Sistema de alinhamento ótico: Utiliza o sistema de alinhamento ótico de alta precisão CCD de alta definição para garantir a colocação exacta dos componentes; o dispositivo de alinhamento ótico entra e sai automaticamente, equipado com a função de observação de ponto fixo para observação rápida do canto do chip e do estado de alinhamento central. Sistema de operação e controlo: Possui operações automáticas de soldadura, dessoldadura, montagem e alimentação com operação de um toque para simplicidade...

O princípio de funcionamento das estações de retrabalho BGA varia ligeiramente entre os diferentes fabricantes, mas geralmente partilham conceitos semelhantes. Comecemos por introduzir o conceito de perfis de temperatura. As esferas de solda nos BGAs são divididas em dois tipos: com chumbo e sem chumbo. As esferas de solda com chumbo têm um ponto de fusão entre 183°C e 220°C, enquanto as esferas de solda sem chumbo têm...

Inicialmente, ao dessoldar manualmente os circuitos integrados BGA, muitos de nós podem sentir-se apreensivos por não compreenderem o processo de soldadura e as precauções a tomar. Cada pessoa pode ter sua própria abordagem para dessoldar manualmente os BGAs, mas, em geral, é importante aderir aos padrões científicos de soldagem. Compreender os princípios e processos de soldadura de montagem em superfície para...

À medida que a sociedade progride, parece que não podemos viver sem os nossos telemóveis. Por conseguinte, a reparação de telemóveis tornou-se uma questão importante, e muitas fábricas ou oficinas não sabem ao certo como escolher uma estação de retrabalho BGA móvel adequada. De facto, sendo um dispositivo de preço elevado e de longo prazo, encontrar problemas com uma estação de retrabalho BGA móvel várias vezes...

Existem geralmente dois métodos de retrabalho de chips BGA: Estações de retrabalho BGA e retrabalho manual com pistolas de ar quente. A maioria das fábricas ou oficinas opta por estações de retrabalho BGA devido à sua elevada taxa de sucesso e à simplicidade de funcionamento, exigindo um mínimo de competências por parte dos operadores e permitindo o funcionamento com um clique, adequado para o retrabalho em lote. O segundo método, o retrabalho manual,...

As pastilhas BGA partilham uma caraterística comum: são pequenas em tamanho, potentes em função, de baixo custo e de elevado desempenho. Por conseguinte, os chips BGA são amplamente utilizados em muitas aplicações. O equipamento utilizado para retrabalhar chips BGA é chamado de estação de retrabalho BGA ou sistema de retrabalho BGA, que abrange vários tipos de chips embalados. Assim,...