As máquinas de colagem COF (Chip-On-Film) são utilizadas para fixar chips semicondutores a substratos flexíveis, e o adesivo normalmente utilizado é o ACF (Anisotropic Conductive Film). Segue-se uma visão geral simples do seu funcionamento: Preparação: O adesivo e a película são limpos para garantir uma boa aderência entre o adesivo e a película. Isto pode incluir a remoção de quaisquer contaminantes...
Com o desenvolvimento contínuo e a popularização da produção modernizada, os estênceis têm sido amplamente aplicados no campo SMT. No entanto, com o passar do tempo, a superfície dos estênceis tende a acumular uma grande quantidade de sujidade e poeira, o que não só afecta a qualidade da soldadura subsequente, mas também reduz a vida útil dos estênceis. Por conseguinte, o desenvolvimento...
I. Processo de limpeza: II. Seleção do agente de limpeza: III. Precauções: Método de limpeza do equipamento: A utilização do equipamento de limpeza é relativamente simples. A máquina de limpeza pneumática de malhas de serigrafia Silman Tech foi concebida especificamente para a limpeza de malhas de serigrafia. Com a pressão da bomba de limpeza e a alta pressão dos bicos, a tinta residual, a emulsão fotossensível e...
O resíduo de fluxo é uma impureza comum encontrada durante o processo de fabrico de placas de circuitos, proveniente dos próprios materiais ou da contaminação durante o processo de produção. Durante a utilização da placa de circuitos, os resíduos de fluxo podem afetar negativamente a funcionalidade da placa, levando potencialmente a uma falha da placa. Por conseguinte, a limpeza dos resíduos de fluxo das placas de circuitos é...
Uma máquina de limpeza de stencil é um dispositivo de limpeza SMT comummente utilizado que limpa eficazmente artigos industriais, tais como stencils de aço. No entanto, sem manutenção regular, a vida útil do equipamento pode ser comprometida. Portanto, para prolongar a vida útil da máquina de limpeza de estêncil e garantir o seu funcionamento normal, precisamos de tomar medidas de manutenção e...
Limpeza manual: Limpeza do equipamento: O equipamento de limpeza Silman Tech DEZ-C758 PCBA foi especificamente concebido para remover resíduos de fluxo após a soldadura por onda, substituindo a escovagem manual para aumentar a capacidade de limpeza e a limpeza, reduzindo simultaneamente os custos. Adopta um modo de limpeza totalmente automático, evitando o contacto dos operadores com líquidos químicos. Através de múltiplos processos de escovagem, remove eficazmente os resíduos de fluxo...
Para garantir o bom funcionamento da malha, deve também prestar-se atenção à limpeza das manchas no interior da tinta ou no substrato. A utilização de dispositivos anti-estáticos e de dispositivos de limpeza do substrato pode impedir a transferência de pó e sujidade da superfície do substrato para a rede. Além disso, a utilização de uma máquina de limpeza de ecrãs Silman Tech para a limpeza...
Com a utilização generalizada de vários produtos electrónicos, a tecnologia de soldadura por refluxo tem sido amplamente aplicada. No processo de produção, os tabuleiros de soldadura por refluxo são ferramentas indispensáveis. No entanto, devido ao uso frequente e às altas temperaturas, a superfície dos tabuleiros acumula uma grande quantidade de escória de solda e sujidade, necessitando de limpeza. Para garantir a qualidade e a eficiência da produção,...
As placas de circuitos exigem frequentemente a utilização de fluxo de solda durante o seu processo de fabrico para facilitar uma melhor ligação dos componentes electrónicos. No entanto, após a utilização do fluxo de solda, é necessário limpar a placa de circuito para garantir o seu funcionamento correto. Os métodos comuns para limpar o fluxo de solda das placas de circuito incluem limpeza com álcool, limpeza com detergente e limpeza com...
O tempo de vida típico dos stencils SMT (Surface Mount Technology) varia em função de vários factores, incluindo a frequência de utilização, as condições ambientais e as práticas de manutenção. Em geral, a vida útil dos stencils SMT pode variar entre centenas e milhares de ciclos de impressão. No entanto, factores como danos, desgaste ou corrosão durante a utilização podem levar a uma redução da vida útil. Além disso,...
