Perfil de temperatura de la estación de retrabajo BGA
La reelaboración de BGA requiere generalmente un perfil de temperatura establecido, con diferentes temperaturas en diferentes etapas. El incumplimiento de estos perfiles de temperatura puede dañar el chip BGA o la placa de circuito impreso. Esta es una clara ventaja de las estaciones de reprocesado de BGA frente a las pistolas de aire caliente. A veces, incluso si un BGA se retira con éxito con una...








