Sobre o uso da estação de retrabalho Bga
A tecnologia de embalagem BGA pode ser dividida em cinco categorias em pormenor: 1. Substrato PBGA (Plasric BGA): geralmente uma placa multicamadas composta por 2-4 camadas de materiais orgânicos. Na série de CPU Intel, os processadores Pentium II, III e IV adoptam todos este tipo de forma de embalagem. 2. Substrato CBGA (Ceramic BGA): o substrato cerâmico, a ligação eléctrica entre...








