BGA, o Ball Grid Array, es un tipo de chip soldado a una placa de circuito y representa un método moderno de empaquetado. Existen principalmente dos métodos para soldar chips BGA: uno consiste en utilizar una estación automática de soldadura de chips BGA, mientras que el otro se basa en la soldadura manual de chips BGA. Presentemos brevemente ambos métodos. (1) Preparar...

Para soldar y extraer chips BGA (Ball Grid Array), lo mejor es utilizar una estación de soldadura BGA específica. Sin embargo, si no tienes acceso a una para pequeños trabajos de reparación, también puedes utilizar herramientas como una pistola de aire caliente o un soldador eléctrico, aunque la eficiencia de la soldadura con estas herramientas es relativamente baja....

Sistema de alineación óptica: Utiliza el sistema de alineación óptica de alta precisión CCD de alta definición para garantizar la colocación precisa de los componentes; el dispositivo de alineación óptica entra y sale automáticamente, equipado con la función de observación de punto fijo para la observación rápida del estado de alineación de la esquina y el centro del chip. Sistema de operación y control: Cuenta con operaciones automáticas de soldadura, desoldadura, montaje y alimentación con una sola pulsación para simplificar...