BGA, oder Ball Grid Array, ist eine Art von Chip, der auf eine Leiterplatte gelötet wird und eine moderne Verpackungsmethode darstellt. Es gibt im Wesentlichen zwei Methoden zum Löten von BGA-Chips: Bei der einen wird eine automatische BGA-Rework-Station verwendet, bei der anderen werden BGA-Chips manuell gelötet. Wir wollen beide Methoden kurz vorstellen. (1) Vorbereiten...

Zum Löten und Entfernen von BGAs (Ball Grid Array)-Chips verwenden Sie am besten eine spezielle BGA-Rework-Station. Wenn Sie jedoch keinen Zugang zu einer solchen Station haben, können Sie auch Werkzeuge wie eine Heißluftpistole oder einen elektrischen Lötkolben verwenden, obwohl die Effizienz des Lötens mit diesen Werkzeugen relativ gering ist...

Optisches Ausrichtungssystem: Verwendet ein hochauflösendes CCD-Hochpräzisionssystem für die optische Ausrichtung, um eine genaue Platzierung der Komponenten zu gewährleisten; die optische Ausrichtungsvorrichtung wird automatisch ein- und ausgefahren und ist mit einer Festpunkt-Beobachtungsfunktion ausgestattet, die eine schnelle Beobachtung des Ausrichtungsstatus der Chipecken und -mitte ermöglicht. Betrieb und Kontrollsystem: Verfügt über automatische Löt-, Entlöt-, Montage- und Zuführungsvorgänge mit One-Touch-Bedienung für Einfachheit...

Das Funktionsprinzip von BGA-Rework-Stationen variiert leicht zwischen den verschiedenen Herstellern, aber sie haben im Allgemeinen ähnliche Konzepte. Lassen Sie uns zunächst das Konzept der Temperaturprofile vorstellen. Die Lötkugeln auf BGAs werden in zwei Arten unterteilt: verbleit und bleifrei. Verbleite Lotkugeln haben einen Schmelzpunkt zwischen 183°C und 220°C, während bleifreie Lotkugeln einen...