Le macchine per la pulizia dei retini Silman Tech sono progettate principalmente per la pulizia di inchiostro, colla epossidica, pasta d'argento, pasta d'oro, pasta di vetro e altri materiali simili. Silman Tech offre una varietà di macchine per la pulizia dei quadri serigrafici adatte a diversi settori. Di seguito viene fornita una breve spiegazione dei processi di pulizia dei retini e dello stato attuale dei problemi di pulizia dei retini....

La scelta degli ugelli SMT dipende da vari fattori, tra cui il materiale, la forma e le dimensioni. Ecco una guida per aiutarvi a fare la scelta giusta: Materiale degli ugelli: Forma degli ugelli: Le forme degli ugelli includono fori quadrati, fori rotondi e scanalature a V. Gli ugelli personalizzati sono spesso scelti in base alla forma dei componenti da prelevare. Gli ugelli estesi possono...

La "pulizia" è spesso trascurata nel processo di produzione delle PCBA, e molti la considerano una fase poco importante. Tuttavia, una pulizia inefficace durante le fasi iniziali dell'applicazione del prodotto può causare numerosi problemi a lungo termine, con conseguente aumento dei costi dovuti alla rilavorazione o al ritiro del prodotto. Di seguito spiegheremo brevemente...

Principi di progettazione delle aperture speciali:

La pulizia manuale tradizionale dei retini dopo la stampa prevede solitamente l'uso di un panno sminuzzato immerso in una soluzione detergente o in acqua anti-bianco per strofinare. La pulizia di un lato prima di procedere all'altro è una pratica comune in questo processo. Tuttavia, questo metodo presenta diverse difficoltà: Per risolvere questi problemi:

Il processo di saldatura nell'assemblaggio di PCBA è fondamentale per determinare le prestazioni elettriche e l'affidabilità. Gli studi hanno evidenziato una tendenza all'aumento di problemi quali corrosione, cortocircuiti e circuiti aperti causati da corrosione e migrazione elettrica. In precedenza, la nostra comprensione della pulizia era inadeguata, in quanto credevamo che il flusso residuo fosse non conduttivo e benigno, e...

La superficie della scheda PCB comprende il substrato in lamina di rame e il substrato di rame preplaccato dopo la metallizzazione dei fori. Per garantire una solida adesione del film secco alla superficie del substrato, è necessario che la superficie del substrato sia priva di ossidazione, contaminazione da olio, impronte digitali e altri contaminanti, nonché di bave...