Las máquinas de limpieza de serigrafía de Silman Tech están diseñadas principalmente para la limpieza de tinta, pegamento epoxi, pasta de plata, pasta de oro, pasta de vidrio y otros materiales similares. Silman Tech ofrece una variedad de máquinas de limpieza de pantallas de serigrafía adecuadas para diversas industrias. A continuación encontrará una breve explicación de los procesos de limpieza de pantallas y el estado actual de los temas de limpieza de pantallas....

En la selección de boquillas SMT intervienen varios factores, como el material, la forma y el tamaño. He aquí una guía que le ayudará a hacer la elección correcta: Material de las boquillas: Forma de las boquillas: Las formas de las boquillas incluyen orificios cuadrados, orificios redondos y ranuras en V. Las boquillas a medida suelen seleccionarse en función de la forma de los componentes que se van a recoger. Las boquillas alargadas pueden...

La "limpieza" suele pasarse por alto en el proceso de fabricación de PCBA, ya que muchos la consideran un paso sin importancia. Sin embargo, una limpieza ineficaz durante las fases iniciales de la aplicación del producto puede provocar numerosos problemas a largo plazo, lo que se traduce en un aumento de los costes debido a la repetición de trabajos o a la retirada de productos. A continuación, explicaremos brevemente los...

Principios de diseño de aperturas especiales:

La limpieza manual tradicional de las pantallas de tinta tras la impresión suele implicar el uso de un paño desmenuzado humedecido en solución limpiadora o agua antiblanqueo para limpiar. Limpiar una cara antes de pasar a la otra es una práctica habitual en este proceso. Sin embargo, este método plantea varios problemas: Para solucionar estos problemas:

El proceso de soldadura en el montaje de PCBA es fundamental para determinar el rendimiento eléctrico y la fiabilidad. Los estudios han mostrado una tendencia creciente de problemas como la corrosión, los cortocircuitos y los circuitos abiertos causados por la corrosión y la migración eléctrica. Anteriormente, nuestra comprensión de la limpieza era inadecuada, ya que creíamos que el fundente residual era no conductor y benigno, y...

La superficie de la placa de circuito impreso incluye el sustrato de lámina de cobre y el sustrato de cobre prelacado tras la metalización de los orificios. Para garantizar la adhesión firme de la película seca a la superficie del sustrato, se requiere que la superficie del sustrato esté libre de oxidación, contaminación por aceite, huellas dactilares y otros contaminantes, así como libre de rebabas....