Com o desenvolvimento contínuo e a popularização da produção modernizada, os estênceis têm sido amplamente aplicados no campo SMT. No entanto, com o passar do tempo, a superfície dos estênceis tende a acumular uma grande quantidade de sujidade e poeira, o que não só afecta a qualidade da soldadura subsequente, mas também reduz a vida útil dos estênceis. Por conseguinte, o desenvolvimento...
I. Processo de limpeza: II. Seleção do agente de limpeza: III. Precauções: Método de limpeza do equipamento: A utilização do equipamento de limpeza é relativamente simples. A máquina de limpeza pneumática de malhas de serigrafia Silman Tech foi concebida especificamente para a limpeza de malhas de serigrafia. Com a pressão da bomba de limpeza e a alta pressão dos bicos, a tinta residual, a emulsão fotossensível e...
O resíduo de fluxo é uma impureza comum encontrada durante o processo de fabrico de placas de circuitos, proveniente dos próprios materiais ou da contaminação durante o processo de produção. Durante a utilização da placa de circuitos, os resíduos de fluxo podem afetar negativamente a funcionalidade da placa, levando potencialmente a uma falha da placa. Por conseguinte, a limpeza dos resíduos de fluxo das placas de circuitos é...
Uma máquina de limpeza de stencil é um dispositivo de limpeza SMT comummente utilizado que limpa eficazmente artigos industriais, tais como stencils de aço. No entanto, sem manutenção regular, a vida útil do equipamento pode ser comprometida. Portanto, para prolongar a vida útil da máquina de limpeza de estêncil e garantir o seu funcionamento normal, precisamos de tomar medidas de manutenção e...
Limpeza manual: Limpeza do equipamento: O equipamento de limpeza Silman Tech DEZ-C758 PCBA foi especificamente concebido para remover resíduos de fluxo após a soldadura por onda, substituindo a escovagem manual para aumentar a capacidade de limpeza e a limpeza, reduzindo simultaneamente os custos. Adopta um modo de limpeza totalmente automático, evitando o contacto dos operadores com líquidos químicos. Através de múltiplos processos de escovagem, remove eficazmente os resíduos de fluxo...
Para garantir o bom funcionamento da malha, deve também prestar-se atenção à limpeza das manchas no interior da tinta ou no substrato. A utilização de dispositivos anti-estáticos e de dispositivos de limpeza do substrato pode impedir a transferência de pó e sujidade da superfície do substrato para a rede. Além disso, a utilização de uma máquina de limpeza de ecrãs Silman Tech para a limpeza...
Com a utilização generalizada de vários produtos electrónicos, a tecnologia de soldadura por refluxo tem sido amplamente aplicada. No processo de produção, os tabuleiros de soldadura por refluxo são ferramentas indispensáveis. No entanto, devido ao uso frequente e às altas temperaturas, a superfície dos tabuleiros acumula uma grande quantidade de escória de solda e sujidade, necessitando de limpeza. Para garantir a qualidade e a eficiência da produção,...
As placas de circuitos exigem frequentemente a utilização de fluxo de solda durante o seu processo de fabrico para facilitar uma melhor ligação dos componentes electrónicos. No entanto, após a utilização do fluxo de solda, é necessário limpar a placa de circuito para garantir o seu funcionamento correto. Os métodos comuns para limpar o fluxo de solda das placas de circuito incluem limpeza com álcool, limpeza com detergente e limpeza com...
O tempo de vida típico dos stencils SMT (Surface Mount Technology) varia em função de vários factores, incluindo a frequência de utilização, as condições ambientais e as práticas de manutenção. Em geral, a vida útil dos stencils SMT pode variar entre centenas e milhares de ciclos de impressão. No entanto, factores como danos, desgaste ou corrosão durante a utilização podem levar a uma redução da vida útil. Além disso,...
Se estiver à procura de um fabricante profissional de equipamento de limpeza PCBA, vale a pena considerar os seguintes pontos: Em resumo, a escolha de um fabricante de equipamentos de limpeza PCBA com rica experiência, fortes capacidades técnicas, bom desempenho ambiental, alto nível de serviço e desempenho estável do equipamento pode maximizar o atendimento às necessidades de limpeza e melhorar a eficiência da produção. Para lavar as placas...
O equipamento de limpeza por pulverização de resíduos de estêncil de pasta de solda e cola vermelha SMT foi especificamente concebido para remover resíduos na produção SMT. Não só utiliza métodos avançados de limpeza por pulverização, como também remove completamente a cola vermelha residual e a pasta de solda por pulverização de agentes de limpeza, garantindo a qualidade e a eficiência do processo de produção SMT. Equipado com...
Existem vários métodos habitualmente utilizados para a limpeza de placas de circuito impresso PCBA, e eis alguns dos mais eficazes: A máquina de limpeza PCBA totalmente automática da Silman Tech apresenta elevada eficiência e fiabilidade, capaz de limpar rapidamente grandes quantidades de placas de circuito PCBA. Adopta um método de limpeza por pulverização, equipado com vários bicos e dispositivos rotativos para garantir uma...
A máquina de limpeza de superfícies para PCB DEZ-C753 é utilizada principalmente para a limpeza em linha de detritos finos, pó, fibras, cabelo, flocos de pele, partículas de metal e outros objectos estranhos na superfície das almofadas de PCB antes da impressão de pasta de solda ou revestimento adesivo. A principal função da máquina de limpeza de superfície PCB totalmente automática é garantir que a...
Os bicos SMT são ferramentas de montagem amplamente utilizadas na tecnologia de montagem em superfície (SMT). A sua principal função é recolher e colocar com precisão os componentes electrónicos nas placas de circuitos impressos. Uma vez que os bicos devem permanecer limpos e livres de obstruções para garantir uma montagem precisa e produtos de alta qualidade, a limpeza regular dos bicos é crucial. Medidas preventivas e de rotina...
A limpeza de PCBA é um processo efectuado após a montagem de placas de circuitos impressos (PCBA) para remover contaminantes como resíduos de solda, resíduos de fluxo e poeiras geradas durante o processo de soldadura. O equipamento de limpeza de PCBA é normalmente constituído por vários componentes principais: Ao escolher o equipamento de limpeza PCBA, é necessário ter em conta vários factores: Deve-se notar que...
Os bicos SMT são ferramentas de montagem amplamente utilizadas na tecnologia de montagem em superfície (SMT). A sua principal função é recolher e colocar com precisão os componentes electrónicos nas placas de circuito impresso. Uma vez que os bicos devem permanecer limpos e livres de obstruções para garantir uma montagem precisa e produtos de alta qualidade, a limpeza regular dos bicos é essencial. Medidas preventivas e...
As máquinas de limpeza de placas de circuito apresentam um desempenho eficiente e um controlo preciso, proporcionando excelentes resultados de limpeza. Durante a utilização, siga rigorosamente o manual de instruções e os procedimentos de segurança da máquina de limpeza e efectue manutenção e limpeza regulares para garantir o seu funcionamento normal e um excelente desempenho de limpeza. A máquina de limpeza de placas de circuito impresso inteligente DEZ-C743 da Silman Tech é uma máquina de...
Os bicos SMT (Surface Mount Technology) são componentes essenciais do equipamento automatizado de recolha e colocação, sendo os principais responsáveis pela recolha dos componentes de montagem em superfície dos alimentadores e pela sua colocação nas placas de circuito impresso. O princípio estrutural do bocal é o seguinte: É de salientar que o princípio estrutural do bocal pode variar consoante o tipo de equipamento automatizado...
Os bicos das máquinas Pick-and-place não são apenas componentes críticos para a recolha e colocação de componentes durante o funcionamento das máquinas Pick-and-place, mas também servem de fundo para câmaras em sistemas de visão ótica. Utilizam o princípio da sucção a vácuo para apanhar componentes e depois colocá-los nas coordenadas da placa de circuitos utilizando ar comprimido....
Sendo um método de fabrico relativamente maduro, a externalização da montagem de PCB está a entrar numa era de lucros reduzidos. As margens de lucro para o processamento de PCBA estão a diminuir, enquanto os requisitos de garantia de qualidade estão a aumentar. Um requisito fundamental na montagem de PCBA é a consistência e a exatidão. As diferenças têm de ser controladas e não são permitidas variações. A má qualidade na montagem...
A pasta de solda é uma substância química semelhante a uma pasta que desempenha dois papéis principais no processo de soldadura: "remover óxidos" e "reduzir a tensão superficial do material soldado". Os componentes funcionais da pasta de solda incluem a matriz, o fluxo e o surfactante. A matriz é o principal componente da pasta de solda, controlando o seu ponto de fusão. Uma vez derretida, ela...
A pasta de solda é um tipo de material de solda normalmente utilizado na indústria de produção SMT. É uma solda em forma de pasta feita pela mistura uniforme de pó de liga com um transportador de fluxo. Muitos fabricantes de PCB referiram que a pasta de solda seca facilmente durante o processo de produção. De seguida, apresentaremos as razões e soluções para a...
Quando encomendam produtos PCB, os utilizadores produzem frequentemente extras para fins de backup. Com o tempo, estas placas PCB podem expirar sem o conhecimento do utilizador. Então, quais são os perigos específicos da utilização de placas de circuito impresso expiradas?
Em resumo, embora a espessura e o tamanho da abertura do estêncil SMT possam parecer insignificantes à superfície, determinam frequentemente a qualidade das nossas placas de circuitos electrónicos impressos e não devem ser negligenciados.
Em resumo, a combinação de dispositivos de forno com estratégias de teste envolve a otimização dos processos de teste ICT e AXI para garantir testes eficientes e abrangentes de conjuntos de PCB.
A aplicação da malha de aço SMT ocorre principalmente em fábricas de produtos electrónicos, como as de smartphones, computadores e televisores. Estes produtos contêm normalmente uma ou mais placas de circuito com numerosos componentes electrónicos, alguns dos quais são muito pequenos e não podem ser soldados com um ferro de soldar. Em vez disso, estes componentes são colocados na...
O equipamento de limpeza pós-solda SMT inclui principalmente máquinas de limpeza por ultra-sons e máquinas de limpeza com água. Estes são os dois tipos comuns de equipamento de limpeza pós-solda SMT. Pode escolher o método de limpeza adequado com base nos seus requisitos específicos. Esperamos que esta informação seja útil para si.
A pasta de solda de chumbo-estanho é um tipo de pasta de solda especialmente concebida e desenvolvida para linhas de produção de montagem SMT. É um material de soldadura indispensável na indústria de máquinas SMT pick-and-place. A pasta de solda de chumbo-estanho é composta de fluxo e componentes de liga, sendo o estanho e o chumbo os principais componentes, daí o nome chumbo-estanho...
No processo de produção de PCBA, são frequentemente utilizadas várias técnicas de soldadura para garantir a estabilidade, o que pode facilmente conduzir a resíduos na camada superficial. Para garantir o desempenho dos produtos aplicados, é necessário efetuar uma limpeza completa antes de sair da fábrica. Que tipo de apoio de limpeza pode a aplicação de máquinas de limpeza PCBA fornecer atualmente?...
Inicialmente, nas fases iniciais da montagem de PCBA, os dispositivos de fixação eram raramente utilizados. Quase todas as placas de circuito impresso podiam passar diretamente pelo forno sem necessidade de quaisquer acessórios, a menos que as placas não suportassem cargas pesadas, como as placas de potência. A utilização de dispositivos de fixação para a soldadura por refluxo tornou-se predominante com o aparecimento da soldadura por onda selectiva, associada...
A limpeza dos componentes de montagem tornou-se uma preocupação significativa nas operações de montagem. Embora os resíduos após a montagem possam não parecer críticos após a aplicação de agentes de limpeza, podem causar falhas na análise eletroquímica se o processo de limpeza for omitido. Por exemplo, tal como o crescimento de ramos, problemas como a corrosão electrolítica e a fuga...
Existem vários métodos fiáveis para a limpeza de solda em placas de circuito, dependendo se é necessário limpar a solda existente na placa ou remover resíduos de solda indesejados após a soldadura. Recomenda-se a utilização da máquina de limpeza Silman Tech PCBA para estas operações. Aqui estão os métodos: Limpeza manual Limpeza do equipamento Quer a limpeza da solda existente...
Atualmente, existem muitas opções disponíveis para equipamentos de limpeza, que proporcionam vários valores práticos quando aplicados. Entre elas, a aplicação de máquinas de limpeza de placas PCBA totalmente automáticas é bastante comum, satisfazendo as necessidades de várias indústrias. Então, quais são as vantagens de as utilizar? São altamente estáveis em operação? Com a crescente procura...
Após o processamento, existem frequentemente resíduos na superfície do PCBA, tais como fluxo, pasta de solda e escória de solda, que podem afetar negativamente a estabilidade do produto. Portanto, é necessário usar uma máquina de limpeza de água PCBA para limpeza específica. Então, qual é o princípio de funcionamento deste tipo de máquina? A máquina de limpeza de água PCBA...
No processo de produção de PCB, a limpeza das placas de circuito impresso PCBA é uma etapa crucial. Se a limpeza da superfície da placa de circuito impresso não for eficazmente assegurada, pode provocar resistência e fugas, causando o mau funcionamento das placas de circuito impresso e afectando significativamente a sua vida útil. Então, como limpar as placas de circuito impresso? Deixem-me partilhar convosco vários métodos:...
Estas são as considerações importantes para a utilização de uma máquina de limpeza de malhas de aço.
As placas de circuito PCBA são submetidas a processos de soldadura como a soldadura por refluxo, a soldadura por onda DIP e a soldadura por onda selectiva nos processos de fabrico eletrónico SMT. Após a soldadura, as placas de circuito impresso e os componentes têm inevitavelmente resíduos como fluxo e pasta de solda. Os resíduos excessivos de pasta de solda, fluxo e outras substâncias nas placas de circuito impresso PCBA podem representar riscos significativos....
Antes de discutir a razão pela qual os agentes de limpeza à base de água são preferidos aos agentes à base de solventes para a limpeza de placas de circuitos, vamos primeiro examinar as vantagens e desvantagens dos agentes de limpeza à base de solventes. Os agentes de limpeza com solventes orgânicos podem ser classificados em categorias inflamáveis e não inflamáveis com base em factores de segurança. Os solventes inflamáveis incluem principalmente hidrocarbonetos orgânicos, álcoois e ésteres, enquanto os solventes não inflamáveis...
A fim de garantir a qualidade dos produtos e a fiabilidade e estabilidade dos parâmetros técnicos na produção de processos SMT, os fabricantes normalizados e de renome realizam todos os meses uma limpeza profunda do forno de refluxo. Isto inclui a desmontagem e limpeza de peças amovíveis, tais como condensadores, ventiladores e filtros. Resíduos de resina e substâncias adesivas sólidas podem aderir...
Há várias medidas preventivas a considerar na soldadura por onda. Em primeiro lugar, é essencial melhorar o processo de fabrico de PCB para aumentar a limpeza das paredes dos orifícios. Isto inclui a melhoria dos processos de embalagem de PCB e das condições de armazenamento. É importante minimizar o tempo de permanência nas linhas de inserção, tanto quanto possível. O processo de despanelização de PCBs, componentes...
A impressora é o equipamento de processo de front-end da linha de produção SMT, utilizada principalmente para imprimir pasta de solda em almofadas de PCB. Um componente importante necessário para a impressão nas placas é o estêncil. O estêncil, essencialmente um modelo que corresponde aos blocos de PCB, contém orifícios correspondentes aos blocos de PCB e é utilizado principalmente pela...
Depois de utilizar a soldadura por refluxo durante um período de tempo, uma grande quantidade de resíduos de fluxo de colofónia da pasta de solda permanece nas paredes internas da câmara do forno de soldadura por refluxo e nos tubos da zona de arrefecimento. Isto pode reduzir a temperatura de aquecimento da soldadura por refluxo, levando a uma má qualidade de soldadura. Por conseguinte, é necessário...
A máquina de limpeza de malha de aço é um equipamento especializado utilizado para a limpeza de malhas de aço. Limpa completamente a sujidade, a gordura e outras impurezas da malha de aço utilizando um fluxo de água de alta pressão e bicos. Este tipo de máquina de limpeza é habitualmente utilizado em linhas de produção industrial, tais como o fabrico de automóveis e os campos de produção de eletrónica. Utilizando uma malha de aço...
Desde 2018, a nossa empresa tem-se concentrado cada vez mais na qualidade do produto e nos requisitos do processo. Analisando os dados, as vendas de nossos equipamentos de melhoria de processos de produtos têm aumentado continuamente, atingindo 80% do total de vendas até agora. Isso também prova que há demanda no mercado SMT, mas faltam produtos que possam atender às necessidades dos clientes...
A tecnologia chave da máquina de limpeza PCBA reside no eficiente sistema de pulverização de limpeza, garantindo precisão e rendimento. Além disso, para solventes com elevada volatilidade ou inflamabilidade, a concentração de emissões pode ser efetivamente reduzida através de um sistema de exaustão selado para cumprir os requisitos ambientais.
Os estênceis SMT são ferramentas normalmente utilizadas na tecnologia de montagem em superfície para aplicar pasta de solda em placas de circuito impresso. Podem ser classificados nos seguintes tipos, com base em diferentes materiais e estruturas: O método de limpeza dos estênceis SMT é o seguinte Limpeza manual: É importante evitar a utilização de objectos duros ou escovas para esfregar...
Uma máquina "pick-and-place" é um dispositivo utilizado para a colocação de componentes electrónicos e os bicos das máquinas "pick-and-place" são componentes cruciais utilizados para recolher componentes e colocá-los com precisão nas placas de circuito impresso. A limpeza dos bicos assegura a estabilidade do funcionamento da máquina pick-and-place e a qualidade da colocação dos componentes. Eis os métodos de limpeza mais comuns...
A seleção de solventes e ferramentas para a limpeza de dispositivos de fixação de fornos é crucial, tendo em conta a variedade de pequenos componentes mecânicos contidos nestes dispositivos. Nas empresas de fabrico de acessórios, pode ser observada uma vasta gama de pequenos componentes mecânicos. Estes componentes são fabricados em vários materiais e servem diversos objectivos. Existem várias considerações a ter em conta na limpeza de equipamentos. Utilizar os produtos correctos...
Precauções para a manutenção do bocal:
Poderá perguntar-se: porque é que as bolas de solda não podem aparecer? A razão é simples: uma placa PCB sem esferas de solda tem um aspeto esteticamente mais agradável. A norma de aceitação das esferas de solda nas placas PCBA é um critério fundamental para a inspeção de aceitação de equipamentos electrónicos. O tamanho das esferas de solda em placas PCBA no processamento de PCBA está sujeito...
Passos para a limpeza manual: Estes são os dois métodos diferentes de limpeza de PCBA, e a escolha do método de limpeza adequado com base na situação atual é crucial. Esperamos que esta informação seja útil para si.
Durante o processo de fabrico de PCBA, os resíduos de pasta de solda e de fluxo são inevitáveis. Ao longo do tempo, estes resíduos podem solidificar, formando substâncias corrosivas, como halogenetos metálicos, que podem afetar negativamente a estabilidade e a vida útil do PCB. Por conseguinte, é essencial remover completamente a pasta de solda residual, o fluxo e outros contaminantes da superfície do PCBA...
O processo de pasta de solda desempenha um papel crucial ao longo de todo o processo de fabrico de PCBA, garantindo ligações eléctricas fiáveis entre os componentes de montagem em superfície e as almofadas de PCB, ao mesmo tempo que proporciona uma resistência mecânica adequada. Vamos explorar o processo de pasta de solda, os requisitos técnicos e as soluções de limpeza.
As placas de circuito impresso PCBA são amplamente utilizadas em todo o mundo e, durante o fabrico de placas de circuito impresso, podem acumular-se contaminantes, tais como fluxo de solda e resíduos de adesivos, bem como pó e detritos gerados durante a produção. Se a superfície da PCB não puder ser limpa de forma eficaz, podem ocorrer problemas como resistência e fugas, levando a anomalias na...
Os dispositivos de soldadura por onda, utilizados no processo de soldadura por onda para fixar e proteger componentes electrónicos, são normalmente fabricados com os seguintes materiais: Em resumo, os dispositivos de soldadura por onda são feitos de materiais condutores, resistentes ao calor, resistentes à corrosão, isolantes e outros materiais auxiliares. A escolha dos materiais deve basear-se em requisitos específicos.
Com a utilização generalizada de máquinas de limpeza de malhas de aço, cada vez mais pessoas estão a familiarizar-se com o equipamento de limpeza de malhas de aço SMT (Surface Mount Technology). A máquina de limpeza de malhas de aço SMT totalmente pneumática utiliza ar comprimido como fonte de energia, eliminando a necessidade de eletricidade e quaisquer riscos de incêndio associados. Apresenta um design de fácil utilização e...
Existe um equívoco comum de que a limpeza das placas de circuito após a soldadura tem apenas fins estéticos, sem quaisquer outros benefícios significativos. No entanto, negligenciar a limpeza durante o processo de fabrico de PCBA (Conjunto de Placas de Circuito Impresso) pode levar a vários problemas, fazendo com que os custos operacionais disparem devido a falhas, retrabalho ou recolhas de produtos durante a utilização a longo prazo pelo cliente. Vamos...
Com o desenvolvimento da SMT, surgiu a tendência para a miniaturização e a montagem de componentes de alta densidade. Consequentemente, os bicos das máquinas SMT pick-and-place tornaram-se mais precisos e têm um maior impacto na qualidade da montagem. Durante os processos de montagem actuais, os bloqueios dos bicos devido à solda, ao fluxo ou a outros contaminantes podem levar à colocação incorrecta dos componentes. Os métodos anteriores, tais como...
Adição de líquido A adição de líquido inclui três tipos de acções: adicionar solução de limpeza no início do processo de limpeza, reabastecer durante o processo de limpeza e substituir a solução de limpeza. As considerações durante a adição de líquido incluem: Limpeza Secagem O processo de limpeza por pulverização adopta geralmente o fluxo de ar à temperatura ambiente para secagem, com o tempo de secagem ajustado de acordo com a...
Os agentes de limpeza de PCB, também designados por soluções de lavagem, têm o mesmo objetivo de limpar PCBAs (conjuntos de placas de circuitos impressos). A escolha entre materiais de limpeza à base de solvente e à base de água depende de vários factores, tendo cada tipo as suas próprias vantagens e desvantagens. Os agentes de limpeza à base de solventes utilizados para a limpeza de PCBA podem ser classificados em solventes de hidrocarbonetos, solventes...
A situação atual da limpeza tradicional de PCB com tinta, adesivo, pasta de prata e borracha de silicone apresenta três problemas principais: grande consumo de solução de limpeza, local de trabalho inadequado para cumprir as normas de proteção ambiental e relutância dos trabalhadores em limpar manualmente os PCB. Os métodos tradicionais de limpeza de PCBs de tinta, adesivo, pasta de prata e borracha de silicone envolvem normalmente a limpeza manual com...
Devido às limitações da tecnologia tradicional de soldadura por onda para lidar com superfícies de soldadura com passo fino e componentes de montagem em superfície de alta densidade, surgiu a utilização de dispositivos de blindagem para proteger os componentes de montagem em superfície para a soldadura por onda de fios passantes. Atualmente, os principais métodos utilizados são: ① Prensagem de ferro metálico; ② Instalação de fixadores de encaixe...
A impressão de pasta de solda é um passo crucial no processo SMT, e a sua importância não pode ser exagerada. É considerada um dos principais processos em toda a cadeia do processo SMT. Durante a produção, mais de 70% de anomalias no processo de colocação SMT estão mais ou menos relacionadas com a impressão de pasta de solda, especialmente em...
O processo tradicional de limpeza manual dos ecrãs de serigrafia envolve a imersão de tiras de tecido numa solução de limpeza ou em água anti-branca para esfregar, normalmente limpando um lado antes de passar ao outro. No entanto, este processo coloca vários desafios e problemas: Muitas empresas estão conscientes destes problemas há muitos anos, especialmente aquelas que dão prioridade à qualidade e...
Em termos simples, os efeitos do estêncil nos defeitos de impressão SMT provêm principalmente de sete aspectos: espessura do estêncil, número de aberturas (demasiadas ou poucas), posição da abertura, tamanho da abertura, forma da abertura, rugosidade das paredes da abertura e limpeza das aberturas após a utilização do estêncil. Vamos analisar cada um destes aspectos: Para controlar...
Os bicos das máquinas pick-and-place desempenham um papel significativo na taxa de colocação (taxa de colocação SMT) nas empresas de fabrico de PCB. Muitas pessoas valorizam a taxa de colocação SMT porque esta não só afecta o custo de produção da linha de produção como também influencia a eficiência operacional da oficina de produção. Vamos apresentar brevemente como os bicos afectam a...
A máquina de limpeza de bicos, também conhecida como máquina de limpeza de bicos de máquinas pick-and-place ou máquina de limpeza de bicos SMT, é um dispositivo utilizado para limpar os bicos de máquinas pick-and-place. Este tipo de máquina é normalmente referido como uma máquina de limpeza de bicos e, em alguns locais, também é chamado de limpador de bicos. Princípio da limpeza de bicos...
As máquinas de limpeza de estêncil dividem-se em duas categorias principais: máquinas de limpeza de estêncil pneumáticas e máquinas de limpeza de estêncil eléctricas. Muitos recém-chegados à indústria SMT podem perguntar-se para que servem as máquinas de limpeza de stencil. De facto, as máquinas de limpeza de stencil são equipamento de limpeza industrial utilizado para limpar stencils. Especificamente, são utilizadas para remover resíduos como...
Quando se discute a importância do processo de limpeza de PCBA, este envolve vários aspectos, tais como métodos de limpeza, agentes de limpeza e normas de limpeza. O utilizador Zhang Min mencionou vários casos em que uma limpeza inadequada levou a alterações no desempenho do dispositivo, como a redução do desempenho de isolamento dos transformadores e a diminuição do desempenho de contacto dos interruptores de chave. Recentemente, Zhang Min mencionou especificamente...
As máquinas de limpeza de PCB com sistemas de remoção de poeiras superficiais e de descargas electrostáticas (ESD) têm-se tornado cada vez mais populares. Muitos recém-chegados podem perguntar-se: "Uma placa PCB não está imediatamente pronta a ser utilizada?" No entanto, durante várias fases, como o manuseamento, o código de barras e a colocação de PCB, podem acumular-se poeiras e manchas na camada superficial e eletricidade estática na camada...
A máquina pneumática de limpeza de estênceis oferece vantagens claras em comparação com as máquinas de limpeza de estênceis por ultra-sons e os métodos de limpeza manual de estênceis. Independentemente de se tratar de uma limpeza por ultra-sons ou manual, o desafio final reside na forma de limpar estênceis com pequenas aberturas e evitar eficazmente danificar o estêncil. De seguida, abordaremos principalmente o que é uma máquina de limpeza pneumática de...
À medida que a tecnologia SMT avança, os componentes electrónicos tornam-se cada vez mais miniaturizados, e a tendência futura tende, sem dúvida, para componentes ainda mais pequenos. Durante a montagem de chips, a rejeição frequente de componentes e o tempo de inatividade do equipamento devido a bloqueios de bicos de solda e poeira flutuante têm um impacto significativo na capacidade de produção. Eis vários factores que explicam por que razão as fábricas de eletrónica SMT optam pelas máquinas automáticas da Silman Tech...
As duas máquinas de limpeza mais utilizadas na indústria da limpeza são as máquinas de limpeza a alta pressão e as máquinas de limpeza por ultra-sons. Quais são as diferenças entre elas e como devem os utilizadores escolher entre elas? Diferença nos princípios de funcionamento: O princípio de funcionamento de uma máquina de limpeza por ultra-sons envolve a conversão de energia eléctrica em energia mecânica através de um transdutor para...
A máquina de limpeza por ultra-sons utiliza ondas ultra-sónicas para desalojar rapidamente os contaminantes dos bicos. No entanto, a sua eficácia na limpeza dos bicos varia e pode não ser a ideal para todos os tamanhos de aberturas de bicos. A limpeza por ultra-sons é adequada para bicos com aberturas maiores, mas pode danificar os bicos, especialmente quando combinada com a limpeza com solvente. No...
Limpeza manual: Utilizar uma solução de limpeza específica para a placa de circuitos para limpar o pó da placa de circuitos. Após a limpeza, utilize um secador de cabelo para secar a placa de circuitos. Uma vez que as placas de circuitos contêm normalmente componentes electrónicos, não é adequado utilizar água para a limpeza. Em vez disso, utilize água especializada para limpeza de placas, peróxido de hidrogénio ou água desionizada para melhor...
Quanto à limpeza de dispositivos de soldadura por onda, a recomendação geral é utilizar a máquina de limpeza de dispositivos totalmente automática DEZ-C756 da Silman Tech. Este equipamento é utilizado para limpar várias peças de trabalho, tais como dispositivos de soldadura por onda, tabuleiros de soldadura por refluxo e condensadores, removendo resíduos de fluxo, manchas de óleo, pó, etc., da superfície das peças da máquina. As peças de trabalho são...
As três técnicas de limpeza acima referidas podem atingir um determinado nível de eficácia de limpeza. No entanto, para conseguir uma limpeza rápida e eficiente das placas PCB, recomenda-se a aplicação de máquinas de limpeza com escovas PCBA. Estas máquinas utilizam várias etapas de escovagem para remover eficazmente os resíduos de fluxo da superfície da PCBA após a soldadura, sem molhar os componentes....
Existem vários tipos de dispositivos de soldadura por onda e são essenciais métodos de limpeza eficientes para estes dispositivos. Com o rápido desenvolvimento dos dispositivos electrónicos no sentido da miniaturização, leveza e precisão, os padrões de qualidade dos produtos são cada vez mais elevados. No entanto, é frequente as pessoas negligenciarem a manutenção e a limpeza de dispositivos e equipamentos em processos electrónicos comuns, tais como...
Iniciar o processo de impressão automática contínua na máquina de impressão: As almofadas de solda PCB são transportadas para a mesa de trabalho da máquina de impressão através da correia transportadora na linha de produção. O sistema de reconhecimento ótico de imagem da máquina de impressão alinha automaticamente e posiciona com precisão as almofadas de solda PCB para garantir um alinhamento preciso com a...
Em primeiro lugar, vamos falar sobre como limpar a pasta de solda da malha de aço, e o que exatamente é uma máquina pneumática de limpeza de malha de aço SMT? Na verdade, uma máquina de limpeza de malha de aço SMT é um tipo de equipamento de limpeza usado na produção industrial para limpar a malha de aço SMT e outros resíduos, usado principalmente para remover pasta de solda,...
A limpeza da malha de aço, desde a limpeza manual até à atual máquina profissional de limpeza de malha de aço combinada com métodos de limpeza com solventes à base de água, tornou-se a direção e o desenvolvimento de uma utilização eficiente, economizadora de energia, amiga do ambiente, segura e fiável na cadeia industrial. Esta aplicação satisfaz cada vez mais os requisitos de limpeza dos fabricantes e os requisitos de...
A malha de aço para PCB, também conhecida como malha de aço SMT, é um modelo feito com corte a laser para processos de tecnologia de montagem em superfície (SMT). A sua função principal é ajudar na deposição de pasta de solda ou adesivo numa PCB (placa de circuito impresso) preparada. O objetivo final é transferir com precisão a quantidade necessária de solda...
Existem vários métodos para limpar os bicos Juki SMT devido ao rápido desenvolvimento da indústria eletrónica, que exige componentes cada vez mais pequenos. Enquanto que os bicos maiores podem ainda ser limpos utilizando álcool industrial e métodos de agulha através do orifício, o tamanho cada vez menor dos componentes coloca desafios à limpeza, com alguns bicos a terem diâmetros internos tão pequenos como...
Para escolher os fabricantes de máquinas de limpeza de PCB, há vários factores a considerar para tomar uma decisão informada e escolher o fornecedor certo. Eis alguns dos principais aspectos a avaliar ao analisar a força dos diferentes fabricantes: Em resumo, ao comparar a força dos fabricantes de máquinas de limpeza de PCB e ao selecionar a marca certa, é importante...
Vantagens: Desvantagens: Atualmente, muitas fábricas optam pela máquina de limpeza de estêncil totalmente automática da Silman Tech. Este equipamento reduz efetivamente a poluição, minimiza os danos dos solventes tóxicos para a saúde humana e é amigo do ambiente. Além disso, reduz a necessidade de mão de obra e o tempo de limpeza em comparação com os métodos manuais, conseguindo uma limpeza e secagem automatizadas dos ecrãs de stencil. Além disso, a reciclagem...
À medida que os produtos electrónicos continuam a avançar em termos de tecnologia, a exigência de qualidade dos produtos torna-se cada vez mais rigorosa. Consequentemente, o processo de produção de PCBA (Montagem de placas de circuitos impressos) torna-se mais rigoroso. A limpeza de PCBA, como um dos processos no fabrico de PCBA, requer uma adesão rigorosa às normas. Vamos explorar alguns métodos de limpeza comuns e técnicas de limpeza populares para...
O estêncil para PCB, também conhecido como estêncil de pasta de solda, é essencial para o processo de soldadura na montagem de PCB, especialmente durante a soldadura por refluxo. Antes da soldadura, a pasta de solda é aplicada nas almofadas de solda dos componentes de montagem em superfície utilizando um estêncil. O estêncil tem aberturas correspondentes a cada almofada de solda, permitindo que a pasta de solda seja depositada com precisão...
Na aplicação contínua de soldadura por refluxo e soldadura por onda em SMT (Surface Mount Technology), os aparelhos acumulam frequentemente uma quantidade considerável de resíduos de fluxo e colofónia. Isto afecta a sua utilização posterior. Por conseguinte, é essencial limpar cuidadosamente estes resíduos de forma eficiente. Seguem-se algumas ideias e recomendações sobre a limpeza e manutenção de equipamentos de refluxo SMT...
A máquina de limpeza ultra-sónica de pulverização de alta pressão é um tipo de equipamento de limpeza que combina os efeitos da cavitação ultra-sónica e da pulverização de alta pressão para remover eficazmente as manchas de óleo e os resíduos da camada superficial de produtos ou peças de trabalho. Em primeiro lugar, utiliza o princípio da cavitação ultra-sónica para separar e emulsionar as manchas de óleo e as impurezas da...
O processo de fabrico de bolachas envolve vários procedimentos complexos e materiais químicos. É comum encontrar resíduos de substâncias químicas, partículas e materiais metálicos na superfície das bolachas após as diferentes etapas de processamento. Se não forem limpos rapidamente, estes resíduos podem acumular-se ao longo do tempo, afectando a qualidade do produto final. Por conseguinte, o equipamento de limpeza tornou-se um fator crucial...
Durante o processo de montagem SMT, os resíduos de pasta de solda e fluxo são frequentemente deixados nas placas PCBA. Estes resíduos contêm vários componentes, incluindo ácidos orgânicos e iões decomponíveis. Os ácidos orgânicos são altamente corrosivos e os iões residuais nas almofadas de solda podem causar curto-circuitos. Além disso, estes resíduos tornam as placas PCBA sujas e não...
A escolha do agente de limpeza adequado para uma máquina de limpeza de stencil sempre foi um ponto de confusão para muitos. Hoje, vou explicar seis pontos para o ajudar a selecionar um agente de limpeza adequado para a sua máquina de limpeza de stencil. Com tantos produtos de agentes de limpeza para stencil no mercado, como é que se faz a escolha certa? Aqui...
A limpeza e manutenção dos bicos das máquinas Pick and Place (SMT) são tarefas cruciais, uma vez que são componentes essenciais responsáveis pela recolha e colocação de componentes electrónicos de montagem em superfície. Se estes bicos funcionarem mal ou ficarem bloqueados, o processo de recolha e colocação não pode prosseguir, uma vez que os componentes electrónicos não podem ser recolhidos. Por conseguinte, a limpeza e a manutenção regulares dos bicos SMT são...
PCB, que significa Printed Circuit Board (placa de circuito impresso), é também conhecida como placa de cablagem impressa, servindo como fornecedor de ligações eléctricas para componentes electrónicos. Está presente em vários produtos electrónicos e serve de suporte para a interligação de dispositivos electrónicos, tais como resistências, condensadores, indutores, díodos, transístores, circuitos integrados, etc. As placas PCB...
O papel do dispositivo de refluxo de solda por onda: Método de limpeza para o acessório de refluxo de solda por onda: Existem máquinas profissionais de limpeza de acessórios disponíveis, como a DEZ-C755 da Delixi. Este equipamento possui uma operação de uma tecla, completando todo o processo de limpeza automaticamente sem intervenção humana. O equipamento tem baixo consumo de energia, baixo ruído de funcionamento, sem poluição, eficiência energética e...
No que diz respeito ao fluxo da tecnologia de processamento de PCBA, os factores que não podem ser negligenciados incluem a densidade de montagem dos componentes PCBA e as condições do equipamento da linha de produção SMT. PCBA, que significa Printed Circuit Board Assembly, envolve todo o processo de montagem SMT seguido de inserção DIP. A escolha do fluxo do processo é principalmente...
O acima é o processo de limpeza de malha de aço com a máquina de limpeza de malha de aço DEZ-C730, que é simples de operar e limpeza de um toque. Se existirem pontos pouco claros, pode consultar o serviço de apoio ao cliente online para obter informações pormenorizadas sobre o funcionamento da máquina de limpeza de malhas de aço através de vídeos de instruções.
Em primeiro lugar, a limpeza atempada é essencial. No caso dos acessórios para fornos de refluxo, recomenda-se geralmente que sejam limpos uma vez por semana após a utilização e que sejam também limpos uma vez quando são retirados da linha de produção, para evitar resíduos de fluxo excessivos nos bordos dos acessórios para fornos de refluxo devido à utilização prolongada, o que pode dificultar a limpeza e afetar o desempenho dos acessórios....
A principal função da malha de aço SMT é imprimir com precisão a pasta de solda nas almofadas de PCB. Durante este processo, alguns resíduos de pasta de solda são inevitavelmente deixados na malha de aço, que precisa de ser limpa após a utilização para evitar afetar a utilização secundária. A fim de obter bons resultados de limpeza e controlar os custos, é necessário...
A limpeza de malhas de aço, desde a limpeza manual até à limpeza automatizada conseguida através de pulverização pneumática assistida por solvente, tornou-se uma direção e desenvolvimento de aplicação eficiente, ecológica e segura na indústria. Esta aplicação satisfaz melhor as necessidades de limpeza dos fabricantes nesta área e os requisitos de proteção ambiental, sustentabilidade e desenvolvimento científico da sociedade, garantindo uma...
Após a serigrafia, se a tela de seda precisar de ser limpa, a tinta de impressão deve ser raspada da parte da imagem da tela de seda para o fundo. Atualmente, os principais métodos de limpeza de serigrafias são a lavagem manual com agentes de limpeza à base de solventes e a utilização de máquinas profissionais de limpeza de serigrafias. Os agentes de limpeza à base de solventes são voláteis, têm...
Da limpeza manual à atual máquina de limpeza de malha de aço pneumática e à máquina de limpeza de malha de aço à base de água combinada com equipamento de limpeza especializado, a limpeza de malha de aço evoluiu para uma direção e desenvolvimento de aplicação orientada para a indústria, eficiente, economizadora de energia, amiga do ambiente, segura e fiável. Esta aplicação satisfaz melhor as necessidades de limpeza dos fabricantes e os requisitos de energia...
A espessura da malha de aço SMT é crucial para os fabricantes de SMT, uma vez que não só afecta a taxa de aprovação SMT, mas também tem um impacto direto na fiabilidade e durabilidade dos produtos depois de serem lançados no mercado. Abaixo, apresentamos a classificação da espessura da malha de aço SMT (PCB) acumulada ao longo dos anos e algumas dicas...
Agente de limpeza à base de água para pasta de solda SMT A malha de aço SMT, também conhecida como estêncil, é usada principalmente para transferir uma quantidade precisa de pasta de solda para locais precisos na placa PCB. Os orifícios na malha de aço correspondem às áreas a serem impressas na placa PCB. Quando a malha de aço fica bloqueada,...
As máquinas de limpeza de malhas de aço por ultra-sons surgiram como um método de limpeza alternativo após a limpeza manual das malhas de aço. Atualmente, são ainda poucos os clientes que utilizam equipamento de limpeza de malhas de aço por ultra-sons. Em comparação com outros métodos de limpeza tradicionais, as máquinas de limpeza de malhas de aço por ultra-sons oferecem várias vantagens, tais como velocidades de limpeza significativamente mais rápidas, várias vezes mais rápidas do que...
A limpeza eficaz dos ecrãs de seda após a sua utilização é crucial para a sua longevidade e para garantir resultados de impressão óptimos. Tradicionalmente, os métodos de limpeza manual envolvem a utilização de um tipo de agente de limpeza no interior da máquina de serigrafia e, em seguida, a limpeza suave da camada superficial da tela com um tecido limpo. Atualmente, é comum utilizar máquinas especializadas de limpeza de serigrafias...
Com o rápido desenvolvimento da inovação tecnológica, as aplicações tecnológicas estão a ser cada vez mais utilizadas em vários aspectos da nossa produção e vida quotidiana. Os métodos de limpeza para a limpeza de dispositivos incluem normalmente a limpeza manual, a limpeza com solvente orgânico, a limpeza em fase de vapor, a limpeza com jato de água a alta pressão e a limpeza de dispositivos. Luminárias A limpeza manual tradicional e a limpeza com solvente orgânico têm eficiência de limpeza...
A seleção, o teste de tensão e os métodos de limpeza dos stencils SMT são passos cruciais na montagem da tecnologia de montagem em superfície (SMT), uma vez que afectam diretamente a eficácia da impressão da pasta de solda e, consequentemente, têm impacto nos resultados finais da soldadura. Para evitar problemas como solda insuficiente, formação de pontes ou vazios de solda, os engenheiros de SMT precisam de gerir rigorosamente os processos relacionados com o estêncil,...
Na montagem da tecnologia de montagem em superfície (SMT), existem vários factores que podem ter impacto na qualidade final, tais como a qualidade dos componentes de montagem em superfície, a qualidade das placas de circuito impresso, a pasta de solda, a impressão da pasta de solda, a precisão de colocação das máquinas SMT e o perfil de temperatura da soldadura por refluxo. Entre estes, um passo essencial na montagem SMT é...
A limpeza manual da tinta à base de óleo após a impressão serigráfica é essencial para manter a qualidade dos produtos industriais impressos. No entanto, na maioria das empresas de impressão serigráfica, os agentes de limpeza de tinta normalmente utilizados incluem gasolina, tricloroetileno, acetona e benzeno, também conhecidos como soluções de lavagem. Estas soluções são amplamente utilizadas devido às suas taxas de secagem rápida e baixo custo, apesar de...
A importância da limpeza de placas de circuitos impressos (PCB) reside na remoção de partículas condutoras residuais, fluxo, poeira e outros contaminantes para alcançar o desempenho do isolamento. Isto ajuda a prevenir o mau contacto, a evitar defeitos durante os testes de continuidade e a atenuar a corrosão. Por conseguinte, a avaliação dos efeitos da limpeza de PCB é crucial, uma vez que tem um impacto direto na qualidade da PCB após...
I. Princípio da soldadura por onda A soldadura por onda é um processo que utiliza a função de bombagem para criar uma onda especial de solda fundida na superfície do material de soldadura. Quando os componentes electrónicos são inseridos na onda de solda, é produzido um processo de soldadura por pontos na área de solda do componente. Durante o processo, o...
Os fornos de refluxo padrão do fabricante requerem uma grande limpeza uma vez por mês para garantir a qualidade do produto e parâmetros estáveis de desempenho do equipamento. Isto implica a remoção de componentes amovíveis, tais como condensadores, ventiladores e filtros para limpeza. Para a soldadura por onda, os filtros e as garras da corrente têm de ser limpos regularmente para remover manchas de resina e carbonização a alta temperatura. Isto evita que a resina...
Durante o processo de montagem da placa de circuito impresso, a pasta de solda e os resíduos de fluxo podem formar substâncias químicas residuais, incluindo ácidos orgânicos e iões decomponíveis. Os ácidos orgânicos têm efeitos corrosivos e os iões residuais nas almofadas de solda podem causar falhas de curto-circuito. Além disso, estes resíduos no PCB são particularmente sujos e não cumprem os requisitos de limpeza dos clientes....
O processo de limpeza a água para placas PCBA (Printed Circuit Board Assembly) envolve a utilização de água como meio de limpeza, com a adição de pequenas quantidades (normalmente 2% a 10%) de substâncias químicas, como tensioactivos e inibidores de corrosão. O processo de limpeza inclui lavagem, seguida de múltiplos enxaguamentos com água desionizada ou purificada e secagem para...
O princípio da limpeza de placas PCBA é essencial para os processos de montagem da tecnologia de montagem em superfície (SMT) e da tecnologia de orifícios (THT). A limpeza ajuda a remover os contaminantes acumulados na superfície do produto durante as várias fases de fabrico, reduzindo assim o risco de contaminação da superfície e aumentando a fiabilidade do produto. Ao limpar o PCBA, é crucial garantir a compatibilidade entre o...
Com a melhoria contínua dos níveis de fabrico na China, as máquinas de limpeza de malhas de aço têm sido cada vez mais reconhecidas pelas empresas. A utilização de equipamento de limpeza automatizado pode reduzir significativamente os custos das empresas. Por isso, a maioria das empresas opta por máquinas de limpeza de malha de aço SMT em vez de limpeza manual. O surgimento de máquinas de limpeza de malha de aço resolve efetivamente esta questão. Então, o que...
As máquinas de limpeza dividem-se principalmente em máquinas de limpeza hidráulicas, máquinas de limpeza a alta pressão, máquinas de limpeza por ultra-sons, máquinas de limpeza pneumáticas e máquinas de limpeza por pulverização. As máquinas de limpeza de malha de aço são amplamente utilizadas nos fabricantes de dispositivos electrónicos e nas instalações de produção de impressão SMT. As instalações de produção em grande escala adquirem muitas máquinas de limpeza específicas para ecrãs de impressão serigráfica. Isto não é apenas...
A escolha do bocal de soldadura por onda selectiva adequado é crucial para garantir uma soldadura eficiente e eficaz nos processos de montagem de PCB. Eis alguns factores a considerar ao selecionar um bocal de soldadura por onda selectiva: Em resumo, a seleção do bocal de soldadura por onda selectiva adequado é essencial para os processos de produção de PCB. Factores como o tamanho da abertura, o material, a forma e...
Os bicos de soldadura por onda selectiva são fabricados a partir de uma variedade de materiais, cada um com as suas propriedades únicas adequadas a diferentes aplicações de soldadura. Os materiais comuns utilizados para os bicos de soldadura por onda selectiva incluem o aço inoxidável, a cerâmica e a liga dura. Em primeiro lugar, o aço inoxidável é um dos materiais mais comuns utilizados para os bicos de soldadura por onda selectiva. O aço inoxidável...
A soldadura por onda selectiva, também conhecida como soldadura selectiva, é uma técnica avançada utilizada para soldar ponto a ponto, particularmente na indústria de fabrico de produtos electrónicos. Permite a realização de soldaduras em placas de circuitos de forma eficiente e económica. A soldadura por onda selectiva difere dos métodos de soldadura convencionais de várias formas, que detalharemos nesta explicação....
A soldadura por onda selectiva difere da soldadura por onda tradicional na medida em que utiliza a capacidade de manobra de pequenos bicos de soldadura para fixar os PCB num suporte e, em seguida, mover os pequenos bicos de soldadura colocados sob os PCB para entrar em contacto com os condutores dos componentes através do orifício (THT) ou do pacote duplo em linha (DIP) para realizar a soldadura. Os pequenos...
A soldadura por onda selectiva é uma tecnologia comum de montagem em superfície amplamente utilizada na indústria de fabrico de produtos electrónicos. Em comparação com a soldadura por onda tradicional, a soldadura por onda selectiva oferece muitas vantagens significativas. Proporciona uma maior qualidade de soldadura, reduzindo simultaneamente os custos e o consumo de energia. Então, qual é a eficiência da soldadura por onda selectiva? A eficiência é um fator crucial na avaliação dos processos de fabrico....
A tecnologia de soldadura por onda selectiva é amplamente utilizada no domínio do fabrico eletrónico. A sua elevada precisão e flexibilidade tornam-na adequada para a produção de pequenos lotes e tarefas de soldadura especializadas, como a ligação de placas de circuito impresso e componentes electrónicos. Além disso, a soldadura por onda selectiva pode ser excelente na montagem de dispositivos electrónicos em miniatura, como no fabrico de...
À medida que o tempo avança, a tecnologia de soldadura tornou-se uma parte essencial de vários processos de fabrico. A soldadura por onda selectiva, como método de soldadura comummente utilizado, é frequentemente escolhida na indústria de fabrico de produtos electrónicos. Envolve principalmente o aumento controlado da temperatura em toda a peça de trabalho para formar juntas de solda estáveis durante a soldadura. A soldadura por onda selectiva não só melhora o produto...
Os defeitos das juntas de solda referem-se a situações em que as juntas de solda parecem encolhidas, incompletas, com vazios, ou em que o material de solda não está totalmente presente nos orifícios de passagem ou não subiu para as almofadas dos componentes. Análise das Causas e Medidas Correspondentes: Estes são os fenómenos adversos e as soluções na soldadura por onda selectiva. Para mais esclarecimentos, pode consultar a Silman...
Existem dois métodos principais para lidar com a escória de solda gerada durante a soldagem: redução química para minimizar a geração de escória de solda e extração mecânica/física da escória de solda. A soldadura por onda é um processo comum que gera escórias de solda, desde os primórdios da imersão manual dos potes de solda. Os métodos comuns de manuseamento da escória de solda incluem a utilização de...
A soldadura por onda é uma técnica utilizada para soldar componentes numa placa de circuitos, inserindo-os em solda fundida. No equipamento de soldadura por onda, a solda é aquecida a uma temperatura suficientemente elevada para formar uma "crista de onda" semelhante a uma onda. Quando a placa de circuito passa sobre a crista da onda, a solda reveste a área de soldadura entre os...
No processo de processamento de PCBA, existem dois métodos de soldadura habitualmente utilizados: a soldadura por onda selectiva e a soldadura manual. Quais são então as diferenças entre estes dois métodos e quais são as suas respectivas vantagens e desvantagens? Vamos apresentar as diferenças entre a soldadura por onda selectiva e a soldadura manual no processamento de PCBA. Em primeiro lugar, do ponto de vista da soldadura...
A soldadura por onda selectiva é uma técnica de soldadura eficaz que consegue um equilíbrio perfeito entre a qualidade e a eficiência da soldadura através do controlo dos parâmetros de soldadura e da seleção das áreas de soldadura. Segue-se uma introdução detalhada ao princípio de funcionamento, aplicações, vantagens e considerações operacionais da soldadura por onda selectiva. A soldadura por onda selectiva é uma tecnologia de soldadura automatizada que utiliza a...
Os processos de soldadura sempre foram um ponto fulcral na indústria transformadora, onde a alta qualidade e a eficiência são fundamentais. A soldadura por onda selectiva, como uma nova tecnologia de soldadura, é altamente considerada pela sua flexibilidade e adaptabilidade. Através da pré-programação dos parâmetros de soldadura, é possível obter um controlo preciso do processo de soldadura para satisfazer os requisitos de alta qualidade...
O comprimento excessivo dos pinos dos componentes impede a dessoldagem individual quando saem da onda de solda, ou a imersão prolongada dos pinos na onda de solda leva à queima do fluxo, reduzindo a fluidez da solda e causando pontes de solda entre pontos adjacentes. Os grandes ângulos de soldadura diminuem a probabilidade de os pontos saírem da onda de forma co-planar, reduzindo assim a...
Conhece o princípio básico da popular estação de retrabalho BGA? Quais são os fatores-chave para melhorar o rendimento do retrabalho BGA? Não se preocupe, a Silman Tech compilou o seguinte artigo para sua referência: A estação de retrabalho BGA é um equipamento especializado usado para reparar e dessoldar componentes BGA e outros chips, que é...
A estação de retrabalho BGA é um tipo de equipamento que melhora efetivamente o rendimento da montagem e aumenta significativamente a frequência de utilização. Pode realizar soldadura co-planar compatível com a montagem, apresentando elevada fiabilidade, e é preferida por muitos clientes. Abaixo está uma introdução à classificação das estações de retrabalho BGA, na esperança de ser útil para todos. O modelo manual é adequado para BGA...
A soldadura por onda selectiva, também conhecida como soldadura selectiva ou soldadura por robot, é uma forma especializada de tecnologia de soldadura por onda desenvolvida para satisfazer a procura crescente de soldadura de componentes através de orifícios. As máquinas de soldadura por onda selectiva são equipamentos avançados de soldadura através de orifícios. Durante a soldadura, são semelhantes à soldadura por onda tradicional, utilizando barras de solda comuns ou barras de solda sem chumbo...
A soldadura por onda e a soldadura por refluxo são dois métodos comuns de soldadura eletrónica e apresentam as seguintes diferenças: Em resumo, as principais diferenças entre a soldadura por onda e a soldadura por refluxo incluem o campo de aplicação, o método de soldadura, o processo de soldadura, a temperatura de soldadura e a proteção ambiental. A escolha do método de soldadura depende dos requisitos específicos da aplicação.
De facto, a maioria das pessoas não sabe realmente o que é uma máquina de limpeza de malha de aço SMT, mas é altamente prática. Hoje, deixe o editor da Silman Tech dar-lhe uma introdução detalhada à máquina de limpeza de malha de aço SMT. Na verdade, a máquina de limpeza de malha de aço SMT é um tipo de produto usado para seguro, confiável, estável,...
A utilização de uma máquina de limpeza de malhas de aço SMT garante uma limpeza completa e evita os potenciais riscos de os funcionários tocarem diretamente na solução. Este tipo de máquina de limpeza de malha de aço adopta uma solução totalmente pneumática, eliminando o risco de acidentes com fogo, uma vez que não necessita de eletricidade. Anteriormente, as empresas baseavam-se principalmente em papel de limpeza e...
Estes são os métodos de limpeza comuns e as características das placas de circuito impresso. A Silman Tech é um fabricante profissional de equipamento de limpeza. Para obter informações sobre equipamento relacionado, consulte os nossos representantes do serviço de apoio ao cliente em linha.
Por que razão é necessário efetuar o rebalanceamento BGA: O objetivo do reballing BGA é facilitar a soldadura de chips BGA. Com a crescente aplicação da tecnologia BGA, podem surgir problemas como o refluxo de chips BGA. Normalmente, quando existem problemas de soldadura sob o chip, tais como Northbridge ou pontos de contacto, o equipamento BGA pode ser utilizado para...
O preço de uma máquina de reballing BGA varia em função dos requisitos do utilizador para o retrabalho de pastilhas. O processo de retrabalho inclui normalmente a remoção, a dessoldagem, o rebalanceamento e a soldadura, sendo a máquina de rebalanceamento BGA utilizada especificamente durante a fase de rebalanceamento, uma parte essencial do fluxo de trabalho de retrabalho de chips. Então, quanto custa uma máquina de reballing BGA? O preço...
Com a mudança dos tempos, os BGAs (Ball Grid Arrays) passaram a ser amplamente utilizados. Neste contexto, é essencial compreender os vários tipos de processos de reballing, como o reballing Koses e o reballing de chips IC. Independentemente do método utilizado para o reballing, é necessária uma máquina de reballing BGA. No processo de reballing, um estêncil de reballing também é...
A norma de encapsulamento BGA refere-se a uma técnica utilizada na embalagem de semicondutores em que as pastilhas são fixadas a um substrato. Devido às suas vantagens, tais como menos juntas de soldadura, menor espaçamento e maior fiabilidade, o encapsulamento BGA encontra extensas aplicações em produtos electrónicos. O reballing é um passo crítico no encapsulamento BGA, e a adesão às normas de reballing é...
Existem vários métodos comuns para a reballing de chips BGA (Ball Grid Array), que é uma técnica utilizada principalmente no domínio da soldadura de componentes electrónicos para ligar chips IC a placas PCB. Eis alguns deles: É importante notar que são necessárias técnicas operacionais e parâmetros de controlo precisos para a...
O princípio básico do processo de reballing BGA (Ball Grid Array) consiste em utilizar esferas de solda esféricas para ligar o chip e a placa de circuito impresso (PCB). Neste processo, começa-se por preparar um determinado número de esferas de solda, normalmente feitas de liga de estanho-chumbo. Estas esferas de solda são então fixadas nas almofadas de solda do chip e...
A soldadura por onda selectiva é uma tecnologia de soldadura eficiente e precisa, baseada no princípio fundamental da soldadura por onda, mas que permite o aquecimento e a soldadura selectivos de áreas específicas através do controlo da forma e da posição da onda de solda. Na soldadura por onda selectiva, o material de soldadura é pré-revestido com fluxo na peça de trabalho, que é depois colocada...
A temperatura de infravermelhos da estação de retrabalho BGA refere-se à temperatura medida com uma câmara de imagem térmica de infravermelhos durante o processo de retrabalho de pastilhas Ball Grid Array (BGA). As pastilhas BGA são uma forma de embalagem comum amplamente utilizada em dispositivos electrónicos. No entanto, devido a várias razões, como defeitos de fabrico, tensão mecânica ou temperatura ambiente...
Em primeiro lugar, em termos de aplicação, a soldadura por onda é utilizada principalmente para a produção em massa, como no fabrico de dispositivos electrónicos, em que é necessário soldar grandes quantidades de ligações. A soldadura por onda selectiva, por outro lado, é mais adequada para a produção de pequenos lotes e para a soldadura de componentes específicos, como a reparação e montagem de placas de circuitos. Em segundo lugar, a soldadura por onda...
A estação de retrabalho BGA (Ball Grid Array) é um dispositivo especificamente concebido para remover e instalar chips BGA. Normalmente, divide-se em estações de retrabalho BGA totalmente automáticas e estações de retrabalho manuais. Aqui estão os passos para utilizar uma estação de retrabalho BGA manual: É importante notar que a realização de operações de retrabalho BGA requer algum nível de...
A soldadura por onda selectiva utiliza gás nitrogénio principalmente pelas seguintes razões: É importante notar que a utilização de gás nitrogénio deve ter em conta factores como o custo e a segurança. Alguns componentes electrónicos ou conjuntos podem não ser adequados para ambientes ricos em azoto. Por conseguinte, a decisão de utilizar azoto gasoso na soldadura por onda selectiva deve ser...
A ocorrência de ponte de solda na soldadura por onda selectiva pode ser atribuída a vários factores. Seguem-se algumas soluções possíveis: Note-se que as soluções específicas podem variar consoante a situação. É aconselhável consultar profissionais ou fabricantes de equipamentos para obter conselhos mais pormenorizados e adaptados às suas circunstâncias específicas.
A vida útil dos bicos de soldadura por onda selectiva depende de vários factores, incluindo os seguintes: Note-se que os factores acima referidos são considerações gerais e que o tempo de vida específico pode variar em função de factores como o modelo do equipamento e os requisitos do processo.
A utilização da soldadura por onda selectiva (SWS) pode poupar recursos e custos nos seguintes aspectos: Em suma, a utilização da soldadura por onda selectiva pode poupar materiais como acessórios, bicos e solda, reduzir o consumo de energia, diminuir os custos de mão de obra e otimizar a precisão e a eficiência da soldadura. Estas poupanças terão um impacto positivo nos custos de produção e na gestão de recursos.
A pureza do azoto utilizado na soldadura por onda selectiva tem de ser superior a 99,99%. Este elevado nível de pureza é necessário para reduzir eficazmente o teor de oxigénio, minimizando assim a oxidação do metal fundido e garantindo a qualidade da soldadura. No entanto, os requisitos específicos para a pureza do azoto podem variar em função de factores como os materiais...
No que diz respeito à montagem de PCB de dupla face, a soldadura por onda selectiva oferece vantagens e desvantagens em comparação com a soldadura por onda tradicional através de orifícios. Vamos explorá-las: Vantagens: Além disso, a soldadura selectiva pode lidar com placas de circuito que não podem ser soldadas por onda, tais como as que têm componentes de alto PTH em ambos os lados. Esta é uma caraterística altamente benéfica, uma vez que, anteriormente, a...
A compreensão das características da soldadura selectiva pode ser obtida através de uma comparação com a soldadura por onda. A diferença mais significativa entre as duas reside na forma como a placa de circuito impresso é tratada durante a soldadura. Na soldadura por onda, a parte inferior da placa de circuito impresso é totalmente imersa em solda líquida, enquanto na soldadura selectiva, apenas áreas específicas da placa...
Compreender os potenciais problemas que podem surgir durante o retrabalho BGA é crucial, especialmente para os técnicos principiantes, uma vez que a falta de experiência conduz frequentemente a erros. Aqui, a Silman Tech, um fabricante de estações de retrabalho BGA, partilha ideias sobre os problemas que podem ocorrer durante o retrabalho BGA e estratégias para os evitar. Em primeiro lugar, é essencial compreender o...
A estação de retrabalho BGA é um dispositivo especializado utilizado para reparar chips BGA (Ball Grid Array) em produtos electrónicos. Os chips BGA, chips de circuito integrado topo de gama, são normalmente utilizados em dispositivos electrónicos de alta qualidade, como computadores portáteis, smartphones e tablets. Quando estes produtos apresentam avarias, é necessário utilizar as estações de retrabalho BGA para reparações, que normalmente envolvem a re-soldadura...
O desenvolvimento de estações de retrabalho BGA tem progredido a par da evolução dos dispositivos electrónicos. À medida que os chips BGA se tornaram cada vez mais prevalecentes nos dispositivos electrónicos, a procura de estações de retrabalho BGA cresceu em conformidade. Nas fases iniciais, as estações de retrabalho BGA baseavam-se no funcionamento manual, exigindo que os técnicos utilizassem ferramentas manuais para tarefas como a...
A soldadura por onda selectiva oferece várias vantagens em relação à soldadura por onda tradicional: A. Redução do desperdício de energia e das reacções de oxidação A soldadura por onda selectiva permite um aquecimento direcionado apenas para as áreas que necessitam de ser soldadas, minimizando o desperdício de calor nas regiões circundantes e reduzindo o consumo de energia. Além disso, reduz a ocorrência de reacções de oxidação, limitando a exposição das áreas de soldadura a...
Uma estação de retrabalho BGA é um equipamento especializado de reparação eletrónica utilizado principalmente para reparar chips BGA (Ball Grid Array) em dispositivos electrónicos. Os chips BGA são circuitos integrados de alta densidade amplamente utilizados em dispositivos electrónicos. Durante a utilização normal dos dispositivos electrónicos, podem ocorrer problemas como fracturas ou curto-circuitos nos chips BGA devido a factores como...
As principais diferenças entre a soldadura por onda selectiva e a soldadura por onda residem no método de soldadura e nos campos de aplicação. A soldadura por onda selectiva é um método de aquecimento seletivo da área de soldadura através do controlo do tamanho e da forma da cabeça de soldadura. Este método é normalmente utilizado para soldar componentes electrónicos, como a tecnologia de montagem em superfície (SMT)...
A soldadura por onda selectiva é uma técnica de soldadura eficiente e precisa. Utiliza dispositivos de posicionamento e sistemas de controlo durante o processo de soldadura para confinar a área de soldadura às peças pretendidas. Este método melhora a qualidade da soldadura, reduz o consumo de energia e melhora a eficiência da produção. A soldadura por onda selectiva é normalmente utilizada na produção de componentes electrónicos, automóveis,...
A estação de retrabalho BGA é um dispositivo utilizado nas indústrias de reparação e fabrico de produtos electrónicos, empregado para reparar ou reinstalar chips BGA. O seu objetivo é melhorar a eficiência e a qualidade dos processos de fabrico e reparação eletrónica. Ao utilizar uma estação de retrabalho BGA, é possível reduzir eficazmente os problemas de qualidade causados por uma má soldadura de chips...
Qual é o princípio de funcionamento de uma máquina de limpeza de ecrã? Penso que muitos novos utilizadores têm esta pergunta. A máquina de limpeza de ecrã totalmente automática da Silman Tech pode limpar eficazmente as placas de ecrã (placas de cobre) com pasta de solda ou cola vermelha sem causar danos às placas de ecrã. Tendo em conta que a máquina automática de limpeza de ecrãs adopta a limpeza por ultra-sons...
As máquinas de limpeza de ecrãs da Silman Tech foram concebidas principalmente para limpar tinta, cola epóxi, pasta de prata, pasta de ouro, pasta de vidro e outros materiais semelhantes. A Silman Tech oferece uma variedade de máquinas de limpeza de ecrãs de serigrafia adequadas a várias indústrias. Segue-se uma breve explicação dos processos de limpeza de ecrãs e do estado atual das questões relacionadas com a limpeza de ecrãs....
A seleção de bicos SMT envolve vários factores, incluindo o material, a forma e o tamanho. Aqui está um guia para o ajudar a fazer a escolha certa: Material dos bicos: Forma dos bicos: As formas dos bicos incluem orifícios quadrados, orifícios redondos e ranhuras em V. Os bicos feitos à medida são frequentemente seleccionados com base na forma dos componentes que estão a ser recolhidos. Os bicos estendidos podem...
A "limpeza" é frequentemente negligenciada no processo de fabrico de PCBA, sendo considerada por muitos como um passo sem importância. No entanto, uma limpeza ineficaz durante as fases iniciais da aplicação do produto pode levar a numerosos problemas a longo prazo, resultando em custos acrescidos devido a retrabalho ou recolhas de produtos. A seguir, explicaremos brevemente o...
As placas de componentes PCBA, tendo sido submetidas a processos como a soldadura por refluxo SMT, a soldadura por onda DIP ou a soldadura por onda selectiva, contêm invariavelmente resíduos de fluxo e pasta de solda. Apesar do termo "no-clean" associado aos produtos químicos electrónicos modernos, como a pasta de solda e o fluxo, não indica a quantidade de resíduos deixados na placa de componentes PCBA...
O fluxo é um dos materiais auxiliares mais importantes na indústria eletrónica, afectando diretamente a qualidade e a estabilidade dos processos de montagem de produtos electrónicos. Com o rápido desenvolvimento da moderna indústria eletrónica de informação, a procura de fluxos aumentou significativamente, elevando os padrões de seleção de fluxos. O fluxo é constituído principalmente por activadores, solventes, tensioactivos e...
Princípios de conceção de aberturas especiais:
A limpeza manual tradicional dos ecrãs de tinta após a impressão implica, normalmente, a utilização de um pano embebido numa solução de limpeza ou em água anti-branco para limpar. A limpeza de um lado antes de passar para o outro lado é uma prática comum neste processo. No entanto, existem vários desafios associados a este método: Para resolver estes problemas:
O processo de soldadura na montagem de PCBA é fundamental para determinar o desempenho elétrico e a fiabilidade. Estudos demonstraram uma tendência crescente de problemas como corrosão, curto-circuitos e circuitos abertos causados por corrosão e migração eléctrica. Anteriormente, a nossa compreensão da limpeza era inadequada, pois acreditávamos que o fluxo residual era não-condutor e benigno, e...
PCBA significa Printed Circuit Board Assembly (montagem de placas de circuitos impressos). Refere-se ao processo de montagem de vários componentes electrónicos numa PCB (placa de circuitos impressos) utilizando a tecnologia de montagem em superfície (SMT). Uma vez montada a placa de circuito impresso com os componentes, esta é depois montada com outras peças, como a caixa, para formar o produto final. Por outras palavras, o PCBA...
A superfície da placa PCB inclui o substrato de folha de cobre e o substrato de cobre pré-revestido após a metalização do orifício. Para garantir a aderência firme da película seca à superfície do substrato, é necessário que a superfície do substrato esteja livre de oxidação, contaminação por óleo, impressões digitais e outros contaminantes, bem como livre de rebarbas...
Em primeiro lugar, considere a força da equipa. Um fabricante respeitável de estações de retrabalho BGA deve ter uma equipa de tecnologia de fabrico competente, o que é crucial para garantir a qualidade do produto. Além disso, deve ter uma equipa pós-venda profissional e fiável, capaz de prestar um serviço de alta qualidade aos clientes em todo o país. Em segundo lugar, considerar o desenvolvimento a longo prazo da empresa. A...
O equipamento para máquinas de soldadura por onda selectiva foi inventado há mais de 50 anos e tem sido crucial na produção automatizada em massa de dispositivos electrónicos, particularmente para soldar componentes de orifícios passantes em placas de circuitos, oferecendo uma elevada eficiência de produção e níveis de automatização. Com o aparecimento de várias formas de embalagem de componentes montados à superfície nos últimos anos, devido à...
As estações de retrabalho BGA automáticas tornaram-se um equipamento popular para o retrabalho de chips BGA no mercado, em grande parte devido às vantagens do produto e à eficiência do retrabalho. A seguir, discutiremos vários aspectos relacionados com o preço e as vantagens do produto das estações de retrabalho BGA automáticas. Em primeiro lugar, vamos analisar as características das estações automáticas de retrabalho BGA: Em segundo lugar, vamos analisar...
A configuração das linhas de produção de soldadura por onda selectiva pode ser classificada em várias categorias. Este artigo abordará a configuração das linhas de produção de soldadura por onda selectiva utilizando o conceito de módulos. Para além da soldadura por onda normalizada, existem muitos tipos diferentes de métodos de fluxo, pré-aquecimento e soldadura para outros processos de soldadura por máquina. Vamos fazer uma breve introdução...
As estações de retrabalho BGA podem ser categorizadas em vários tipos com base em diferentes critérios, sendo as mais comuns as estações de retrabalho BGA totalmente automáticas e as estações de retrabalho BGA manuais. Então, quais são as diferenças nas capacidades de retrabalho entre esses dois tipos de estações de retrabalho BGA? Vamos compará-las. Estações de retrabalho BGA totalmente automáticas: Estações de retrabalho BGA totalmente automáticas...
A diferença de preço das estações de retrabalho BGA com diferentes funcionalidades pode ser substancial, variando de milhares a dezenas de milhares ou mesmo milhões de dólares. Os factores que influenciam a disparidade de preços entre as diferentes especificações das estações de trabalho BGA do mesmo fabricante podem ser analisados do seguinte modo 1. Oferta e procura no mercado de estações de retrabalho BGA:...
A indústria de retrabalho BGA surgiu como um dos campos mais promissores nos últimos anos, com muitas pessoas a aderirem a este sector. O equipamento de retrabalho BGA é amplamente utilizado em processos de retrabalho BGA, capaz de retrabalhar BGAs, CSPs, POPs, PTHs, WLESPs, QFNs, componentes CHIP0201/01005, estruturas de blindagem, módulos e outros componentes em placas PCBA como servidores,...
A soldadura por onda selectiva é uma forma especializada de soldadura por onda que surgiu para satisfazer os requisitos dos processos de soldadura modernos, particularmente prevalecentes no fabrico de PCBA. É constituída essencialmente por três componentes: unidade de fluxo, unidade de pré-aquecimento e unidade de soldadura. Componentes do equipamento de soldadura por onda selectiva: Métodos de soldadura de soldadura por onda selectiva: Espero que isto ajude!...
O investimento em equipamento de retrabalho de placas PCBA exige a aquisição de um bom conjunto de equipamento de retrabalho BGA para garantir retornos satisfatórios. No entanto, muitos clientes não sabem ao certo como selecionar uma melhor estação de retrabalho BGA. Aqui, o fabricante da estação de retrabalho Silman Tech BGA apresentará algumas dicas para você. Existem muitos métodos para selecionar o equipamento de...
Estas são as razões para a formação de pontes de soldadura por onda selectiva. Esperamos que esta informação seja útil para si. Se tiver mais alguma dúvida ou precisar de esclarecimentos, não hesite em contactar-nos.
Ao selecionar uma estação de retrabalho BGA para o retrabalho de chips BGA em lote, as empresas têm normalmente em consideração características do produto como o retrabalho automático, a temperatura controlável (normalmente referida como controlo de três zonas de temperatura) e o retrabalho de alinhamento ótico. Então, em que critérios é que os clientes normalmente baseiam as suas decisões quando escolhem as especificações e configurações do modelo? Neste artigo, a Silman...
Em resumo, o preço de aquisição de uma estação de retrabalho BGA totalmente automática depende do modelo selecionado, dos requisitos de configuração e da reputação e padrões de qualidade do fabricante. Os clientes interessados em números e configurações de modelos específicos podem informar-se sobre os preços contactando a linha direta do fabricante para obterem mais informações.
Com o rápido desenvolvimento da indústria de fabrico de produtos electrónicos, muitas placas-mãe de servidores estão a tornar-se maiores para acomodar quantidades crescentes de conteúdo informativo. Esta tendência coloca desafios à reparação de chips BGA em placas-mãe de servidores de grandes dimensões, uma vez que o equipamento tradicional de reparação de BGA pode não ser adequado para essas tarefas. Quando se trata de escolher o melhor...
Com o avanço da tecnologia, o âmbito de aplicação dos chips BGA está a expandir-se, e os utilizadores estão cada vez mais preocupados com a taxa de rendimento do retrabalho BGA. Com base nas perguntas frequentes dos clientes, a Silman Tech, um fabricante de estações de retrabalho BGA, compilou dados para responder a perguntas sobre qual marca de estação de retrabalho BGA é boa...
Muitas pessoas não têm a certeza sobre os critérios de preço e seleção quando compram uma estação de retrabalho BGA totalmente automática. Para ajudar todos a escolher uma estação de retrabalho BGA totalmente automática adequada, a Silman Tech, um fabricante de estações de retrabalho BGA, discutirá os factores de preço. Ao selecionar uma estação de retrabalho, é aconselhável não se concentrar apenas no preço....
É sabido que a escolha de uma boa estação de retrabalho BGA, que é um equipamento de longo prazo para retrabalho de chips BGA, pode aumentar muito a eficiência. É por isso que muitas pessoas perguntam sobre fabricantes de estações de retrabalho BGA respeitáveis antes de fazer uma compra. Recentemente, alguns utilizadores abordaram o fabricante da estação de retrabalho BGA da Silman Tech para obter recomendações para uma estação de retrabalho BGA fiável...
Atualmente, existem principalmente dois tipos de estações de retrabalho BGA no mercado: estações de retrabalho BGA de três zonas e de duas zonas, cada uma delas destinada a diferentes grupos de clientes. Em termos de rendimento de retrabalho, as estações de retrabalho BGA de três zonas são geralmente superiores às estações de retrabalho BGA de duas zonas. Agora, vamos analisar objetivamente as vantagens e desvantagens das estações de retrabalho BGA de três zonas e de duas zonas...
Para os recém-chegados que entram no campo do retrabalho BGA, muitas vezes há muitas perguntas e incertezas, como qual marca de estação de retrabalho BGA é boa e se as estações de retrabalho BGA de ar quente ou infravermelho são melhores. A seguir, a Silman Tech, um fabricante de estações de retrabalho BGA, analisará objetivamente o que é melhor: ar quente ou infravermelho BGA...
Com a crescente utilização de chips BGA, muitas pessoas estão interessadas no domínio do retrabalho de chips BGA. No entanto, devido a restrições tecnológicas, muitos equipamentos dos fabricantes de estações de retrabalho BGA não conseguem satisfazer os requisitos de alta precisão e retrabalho de chips de formato irregular. Para alguns iniciantes que estão apenas começando, eles podem se concentrar apenas em cotações de produtos...
No processamento de PCBA, existem dois tipos de tecnologias de processamento para componentes com orifícios de passagem: soldadura por onda selectiva e soldadura manual. Então, quais são as diferenças entre estes dois métodos de soldadura e quais são as suas respectivas vantagens e desvantagens? Vamos explorar as diferenças entre a soldadura por onda selectiva e a soldadura manual. Do ponto de vista da qualidade da soldadura, a soldadura selectiva...
À medida que a aplicação de chips se torna cada vez mais difundida em vários sectores, o retrabalho de chips torna-se particularmente importante. Abaixo, a Silman Tech apresentará o método e os passos para soldar chips usando uma estação de retrabalho BGA. Em primeiro lugar, coloque a placa-mãe no suporte de soldadura e posicione o chip que precisa de ser soldado no meio da...
Com a crescente prevalência de produtos que utilizam embalagens BGA, tais como computadores portáteis, smartphones, câmaras de rede, placas-mãe de TV, etc., a aplicação de chips BGA na China é fortemente apoiada e incentivada. No entanto, o nível da tecnologia de reparação BGA é significativo, pelo que é crucial escolher a estação de retrabalho BGA correcta. Aqui, Silman Tech explicará...
Com a atribuição da estação de retrabalho BGA automática da Silman Tech concluída, as experiências de soldadura e retrabalho BGA estão prestes a começar. Hoje, como representante do fabricante da estação de retrabalho BGA da Silman Tech, com base em algumas actividades práticas anteriores nesta área, gostaria de partilhar convosco algumas técnicas e métodos de soldadura BGA. O vosso...
É sabido que, no processo de retrabalho de pastilhas BGA, há três factores-chave que afectam diretamente a taxa de sucesso do retrabalho BGA: precisão de colocação, controlo preciso da temperatura e prevenção da deformação da placa de circuito impresso. Para além destes, existem também outros factores, mas estes três são particularmente cruciais e difíceis de gerir. Vamos aprofundar...
Quando se trata de reparar a CPU de um computador portátil, é essencial determinar se a CPU está embalada com tecnologia PGA (Pin Grid Array) ou BGA (Ball Grid Array). Eis como pode determinar: Atualmente, os computadores portáteis no mercado utilizam normalmente embalagens PGA e BGA. A embalagem PGA apresenta pinos (feitos de material de liga, resistentes...
Ao comprar uma máquina de ligação automática de esferas BGA (ABB), vários factores devem ser considerados para além do custo. Aqui estão alguns pontos importantes a ter em conta: Por exemplo, a Silman Tech oferece máquinas BGA ABB de alta qualidade, capazes de lidar com vários tipos de chips com capacidades de ligação de esferas que variam de 0,2 mm a 0,76 mm. Esta máquina pode efetivamente...
À medida que a utilização de bicos se torna cada vez mais generalizada e os bicos se tornam miniaturizados, os métodos tradicionais de limpeza de bicos por ultra-sons já não são suficientes para garantir a limpeza dos bicos. Consequentemente, surgiu um grande número de máquinas de limpeza de bicos, com diferenças significativas de desempenho e de preços entre as várias marcas. Para muitos recém-chegados, podem inicialmente concentrar-se...
A seleção da estação de retrabalho BGA adequada às suas necessidades pode aumentar significativamente a sua eficiência. Se você está adquirindo uma estação de retrabalho BGA para uma empresa, sua principal consideração deve ser como reduzir custos. Aqui, o custo não se refere apenas ao custo do equipamento, mas também inclui o tempo, a mão de obra e o custo associado à...
Uma estação de retrabalho BGA de alta precisão pode reparar chips BGA com formas irregulares? O primeiro passo é compreender as principais razões para a existência de chips BGA com formas irregulares. Diferentes tipos de anomalias requerem diferentes métodos de reparação. Naturalmente, se a estação de retrabalho BGA de alta precisão que está a utilizar tiver uma vasta gama de capacidades, pode de facto reparar...
Na indústria de retrabalho BGA, os profissionais compreendem que a temperatura desempenha um papel crucial durante o retrabalho BGA, e o perfil de temperatura afecta diretamente a taxa de sucesso do retrabalho de chips BGA. Aqui fica uma sugestão pessoal minha: ao definir o perfil de temperatura para uma estação de retrabalho BGA, é aconselhável começar com um pré-aquecimento a 190 graus...
O processo de retrabalho BGA numa placa-mãe envolve vários passos complexos que devem ser rigorosamente seguidos para garantir um retrabalho bem sucedido. Vamos aprofundar as etapas metodológicas específicas para o retrabalho BGA em placas-mãe, conforme detalhado pela Silman Tech, um fabricante de estações de retrabalho BGA. Se não tiver experiência ou se necessitar de alta precisão devido a grandes...
Os chips BGA (Ball Grid Array) são componentes electrónicos de precisão, e métodos de fixação de esferas inadequados podem facilmente levar a falhas de retrabalho. A utilização do método correto de fixação de esferas é crucial para aumentar a fiabilidade, a segurança e a estabilidade dos chips BGA. Seguem-se vários métodos comuns de fixação de esferas BGA: Estes são os métodos de fixação de esferas BGA,...
Alguns amigos, limitados por restrições orçamentais mas desejosos de adquirir uma estação de retrabalho BGA, podem considerar a compra de uma estação em segunda mão. Mas será que comprar uma estação de retrabalho BGA em segunda mão é uma boa ideia? Com base em pesquisas efectuadas online, o autor compilou algumas informações sobre a compra e venda de estações de trabalho BGA em segunda mão. Hoje, vou partilhar estas ideias...
O retrabalho de chips BGA de passo fino, que normalmente se refere a chips com BGAs adjacentes espaçados a menos de 0,5 mm, como os chips Chip0201/01005, apresenta desafios significativos devido à sua elevada densidade. Um controlo impreciso da temperatura durante o retrabalho pode facilmente provocar danos nos BGAs circundantes. Então, como é que podemos remover e soldar eficazmente chips BGA de passo fino? Aqui estão os...
A soldadura BGA é um processo utilizado para fixar chips BGA (Ball Grid Array) a placas de circuitos. As pastilhas BGA caracterizam-se por terem um conjunto de esferas de solda dispostas num padrão de grelha na parte inferior da pastilha, em vez de pinos à volta da periferia. A soldadura de chips BGA apresenta desafios devido às suas características únicas...
Existem vários tipos de estações de pré-aquecimento BGA com diferentes métodos de aquecimento disponíveis no mercado: Cada método de aquecimento tem as suas vantagens e desvantagens, e a escolha depende de factores como os requisitos de reparação, as características do substrato da placa de circuito impresso e considerações orçamentais. Para os interessados em adquirir uma estação de pré-aquecimento BGA, a Silman Tech oferece uma gama de...
Com a crescente utilização de pastilhas BGA (Ball Grid Array), a indústria de reparação de pastilhas BGA é considerada um sector promissor. Muitas empresas, para poupar custos, optam por reparar chips que podem ser recuperados para reutilização. Nesses casos, o preço de compra de uma estação de retrabalho BGA torna-se uma consideração importante para os fornecedores. BGA...
Atualmente, existem vários métodos de embalagem disponíveis no mercado, cada um com os seus pontos fortes e fracos. Um dos principais métodos de embalagem é a embalagem BGA (Ball Grid Array). Vamos analisar e comparar as vantagens e desvantagens da embalagem BGA. Vantagens da embalagem BGA: Desvantagens da embalagem BGA: Estas são as vantagens e desvantagens da...
Para quem não pertence ao sector do retrabalho BGA, poucas pessoas sabem o que é uma estação de retrabalho BGA e qual o seu objetivo. Para entender o que é uma estação de retrabalho BGA, primeiro precisamos de entender o que é BGA. BGA (Ball Grid Array) é um tipo de tecnologia de embalagem de chips que melhora o desempenho de produtos digitais...
Porquê utilizar a soldadura por onda selectiva? Sem dúvida, a soldadura selectiva oferece muitas vantagens, como a melhoria da qualidade e da estética da junta de soldadura, a redução da oxidação e muito mais. Mas porquê optar por ela? Por outras palavras, que questões não podem ser resolvidas sem a utilização deste método de soldadura selectiva? Isto diz-nos que a principal razão para adotar a soldadura selectiva é a qualidade...
Existem inúmeros fabricantes de estações de retrabalho BGA na China continental, incluindo algumas marcas de renome mundial como a Silman Tech. No entanto, existem também muitos pequenos fabricantes não fiáveis que podem produzir produtos de qualidade inferior. Por conseguinte, ao selecionar um fabricante de estações de retrabalho BGA, é essencial ser criterioso. Em primeiro lugar, é aconselhável escolher um fabricante respeitável de...
A seleção do equipamento de estação de retrabalho BGA adequado é crucial para o retrabalho eficiente de chips BGA. Aqui, a equipa da estação de retrabalho BGA da Silman Tech partilha alguma experiência sobre como escolher o equipamento certo para a estação de retrabalho BGA. Existem numerosos fabricantes de equipamento de estação de retrabalho BGA na China, mas encontrar uma marca de primeira linha com qualidade garantida e rentabilidade...
A soldadura selectiva é um processo de soldadura que visa áreas específicas de uma PCB (placa de circuitos impressos) sem afetar toda a superfície ou todos os componentes electrónicos da placa. Durante a soldadura selectiva, a placa de circuito impresso é primeiro fixada dentro de uma estrutura e todas as operações subsequentes são automaticamente controladas por um processo pré-programado no sistema de controlo automatizado....
Ao selecionar uma estação de retrabalho BGA de tamanho médio ou pequeno, é essencial discernir entre boa e má qualidade. Hoje, o editor do fabricante da estação de retrabalho Silman Tech BGA explicará algumas dicas para isso. Estes são os principais fatores a serem considerados ao distinguir entre boas e más estações de retrabalho BGA de médio ou pequeno porte.
Com a crescente prevalência de aplicações de chips BGA, muitos indivíduos entraram no campo do retrabalho BGA. No entanto, o mercado está atualmente inundado de fabricantes de retrabalho BGA irregulares. Para os consumidores que precisam comprar equipamentos de estação de retrabalho BGA, encontrar um fabricante de estação de retrabalho BGA mais profissional é particularmente desafiador. Mas não se preocupe! A Silman Tech é...
Ao selecionar uma máquina de soldar por onda selectiva, há várias razões a considerar, e cada fabricante pode ter padrões diferentes, levando a escolhas diferentes. Para explicar melhor esta questão, vamos aprofundar os pormenores: Isto cobre os aspectos abrangentes de como selecionar uma máquina de soldadura por onda selectiva. Esperamos que esta informação ajude a selecionar o equipamento...
A avaliação da qualidade de uma estação de retrabalho BGA depende de vários factores, principalmente da qualidade dos seus componentes de hardware. Eis como determinar a qualidade: Seguindo os critérios acima referidos ao selecionar uma estação de retrabalho BGA, não é difícil escolher um dispositivo de alta qualidade. Se houver um requisito de compra, os clientes podem contactar o...
Em resumo, a soldadura por onda selectiva oferece muitas vantagens em relação à soldadura manual, incluindo uma qualidade de soldadura superior, elevada eficiência, grande flexibilidade, baixa taxa de erro e versatilidade na soldadura de vários componentes. É a escolha preferida para substituir a soldadura manual na produção de soldadura PCBA de produtos electrónicos de elevada fiabilidade.
O custo inicial de aquisição de equipamento de estação de retrabalho BGA varia entre dezenas de milhares e mais de um milhão. No entanto, os custos de manutenção a longo prazo também podem ser significativos. Então, como se pode reduzir os custos de manutenção do equipamento da estação de retrabalho BGA? Em primeiro lugar, como fabricante de estações de retrabalho BGA, o controlo rigoroso...
O perfil de temperatura é um fator crucial para o sucesso do retrabalho de pastilhas BGA numa estação de retrabalho BGA. Em comparação com os perfis de temperatura da soldadura por refluxo convencional, os requisitos de controlo da temperatura durante as operações de retrabalho BGA são mais elevados. Normalmente, o perfil de temperatura para o retrabalho BGA pode ser dividido em seis partes: pré-aquecimento, aquecimento, imersão, fusão, refluxo e arrefecimento. Veja a seguir...
Determinar a qualidade de uma estação de retrabalho BGA, também conhecida como sistema de retrabalho BGA, pode ser uma tarefa difícil para os consumidores não familiarizados com a indústria de retrabalho BGA. Abaixo estão os critérios específicos a serem considerados ao julgar a qualidade de uma estação de retrabalho BGA: Ao aderir a esses critérios padronizados, os clientes podem facilmente comprar equipamentos BGA de alta qualidade...
A soldadura por onda selectiva é um novo tipo de soldadura por onda concebido para satisfazer requisitos de soldadura específicos. Consiste na pulverização de fluxo, pré-aquecimento, soldadura e transporte de PCB (placa de circuito impresso). Ao contrário da soldadura por onda tradicional, a soldadura por onda selectiva permite a definição de parâmetros de soldadura para cada junta de soldadura. Isto proporciona um espaço de ajuste de processo mais flexível,...
A gama de estações de retrabalho BGA inclui vários chips embalados para reparação de chips BGA. A tecnologia BGA (Ball Grid Array) melhora a funcionalidade dos produtos electrónicos digitais e reduz o tamanho do produto através de uma estrutura de grelha. Os produtos electrónicos digitais encapsulados através da tecnologia BGA partilham características comuns de tamanho reduzido, forte funcionalidade, baixo custo e praticidade. A...
O nível de automatização das estações de retrabalho BGA afecta diretamente a eficiência do retrabalho. Com a crescente densidade da indústria de pastilhas, a indústria de fabrico de equipamento de retrabalho BGA enfrenta grandes desafios. Algumas estações de retrabalho BGA manuais e semi-automáticas não conseguem atingir a alta precisão necessária para o retrabalho de chips BGA. É aqui que surge a necessidade de equipamentos de retrabalho BGA automatizados...
As pastilhas BGA são embaladas utilizando uma técnica de matriz de grelha de esferas (BGA), em que os terminais de E/S são dispostos em esferas de solda circulares ou em forma de coluna sob a embalagem. A aplicação da tecnologia BGA aumenta a funcionalidade dos produtos electrónicos digitais, reduzindo simultaneamente as suas dimensões. No entanto, a natureza densamente compactada das pastilhas BGA torna a sua remoção bastante difícil....
A soldadura por onda selectiva, também conhecida como soldadura selectiva, é outro processo de soldadura primário utilizado na produção de PCBA, principalmente para soldar componentes através de orifícios em placas PCB. Assim, quando o material de soldadura derrete, ocorre outro fenómeno de onda de solda durante a operação mecânica, daí o nome "soldadura por onda selectiva". A soldadura por onda selectiva pode ser dividida principalmente em dois tipos,...
A seleção de uma estação de retrabalho BGA para pastilhas QFN implica experiência e conhecimentos profissionais, sendo necessário escolher um fabricante de renome para garantir a qualidade do produto. Diz-se que algumas pessoas compram máquinas online para reparar chips QFN de elevado valor, que custam milhares de dólares. Por isso, é aconselhável ser cauteloso ao selecionar uma marca de estação de retrabalho BGA...
A escolha de uma marca para estações de retrabalho BGA pode causar alguma confusão, especialmente para aqueles que são novos neste domínio. No entanto, a compra de um dispositivo de retrabalho BGA prático e de alta qualidade requer a consideração de vários factores. Por exemplo, a escolha entre o controlo de temperatura de três zonas e de duas zonas, o tamanho específico dos PCBAs com que vai trabalhar e...
Muitas pessoas podem não estar cientes deste facto. De facto, para o retrabalho de placas-mãe de servidores, é suficiente utilizar uma estação de retrabalho Silman Tech BGA. O retrabalho da placa-mãe do servidor é essencialmente o mesmo, portanto, a estação de retrabalho Silman Tech BGA DEZ-R880A pode ser usada para retrabalho. Como fabricante profissional de placas-mãe para servidores, a Intel terá, sem dúvida, um conjunto...
Muitas pessoas que não estão familiarizadas com as estações de retrabalho BGA fazem frequentemente esta pergunta. De facto, com a melhoria contínua do equipamento no campo do retrabalho BGA, a reparação de chips típicos de telemóveis é bastante viável. Atualmente, o chip de telemóvel mais difícil de reparar é provavelmente o chip do iPhone 13 devido à sua intrincada estrutura BGA...
Quando se trata de encontrar fabricantes fiáveis de estações de retrabalho BGA, Shenzhen destaca-se como uma janela para o mundo com vantagens competitivas sem paralelo em vários campos. No domínio da reparação de placas PCBA, à medida que a aplicação de BGAs continua a crescer rapidamente, o número de empresas que necessitam de reparação de chips BGA está a aumentar. Para os compradores de...
As funções das estações de retrabalho BGA de alta precisão e das estações de retrabalho BGA normais são basicamente semelhantes. A vantagem das estações de retrabalho BGA de alta precisão sobre as normais reside na sua capacidade de reparar chips BGA de alta precisão. A principal razão pela qual as estações de retrabalho BGA comuns não podem alcançar o retrabalho BGA de alta precisão é que elas não podem atingir a temperatura...
Com a aplicação generalizada de chips BGA, as máquinas de rebobinagem BGA também estão a ser adoptadas por mais pessoas. Onde é que se pode encontrar fabricantes de máquinas de rebobinagem BGA? Como é que os podemos encontrar? De facto, as máquinas de rebobinagem BGA são equipamentos relativamente maduros e estáveis na indústria de reparação de placas PCBA. Atualmente, existem máquinas automáticas de...
As placas-mãe dos servidores são amplamente utilizadas em vários domínios e estão cobertas por vários componentes electrónicos. Se algum destes componentes estiver danificado, a placa-mãe pode ficar incapaz de funcionar corretamente. Nestes casos, em vez de se desfazer de toda a placa-mãe, é necessário equipamento de reparação profissional. Uma ferramenta essencial para a reparação de placas-mãe de servidores é o...
A diferença entre uma estação de retrabalho BGA ótica e um dispositivo não ótico reside em vários aspectos. Muitas pessoas que não estão familiarizadas com estações de retrabalho podem ter esta pergunta. Vamos primeiro entender o que é uma estação de retrabalho BGA ótica. Simplificando, o alinhamento ótico utiliza um módulo ótico com um sistema de imagem de prisma para obter...
O processo tradicional de retrabalho BGA envolve várias etapas. O processo é o seguinte: O processo tradicional de retrabalho BGA é complexo e requer conhecimentos especializados. Recomenda-se a utilização de equipamento especializado como a estação de retrabalho BGA da Silman Tech para um processo mais eficiente e fiável.
O nome completo de BGA é Ball Grid Array (matriz de grelha de esferas), que se refere a uma matriz de esferas de solda dispostas na parte inferior do substrato da embalagem para servirem de terminais de E/S de ligação à placa de circuito impresso (PCB). O BGA é um tipo de tecnologia de embalagem de chips, e o equipamento de máquina utilizado para retrabalhar chips BGA...
Existem vários métodos de aquecimento para estações de retrabalho BGA disponíveis no mercado: De seguida, apresento brevemente as características destes três métodos de aquecimento: Assim termina a introdução aos métodos de aquecimento para estações de retrabalho BGA. Creio que agora já tem uma boa compreensão destes métodos. Para mais informações, não hesite em consultar...
De um modo geral, existem dois tipos de métodos de limpeza da malha de aço: Geralmente, a máquina de limpeza de malhas de aço totalmente pneumática é mais utilizada no mercado, uma vez que oferece uma melhor eficiência e tempo de limpeza em comparação com a limpeza por ultra-sons. No entanto, devido ao custo relativamente mais baixo, alguns utilizadores continuam a optar por máquinas de limpeza por ultra-sons. Hoje, vamos...
Durante o processo de produção efetivo de uma máquina de limpeza de malhas de aço totalmente pneumática, há certamente mais normas de produção a respeitar. Se tencionamos utilizar esse equipamento regularmente, é essencial efetuar verificações relevantes. Ao inspecionar uma máquina de limpeza de malhas de aço totalmente pneumática, o que deve ser verificado recentemente?
A malha de aço SMT é, essencialmente, uma chapa de aço muito fina. As especificações e dimensões da malha de aço SMT são geralmente fixadas para corresponder às impressoras de pasta de solda. No entanto, a espessura da malha varia consoante os requisitos, indo de 0,08 mm, 0,10 mm, 0,12 mm, 0,15 mm a 0,18 mm, entre outros. Então, qual é o objetivo da SMT...
Com o desenvolvimento da tecnologia e da automatização industrial, registaram-se melhorias significativas nas máquinas de limpeza de malhas de aço, o que levou a uma procura crescente deste tipo de equipamento. O mercado de limpeza de malhas de aço SMT também registou a infusão de muitos elementos novos. Existem inúmeras marcas e modelos de máquinas de limpeza de malhas de aço no mercado,...
Muitos recém-chegados a este sector podem ter esta pergunta. Essencialmente, uma máquina de limpeza de malhas de aço é um dispositivo industrial utilizado para limpar malhas de aço e outras malhas semelhantes. Especificamente, é utilizado para limpar pasta de solda, cola vermelha, cola de silicone e outros resíduos na superfície de malhas de aço após a impressão. Quais são as...
Máquina de limpeza de malha de aço por ultra-sons: As ondas ultra-sónicas propagam-se através do líquido, fazendo com que o líquido e o tanque de limpeza vibrem em conjunto à frequência da onda ultra-sónica. A frequência de vibração do líquido e do tanque de limpeza é a frequência natural, que produz um som de zumbido. A fonte de alimentação e o aquecedor do aparelho de ultra-sons...
Com o rápido desenvolvimento do equipamento mecânico, as operações manuais estão a ser gradualmente substituídas. Nas fábricas SMT, a limpeza manual da malha de aço foi substituída por máquinas de limpeza de malha de aço totalmente automáticas. Isto não só melhora a eficiência como também assegura uma limpeza completa, reduzindo o tempo e os custos de mão de obra. O aparecimento e a aplicação de máquinas de limpeza de malhas de aço SMT totalmente automáticas...
Máquina de limpeza de malhas de aço por ultra-sons: As principais razões para as máquinas de limpeza por ultra-sons terem certos padrões difíceis de controlar são: A máquina de limpeza de malhas de aço totalmente pneumática não apresenta os fenómenos acima referidos durante a limpeza de placas SMT, não só limpa em profundidade como também evita potenciais riscos para os trabalhadores devido ao contacto direto com solventes. A máquina de limpeza de malha de aço da Silman Tech...
As pastilhas são os suportes dos circuitos integrados, cortados a partir de bolachas. Estão presentes em vários dispositivos electrónicos, como smartphones, computadores portáteis, smart TVs, automóveis e aparelhos de ar condicionado central. Dada a elevada integração e precisão dos componentes electrónicos, os métodos de inspeção tradicionais têm muitas vezes dificuldade em detetar defeitos de forma eficaz. Por conseguinte, o equipamento de inspeção por raios X é normalmente utilizado para...
Com o avanço da tecnologia eletrónica, há uma procura crescente de produtos electrónicos com maior funcionalidade e factores de forma mais pequenos. Os componentes electrónicos estão a evoluir no sentido da miniaturização, da integração e da multifuncionalidade. Os componentes BGA (Ball Grid Array) satisfazem estes requisitos e são amplamente utilizados, especialmente em produtos electrónicos topo de gama. Ao soldar componentes BGA, geram-se inevitavelmente vazios....
O equipamento de inspeção por raios X, também conhecido como máquinas de inspeção por raios X ou equipamento de teste de transparência de raios X, utiliza raios X de baixa energia para detetar rapidamente a qualidade interna e objectos estranhos nos artigos inspeccionados, apresentando imagens dos artigos inspeccionados num ecrã de computador. O equipamento de inspeção de raios X específico para SMT, baseado nos princípios de transparência de raios X, utiliza raios X para ensaios não destrutivos. É principalmente...
O mercado das pilhas eléctricas é considerado um dos mercados mais promissores. No entanto, devido a limitações na tecnologia nacional e nos níveis de processo, bem como a problemas práticos de capacidade enfrentados pelas empresas de células de bateria, a capacidade real de satisfazer a procura do mercado de células de bateria de energia não atingiu as expectativas. Para produzir em massa baterias eléctricas de alta qualidade e melhorar...
Recentemente, realizou-se em Pequim a Conferência Anual de 2018 da Secção de Transportes Urbanos de Passageiros da Associação de Transportes Rodoviários da China e o Fórum da Cimeira sobre o Desenvolvimento dos Transportes Públicos em Celebração do 40º Aniversário da Reforma e Abertura. De acordo com a Electric Knowledge, prevê-se que, até 2020, todos os autocarros em...
Os módulos IGBT são componentes electrónicos de baixa frequência e alta potência constituídos por chips IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) e chips FWD (Freewheeling Diode) encapsulados através de pontes de circuito específicas. Os módulos IGBT encapsulados são amplamente utilizados em máquinas de soldar, inversores, rectificadores, fontes de alimentação para galvanoplastia, aquecimento por indução ultra-sónica, fontes de alimentação ininterrupta USB e outros domínios. Os módulos IGBT caracterizam-se pela poupança de energia e estabilidade,...
O acondicionamento BGA (Ball Grid Array), também conhecido como acondicionamento em grelha de esferas, utiliza um conjunto de esferas de solda dispostas como pinos para dispositivos montados à superfície. Existem essencialmente quatro tipos básicos de BGAs: PBGA, CBGA, CCGA e TBGA, com conjuntos de esferas de solda que servem como pontos de conexão de E/S, normalmente localizados na parte inferior do pacote. O...
Com o rápido desenvolvimento de vários dispositivos terminais inteligentes (como smartphones e iPads) e produtos electrónicos para carros inteligentes, a miniaturização da embalagem e montagem, bem como várias novas tecnologias de embalagem, tornaram-se cada vez mais complexas e os requisitos de qualidade também foram elevados. A precisão dos componentes de circuitos também está a aumentar, o que coloca...
Informação técnica da Silman: Há sempre utilizadores que perguntam quanto custa uma estação de retrabalho BGA típica, o que deixa os fabricantes de equipamento confusos. A resposta padrão é que os produtos personalizados são adaptados de acordo com as necessidades do utilizador, eliminando características ou acessórios desnecessários, satisfazendo os requisitos do utilizador e poupando uma quantidade significativa de fundos de compra. Ao mesmo tempo, eles...
O preço de uma estação de retrabalho ótico BGA é uma questão que muitos compradores querem saber durante o processo de compra, porque o preço não só determina a relação custo-eficácia do equipamento, mas também tem em conta o custo do retrabalho BGA. Então, quanto é que uma estação de retrabalho BGA ótica custa por unidade? O preço...
As estações de retrabalho BGA usadas, como o nome sugere, são dispositivos que foram usados anteriormente ou que atingiram um certo nível de utilização, semelhante ao conceito de smartphones em segunda mão no nosso quotidiano. Quais são, então, as circunstâncias em que é gerado um grande número de estações de retrabalho BGA usadas? Em primeiro lugar, elas podem vir...
Do ponto de vista da aplicação de produção de estações de retrabalho BGA, podemos compreender as vantagens das estações de retrabalho BGA ópticas sobre as não ópticas em termos de eficiência, usabilidade, dificuldade operacional, segurança e taxa de sucesso. Em termos de eficiência, as estações de retrabalho BGA ópticas eliminam o processo de focalização manual. Os trabalhadores só precisam de ajustar os parâmetros e...
Normalmente, muitos compradores seleccionam cegamente uma estação de retrabalho BGA ótica sem identificar as suas próprias necessidades. Então, qual marca de estação de retrabalho BGA ótica é boa? No processo de aquisição real, precisamos identificar nossas próprias necessidades, estabelecer um orçamento de compra e, em seguida, selecionar a marca da estação de retrabalho BGA ótica que melhor nos convém....
Muitos utilizadores colocam frequentemente a questão do preço de uma máquina de limpeza de bicos como primeira pergunta. No entanto, é difícil dar uma resposta direta sem conhecer os requisitos específicos do utilizador e as especificações dos bicos. Aqui, discutiremos os factores que influenciam o preço de uma máquina de limpeza de bicos, na esperança de sermos úteis para todos....
As estações de retrabalho BGA tornaram-se um equipamento indispensável para o retrabalho de chips BGA, impulsionando o desenvolvimento de empresas de equipamento de retrabalho BGA. As estações de retrabalho BGA são amplamente utilizadas em aplicações industriais. Perante os numerosos fabricantes de estações de retrabalho BGA, como escolher um equipamento de retrabalho BGA adequado e a um preço razoável? Portanto, como escolher entre as muitas marcas...
Recentemente, um lote de máquinas de limpeza de bicos SMT de baixo preço inundou o mercado. Após uma avaliação efectuada pelos engenheiros da Silman Tech, verificou-se que muitas destas máquinas eram máquinas antigas recondicionadas. Recordamos aos consumidores o seguinte: as máquinas de limpeza de bicos a baixo preço podem ser máquinas antigas recondicionadas. Ao fazer uma compra, certifique-se de que inspecciona cuidadosamente e evite ser...
Atualmente, existem vários tipos de máquinas de limpeza de bicos disponíveis no mercado, o que pode ser esmagador para quem compra pela primeira vez. Hoje, os editores da Silman Tech apresentarão como escolher uma máquina de limpeza de bicos, concentrando-se nos seguintes pontos: Diferentes tipos de máquinas oferecem diferentes efeitos de limpeza. Geralmente, as máquinas de cilindro duplo têm maior eficiência de limpeza e automação...
O retrabalho de BGA requer geralmente um perfil de temperatura definido, com diferentes temperaturas em diferentes fases. A não observância destes perfis de temperatura pode resultar em danos no chip BGA ou na placa PCB. Esta é uma clara vantagem das estações de retrabalho BGA em relação às pistolas de ar quente. Por vezes, mesmo que um BGA seja removido com sucesso com uma...
Com o rápido desenvolvimento da indústria, vários componentes electrónicos tendem a ser miniaturizados e precisos. O mesmo se aplica aos bicos SMT, que desempenham um papel significativo na qualidade da montagem em superfície. Com o tempo, estes bicos podem ficar obstruídos com resíduos como fluxo e pasta de solda, afectando o seu desempenho. Abaixo estão três métodos comuns para...
O preço de uma estação de retrabalho BGA varia em função de vários factores. Em primeiro lugar, depende da marca e da qualidade do equipamento. As marcas de topo de gama podem começar em cerca de $200.000, enquanto as marcas de gama média ou nacionais oferecem opções mais acessíveis. Por exemplo, as estações de retrabalho BGA da Silman Tech são conhecidas pela sua estabilidade e custo-benefício em comparação com...
As estações de retrabalho BGA são dispositivos utilizados para retrabalhar pacotes BGA (Ball Grid Array), melhorando efetivamente as taxas de retrabalho e de produção e reduzindo significativamente os custos. As cotações de preços para estações de retrabalho BGA de vários fabricantes em Shenzhen variam muito, deixando muitos utilizadores inseguros sobre o desempenho e o preço destas estações, tornando difícil fazer uma...
O método mais simples para reparar BGA em placas-mãe de computadores é escolher uma estação de retrabalho BGA de alta qualidade. Primeiro, vamos dar uma olhadela a algumas das marcas de placas-mãe para computadores. As marcas mais comuns no mercado incluem ASUS, GIGABYTE, MSI, ECS, FOXCONN, ABIT, INTEL, EPOX, ASROCK, BIOSTAR e outras. Relativamente aos dez principais computadores...
Com o desenvolvimento da tecnologia de montagem em superfície (SMT), a tendência para a miniaturização e a montagem de componentes de alta densidade tornou-se evidente. Consequentemente, os bicos das máquinas SMT pick-and-place tornaram-se mais precisos, exercendo uma influência significativa na qualidade da montagem. Durante os processos de montagem actuais, os bloqueios dos bicos provocados por solda, fluxo ou outros contaminantes podem levar a posicionamentos incorrectos....
O preço das estações de retrabalho BGA (estações de soldadura BGA) no mercado varia em função do seu desempenho, marca e local de origem. Antes de perceber quanto custa uma estação de retrabalho BGA, é importante compreender primeiro a classificação das estações de retrabalho BGA, porque os diferentes tipos têm gamas de preços significativamente diferentes. Classificação das estações de retrabalho BGA:...
Relativamente à diferença entre uma estação de retrabalho BGA $300 e uma estação de retrabalho BGA $3.000, muitos compradores de primeira viagem perguntam-se frequentemente: "Porque é que um vendedor oferece uma estação de trabalho BGA por apenas alguns milhares de dólares enquanto outro cobra dezenas de milhares? Mesmo que o seu seja um produto de marca, não deveria ser muito mais caro". De facto, a...
Causas do excesso de solda: Medidas de melhoria para o excesso de solda:
Ao avaliar os distribuidores automáticos de pasta de solda, muitas pessoas, incluindo empresas, tendem a concentrar-se num ponto-chave: o preço. Hoje, vamos discutir esta questão e se o preço é o único critério para medir a qualidade dos dispensadores automáticos de pasta de solda. De facto, questões como esta são bastante amplas porque o preço da pasta de solda automática...
Quando se trata de limpeza industrial, não são muitas as pessoas que estão familiarizadas com ela. Os métodos de limpeza normalmente utilizados incluem a limpeza química e a limpeza física. A limpeza química envolve a utilização de um ou mais agentes químicos para transformar, dissolver ou remover quimicamente os contaminantes ou revestimentos da superfície para obter efeitos de desengorduramento, remoção de ferrugem e remoção de incrustações, tornando...
Os preços das máquinas automáticas de limpeza de malhas de aço são tão comuns como os computadores e tornaram-se um equipamento de limpeza SMT essencial na grande maioria das indústrias transformadoras. Por conseguinte, o preço das máquinas de limpeza de malhas de aço SMT tornou-se um ponto fulcral para esses utilizadores. Quando há actualizações sobre os preços mais recentes das máquinas automáticas de...
A limpeza da malha de aço pode ser efectuada através de vários métodos, incluindo a limpeza manual e a utilização de máquinas especializadas de limpeza de malha de aço. Muitos fabricantes de SMT optam por máquinas de limpeza de malhas de aço por ultra-sons, que normalmente utilizam métodos de limpeza por pulverização ou por ultra-sons. Embora os agentes de limpeza à base de solventes, como o álcool industrial ou o IPA, sejam normalmente utilizados nestas máquinas devido...
O bocal de uma máquina de colocação SMT é um dos seus principais componentes e desempenha um papel crucial no funcionamento a alta velocidade da máquina. Mas qual é o princípio de funcionamento do bocal e como é que pode ser limpo? Deixe-me apresentar-lho brevemente. Princípio de funcionamento e método de limpeza da máquina de colocação SMT...
O funcionamento e a limpeza dos bicos da máquina de colocação SM471 são aspectos cruciais para o funcionamento da máquina. O bocal da máquina de colocação SM471 não só é um componente importante para a recolha e colocação de componentes, como também serve de fundo para a câmara do sistema de visão ótica. A sua principal função é utilizar o vácuo...
BGA, ou Ball Grid Array, é um tipo de pastilha soldada numa placa de circuitos e representa um método de embalagem moderno. Existem basicamente dois métodos para soldar chips BGA: um envolve a utilização de uma estação de retrabalho BGA automática, enquanto o outro se baseia na soldadura manual de chips BGA. Vamos apresentar brevemente os dois métodos. (1) Preparar...
Para soldar e remover chips BGAs (Ball Grid Array), é melhor usar uma estação de retrabalho BGA dedicada. No entanto, se não tiver acesso a uma para retrabalho em pequena escala, também pode utilizar ferramentas como uma pistola de ar quente ou um ferro de soldar elétrico, embora a eficiência da soldadura com estas ferramentas seja relativamente baixa...
Existem alguns fabricantes que produzem equipamento de distribuição automática de pasta de solda, sendo a Silman Tech uma das marcas. No entanto, há também algumas empresas que não são tão respeitáveis, por isso é importante ser cauteloso ao selecionar um fabricante de equipamento de distribuição automática de pasta de solda. Antes de mais, é essencial...
Sistema de alinhamento ótico: Utiliza o sistema de alinhamento ótico de alta precisão CCD de alta definição para garantir a colocação exacta dos componentes; o dispositivo de alinhamento ótico entra e sai automaticamente, equipado com a função de observação de ponto fixo para observação rápida do canto do chip e do estado de alinhamento central. Sistema de operação e controlo: Possui operações automáticas de soldadura, dessoldadura, montagem e alimentação com operação de um toque para simplicidade...
De acordo com a análise da indústria de produtos electrónicos, a receita global do fabrico inteligente de produtos electrónicos em vários campos foi de aproximadamente $412,9 mil milhões em 2015 e $426,6 mil milhões em 2016. Estima-se que atinja cerca de $526 bilhões em 2021, com uma taxa média de crescimento anual composta de cerca de 4,4% de 2017 a ...
A imagem de raios X de um chip DIP (dual in-line package) revela claramente a estrutura geral: as partes mais escuras nas linhas superior e inferior representam os pinos externos do chip, enquanto o quadrado com pontos pretos no centro representa o chip e a sua matriz, rodeados por fios finos radiais que são a ligação...
O equipamento da linha de produção SMT é uma maquinaria de automação mecânica de alta precisão. Tanto o equipamento como os materiais do processo têm determinados requisitos em termos de limpeza, humidade e temperatura do ambiente. A fim de assegurar o funcionamento normal da maquinaria e a qualidade da montagem, são impostos os seguintes requisitos ao ambiente de trabalho na linha de produção SMT...
Com o rápido desenvolvimento da indústria e o aumento dos custos de produção, tornou-se imperativo melhorar a eficiência da produção. A impressão é o primeiro passo para fazer um bom produto, tornando a introdução de dispositivos de soldadura automática uma tendência. Segue-se uma breve explicação do princípio e da aplicação dos dispositivos de soldadura automática. Princípio: O sistema consiste em...
O princípio de funcionamento das estações de retrabalho BGA varia ligeiramente entre os diferentes fabricantes, mas geralmente partilham conceitos semelhantes. Comecemos por introduzir o conceito de perfis de temperatura. As esferas de solda nos BGAs são divididas em dois tipos: com chumbo e sem chumbo. As esferas de solda com chumbo têm um ponto de fusão entre 183°C e 220°C, enquanto as esferas de solda sem chumbo têm...
Inicialmente, ao dessoldar manualmente os circuitos integrados BGA, muitos de nós podem sentir-se apreensivos por não compreenderem o processo de soldadura e as precauções a tomar. Cada pessoa pode ter sua própria abordagem para dessoldar manualmente os BGAs, mas, em geral, é importante aderir aos padrões científicos de soldagem. Compreender os princípios e processos de soldadura de montagem em superfície para...
À medida que a sociedade progride, parece que não podemos viver sem os nossos telemóveis. Por conseguinte, a reparação de telemóveis tornou-se uma questão importante, e muitas fábricas ou oficinas não sabem ao certo como escolher uma estação de retrabalho BGA móvel adequada. De facto, sendo um dispositivo de preço elevado e de longo prazo, encontrar problemas com uma estação de retrabalho BGA móvel várias vezes...
Existem geralmente dois métodos de retrabalho de chips BGA: Estações de retrabalho BGA e retrabalho manual com pistolas de ar quente. A maioria das fábricas ou oficinas opta por estações de retrabalho BGA devido à sua elevada taxa de sucesso e à simplicidade de funcionamento, exigindo um mínimo de competências por parte dos operadores e permitindo o funcionamento com um clique, adequado para o retrabalho em lote. O segundo método, o retrabalho manual,...
As pastilhas BGA partilham uma caraterística comum: são pequenas em tamanho, potentes em função, de baixo custo e de elevado desempenho. Por conseguinte, os chips BGA são amplamente utilizados em muitas aplicações. O equipamento utilizado para retrabalhar chips BGA é chamado de estação de retrabalho BGA ou sistema de retrabalho BGA, que abrange vários tipos de chips embalados. Assim,...
Os materiais auxiliares para estações de retrabalho BGA são essenciais para a reparação de chips BGA. Durante o processo de soldadura, temos inevitavelmente de lidar com tarefas como a plantação de esferas. De seguida, apresentamos várias ferramentas consumíveis normalmente utilizadas: A pasta de fluxo desempenha um papel importante no processo de soldadura. Quer se trate de re-soldadura ou de soldadura direta, temos de aplicar pasta de fluxo...
Para a maioria dos pequenos e médios fabricantes contratados ou fábricas de produção, as considerações de custo levam-nos frequentemente a utilizar métodos tradicionais de limpeza por escovagem manual. Isto implica a utilização de uma escova anti-estática embebida em agente de limpeza para escovar a placa de circuito impresso. A PCB é inclinada num ângulo de 45° e a escova é movida de cima para baixo,...
Com a crescente utilização de chips, muitas fábricas EMS têm grandes quantidades de chips BGA danificados à espera de reparação. Se a soldadura BGA manual for utilizada nestes casos, o custo da mão de obra será muito elevado. Em tais situações, é necessário utilizar estações de retrabalho BGA totalmente automáticas para reparação. Isto significa que a soldadura manual...
Com o rápido desenvolvimento da indústria de retrabalho BGA nos últimos anos, o uso de estações de retrabalho BGA tornou-se cada vez mais difundido. Para aqueles dentro da indústria de retrabalho BGA, acredito que todos sabem o que é uma estação de retrabalho BGA porque algumas pessoas lidam com ela todos os dias. No entanto, para aqueles que estão fora da indústria de retrabalho BGA,...
Enquanto fabricante de equipamento de soldadura por onda selectiva, é essencial fornecer uma explicação do processo de soldadura selectiva. Isto facilitará a compreensão do princípio de funcionamento, das vantagens e das perspectivas de mercado da soldadura por onda selectiva para os departamentos que consideram a sua utilização. A concorrência cada vez mais feroz no mercado da eletrónica trouxe consigo uma qualidade significativa...
A soldadura por onda selectiva é um processo utilizado para soldar componentes electrónicos. É adequado para placas de circuito que não são adequadas para a soldadura por onda tradicional, tais como placas de circuito complexas com um grande número de dispositivos de montagem em superfície (SMD). Eis as etapas do processo de soldadura por onda selectiva: O processo de soldadura por onda selectiva oferece vantagens...
O mercado cada vez mais competitivo dos produtos electrónicos exerceu uma pressão significativa sobre as empresas de fabrico de produtos electrónicos em termos de qualidade e de custos. A tendência para a alta densidade e a miniaturização dos processos de produção de dispositivos electrónicos impulsionou o rápido desenvolvimento dos processos SMT (Surface Mount Technology), com a soldadura selectiva a atravessar um período de desenvolvimento a alta velocidade. A seguir, apresentamos...
A limpeza da malha de aço envolve normalmente a limpeza manual ou a utilização de máquinas especializadas de limpeza de malha de aço. Atualmente, as fábricas utilizam principalmente máquinas de limpeza de malha de aço, como a máquina de limpeza de malha de aço Silman Tech C730, que pode limpar vários tipos de placas de malha. Durante o processo de limpeza da malha de aço, é importante garantir que a pressão do ar...
A definição de perfis de temperatura adequados é crucial para o sucesso da soldadura de chips BGA utilizando uma estação de retrabalho BGA. O perfil de temperatura para as estações de retrabalho BGA consiste geralmente em cinco fases: pré-aquecimento, aumento da temperatura, imersão, refluxo e arrefecimento. Vamos analisar cada fase em pormenor. Ajustando as temperaturas em cada fase com base nas características da placa de circuito impresso, o...
No que diz respeito às reparações de computadores portáteis, devido à elevada integração das placas-mãe dos computadores portáteis, o nível de dificuldade das reparações é mais elevado. Especialmente quando se trata de chips IC com embalagem "BGA", pode ser um grande desafio para muitos técnicos de reparação. Segue-se uma breve introdução ao equipamento especializado para reparar BGAs de placas gráficas e o custo de...
Existem geralmente dois tipos de equipamento de soldadura BGA: Estações de retrabalho BGA e estações de retrabalho manual com ar quente. A escolha depende dos requisitos específicos do utilizador. Retrabalho manual com ar quente: Estação de retrabalho BGA: Estes são os dois tipos mais comuns de equipamento de soldadura BGA. Os utilizadores podem escolher o que melhor se adapta às suas necessidades.
Alguns grandes fabricantes de estações de retrabalho BGA incluem a Silman Tech. Os clientes que utilizaram as estações de retrabalho BGA automatizadas da Silman Tech compreendem que estas não só são duradouras como também altamente eficientes. Ao comprar uma grande estação de retrabalho BGA para uma empresa de média a grande dimensão, é essencial considerar cuidadosamente um fabricante como a Silman Tech...
Os ecrãs de impressão serigráfica, utilizados no processo de impressão serigráfica para produzir os gráficos desejados, são compostos por tecido de malha, armações de alumínio e gráficos. Apesar do rápido avanço da indústria ligeira e da indústria eletrónica, a impressão serigráfica continua a ser um processo de produção indispensável. A impressão serigráfica é amplamente utilizada em vários produtos do quotidiano, e o principal produto...
Os dispositivos de fixação por sobreforno são normalmente utilizados na indústria eletrónica como dispositivos de fixação para o processamento SMT (Surface Mount Technology) de conjuntos de PCB (Printed Circuit Board). São principalmente utilizados para PCBs com componentes SMD (Surface Mount Device) soldados em cima de componentes de orifício passante. Os materiais utilizados para os dispositivos de fixação por sobreforno incluem: As características e aplicações dos dispositivos de fixação por sobreforno incluem:
(1) Pressão atmosférica e pressão atmosférica: De acordo com os princípios da mecânica dos fluidos, todos os objectos na atmosfera terrestre estão sujeitos à força da gravidade do ar, que é a pressão atmosférica. A pressão atmosférica que actua sobre uma área unitária é a pressão atmosférica. A pressão atmosférica padrão ao nível do mar (1 atm)...
Como todos sabemos, existem vários tipos de bicos para máquinas SMT pick and place disponíveis no mercado, categorizados por materiais como aço de tungsténio, aço diamantado, cerâmica, plástico, alumínio e ferro. Também variam em forma, incluindo redondo, quadrado, em forma de V e muito mais. A escolha dos bicos adequados pode ser um desafio para muitos...
A diferença reside nas suas características. A pasta de solda QFN é especialmente formulada para resolver problemas comuns encontrados durante a montagem SMT com componentes QFN, tais como solda inadequada na lateral, dificuldade de solda em almofadas de PCB parcialmente oxidadas e desafios na solda ao próprio componente. Oferece uma excelente capacidade de impressão, mesmo para placas de CI com...
Nos actuais processos de fabrico de dispositivos electrónicos, muitas fábricas utilizam fluxos de solda sem chumbo compostos principalmente por colofónia, resina, activadores contendo halogéneos, aditivos e solventes orgânicos. Embora estes fluxos ofereçam uma boa soldabilidade e um baixo custo, deixam para trás elevados níveis de resíduos após a soldadura. Estes resíduos contêm iões halogenados, que diminuem gradualmente o desempenho do isolamento elétrico e podem levar...
Os gabaritos e as instalações, apesar da mera diferença de uma única letra, são frequentemente confundidos e, por vezes, utilizados incorretamente. Então, o que distingue exatamente um dispositivo de teste de um gabarito? A Silman Tech explica-o em pormenor. Tipos de gabaritos: Os gabaritos podem ser classificados em três categorias principais: gabaritos de montagem de processos, gabaritos de teste de projectos e gabaritos de teste de PCB...
A máquina de reballing BGA é um equipamento de embalagem de componentes electrónicos de alta precisão. É utilizada principalmente para fixar pequenos chips BGA em substratos de PCB, facilitando as ligações eléctricas entre o chip e o PCB. A máquina de reballing BGA é aplicada principalmente na indústria de fabricação de componentes electrónicos. Pode soldar com precisão pequenos chips electrónicos de alta densidade, incluindo chips de memória...
Existem diferentes métodos para a colocação de esferas de chips BGA (Ball Grid Array). Hoje, a Silman Tech vai explicar que podem ser classificados em diferentes categorias: A colocação de esferas por máquina envolve a configuração de um programa e, em seguida, a máquina completa autonomamente a colocação de esferas BGA. As vantagens da colocação de bolas por máquina incluem um elevado rendimento de retrabalho, poupança de...
Componentes de um dispensador automático de pasta de solda: A composição de um dispensador automático de pasta de solda não é complicada. Geralmente, um dispensador automático de pasta de solda é composto por várias peças que determinam diretamente a qualidade do funcionamento do produto. Aqui estão os componentes comuns de vários dispensadores automáticos de pasta de solda encontrados no mercado: Dispositivo de deteção automática: Recolhe...
Na montagem SMT (Surface Mount Technology), é comum a necessidade de retrabalho em chips BGA (Ball Grid Array). A reparação de chips BGA não é uma tarefa simples, pelo que é essencial dominar determinadas técnicas de soldadura BGA. A soldadura BGA pode ser classificada em vários métodos: soldadura manual utilizando uma pistola de ar quente ou uma estação de retrabalho BGA,...
O retrabalho BGA é normalmente realizado para remover componentes defeituosos, danificados ou incorretamente alinhados e para os substituir por novos componentes. O princípio básico do retrabalho manual consiste em manusear a placa de circuitos e os componentes com cuidado para evitar o sobreaquecimento, o que poderia causar danos nos orifícios de passagem revestidos da placa, nos componentes e nas almofadas de soldadura. (I...
Escolher a marca certa de estação de retrabalho BGA pode representar um desafio para quem é novo no equipamento de retrabalho BGA. Para selecionar um dispositivo de retrabalho BGA prático e de alta qualidade, é essencial compreender vários factores, tais como se é preferível um sistema de três zonas ou de duas zonas, o tamanho das placas PCBA de que necessita...
A soldadura por onda selectiva está a tornar-se cada vez mais predominante na indústria de fabrico de produtos electrónicos devido à sua capacidade de reduzir custos, melhorar a eficiência e aumentar a qualidade e fiabilidade dos componentes electrónicos. Além disso, esta tecnologia oferece benefícios ambientais. Com os avanços tecnológicos em curso, espera-se que a soldadura por onda selectiva encontre ainda mais aplicações. A soldadura por onda selectiva é uma...
O preço de uma estação de retrabalho BGA é um fator fundamental para muitos indivíduos e empresas quando avaliam o equipamento de retrabalho BGA. Embora o preço não seja o único fator a considerar ao selecionar uma estação de retrabalho BGA, é, sem dúvida, um aspeto importante. Vamos discutir esta questão com mais pormenor. Na realidade, o preço das estações de retrabalho BGA...
Zero emissões, ambientalmente limpa e não perigosa, a máquina de limpeza de malha de aço SMT adopta um método de limpeza totalmente selado, com um sistema de filtragem de circulação em várias fases. O agente de limpeza pode ser reutilizado e os resíduos de solventes e detritos são tratados centralmente. A máquina de recuperação de solventes pode ser utilizada para recuperar 60-80% do solvente. Reduz a intensidade do trabalho, embeleza...
Para obter um funcionamento funcional, uma placa de circuito impresso não é suficiente. É necessária a montagem de componentes e de encaixes para permitir a soldadura. Este processo passo-a-passo é conhecido como PCBA. Vamos explorar as quatro fases principais do processo PCBA: O fabrico de PCBA é um processo interligado, e quaisquer problemas em qualquer fase importante podem afetar significativamente...
A tecnologia de limpeza de placas de circuitos é crucial para garantir a qualidade e a fiabilidade dos produtos electrónicos. As placas de circuito impresso são a espinha dorsal dos componentes electrónicos e das ligações de circuitos, amplamente utilizadas em vários sectores, tais como telecomunicações, eletrónica de consumo, computadores, eletrónica automóvel, sistemas de controlo industrial, equipamento médico, tecnologia de defesa, aeroespacial, etc. O nível de desenvolvimento das placas de circuito impresso...
Com a crescente popularidade e aplicação das máquinas de limpeza de ecrãs, cada vez mais pessoas estão interessadas em aprender sobre os conhecimentos relacionados com estas máquinas. Hoje, vamos discutir brevemente o princípio de funcionamento e as etapas de limpeza da máquina de limpeza de ecrã: Adicionar solução de limpeza, definir o tempo de limpeza, premir o botão pneumático para começar a trabalhar, simples...
A classificação dos agentes de limpeza para as máquinas de limpeza de malhas de aço inclui vários tipos, genericamente categorizados em agentes de limpeza inorgânicos e agentes de limpeza orgânicos. Geralmente, dividem-se em agentes de limpeza à base de água, agentes de limpeza semi-aquáticos e agentes de limpeza à base de solventes. A Silman Tech desenvolveu equipamento e produtos especializados para a limpeza de malhas de aço SMT, incluindo máquinas de limpeza por ultra-sons totalmente automáticas...
Os critérios de inspeção das placas de circuito impresso PCBA podem ser ajustados de acordo com requisitos e exigências específicos. Eis alguns critérios de inspeção comuns: Em resumo, os critérios de inspeção das placas de circuito impresso PCBA devem ser determinados com base nos requisitos específicos do produto e nas normas da indústria para garantir que a qualidade e o desempenho do produto cumprem os requisitos especificados.
No mercado das máquinas de limpeza PCBA, existem muitas marcas de destaque. Uma das marcas mais populares é: A Silman Tech DEZ-C743 é uma máquina de limpeza topo de gama integrada, economizadora de energia e amiga do ambiente, para limpeza de lotes, capaz de completar automaticamente as funções de limpeza, enxaguamento (circuito aberto/ circuito fechado) e secagem. É usado principalmente para a limpeza de vários tipos de pequenos lotes...
A máquina de limpeza de stencils totalmente automática DEZ-C740 inteligente da Silman Tech é um dispositivo altamente eficiente concebido especificamente para limpar resíduos de cola vermelha SMT dos stencils. Na indústria de fabrico de produtos electrónicos, a cola vermelha SMT é um adesivo normalmente utilizado para fixar componentes electrónicos em placas de circuitos impressos. No entanto, os resíduos de cola vermelha podem permanecer no estêncil...
A máquina inteligente de limpeza de placas de circuito impresso PCBA offline DEZ-C743 da Silman Tech é uma solução eficiente e conveniente concebida para limpar resíduos de fluxo de colofónia das placas de circuito impresso PCBA após a soldadura. Esta máquina de limpeza utiliza tecnologia de limpeza avançada para remover rápida e completamente os resíduos deixados após a soldadura. Em comparação com os métodos de limpeza tradicionais, a máquina de limpeza inteligente DEZ-C743 da Silman Tech...
Podem ser utilizados vários métodos para resolver a impressão desigual de pasta de solda em estênceis SMT. Os estênceis SMT são ferramentas especializadas utilizadas para a impressão de placas de circuito e a tecnologia de estêncil de tecnologia de montagem em superfície (SMT) refere-se ao processo de montagem de componentes sem pinos ou componentes de montagem em superfície de chumbo curto em placas de circuito impresso ou outros substratos, seguido de...
A soldadura por refluxo é um método comum de soldadura no processamento de PCB. Os dispositivos de soldadura por refluxo são dispositivos auxiliares concebidos para proteger determinados componentes na placa de circuito impresso ou para ajudar a posicionar as fichas. Vamos discutir algumas dicas a considerar ao fazer acessórios de solda por refluxo, na esperança de ser útil para todos. Em primeiro lugar, é importante notar que o...
Os métodos de manutenção e reparação dos bicos das máquinas pick-and-place da Panasonic são cruciais para o desempenho e a longevidade do equipamento. Abaixo, discutiremos vários aspectos da manutenção e reparação dos bicos das máquinas pick-and-place da Panasonic para o ajudar a manter corretamente o seu equipamento. Em primeiro lugar, vamos examinar os métodos de manutenção dos bocais de sucção das máquinas pick-and-place da Panasonic...
Os resíduos de fluxo nas placas de circuitos podem provocar curto-circuitos, interferência de sinal e até mesmo danos nos componentes, afectando negativamente o desempenho e a fiabilidade dos dispositivos electrónicos. Por conseguinte, a limpeza atempada dos resíduos de fluxo é crucial. Diferentes métodos de limpeza de placas de circuitos. Quais são os prós e os contras dos vários métodos de limpeza?
As estações de retrabalho BGA, também conhecidas como estações de dessoldadura e soldadura BGA, ou bancadas de retrabalho BGA, são normalmente utilizadas para o retrabalho de chips BGA. Quando se trata de selecionar o melhor fabricante de estações de retrabalho BGA, as opiniões podem variar. Aqui, a Silman Tech, um fabricante de estações de retrabalho BGA, analisará objetivamente como escolher uma estação de retrabalho BGA e...
Quanto custa normalmente um distribuidor automático de pasta de solda? Com o rápido desenvolvimento da indústria SMT, os dispensadores automáticos de pasta de solda têm vindo a substituir gradualmente os métodos de soldadura manual. Eles economizam muito os custos de mão de obra e as despesas com pasta de solda para as empresas, operando de forma totalmente automática. Portanto, eles são cada vez mais escolhidos por muitas empresas. Então, que factores influenciam...
PCBA significa Printed Circuit Board Assembly, que se refere a um componente que tem vários componentes electrónicos (tais como circuitos integrados, resistências, condensadores, conectores, etc.) soldados numa placa de circuito impresso (PCB). As placas de circuito impresso PCBA são utilizadas numa vasta gama de dispositivos electrónicos, incluindo smartphones, computadores, electrodomésticos, sistemas electrónicos para automóveis, entre outros. Elas...
Nos últimos anos, as estações de retrabalho BGA "faça você mesmo" e o retrabalho BGA "faça você mesmo" tornaram-se bastante populares. Muitos entusiastas tentaram construir as suas próprias estações. No entanto, é frequente considerarem os aspectos mecânicos, como os bicos e os suportes, os mais difíceis. Embora ter um controlador lógico programável (PLC) possa simplificar o processo, ele...
Com a utilização generalizada de computadores portáteis e smartphones nos dias de hoje, o componente mais crucial destes produtos electrónicos é o chip. Quando o chip é danificado, o dispositivo não pode funcionar corretamente, exigindo a utilização de uma estação de retrabalho BGA. A estação de retrabalho BGA da Silman Tech é altamente eficiente na reparação de chips de placas-mãe, capaz de retrabalhar chips...
O acondicionamento BGA é amplamente utilizado em placas PCBA e oferece várias vantagens e desvantagens, conforme detalhado abaixo: Vantagens da embalagem BGA: Desvantagens da embalagem BGA: Em conclusão, as explicações acima fornecem uma visão das vantagens e desvantagens da embalagem BGA. Se forem necessários mais esclarecimentos, podem ser encontradas informações adicionais através de pesquisa online.
Como toda a gente sabe, os smartphones aplicam cola nos chips para evitar o retrabalho. No entanto, ainda há muitos técnicos de reparação que vêem aqui oportunidades de negócio significativas, especialmente em países onde o trabalho eletrónico é galopante. Utilizando métodos técnicos para reparar chips BGA em smartphones e depois reutilizá-los, é possível obter lucros consideráveis. Por isso, apesar de...
A soldadura por onda selectiva, enquanto técnica avançada de soldadura eletrónica, possui as seguintes características e vantagens: Em geral, a soldadura por onda selectiva oferece soluções de soldadura precisas, eficientes, ecológicas e flexíveis para o fabrico de produtos electrónicos.
O mercado eletrónico cada vez mais competitivo exerceu uma pressão significativa sobre as empresas de fabrico de equipamento eletrónico em termos de qualidade e de custos de produção. O rápido desenvolvimento dos processos de tecnologia de montagem em superfície (SMT), impulsionado pelas tendências de alta densidade e miniaturização na produção de dispositivos electrónicos, tornou os processos tradicionais de soldadura por onda inadequados para os poucos componentes...
Durante o processo de fabrico, os conjuntos de placas de circuitos impressos (PCBA) encontram frequentemente vários tipos de contaminação, tais como resíduos de soldadura, resíduos de fluxo e manchas de óleo. Estes contaminantes podem afetar negativamente o desempenho e a vida útil do PCBA. Por conseguinte, é essencial limpar os PCBA durante o processo de fabrico. A limpeza do PCBA não só melhora a qualidade e a estabilidade...
Se um chip da placa-mãe do servidor estiver danificado, a sua simples substituição aumentaria significativamente os custos. É importante notar que o preço das placas-mãe para servidores varia muito entre as diferentes marcas, dependendo das funções dos chips. Alguns chips da placa-mãe do servidor podem custar de milhares a centenas de milhares. Utilizar uma máquina para remover e voltar a soldar...
A poluição no processamento de PCBA tem origem em várias fontes, principalmente no processo de montagem, especialmente no processo de soldadura. Estas fontes de contaminação incluem: Os poluentes acima referidos provêm principalmente do processo de montagem, em especial do processo de soldadura.
Que estação de retrabalho BGA é boa? Ao longo dos anos, a indústria de retrabalho BGA se desenvolveu silenciosamente por décadas, desde o desconhecimento inicial e a falta de compreensão até a substituição gradual dos processos tradicionais de soldagem manual. As empresas nacionais de estações de retrabalho BGA têm visto um rápido desenvolvimento no mercado, com marcas e modelos de estações de retrabalho BGA se tornando cada vez mais diversificados....
À medida que a integração e a precisão dos produtos continuam a aumentar, a aplicação de chips BGA está a tornar-se mais generalizada. Uma estação de retrabalho BGA é essencial para garantir a taxa de sucesso das reparações de chips BGA. A escolha de um dispositivo de retrabalho adequado é particularmente importante. Hoje, vou partilhar várias dicas práticas para o ajudar a fazer uma melhor escolha....
Normalmente, a curva de retrabalho pode ser dividida em cinco fases: pré-aquecimento, ramp-up, imersão, refluxo e arrefecimento. Abaixo está uma explicação de como ajustar quando a curva é considerada inadequada, normalmente dividida em três partes. Ajuste para um tempo de pré-aquecimento mais curto: Ajuste para um tempo de arrefecimento mais curto:
A formação de vazios de solda BGA pode levar a efeitos de concentração de corrente e reduzir a resistência mecânica das juntas de solda. Por conseguinte, do ponto de vista da fiabilidade, é necessário reduzir ou minimizar os vazios de soldadura. Para responder a esta questão, é necessário explorar as causas da formação de vazios. Existem várias razões para a formação...
O BGA (Ball Grid Array) utiliza bolas de solda em toda a parte inferior para se conectar com a placa de circuito, aumentando consideravelmente a contagem de E/S do equipamento, encurtando os caminhos de transmissão de sinal e exibindo um excelente desempenho de dissipação de calor. Devido aos seus cabos curtos, o BGA tem baixa indutância e indutância mútua entre os fios, resultando em boas características de frequência. Durante a soldadura por refluxo,...
Muitos utilizadores podem ter uma dúvida quando se deparam pela primeira vez com estações de retrabalho BGA: quais são as diferenças entre uma estação de retrabalho BGA convencional e uma estação de retrabalho BGA ótica de alta precisão? Vamos começar com dois conceitos da Baidu. Alinhamento ótico - utilizando um módulo ótico com um método de imagem de prisma, iluminação LED, ajustando a distribuição do campo de luz para...
A soldadura por onda selectiva é uma tecnologia avançada de montagem em superfície amplamente utilizada na indústria eletrónica para ligar componentes electrónicos a placas de circuitos. Utiliza métodos de soldadura sem chumbo e utiliza sistemas de reconhecimento ótico, sistemas de controlo e software informático para concluir o processo de soldadura. Esta tecnologia é adequada para instalar componentes electrónicos em miniatura em placas de circuito mais pequenas....
A soldadura por onda selectiva, também conhecida como "soldadura selectiva", é uma técnica avançada de soldadura de montagem eletrónica. Utiliza robôs e equipamento controlado por computador para aplicar material de solda apenas nos componentes electrónicos que necessitam de ser soldados, com funcionamento a alta velocidade sem pré-aquecimento e revestimento manual de solda. Em comparação com as técnicas tradicionais de soldadura por onda, a soldadura por onda selectiva oferece vantagens mais proeminentes...
As bolas de solda referem-se a pequenas substâncias esféricas formadas quando a solda é extrudida entre a almofada de solda e o condutor do componente durante o processo de soldadura por onda. A Silman Tech partilha aqui consigo as razões para a formação de bolas de solda na soldadura por onda e as medidas preventivas. Em primeiro lugar, as razões para a formação de bolas de solda são as seguintes: Para evitar a formação de bolas de solda...
Os ecrãs de impressão feitos de tinta (também conhecidos como ecrãs de tinta) são instrumentos vitais na impressão para transferir uniformemente a tinta para os materiais impressos. Normalmente, os ecrãs de tinta podem ser utilizados novamente, embora isso dependa de vários aspectos: Os ecrãs de tinta têm geralmente composições de metal ou de polímero. Os de metal, como os de aço inoxidável, são duradouros e reutilizáveis mais...
O papel da tecnologia de montagem em superfície (SMT) no processo de impressão de pasta de solda na montagem SMT é importante. Neste caso, a lâmina raspadora desempenha um papel importante quando se utilizam máquinas de impressão automáticas para a impressão de pasta de solda. Seguem-se algumas técnicas para ajustar e preparar as lâminas de raspagem para a colocação de SMT que podem ser...
Prezados, 29 de setembro a 5 de outubro É nosso tradicional festival do meio do outono e feriados nacionais. A equipe Silman retomará o trabalho em 6 de outubro de 2023. O Festival do Meio Outono também é chamado de Festival da Lua ou Festival do Bolo da Lua. Tradicionalmente, cai no 15º dia do oitavo mês do calendário lunar chinês. Na China, iremos…
Máquina Silman BGA / máquina a laser enviada para a Líbia para oficina de conserto de painéis.
Silman LCD Laser Repair Machine ST-85L Envio para a Bósnia e Herzegovina A máquina a laser é uma ferramenta muito importante para ajudar o cliente a obter mais pedidos e economizar custos
Recentemente, enviamos uma máquina a laser para um cliente no Peru. A máquina foi projetada para corte e soldagem de precisão em painéis (TFT Open cell), e é perfeita para uso em todos os tipos de painéis de TV. O cliente ficou muito entusiasmado ao receber a máquina e ficou impressionado com seus recursos e capacidades. Nós fizemos…
É uma boa pergunta para o técnico: uma máquina de TV a laser pode ser usada para consertar certos tipos de painéis de TV. Aqui estão as etapas gerais para reparar um painel de TV usando uma máquina a laser: Identifique a área danificada: Primeiro, você precisa identificar a área danificada no painel da TV. Isso pode incluir pixels mortos,…
A máquina de colar COF ACF repara todos os tipos de problemas do painel Cof, tais como vertical/ horizontal/ cinto preto, a linha preta, a linha de cor, fitas, linha múltipla, ecrã de flores, ecrã preto, neve branca, falha vertical de metade e metade, etc. Uma máquina de colagem de TV pode ajudá-lo a melhorar a eficiência do seu trabalho. Pode fazer com que a TV...
Máquina de colagem Cof modelo ST-B100DW pronta para envio ao cliente Brasil, 2023.3.3
1.stn LCD STN (Super Twisted Nematic Super Twist) é dividido em CSTN e DSTN, que pertence a dispositivos LCD reflexivos, que apresentam menor consumo de energia. Comparado com a tela TFT-LCD, o tempo de espera do produto é longo, mas isso se baseia no sacrifício de outros aspectos a um custo. A tela da tela STN é muito inferior…
Hoje, o eletrônico Made In China já é um estado normal. Por exemplo, iPhone, Surface Book e Panasonic GH5 são todos produzidos na China, mas muitos dos componentes ainda são importados, especialmente CPUs, telas de médio a alto padrão, então a Sharp fará um anúncio promocional do “Japão Japão “Painel Original” slogan. Mas a propaganda é para propagar,…
Quando o FPC é dobrado, os tipos de estresse em ambos os lados da linha do coração são diferentes. O lado interno da superfície curva é a pressão e o lado externo é a tensão. O tamanho da tensão está relacionado à espessura do FPC e ao raio de curvatura. O estresse excessivo levará a…
1. Puxe para cima o botão “posicionamento da cabeça” 2. pressione “Alinhamento manual” para abaixar a cabeça 3. Gire o botão para ajustar a cabeça de colagem até que a linha 1 e a linha 2 se tornem apenas uma linha.
Passo um: premir o "interrutor de alimentação" para iniciar a prensa de ecrã. Passo dois ajustar os parâmetros para ajustar os vários parâmetros da máquina, incluindo a pressão do ar de posicionamento (recomendado para ajustar a 0,04); o início da espada (recomenda-se ajustar a 0,32); Passo três limpar e limpar a barra de cristal, o...
1. Linhas pretas aparecem na tela da TV LCD. Se a posição da linha mudar, isso pode ser causado por um problema na fonte do sinal de TV ou na fonte do programa. Linhas pretas; se a linha de conexão estiver solta, ela pode ser consertada ou você pode alterar a conexão para a conexão e tentar…
1. Precisamos saber as informações de tensão, resolução e cabos dos painéis. O painel de exemplo que usamos é 5V, 1920*1080, D8. 2. Escolha o cabo adequado para o painel e conecte-o ao lado do PCB. 3. Conecte o testador lcd à alimentação. 4. escolha a tensão correta (o painel de exemplo é 5V) (1) longo…
Cliente português compra máquina laser com máquina cof bonding juntas, ambas chegaram, agora prontas para montá-las, 2022.8.5
Máquina a laser ST-65L para reparo de tela LCD, embalada pronta para envio, 2022.8.1
A máquina de reparo a laser para tela LCD (conhecida como máquina a laser) pertence à tecnologia de reparo de ponta na indústria de reparo de tela LCD. É o equipamento mais sofisticado para reparo de tela LCD. para soldagem solta, queimadura, etc. (esta falha pode ser reparada com uma máquina de colagem)Outros, como…
Cliente da Indonésia acaba de receber nossa máquina de colagem de cof e enviar fotos de feedback, 2022.6.13
É o que costumamos dizer: placa T-CON, placa de controle central, placa de descompressão e placa decodificadora são os principais componentes da tela LCD para exibir o sinal de imagem de vídeo; Inglês: Controlador de temporização é abreviado como T-CON Chinês: Circuito de controle de temporização Função: controlar o circuito central da ação de temporização do PAINEL, controlar quando o circuito de acionamento de varredura inicia,…
Os problemas comuns da caixa de emenda (processador de emenda de imagem) durante o uso são: não funciona, a tela não pode ser ligada; a porta serial está fora de controle; há interferência; a cor está ruim; a exibição do sinal não está cheia na tela; A maioria desses fenômenos é causada por uso impróprio ou imperfeito…
Reparação de monitores LCD, os modelos Samsung têm a sua quota-parte de problemas e soluções comuns. Aqui está um artigo alargado que discute os problemas prevalecentes encontrados e as soluções correspondentes: Monitores Samsung da série 943: Um dos problemas recorrentes com os monitores da série 943 da Samsung é a tendência para o ecrã se iluminar brevemente antes de ficar preto....
Introdução à interface HDMI do monitor: A interface HDMI do monitor é uma interface de transmissão de vídeo e som totalmente digital, que pode enviar sinais de áudio e vídeo não compactados ao mesmo tempo. É necessário apenas um cabo HDMI para uso, o que reduz bastante a dificuldade de instalação e uso. A interface HDMI é…
Máquina de colagem Cof ST-100SS, pronta para enviar ao cliente do Uzbequistão, 2022.6.1
Problema de cintilação do Panda CC4300PV1D resolvido pela Silman Laser Machine #flickering
Esta é a nossa máquina a laser modelo ST-65L de melhor qualidade, ela usa a cabeça do laser importada do Japão e pode me adicionar lentes 50x.
Máquina laser ST-85L pronta para enviar ao cliente da Turquia, 2022.4.26
Máquina a laser para conserto de tela de TV, pronta para enviar ao cliente Brail, 2022.4.25
Máquina de colagem Cof ST-100SW pronta para enviar ao cliente Columbia, 2022.4.22
Máquina de colagem Cof ST-B100DW e máquina Laser ST-65, pronta para enviar ao cliente do Iraque, 2022.4.21
Cof IC flex com todos os tipos e modelos prontos para envio, fornecemos todos os tipos de cof ic, 2022.4.20
Máquina de colagem Acf ST-B100 pronta para enviar para a Arábia Saudita, 2022.4.19
Máquina de colar filmes polarizadores pronta para enviar ao cliente americano, 2022.4.14
Estação de retrabalho Bga pronta para enviar ao cliente Columbia, 2022.4.11
Cliente do Brasil envia feedback sobre a máquina de colagem Cof ST-100SS 2022.4.9
Máquina a laser pronta para enviar ao cliente do Sri Lanka, 2022.4.8
O Festival Qingming da China está chegando, ainda podemos atendê-lo durante este período.
Cliente do Malawi nos enviou fotos de feedback e comprou a máquina de colagem de cof ST-100SS, 2022.3.31
Máquina laser ST-85L pronta para enviar ao cliente Portugal, 30/03/2022
Máquina de colagem Cof ST-100SW pronta para enviar ao cliente Angola, 2022.3.28
Máquina de colagem Cof ST-100DW sem mesa de vidro, pronta para enviar ao cliente da África do Sul, 2022.3.22
máquina de colagem cof ST-100SS dois conjuntos prontos para enviar ao cliente Brasil, 2022.3.21
Máquina de colagem Cof pronta para enviar ao cliente da Colômbia, 2022.3.19
Máquina de filme polarizador pronta para enviar ao cliente do Cazaquistão, 2022.3.9
Máquina de colagem Cof ST-100WS pronta para enviar ao cliente do Paquistão, 2022.3.4
Feedback de nosso cliente sobre a compra da máquina de reparo a laser, 2022.3.2
Feedback de nosso cliente do Iraque que comprou a máquina de colagem de cof ST-100SW,2022.2.28
Máquina de colagem Cof ST-100WS pronta para enviar ao cliente Palestina, 2022.2.26
Máquina a laser pronta para enviar ao cliente da Malásia, 2022.2.24
Estação de retrabalho Bga modelo ST-R820, pronta para enviar ao cliente russo, 2022.2.22
Máquina de colagem Cof modelo ST-100WS pronta para enviar ao cliente de Israel, 2022.2.21
Máquina de reparo a laser e máquina de colagem de cof pronta para enviar ao cliente do Brasil, 2022.2.19
Máquina de colagem Cof ST-B100DW pronta para enviar ao cliente da Arábia Saudita, 2022.02.15
Cliente do Sri Lanka compra a máquina de cof bodning ST-100SS e envia-nos fotos de feedback, 2022.2.12
Nosso Festival da Primavera na China acabou, tudo voltou ao normal hoje, agora atenderemos todos os nossos clientes normalmente, entre em contato conosco livremente.
Máquina de colagem Cof ST-B100DW ST-100SW pronta para enviar ao cliente Peru, 2022.1.19
Máquina de colagem Cof ST-100SW pronta para enviar ao cliente do Líbano, 2022.1.18
Máquina de colagem Cof ST-100SW pronta para enviar ao cliente do Iraque, 2021.1.17
Máquina laser ST-85L pronta para enviar ao cliente de Bangladesh, 2022.1.13
A máquina de reparo a laser pronta para ser enviada ao cliente da Austrália, 2022.1.12
Máquina de reparo a laser ST-85L e máquina de colagem de cof pronta para enviar para o Brasil, 2022.1.11
Máquina a laser pronta para enviar ao cliente da Malásia, 2021.1.7
Máquina de colagem Cof pronta para enviar ao cliente do Sudão, 2021.1.6
Esta é a foto de feedback de nosso cliente do Sri Lanka, ele agora tem um engenheiro profissional que pode fornecer o treinamento com a máquina de colagem.
Máquina de colagem Cof pronta para enviar ao cliente do Panamá, 2021.1.5
Máquina de colagem Cof ST-65 pronta para enviar ao cliente do Sri Lanka, 2022.01.04.
Nossa máquina a laser ST-85L para o reparo da tela da TV, verifique este link de vídeo sobre como ela faz o trabalho de reparo, https://www.youtube.com/watch?v=IVWAk0b5gc8
Máquina de colagem Cof ST-100SS, pronta para enviar para Bangladesh, 31/12/2021
Esta é a foto de feedback de nosso cliente, eles compram nossa máquina de colagem e nos enviam as fotos, 2021.12.30
Nossa Silman Tech agora pode fornecer a maior parte da placa T-con e da placa principal para o reparo da tela da TV agora, com boa qualidade e bom preço, entre em contato conosco.
Nossa empresa pode fornecer dois modelos de máquina de colagem de cof, o modelo ST-85L e o modelo ST-65L. Este é o vídeo de reparo da máquina a laser: https://www.youtube.com/watch?v=HBO2QNfC5pA
Esta é a nossa máquina de reparo a laser ST-85L e máquina de colagem de cof ST-100SW, pronta para enviar ao cliente do Iraque, 2021.12.27
Máquina de colagem Cof ST-100SS pronta para enviar ao cliente da Nigéria, 2021.12.25
Máquina de colagem Cof ST-100SS pronta para enviar ao cliente da Malásia, 2021.12.24
Esta é a placa-mãe para o reparo da tela da TV, podemos fornecer muitos outros modelos também, se você quiser comprar entre em contato conosco e deixe uma mensagem.
O feedback de alguns de nossos clientes durante os últimos dois meses do ano de 2021
Máquina de colagem Cof ST-100SW ST-100DW pronta para enviar ao cliente do Vietnã, 2021.12.21.
Cliente do Irã visita nossa fábrica e a máquina a laser, máquina de colagem, 2021.12.20.
Máquina a laser pronta para enviar ao cliente do Reino Unido, 2021.12.18
Estação de retrabalho Bga ST-R610 pronta para enviar ao cliente Columbia, 2021.12.17
Microscópio 10A-300W, pronto para ser enviado aos clientes no Iêmen
Máquina de colagem Cof com todos os acessórios prontos para enviar ao cliente do Egito 2021.12.15
Máquina de colagem Cof ST-100SS pronta para enviar ao cliente do Equador, 2021.12.14
Máquina de colagem Cof ST-100SW pronta para enviar ao cliente de Bangladesh, 2021.12.13
Máquina de colagem Cof ST-100SS pronta para enviar ao cliente Brasil, 2021.12.10
Formulário de cliente Irã, visite nossa fábrica e compre a estação de retrabalho Bga, máquina de colagem de cof de cabeça dupla, 2021.12.08
O cliente do Irã comprou de nós a máquina de colagem e a estação de retrabalho Bga, 2021.12.07
Cliente do Irã visitou nossa fábrica e comprou máquina a laser e máquina de colagem de cof de nós, 2021.12.04
Esta é a nossa máquina de reparo a laser pronta para ser enviada ao nosso cliente do Sri Lanka, 2021.12.02
Máquina de colagem Cof ST-100SS pronta para enviar ao cliente do Sri Lanka, 30.11.2021
A placa T-con, SAMSUNG, LG, SONY e outras placas principais compradas para painel de TV de tela de TV para nosso cliente do Irã, 2021.11.29
A máquina a laser é usada para a linha preta no reparo da tela da TV e alguns outros problemas, verifique nosso link de vídeo para saber mais: https://www.youtube.com/watch?v=HBO2QNfC5pA&t=25s
A promoção do Dia de Ação de Graças começa agora, apenas os 20 melhores clientes receberão esses descontos especiais, 2021.11.25.
Máquina de colagem Cof ST-100SS pronta para enviar ao cliente do Iraque, 2021.11.23
Placas-mãe de TV, faixas retroiluminadas, ferramentas de reparo de telefones celulares e assim por diante, prontas para enviar ao nosso cliente regular
Esta é a máquina de colagem de cof ST-65, modelo um, pronta para enviar ao cliente do Vietnã, 2021.11.20
Heesung Electronics é uma empresa líder em exibição com sede na Coréia e filiais em todo o mundo, como Indonésia, Vietnã, Polônia e CHINA. Heesung também é fornecedora mundialmente famosa da LG. É uma honra ter Heesung e seu vice-presidente visitando Silman em novembro de 2021. Nós, Silman, já construímos um bom relacionamento comercial com…
Nossa máquina a laser para reparo de tela de TV ST-85L, a melhor vendida, se você tiver problemas com a TV, precisa consertá-la, entre em contato comigo para falar sobre isso.
Esta é a placa T-con 100 pronta para ser enviada ao cliente do Sri Lanka, 2021.11.17.
Esta é a máquina de colagem de café de cabeça dupla ST-B100DW pronta para enviar para a Jordânia, 2021.11.16
Máquina de colagem Cof ST-65, novo modelo de tamanho pequeno e bom preço, pronta para enviar, 2021.11.13
Máquina de colagem Cof ST-100SW, pronta para enviar ao cliente do Iêmen, 2021.11.11
Máquina de colagem Cof ACF ST-100SW pronta para enviar ao cliente da Turquia, 2021.11.10
O tamanho do pacote da máquina ST-65 é pequeno, a caixa da máquina é 0,6CBM, o tamanho da mesa de vidro é 0,9CBM, o total é de cerca de 1,5CBM
Este é o nosso novo tipo de máquina de colagem de cof ST-65 pronta para enviar ao cliente do México, 2021.11.08
Este é o ar quente AOYUE 968A+ + mesa de soldagem + mesa absorvedora de fumaça três em um
Esta é a máquina de colagem de cof ST-100SW pronta para ser enviada ao cliente do Iraque, 2021.11.05
Este é o detector infravermelho da placa PCB, nossos novos produtos para o reparo da placa principal do laptop.
Características: 1. Pode suportar tela de TV 2K e 4K e testes de tela de monitor, e os sinais de saída são: sinal 4K-Vbyone e sinal 2k-LVDS; 2. Suporte USB para reproduzir imagens de teste, você pode personalizar o vídeo e as imagens para testar a tela ou tela de envelhecimento de acordo com suas necessidades; 3. Com HDMI e VGA…
Novo design da máquina de colagem cof acf ST-65, nosso modelo mais econômico e prático
Nossa empresa mostra ao vivo sobre nossa máquina de colagem mais vendida e máquina a laser de TV operando no Alibaba e no Facebook, 2021.10.30
Esta é a máquina de colagem de cof ST-100SW pronta para enviar ao cliente do Líbano, 2021.10.29.
Máquina de rasgar e colar filme polarizado de tamanho pequeno para tela de 32 polegadas, como laptops, telefones celulares e telas de TV.
Máquina de colagem Cof ST-100SS pronta para enviar ao cliente da Malásia, 2021.10.23
Esta é a nossa máquina a laser ST-85L pronta para enviar ao cliente da Indonésia, 2021.10.22
Novo modelo de máquina de colagem de cof, ST-65, este modelo é simples, igual ao nosso modelo ST-100WS, 2021.10.21
Esta é a nossa máquina de colagem Cof ST-100SW pronta para ser enviada ao cliente de Bangladesh, 2021.10.20
Esta é a máquina de colagem de cof ST-100SW pronta para enviar ao cliente da Indonésia, 2021.10.19
máquina de colagem cof, ST-100SW, pronta para enviar aos clientes filipinos, 2021.10.15
Esta é a máquina de colagem cof acf pronta para enviar ao cliente dos Emirados Árabes Unidos, 2021.10.14
Atualmente, os 2113 televisores que utilizamos são basicamente televisores LCD no 5261, ou seja, o ecrã é um ecrã de cristais líquidos, diferente dos 1653 tubos de imagem anteriores, e a imagem é mais nítida, verdadeira e viva. Por conseguinte, o local onde o televisor LCD falha é diferente do televisor anterior....
Esta é a foto de feedback que nossos clientes uzbeques nos enviam, eles compram o modelo ST-100WS da máquina de colagem cof acf.
Certifique-se de que a ventosa do ecrã está limpa e sem quaisquer detritos ou sujidade que possam riscar o ecrã do televisor. Coloque a ventosa de ecrã contra a superfície do ecrã do televisor, certificando-se de que cobre a maior área possível. Pressione a ventosa do ecrã com firmeza contra o ecrã e puxe a pega para criar sucção. Deverá...
Estas etapas abaixo mostrarão como verificar o número cof: Etapa 1: Escolha um cof na sua mão Etapa 2: use a lupa para verificar o canto superior esquerdo dos chips cof Etapa 3: Você obterá o número cof e, por favor, registre juntos e envie-nos para comprar
Esta é a máquina de colagem de cof pronta para enviar ao cliente de Bangladesh, 2021.10.08
Olá amigos, nosso festival acabou e temos escritório de devolução agora, se tiver dúvidas entre em contato conosco, obrigado!
Esta é a nossa máquina de colagem de cof ST-100SS pronta para enviar ao cliente das Filipinas, 2021.09.28
