BGA, ou Ball Grid Array, é um tipo de pastilha soldada numa placa de circuitos e representa um método de embalagem moderno. Existem basicamente dois métodos para soldar chips BGA: um envolve a utilização de uma estação de retrabalho BGA automática, enquanto o outro se baseia na soldadura manual de chips BGA. Vamos apresentar brevemente os dois métodos. (1) Preparar...

Para soldar e remover chips BGAs (Ball Grid Array), é melhor usar uma estação de retrabalho BGA dedicada. No entanto, se não tiver acesso a uma para retrabalho em pequena escala, também pode utilizar ferramentas como uma pistola de ar quente ou um ferro de soldar elétrico, embora a eficiência da soldadura com estas ferramentas seja relativamente baixa...

Sistema de alinhamento ótico: Utiliza o sistema de alinhamento ótico de alta precisão CCD de alta definição para garantir a colocação exacta dos componentes; o dispositivo de alinhamento ótico entra e sai automaticamente, equipado com a função de observação de ponto fixo para observação rápida do canto do chip e do estado de alinhamento central. Sistema de operação e controlo: Possui operações automáticas de soldadura, dessoldadura, montagem e alimentação com operação de um toque para simplicidade...

O princípio de funcionamento das estações de retrabalho BGA varia ligeiramente entre os diferentes fabricantes, mas geralmente partilham conceitos semelhantes. Comecemos por introduzir o conceito de perfis de temperatura. As esferas de solda nos BGAs são divididas em dois tipos: com chumbo e sem chumbo. As esferas de solda com chumbo têm um ponto de fusão entre 183°C e 220°C, enquanto as esferas de solda sem chumbo têm...