Le macchine per l'incollaggio COF (Chip-On-Film) sono utilizzate per fissare i chip a semiconduttore su substrati flessibili e l'adesivo comunemente usato è l'ACF (Anisotropic Conductive Film). Ecco una semplice panoramica del funzionamento: Preparazione: Il patch e la pellicola vengono puliti per garantire una buona adesione tra il patch e la pellicola. Questo può includere la rimozione di eventuali contaminanti...
Con il continuo sviluppo e la diffusione della produzione modernizzata, gli stencil sono stati ampiamente applicati nel settore SMT. Tuttavia, con il passare del tempo, la superficie degli stencil tende ad accumulare una grande quantità di sporco e polvere, il che non solo influisce sulla successiva qualità della saldatura, ma riduce anche la durata di vita degli stencil. Pertanto, lo sviluppo...
I. Processo di pulizia: II. Selezione dell'agente di pulizia: III. Precauzioni: Metodo di pulizia delle apparecchiature: L'utilizzo dell'attrezzatura per la pulizia è relativamente semplice. La macchina per la pulizia pneumatica delle reti serigrafiche Silman Tech è progettata specificamente per la pulizia delle reti serigrafiche. Con la pressione della pompa di pulizia e l'alta pressione degli ugelli, l'inchiostro residuo, l'emulsione fotosensibile e la...
Il residuo di flussante è un'impurità comunemente riscontrata durante il processo di produzione delle schede di circuito, derivante dai materiali stessi o dalla contaminazione durante il processo di produzione. Nel corso dell'utilizzo delle schede di circuito, i residui di flussante possono influire negativamente sulla funzionalità della scheda, causando potenzialmente un guasto. Pertanto, la pulizia dei residui di flussante dalle schede di circuito è...
Una macchina per la pulizia degli stencil è un dispositivo di pulizia SMT comunemente utilizzato che pulisce efficacemente articoli industriali come gli stencil in acciaio. Tuttavia, senza una regolare manutenzione, la durata dell'apparecchiatura può essere compromessa. Pertanto, per prolungare la durata della macchina per la pulizia degli stencil e garantirne il normale funzionamento, è necessario adottare misure di manutenzione e...
Pulizia manuale: Pulizia delle apparecchiature: L'apparecchiatura di pulizia Silman Tech DEZ-C758 per PCBA è progettata specificamente per rimuovere i residui di flussante dopo la saldatura a onda, sostituendo la spazzolatura manuale per aumentare la capacità di pulizia e la pulizia e ridurre i costi. Adotta una modalità di pulizia completamente automatica, evitando il contatto degli operatori con i liquidi chimici. Attraverso processi di spazzolatura multipli, rimuove efficacemente i residui di flussante...
Per garantire il corretto funzionamento del retino, è necessario prestare attenzione anche alla pulizia delle macchie all'interno dell'inchiostro o sul substrato. L'utilizzo di dispositivi antistatici e di dispositivi per la pulizia del substrato può evitare che la polvere e lo sporco si trasferiscano dalla superficie del substrato al retino. Inoltre, l'utilizzo di una macchina per la pulizia dei retini Silman Tech...
Con la diffusione di vari prodotti elettronici, la tecnologia di saldatura a riflusso è stata ampiamente applicata. Nel processo di produzione, le vaschette di saldatura a riflusso sono strumenti indispensabili. Tuttavia, a causa dell'uso frequente e delle alte temperature, la superficie delle vaschette accumula una grande quantità di scorie di saldatura e di sporco, rendendo necessaria la pulizia. Per garantire la qualità e l'efficienza della produzione,...
I circuiti stampati richiedono spesso l'uso del flussante per saldature durante il processo di produzione per facilitare il collegamento dei componenti elettronici. Tuttavia, dopo aver utilizzato il fondente per saldature, è necessario pulire la scheda per garantirne il corretto funzionamento. I metodi più comuni per la pulizia del flusso di saldatura dalle schede dei circuiti includono la pulizia con alcol, detergenti e...
La durata tipica degli stencil SMT (Surface Mount Technology) varia in base a diversi fattori, tra cui la frequenza di utilizzo, le condizioni ambientali e le pratiche di manutenzione. In generale, la durata degli stencil SMT può variare da centinaia a migliaia di cicli di stampa. Tuttavia, fattori quali danni, usura o corrosione durante l'uso possono portare a una riduzione della durata. Inoltre,...
Se siete alla ricerca di un produttore professionale di attrezzature per la pulizia delle PCBA, vale la pena considerare anche i seguenti punti: In sintesi, la scelta di un produttore di attrezzature per la pulizia delle PCBA con una ricca esperienza, forti capacità tecniche, buone prestazioni ambientali, alto livello di servizio e prestazioni stabili delle attrezzature può massimizzare la soddisfazione delle esigenze di pulizia e migliorare l'efficienza della produzione. Per lavare le schede...
L'apparecchiatura per la pulizia a spruzzo dei residui di pasta saldante e colla rossa SMT è progettata specificamente per la rimozione dei residui nella produzione SMT. Non solo utilizza metodi avanzati di pulizia a spruzzo, ma rimuove a fondo i residui di colla rossa e pasta saldante spruzzando agenti pulenti, garantendo la qualità e l'efficienza del processo di produzione SMT. Dotato di...
Esistono diversi metodi comunemente utilizzati per la pulizia delle schede di circuito PCBA: eccone alcuni efficaci: La macchina di pulizia PCBA completamente automatica di Silman Tech è caratterizzata da un'elevata efficienza e affidabilità, in grado di pulire rapidamente grandi quantità di circuiti PCBA. Adotta un metodo di pulizia a spruzzo, dotato di più ugelli e dispositivi rotanti per garantire un'accurata...
La macchina per la pulizia delle superfici dei PCB DEZ-C753 è utilizzata principalmente per la pulizia online di detriti fini, polvere, fibre, capelli, scaglie di pelle, particelle metalliche e altri oggetti estranei sulla superficie delle piazzole dei PCB prima della stampa della pasta saldante o del rivestimento adesivo. La funzione principale della macchina per la pulizia della superficie dei PCB completamente automatica è...
Gli ugelli SMT sono strumenti di assemblaggio ampiamente utilizzati nella tecnologia a montaggio superficiale (SMT). Il loro ruolo principale è quello di prelevare e posizionare con precisione i componenti elettronici sui circuiti stampati. Poiché gli ugelli devono rimanere puliti e privi di ostruzioni per garantire un assemblaggio accurato e prodotti di alta qualità, la pulizia regolare degli ugelli è fondamentale. Misure preventive e routine...
La pulizia delle PCBA è un processo condotto dopo l'assemblaggio delle schede a circuito stampato (PCBA) per rimuovere i contaminanti come i residui di saldatura, i residui di flussante e la polvere generata durante il processo di saldatura. Le apparecchiature per la pulizia delle PCBA sono in genere costituite da diversi componenti principali: Quando si sceglie un'apparecchiatura per la pulizia delle PCBA, è necessario considerare diversi fattori: Va notato che...
Gli ugelli SMT sono strumenti di assemblaggio ampiamente utilizzati nella tecnologia a montaggio superficiale (SMT). La loro funzione principale è quella di prelevare e posizionare con precisione i componenti elettronici sui circuiti stampati. Poiché gli ugelli devono rimanere puliti e liberi da ostruzioni per garantire un assemblaggio preciso e prodotti di alta qualità, la loro pulizia regolare è essenziale. Misure preventive e...
Le macchine per la pulizia delle schede di circuito sono caratterizzate da prestazioni efficienti e controlli precisi, che garantiscono risultati di pulizia eccellenti. Durante l'uso, seguire scrupolosamente le istruzioni per l'uso e le procedure di sicurezza della macchina di pulizia ed eseguire regolarmente la manutenzione e la pulizia per garantirne il normale funzionamento e le eccellenti prestazioni di pulizia. La macchina per la pulizia delle schede di circuito intelligente DEZ-C743 di Silman Tech è...
Gli ugelli SMT (Surface Mount Technology) sono componenti essenziali delle apparecchiature automatiche pick-and-place, responsabili principalmente del recupero dei componenti a montaggio superficiale dagli alimentatori e del loro posizionamento sulle schede PCB. Il principio strutturale dell'ugello è il seguente: Vale la pena notare che il principio strutturale dell'ugello può variare a seconda del tipo di apparecchiatura...
Gli ugelli delle macchine pick-and-place non sono solo componenti critici per il prelievo e il posizionamento dei componenti durante il funzionamento delle macchine pick-and-place, ma servono anche come sfondo per le telecamere nei sistemi di visione ottica. Sfruttano il principio dell'aspirazione a vuoto per prelevare i componenti e poi posizionarli sulle coordinate della scheda di circuito con aria compressa....
Essendo un metodo di produzione relativamente maturo, l'assemblaggio di PCB in outsourcing sta entrando in un'era di profitti ridotti. I margini di profitto per la lavorazione delle PCBA stanno diminuendo, mentre aumentano i requisiti di garanzia della qualità. Un requisito fondamentale nell'assemblaggio di PCBA è la coerenza e l'accuratezza. Le differenze devono essere controllate e le variazioni non sono ammesse. La scarsa qualità dell'assemblaggio...
La pasta saldante è una sostanza chimica simile alla pasta che svolge due ruoli principali nel processo di saldatura: "rimozione degli ossidi" e "riduzione della tensione superficiale del materiale saldato". I componenti funzionali della pasta saldante comprendono la matrice, il flussante e il tensioattivo. La matrice è il componente principale della pasta saldante e ne controlla il punto di fusione. Una volta fusa,...
La pasta saldante è un tipo di materiale di saldatura comunemente utilizzato nell'industria della produzione SMT. Si tratta di una saldatura in pasta ottenuta mescolando uniformemente la polvere di lega con un supporto di flussante. Molti produttori di PCB hanno segnalato che la pasta saldante si secca facilmente durante il processo di produzione. Di seguito, presenteremo le ragioni e le soluzioni per...
Quando si ordinano prodotti PCB, gli utenti spesso ne producono di extra per scopi di backup. Con il tempo, queste schede PCB possono scadere senza che l'utente se ne renda conto. Quali sono i rischi specifici dell'utilizzo di schede PCB scadute?
In sintesi, sebbene lo spessore e le dimensioni dell'apertura dello stencil SMT possano sembrare insignificanti in superficie, spesso determinano la qualità dei nostri circuiti elettronici stampati e non devono essere trascurati.
In sintesi, la combinazione di dispositivi per forni e strategie di test comporta l'ottimizzazione dei processi di test ICT e AXI per garantire un test efficiente e completo degli assiemi PCB.
L'applicazione della rete d'acciaio SMT avviene principalmente nelle fabbriche di prodotti elettronici, come quelli per smartphone, computer e televisori. Questi prodotti contengono tipicamente uno o più circuiti stampati con numerosi componenti elettronici, alcuni dei quali sono molto piccoli e non possono essere saldati con un saldatore. Questi componenti vengono invece posizionati sulle...
Le attrezzature per la pulizia post-saldatura SMT comprendono principalmente macchine per la pulizia a ultrasuoni e macchine per la pulizia ad acqua. Questi sono i due tipi più comuni di apparecchiature per la pulizia post-saldatura SMT. È possibile scegliere il metodo di pulizia appropriato in base alle proprie esigenze specifiche. Ci auguriamo che queste informazioni vi siano utili.
La pasta saldante al piombo e stagno è un tipo di pasta saldante appositamente progettato e sviluppato per le linee di produzione di assemblaggio SMT. È un materiale di saldatura indispensabile nell'industria delle macchine SMT pick-and-place. La pasta saldante al piombo-stagno è composta da componenti di flussante e lega, con stagno e piombo come componenti principali, da cui il nome...
Nel processo di produzione di PCBA, per garantire la stabilità vengono spesso utilizzate varie tecniche di saldatura, che possono facilmente portare alla formazione di residui sullo strato superficiale. Per garantire le prestazioni dei prodotti applicati, è necessaria una pulizia approfondita prima di lasciare la fabbrica. Che tipo di supporto alla pulizia può fornire oggi l'applicazione di macchine per la pulizia delle PCBA?...
Inizialmente, nelle prime fasi dell'assemblaggio di PCBA, le attrezzature erano raramente utilizzate. Quasi tutti i circuiti stampati potevano passare direttamente attraverso il forno, senza bisogno di fissaggi, a meno che le schede non fossero in grado di sopportare carichi pesanti, come le schede di potenza. L'uso di attrezzature per la saldatura a riflusso è diventato prevalente con l'affermarsi della saldatura a onda selettiva, accoppiata...
La pulizia dei componenti di assemblaggio è diventata una preoccupazione importante nelle operazioni di assemblaggio. Anche se i residui dopo l'assemblaggio possono non sembrare critici dopo l'applicazione dei detergenti, possono causare un fallimento nell'analisi elettrochimica se il processo di pulizia viene omesso. Ad esempio, come la crescita dei rami, problemi come la corrosione elettrolitica e le perdite...
Esistono diversi metodi affidabili per la pulizia delle saldature sulle schede di circuito, a seconda che si tratti di pulire le saldature esistenti sulla scheda o di rimuovere i residui di saldatura indesiderati dopo la saldatura. Per queste operazioni si consiglia di utilizzare la macchina di pulizia Silman Tech PCBA. Ecco i metodi: Pulizia manuale Pulizia con apparecchiature Sia che si tratti di pulire...
Le opzioni disponibili per le apparecchiature di pulizia oggi sono molte e forniscono diversi valori pratici quando vengono applicate. Tra queste, l'applicazione di macchine completamente automatiche per la pulizia delle schede PCBA è piuttosto comune e soddisfa le esigenze di vari settori. Ma quali sono i vantaggi del loro utilizzo? Sono altamente stabili nel funzionamento? Con l'aumento della domanda...
Dopo la lavorazione, sulla superficie delle PCBA sono spesso presenti residui, come flussante, pasta saldante e scorie di saldatura, che possono influire negativamente sulla stabilità del prodotto. Pertanto, è necessario utilizzare una macchina per la pulizia ad acqua delle PCBA per una pulizia specifica. Qual è il principio di funzionamento di questo tipo di macchina? La macchina di pulizia ad acqua per PCBA...
Nel processo di produzione dei PCB, la pulizia dei circuiti PCBA è una fase cruciale. Se non si riesce a garantire efficacemente la pulizia della superficie del PCB, si possono verificare resistenze e perdite, causando il malfunzionamento dei circuiti PCB e compromettendone significativamente la durata. Quindi, come si puliscono le schede dei circuiti PCB? Vi illustro alcuni metodi:...
Queste sono le considerazioni importanti per l'utilizzo di una macchina per la pulizia delle reti in acciaio.
Le schede di circuito PCBA sono sottoposte a processi di saldatura come la saldatura a riflusso, la saldatura a onda DIP e la saldatura a onda selettiva nei processi di produzione elettronica SMT. Dopo la saldatura, le schede dei circuiti PCB e i componenti presentano inevitabilmente dei residui, come il flussante e la pasta saldante. Residui eccessivi di pasta saldante, flussante e altre sostanze sulle schede dei circuiti PCBA possono comportare rischi significativi....
Prima di discutere il motivo per cui i detergenti a base d'acqua sono da preferire a quelli a base di solventi per la pulizia delle schede elettroniche, esaminiamo innanzitutto i vantaggi e gli svantaggi dei detergenti a base di solventi. I detergenti a base di solventi organici possono essere classificati in categorie infiammabili e non infiammabili in base ai fattori di sicurezza. I solventi infiammabili includono principalmente idrocarburi organici, alcoli ed esteri, mentre i solventi non infiammabili...
Per garantire la qualità dei prodotti e l'affidabilità e la stabilità dei parametri tecnici nella produzione di processi SMT, i produttori standardizzati e rinomati effettuano ogni mese una pulizia approfondita del forno a rifusione. Questa operazione comprende lo smontaggio e la pulizia delle parti rimovibili, come condensatori, ventole e filtri. Residui di resina e sostanze adesive solide possono aderire...
Ci sono diverse misure preventive da considerare nella saldatura a onda. In primo luogo, è essenziale migliorare il processo di produzione dei PCB per aumentare la pulizia delle pareti dei fori. Ciò include il miglioramento dei processi di imballaggio dei PCB e delle condizioni di stoccaggio. È importante ridurre il più possibile il tempo di permanenza sulle linee di inserimento. Il processo di depanelizzazione dei circuiti stampati, il...
La stampante è l'apparecchiatura di processo front-end della linea di produzione SMT, utilizzata principalmente per stampare la pasta saldante sulle piazzole dei PCB. Un componente importante necessario per la stampa sulle piazzole è lo stencil. Lo stencil, essenzialmente una sagoma che corrisponde alle piazzole del PCB, contiene i fori corrispondenti alle piazzole del PCB ed è...
Dopo aver utilizzato la saldatura a riflusso per un certo periodo di tempo, sulle pareti interne della camera del forno di saldatura a riflusso e sui tubi della zona di raffreddamento rimane una grande quantità di residui di flusso di colofonia della pasta saldante. Ciò può ridurre la temperatura di riscaldamento della saldatura a riflusso, con conseguente scarsa qualità della saldatura. Pertanto, è necessario...
La macchina per la pulizia delle maglie d'acciaio è un'attrezzatura specializzata utilizzata per la pulizia delle maglie d'acciaio. Pulisce a fondo sporco, grasso e altre impurità dalle maglie d'acciaio utilizzando un flusso d'acqua ad alta pressione e ugelli. Questo tipo di macchina per la pulizia è comunemente utilizzato nelle linee di produzione industriali, come quelle del settore automobilistico e dell'elettronica. Utilizzando una rete...
Dal 2018, la nostra azienda si è sempre più concentrata sulla qualità dei prodotti e sui requisiti di processo. Analizzando i dati, le vendite delle nostre apparecchiature per il miglioramento dei processi sono aumentate continuamente, raggiungendo finora 80% delle vendite totali. Questo dimostra anche che c'è domanda nel mercato SMT, ma mancano prodotti in grado di soddisfare i clienti...
La tecnologia chiave della macchina per la pulizia delle PCBA risiede nell'efficiente sistema di spruzzatura, che garantisce precisione e resa. Inoltre, per i solventi ad alta volatilità o infiammabilità, la concentrazione delle emissioni può essere efficacemente ridotta attraverso un sistema di scarico sigillato per soddisfare i requisiti ambientali.
Gli stencil SMT sono strumenti comunemente utilizzati nella tecnologia di montaggio superficiale per applicare la pasta saldante sui circuiti stampati. Possono essere classificati nei seguenti tipi in base ai diversi materiali e strutture: Il metodo di pulizia degli stencil SMT è il seguente: Pulizia manuale: È importante evitare di utilizzare oggetti duri o spazzole per strofinare...
Una macchina pick-and-place è un dispositivo utilizzato per il posizionamento di componenti elettronici e gli ugelli delle macchine pick-and-place sono componenti cruciali utilizzati per prelevare i componenti e posizionarli con precisione sui PCB. La pulizia degli ugelli garantisce la stabilità del funzionamento della macchina pick-and-place e la qualità del posizionamento dei componenti. Ecco i metodi di pulizia più comuni...
La scelta dei solventi e degli strumenti per la pulizia delle attrezzature da forno è fondamentale, vista la varietà di piccoli componenti meccanici contenuti in queste attrezzature. Nelle aziende di produzione di attrezzature, si può osservare un'ampia gamma di piccoli componenti meccanici. Questi componenti sono disponibili in vari materiali e servono a diversi scopi. Quando si puliscono gli impianti, si devono fare diverse considerazioni. L'uso di un prodotto corretto...
Precauzioni per la manutenzione degli ugelli:
Ci si potrebbe chiedere: perché le palline di saldatura non possono comparire? Il motivo è semplice: una scheda PCB senza palline di saldatura ha un aspetto esteticamente più gradevole. Lo standard di accettazione delle sfere di saldatura sulle schede PCBA è un criterio chiave per l'ispezione di accettazione delle apparecchiature elettroniche. Le dimensioni delle sfere di saldatura sulle schede PCBA nella lavorazione delle PCBA sono soggette...
Fasi della pulizia manuale: Questi sono i due diversi metodi di pulizia delle PCBA e la scelta del metodo di pulizia appropriato in base alla situazione attuale è fondamentale. Ci auguriamo che queste informazioni vi siano utili.
Durante il processo di produzione dei PCBA, i residui di pasta saldante e di flussante sono inevitabili. Con il tempo, questi residui possono solidificarsi, formando sostanze corrosive come gli alogenuri metallici, che possono influire negativamente sulla stabilità e sulla durata del PCB. Pertanto, è essenziale rimuovere accuratamente la pasta saldante residua, il flussante e altri contaminanti dalla superficie del PCBA...
Il processo di saldatura in pasta svolge un ruolo cruciale nell'intero processo di produzione dei PCBA, garantendo connessioni elettriche affidabili tra i componenti a montaggio superficiale e le piazzole dei circuiti stampati e fornendo al contempo un'adeguata resistenza meccanica. Analizziamo il processo della pasta saldante, i requisiti tecnici e le soluzioni di pulizia.
I circuiti stampati PCBA sono ampiamente utilizzati in tutto il mondo e, durante la loro produzione, possono accumularsi contaminanti come il flusso di saldatura e i residui di adesivo, oltre a polvere e detriti generati durante la produzione. Se la superficie del circuito stampato non può essere pulita in modo efficace, possono verificarsi problemi come la resistenza e le perdite, con conseguenti anomalie...
Le attrezzature per la saldatura a onda, utilizzate nel processo di saldatura a onda per fissare e proteggere i componenti elettronici, sono in genere realizzate con i seguenti materiali: In sintesi, i dispositivi di saldatura a onda sono realizzati con materiali conduttivi, resistenti al calore, alla corrosione, isolanti e altri materiali ausiliari. La scelta dei materiali deve basarsi su requisiti specifici.
Con la diffusione delle macchine per la pulizia delle maglie d'acciaio, sempre più persone stanno conoscendo le attrezzature per la pulizia delle maglie d'acciaio SMT (Surface Mount Technology). La macchina per la pulizia delle maglie d'acciaio SMT, completamente pneumatica, utilizza l'aria compressa come fonte di energia, eliminando la necessità di elettricità e qualsiasi rischio di incendio associato. È caratterizzata da un design facile da usare e...
È opinione comune che la pulizia dei circuiti stampati dopo la saldatura abbia un mero scopo estetico, senza altri vantaggi significativi. Tuttavia, trascurare la pulizia durante il processo di produzione dei PCBA (Printed Circuit Board Assembly) può portare a diversi problemi, facendo salire alle stelle i costi operativi a causa di guasti, rilavorazioni o richiami del prodotto durante l'utilizzo a lungo termine da parte dei clienti. Vediamo...
Con lo sviluppo dell'SMT, è emersa la tendenza alla miniaturizzazione e all'assemblaggio ad alta densità dei componenti. Di conseguenza, gli ugelli delle macchine SMT pick-and-place sono diventati più precisi e hanno un maggiore impatto sulla qualità dell'assemblaggio. Durante i processi di assemblaggio attuali, l'ostruzione degli ugelli dovuta a saldatura, flusso o altri contaminanti può portare a un errato posizionamento dei componenti. I metodi precedenti, come...
Aggiunta di liquidi L'aggiunta di liquidi comprende tre tipi di azioni: aggiunta di soluzione detergente all'inizio del processo di pulizia, reintegro durante il processo di pulizia e sostituzione della soluzione detergente. Le considerazioni da fare durante l'aggiunta di liquido includono: Pulizia Asciugatura Il processo di pulizia a spruzzo adotta generalmente un flusso d'aria a temperatura ambiente per l'asciugatura, con il tempo di asciugatura regolato in base...
I detergenti per PCB, detti anche soluzioni di lavaggio, hanno lo stesso scopo di pulire i PCBA (Printed Circuit Board Assemblies). La scelta tra i materiali di pulizia a base di solventi e quelli a base d'acqua dipende da vari fattori e ogni tipo presenta vantaggi e svantaggi. I detergenti a base di solventi utilizzati per la pulizia delle PCBA possono essere classificati in solventi idrocarburici,...
La situazione attuale della pulizia tradizionale dei PCB con inchiostro, adesivo, pasta d'argento e gomma siliconica presenta tre problemi principali: il grande consumo di soluzione detergente, l'inadeguatezza del luogo di lavoro a soddisfare gli standard di protezione ambientale e la riluttanza dei lavoratori a pulire manualmente i PCB. I metodi di pulizia tradizionali per i PCB a inchiostro, adesivo, pasta d'argento e gomma siliconica prevedono in genere la pulizia manuale con...
A causa delle limitazioni della tecnologia tradizionale di saldatura a onda nel trattare superfici di saldatura con passo fine e componenti a montaggio superficiale ad alta densità, è emerso l'uso di dispositivi di schermatura per schermare i componenti a montaggio superficiale per la saldatura a onda di conduttori a foro passante. Attualmente, i principali metodi utilizzati sono: ① pressatura del ferro metallico; ② installazione di dispositivi di fissaggio...
La stampa della pasta saldante è una fase cruciale del processo SMT e la sua importanza non può essere sopravvalutata. È considerata uno dei processi principali dell'intera catena del processo SMT. Durante la produzione, più di 70% delle anomalie nel processo di posizionamento SMT sono più o meno legate alla stampa della pasta saldante, soprattutto su...
Il processo di pulizia manuale tradizionale per i quadri serigrafici prevede l'immersione di strisce di tessuto in una soluzione detergente o in acqua bianca per strofinarle, in genere pulendo un lato prima di procedere con l'altro. Tuttavia, questo processo pone diverse sfide e problemi: Molte aziende sono consapevoli di questi problemi da molti anni, soprattutto quelle che danno la priorità alla qualità e...
In parole povere, gli effetti dello stencil sui difetti di stampa SMT derivano principalmente da sette aspetti: spessore dello stencil, numero di aperture (troppe o troppo poche), posizione delle aperture, dimensioni delle aperture, forma delle aperture, rugosità delle pareti delle aperture e pulizia delle aperture dopo l'uso dello stencil. Analizziamo ciascuno di questi aspetti: Per controllare...
Gli ugelli delle macchine pick-and-place svolgono un ruolo significativo nel tasso di posizionamento (tasso di posizionamento SMT) nelle aziende di produzione di PCB. Molti apprezzano il tasso di posizionamento SMT perché non solo influisce sul costo di produzione della linea di produzione, ma anche sull'efficienza operativa dell'officina di produzione. Vediamo brevemente come gli ugelli influenzano...
La macchina per la pulizia degli ugelli, nota anche come macchina per la pulizia degli ugelli delle macchine pick-and-place o macchina per la pulizia degli ugelli SMT, è un dispositivo utilizzato per la pulizia degli ugelli delle macchine pick-and-place. Questo tipo di macchina viene comunemente chiamata macchina per la pulizia degli ugelli e, in alcuni luoghi, anche pulitore di ugelli. Principio della pulizia degli ugelli...
Le macchine per la pulizia delle stencil si dividono in due categorie principali: le macchine pneumatiche per la pulizia delle stencil e le macchine elettriche per la pulizia delle stencil. Molti neofiti del settore SMT potrebbero chiedersi a cosa servano le macchine per la pulizia degli stencil. In realtà, le macchine per la pulizia degli stencil sono apparecchiature industriali utilizzate per la pulizia degli stencil. In particolare, vengono utilizzate per rimuovere residui come...
Quando si discute dell'importanza del processo di pulizia delle PCBA, si parla di vari aspetti, come i metodi di pulizia, i detergenti e gli standard di pulizia. L'utente Zhang Min ha citato diversi casi in cui la pulizia impropria ha portato a cambiamenti nelle prestazioni del dispositivo, come la riduzione delle prestazioni di isolamento dei trasformatori e la riduzione delle prestazioni di contatto degli interruttori a chiave. Recentemente, Zhang Min ha...
Le macchine per la pulizia dei PCB con sistemi di rimozione della polvere superficiale e delle scariche elettrostatiche (ESD) sono diventate sempre più popolari. Molti neofiti potrebbero chiedersi: "Ma una scheda PCB non è subito pronta per l'uso?". Tuttavia, durante le varie fasi come la manipolazione, la codifica a barre e il posizionamento dei PCB, polvere e macchie possono accumularsi sullo strato superficiale e l'elettricità statica...
La macchina pneumatica per la pulizia degli stencil offre chiari vantaggi rispetto alle macchine ad ultrasuoni e ai metodi di pulizia manuale degli stencil. Indipendentemente dal fatto che si tratti di pulizia a ultrasuoni o manuale, la sfida finale consiste nel capire come pulire stencil con aperture piccole evitando di danneggiare efficacemente la matrice. Qui di seguito, discuteremo principalmente di ciò che una pulitrice pneumatica per stencil...
Con il progredire della tecnologia SMT, i componenti elettronici diventano sempre più miniaturizzati e la tendenza futura è senza dubbio verso componenti ancora più piccoli. Durante il montaggio dei chip, il frequente scarto dei componenti e i tempi di inattività delle apparecchiature dovuti all'ostruzione degli ugelli da parte della saldatura e della polvere galleggiante incidono in modo significativo sulla capacità produttiva. Ecco alcuni fattori che spiegano perché le fabbriche di elettronica SMT scelgono i sistemi...
Le due macchine per la pulizia più utilizzate nell'industria della pulizia sono le macchine per la pulizia ad alta pressione e le macchine per la pulizia a ultrasuoni. Quali sono le differenze tra di loro e come si deve scegliere? Differenza nei principi di funzionamento: Il principio di funzionamento di una macchina per la pulizia a ultrasuoni prevede la conversione dell'energia elettrica in energia meccanica attraverso un trasduttore per...
La macchina di pulizia a ultrasuoni utilizza onde ultrasoniche per rimuovere rapidamente i contaminanti dagli ugelli. Tuttavia, l'efficacia della pulizia degli ugelli varia e può non essere ottimale per tutte le dimensioni delle aperture degli ugelli. La pulizia a ultrasuoni è adatta agli ugelli con aperture più grandi, ma può rischiare di danneggiare gli ugelli, soprattutto se combinata con la pulizia con solventi. Sulla...
Pulizia manuale: Utilizzare una soluzione detergente specifica per la scheda di circuito per pulire la polvere dalla scheda di circuito. Dopo la pulizia, utilizzare un asciugacapelli per asciugare la scheda. Poiché le schede dei circuiti contengono tipicamente componenti elettronici, non è opportuno utilizzare l'acqua per la pulizia. Utilizzare invece acqua specializzata per la pulizia delle schede, perossido di idrogeno o acqua deionizzata per una migliore...
Per quanto riguarda la pulizia dei dispositivi di saldatura a onda, il consiglio generale è di utilizzare la macchina di pulizia dei dispositivi completamente automatica DEZ-C756 di Silman Tech. Questa apparecchiatura viene utilizzata per la pulizia di vari pezzi, come le attrezzature per la saldatura a onda, i vassoi per la saldatura a riflusso e i condensatori, rimuovendo residui di flussante, macchie d'olio, polvere, ecc. dalla superficie delle parti della macchina. I pezzi sono sottoposti a...
Tutte e tre le tecniche di pulizia sopra menzionate possono raggiungere un certo livello di efficacia. Tuttavia, per ottenere una pulizia rapida ed efficiente delle schede PCB, si raccomanda l'uso di macchine per la pulizia delle PCBA con spazzole. Queste macchine impiegano più fasi di spazzolatura per rimuovere efficacemente i residui di flussante dalla superficie della PCBA dopo la saldatura, senza bagnare i componenti....
Esistono diversi tipi di attrezzature per la saldatura a onda e i metodi di pulizia efficienti per queste attrezzature sono essenziali. Con il rapido sviluppo dei dispositivi elettronici verso la miniaturizzazione, la leggerezza e la precisione, gli standard di qualità dei prodotti sono sempre più elevati. Tuttavia, le persone spesso trascurano la manutenzione e la pulizia dei dispositivi e delle apparecchiature nei processi elettronici più comuni, come...
Avviare il processo di stampa automatica continua sulla macchina da stampa: Le piazzole di saldatura per PCB vengono trasportate al tavolo di lavoro della macchina da stampa tramite il nastro trasportatore della linea di produzione. Il sistema di riconoscimento ottico dell'immagine della macchina da stampa allinea automaticamente e posiziona con precisione le piazzole di saldatura PCB per garantire un allineamento preciso con...
Innanzitutto, parliamo di come pulire la pasta saldante dalla rete d'acciaio e di cosa è esattamente una macchina pneumatica per la pulizia della rete d'acciaio SMT? In realtà, una macchina per la pulizia della rete SMT è un tipo di apparecchiatura di pulizia utilizzata nella produzione industriale per la pulizia della rete SMT e di altri residui, utilizzata principalmente per rimuovere la...
La pulizia delle reti in acciaio, dalla pulizia manuale all'attuale macchina professionale per la pulizia delle reti in acciaio combinata con metodi di pulizia a base di solventi a base d'acqua, è diventata la direzione e lo sviluppo di un utilizzo efficiente, a risparmio energetico, ecologico, sicuro e affidabile nella catena industriale. Questa applicazione soddisfa sempre più le esigenze di pulizia dei produttori e i requisiti...
La rete d'acciaio per PCB, nota anche come rete d'acciaio SMT, è una sagoma realizzata con taglio laser per i processi di tecnologia a montaggio superficiale (SMT). La sua funzione principale è quella di assistere la deposizione della pasta saldante o dell'adesivo su un PCB (circuito stampato) preparato. L'obiettivo finale è quello di trasferire con precisione la quantità necessaria di...
Esistono vari metodi per la pulizia degli ugelli Juki SMT a causa del rapido sviluppo dell'industria elettronica, che richiede componenti sempre più piccoli. Mentre gli ugelli più grandi possono ancora essere puliti con l'alcol industriale e con i metodi a foro passante, la riduzione delle dimensioni dei componenti pone delle sfide per la pulizia, con alcuni ugelli che hanno diametri interni...
Per scegliere i produttori di macchine per la pulizia dei PCB, ci sono diversi fattori da considerare per prendere una decisione informata e scegliere il fornitore giusto. Ecco alcuni aspetti chiave da valutare quando si valuta la forza dei diversi produttori: In sintesi, quando si confronta la forza dei produttori di macchine per la pulizia dei PCB e si seleziona il marchio giusto, è importante...
Vantaggi: Svantaggi: Attualmente, molte fabbriche optano per il pulitore di stencil completamente automatico Silman Tech. Questa apparecchiatura riduce efficacemente l'inquinamento, minimizza i danni dei solventi tossici per la salute umana e rispetta l'ambiente. Inoltre, riduce i requisiti di manodopera e i tempi di pulizia rispetto ai metodi manuali, ottenendo una pulizia e un'asciugatura automatizzate dei retini per stencil. Inoltre, il riciclaggio...
Con il continuo progresso tecnologico dei prodotti elettronici, la richiesta di qualità dei prodotti diventa sempre più stringente. Di conseguenza, il processo di produzione di PCBA (Printed Circuit Board Assembly) diventa più rigoroso. La pulizia dei PCBA, come uno dei processi di produzione dei PCBA, richiede una stretta osservanza degli standard. Esploriamo alcuni metodi di pulizia comuni e le tecniche di pulizia più diffuse per...
Lo stencil per PCB, noto anche come stencil per pasta saldante, è essenziale per il processo di saldatura nell'assemblaggio di PCB, in particolare durante la saldatura a riflusso. Prima della saldatura, la pasta saldante viene applicata sulle piazzole di saldatura dei componenti a montaggio superficiale utilizzando uno stencil. Lo stencil presenta aperture corrispondenti a ciascuna piazzola di saldatura, consentendo di depositare la pasta saldante con precisione...
Nell'applicazione continua della saldatura a riflusso e della saldatura a onda nella tecnologia SMT (Surface Mount Technology), i dispositivi spesso accumulano una quantità considerevole di residui di flussante e colofonia. Ciò influisce sul loro successivo utilizzo. Pertanto, è essenziale pulire a fondo questi residui in modo efficiente. Di seguito sono riportati alcuni spunti e raccomandazioni sulla pulizia e la manutenzione delle apparecchiature SMT...
La macchina per la pulizia a ultrasuoni a spruzzo ad alta pressione è un tipo di apparecchiatura di pulizia che combina gli effetti della cavitazione a ultrasuoni e della spruzzatura ad alta pressione per rimuovere efficacemente le macchie di olio e i detriti dallo strato superficiale dei prodotti o dei pezzi. In primo luogo, utilizza il principio della cavitazione a ultrasuoni per staccare ed emulsionare le macchie di olio e le impurità...
Il processo di produzione dei wafer prevede diverse procedure complesse e materiali chimici. Residui di sostanze chimiche, particelle e materiali metallici si trovano comunemente sulla superficie dei wafer dopo le diverse fasi di lavorazione. Se non vengono puliti tempestivamente, questi residui possono accumularsi nel tempo, compromettendo la qualità del prodotto finale. Pertanto, le apparecchiature di pulizia sono diventate un elemento cruciale...
Durante il processo di assemblaggio SMT, sulle schede PCBA vengono spesso lasciati residui di pasta saldante e flussante. Questi residui contengono vari componenti, tra cui acidi organici e ioni decomponibili. Gli acidi organici sono altamente corrosivi e gli ioni residui sulle piazzole di saldatura possono causare cortocircuiti. Inoltre, questi residui rendono le schede PCBA sporche e non riescono a...
La scelta del detergente appropriato per una macchina per la pulizia di stencil è sempre stata un punto di confusione per molti. Oggi vi spiegherò sei punti che vi aiuteranno a scegliere il detergente adatto alla vostra macchina per la pulizia degli stencil. Con così tanti prodotti per la pulizia delle stencil sul mercato, come si fa a fare la scelta giusta? Ecco...
La pulizia e la manutenzione degli ugelli delle macchine Pick and Place (SMT) sono attività cruciali in quanto sono componenti essenziali responsabili del prelievo e del posizionamento dei componenti elettronici a montaggio superficiale. Se questi ugelli funzionano male o si bloccano, il processo di pick and place non può procedere e i componenti elettronici non possono essere prelevati. Pertanto, la pulizia e la manutenzione regolari degli ugelli SMT sono...
Il PCB, acronimo di Printed Circuit Board (circuito stampato), è noto anche come scheda di cablaggio stampato e funge da fornitore di connessioni elettriche per i componenti elettronici. È presente in diversi prodotti elettronici e funge da supporto per l'interconnessione di dispositivi elettronici come resistenze, condensatori, induttori, diodi, transistor, circuiti integrati, ecc. Le schede PCB...
Il ruolo del dispositivo di riflusso della saldatura a onda: Metodo di pulizia del dispositivo di riflusso per saldatura a onda: Esistono macchine professionali per la pulizia dei dispositivi, come la DEZ-C755 di Delixi. Questa apparecchiatura è dotata di un solo tasto, che completa l'intero processo di pulizia in modo automatico senza l'intervento umano. L'apparecchiatura ha un basso consumo energetico, un basso rumore di funzionamento, assenza di inquinamento, efficienza energetica e...
Quando si parla di flusso tecnologico di lavorazione del PCBA, i fattori da non trascurare sono la densità di assemblaggio dei componenti del PCBA e le condizioni delle attrezzature della linea di produzione SMT. Il PCBA, acronimo di Printed Circuit Board Assembly, comprende l'intero processo di montaggio SMT seguito dall'inserimento DIP. La scelta del flusso di processo...
Questo è il processo di pulizia delle maglie d'acciaio con la macchina per la pulizia delle maglie d'acciaio DEZ-C730, semplice da usare e con un solo tocco. In caso di punti poco chiari, è possibile consultare il servizio clienti online per comprendere nel dettaglio il funzionamento della macchina per la pulizia delle maglie d'acciaio attraverso video didattici.
In primo luogo, è essenziale una pulizia tempestiva. Per le attrezzature del forno di riflusso, si raccomanda in genere di pulirle una volta alla settimana dopo l'uso, e di pulirle anche una volta quando vengono messe fuori linea, per evitare che sui bordi delle attrezzature del forno di riflusso si formino eccessivi residui di flussante dovuti all'uso prolungato, che possono rendere difficile la pulizia e compromettere le prestazioni dell'attrezzatura....
La funzione principale della rete d'acciaio SMT è quella di stampare accuratamente la pasta saldante sulle piazzole del PCB. Durante questo processo, sulla rete d'acciaio rimangono inevitabilmente alcuni residui di pasta saldante, che devono essere puliti dopo l'uso per evitare di compromettere l'uso secondario. Per ottenere buoni risultati di pulizia e controllare i costi, è necessario...
La pulizia delle reti in acciaio, dalla pulizia manuale a quella automatizzata ottenuta mediante spruzzatura pneumatica assistita da solventi, è diventata una direzione di applicazione e sviluppo efficiente, ecologica e sicura nel settore. Questa applicazione soddisfa meglio le esigenze di pulizia dei produttori di questo settore e i requisiti di protezione ambientale, sostenibilità e sviluppo scientifico della società, garantendo una...
Dopo la stampa serigrafica, se la serigrafia deve essere pulita, l'inchiostro di stampa deve essere raschiato dalla parte dell'immagine della serigrafia fino al fondo. Attualmente, i metodi principali per la pulizia dei serigrafie sono lo sfregamento manuale con detergenti a base di solventi e l'utilizzo di macchine professionali per la pulizia dei serigrafie. I detergenti a base di solventi sono volatili, hanno...
Dalla pulizia manuale all'attuale macchina pneumatica per la pulizia delle maglie d'acciaio e alla macchina per la pulizia delle maglie d'acciaio a base d'acqua combinata con attrezzature di pulizia specializzate, la pulizia delle maglie d'acciaio si è evoluta in una direzione di applicazione e sviluppo orientata all'industria, efficiente, a risparmio energetico, rispettosa dell'ambiente, sicura e affidabile. Questa applicazione soddisfa meglio le esigenze di pulizia dei produttori e i requisiti...
Lo spessore della maglia d'acciaio SMT è fondamentale per i produttori SMT, in quanto non solo influisce sulla percentuale di passaggio SMT, ma influisce anche direttamente sull'affidabilità e sulla durata dei prodotti una volta immessi sul mercato. Di seguito, presentiamo la classificazione dello spessore delle maglie d'acciaio SMT (PCB) accumulata nel corso degli anni e alcuni suggerimenti...
SMT pasta saldante detergente a base d'acqua La rete d'acciaio SMT, nota anche come stencil, è utilizzata principalmente per trasferire una quantità accurata di pasta saldante in punti precisi della scheda PCB. I fori sulla rete d'acciaio corrispondono alle aree da stampare sulla scheda PCB. Quando la rete d'acciaio si blocca,...
Le macchine per la pulizia ad ultrasuoni delle maglie d'acciaio sono emerse come metodo di pulizia alternativo alla pulizia manuale delle maglie d'acciaio. Attualmente, sono ancora pochi i clienti che utilizzano le macchine per la pulizia ad ultrasuoni delle maglie d'acciaio. Rispetto ad altri metodi di pulizia tradizionali, le macchine per la pulizia ad ultrasuoni delle maglie d'acciaio offrono diversi vantaggi, come una velocità di pulizia significativamente più...
La pulizia efficiente dei quadri serigrafici dopo l'uso è fondamentale per la loro durata e per garantire risultati di stampa ottimali. Tradizionalmente, i metodi di pulizia manuale prevedono l'utilizzo di un tipo di detergente all'interno della macchina serigrafica e la successiva pulizia dello strato superficiale del retino con un tessuto pulito. Al giorno d'oggi, le macchine specializzate per la pulizia dei quadri serigrafici sono comunemente utilizzate...
Con il rapido sviluppo dell'innovazione tecnologica, le applicazioni tecnologiche sono sempre più utilizzate in vari aspetti della nostra produzione e della vita quotidiana. I metodi di pulizia degli impianti comprendono la pulizia manuale, la pulizia con solventi organici, la pulizia in fase vapore, la pulizia con getto d'acqua ad alta pressione e la pulizia degli impianti. Apparecchiature La pulizia manuale tradizionale e la pulizia con solventi organici hanno un'efficienza di pulizia...
La selezione, il test di tensione e i metodi di pulizia degli stencil SMT sono fasi cruciali dell'assemblaggio con tecnologia a montaggio superficiale (SMT), in quanto influiscono direttamente sull'efficacia della stampa della pasta saldante e di conseguenza sui risultati finali della saldatura. Per evitare problemi quali saldatura insufficiente, ponti o vuoti di saldatura, gli ingegneri SMT devono gestire rigorosamente i processi relativi agli stencil,...
Nell'assemblaggio con tecnologia a montaggio superficiale (SMT), sono diversi i fattori che possono influire sulla qualità finale, come la qualità dei componenti a montaggio superficiale, la qualità delle piazzole del PCB, la pasta saldante, la stampa della pasta saldante, la precisione di posizionamento delle macchine SMT e il profilo di temperatura della saldatura a riflusso. Tra questi, una fase essenziale dell'assemblaggio SMT è...
La pulizia manuale dell'inchiostro a base di olio dopo la stampa serigrafica è essenziale per mantenere la qualità dei prodotti industriali stampati. Tuttavia, nella maggior parte delle aziende serigrafiche, gli agenti di pulizia dell'inchiostro comunemente utilizzati includono benzina, tricloroetilene, acetone e benzene, noti anche come soluzioni di lavaggio. Queste soluzioni sono ampiamente utilizzate per la loro rapidità di asciugatura e il basso costo, nonostante...
L'importanza della pulizia delle schede a circuito stampato (PCB) consiste nel rimuovere le particelle conduttive residue, il flusso, la polvere e altri contaminanti per ottenere prestazioni di isolamento. In questo modo si evitano i contatti difettosi, si evitano i difetti durante i test di continuità e si attenua la corrosione. Pertanto, la valutazione degli effetti della pulizia dei circuiti stampati è fondamentale, in quanto ha un impatto diretto sulla qualità dei circuiti stampati dopo...
I. Principio della saldatura a onda La saldatura a onda è un processo che utilizza la funzione di pompaggio per creare un'onda speciale di saldatura fusa sulla superficie del materiale di saldatura. Quando i componenti elettronici vengono inseriti nell'onda di saldatura, si produce un processo di saldatura puntiforme nell'area di saldatura del componente. Durante il processo, il...
I forni a riflusso dei produttori standard richiedono una pulizia approfondita una volta al mese per garantire la qualità del prodotto e la stabilità dei parametri di prestazione dell'apparecchiatura. Ciò comporta la rimozione di componenti staccabili come condensatori, ventole e filtri per la pulizia. Per la saldatura a onda, i filtri e gli artigli della catena devono essere puliti regolarmente per rimuovere le macchie di resina e la carbonizzazione ad alta temperatura. In questo modo si evita che la resina...
Durante il processo di assemblaggio dei PCB, la pasta saldante e i residui di flussante possono formare sostanze chimiche residue, tra cui acidi organici e ioni decomponibili. Gli acidi organici hanno effetti corrosivi e gli ioni residui sulle piazzole di saldatura possono causare cortocircuiti. Inoltre, questi residui sul PCB sono particolarmente sporchi e non soddisfano i requisiti di pulizia dei clienti....
Il processo di pulizia ad acqua delle schede PCBA (Printed Circuit Board Assembly) prevede l'utilizzo dell'acqua come mezzo di pulizia, con l'aggiunta di piccole quantità (in genere da 2% a 10%) di sostanze chimiche come tensioattivi e inibitori della corrosione. Il processo di pulizia comprende il lavaggio, seguito da risciacqui multipli con acqua deionizzata o purificata, e l'asciugatura per...
Il principio della pulizia delle schede PCBA è essenziale sia per i processi di assemblaggio con tecnologia a montaggio superficiale (SMT) che con tecnologia a foro passante (THT). La pulizia aiuta a rimuovere i contaminanti superficiali accumulati dal prodotto durante le varie fasi di produzione, riducendo così il rischio di contaminazione superficiale e migliorando l'affidabilità del prodotto. Quando si puliscono le PCBA, è fondamentale garantire la compatibilità...
Con il continuo miglioramento dei livelli di produzione in Cina, le macchine per la pulizia delle reti d'acciaio sono state sempre più riconosciute dalle imprese. L'utilizzo di apparecchiature di pulizia automatizzate può ridurre significativamente i costi per le aziende. Per questo motivo, la maggior parte delle aziende sceglie le macchine per la pulizia delle reti SMT al posto della pulizia manuale. L'avvento delle macchine per la pulizia delle maglie d'acciaio risolve efficacemente questo problema. Quindi, cosa...
Le macchine per la pulizia si dividono principalmente in macchine per la pulizia idraulica, macchine per la pulizia ad alta pressione, macchine per la pulizia a ultrasuoni, macchine per la pulizia pneumatica e macchine per la pulizia a spruzzo. Le macchine per la pulizia delle reti in acciaio sono ampiamente utilizzate dai produttori di dispositivi elettronici e dagli impianti di produzione di stampa SMT. Gli impianti di produzione su larga scala acquistano molte macchine di pulizia mirate per i retini di stampa. Questo non è solo...
La scelta del giusto ugello per la saldatura a onda selettiva è fondamentale per garantire una saldatura efficiente ed efficace nei processi di assemblaggio dei PCB. Ecco alcuni fattori da considerare nella scelta di un ugello per la saldatura a onda selettiva: In sintesi, la scelta del giusto ugello per la saldatura a onda selettiva è essenziale per i processi di produzione dei PCB. Fattori come le dimensioni dell'apertura, il materiale, la forma e la...
Gli ugelli per la saldatura a onda selettiva sono realizzati con una varietà di materiali, ciascuno con proprietà uniche adatte a diverse applicazioni di saldatura. I materiali più comuni utilizzati per gli ugelli di saldatura a onda selettiva sono l'acciaio inossidabile, la ceramica e le leghe dure. In primo luogo, l'acciaio inossidabile è uno dei materiali più comuni utilizzati per gli ugelli di saldatura a onda selettiva. L'acciaio...
La saldatura a onda selettiva, nota anche come saldatura selettiva, è una tecnica avanzata utilizzata per la saldatura punto a punto, in particolare nel settore della produzione elettronica. Consente di eseguire saldature su circuiti stampati in modo efficiente ed economico. La saldatura a onda selettiva si differenzia dai metodi di saldatura tradizionali per diversi aspetti, che illustreremo in dettaglio in questa spiegazione....
La saldatura a onda selettiva si differenzia dalla saldatura a onda tradizionale in quanto utilizza la manovrabilità di piccoli ugelli di saldatura per fissare i circuiti stampati su un rack e quindi spostare i piccoli ugelli di saldatura posti sotto i circuiti stampati per entrare in contatto con i conduttori dei componenti a foro passante (THT) o a doppio pacchetto in linea (DIP) per ottenere la saldatura. I piccoli...
La saldatura a onda selettiva è una tecnologia di montaggio superficiale molto diffusa nell'industria elettronica. Rispetto alla saldatura a onda tradizionale, la saldatura a onda selettiva offre molti vantaggi significativi. Offre una qualità di saldatura superiore, riducendo al contempo i costi e il consumo energetico. Ma quanto è efficiente la saldatura a onda selettiva? L'efficienza è un fattore cruciale nella valutazione dei processi produttivi....
La tecnologia di saldatura a onda selettiva è ampiamente utilizzata nel campo della produzione elettronica. La sua elevata precisione e flessibilità la rendono adatta alla produzione di piccoli lotti e a compiti di saldatura specializzati, come il collegamento di circuiti stampati e componenti elettronici. Inoltre, la saldatura a onda selettiva può eccellere nell'assemblaggio di dispositivi elettronici miniaturizzati, come nella produzione...
Con il passare del tempo, la tecnologia di saldatura è diventata una parte essenziale di vari processi produttivi. La saldatura a onda selettiva, un metodo di saldatura comunemente utilizzato, è spesso scelta nell'industria elettronica. Si tratta di un metodo che prevede un aumento controllato della temperatura su tutto il pezzo da saldare per formare giunti di saldatura stabili durante la saldatura. La saldatura a onda selettiva non solo migliora il prodotto...
I difetti delle giunzioni a saldare si riferiscono a situazioni in cui le giunzioni a saldare appaiono rimpicciolite, incomplete, con vuoti, o in cui il materiale di saldatura non è completamente presente nei fori passanti o non è salito sulle piazzole dei componenti. Analisi delle cause e delle misure corrispondenti: Questi sono i fenomeni avversi e le soluzioni nella saldatura a onda selettiva. Per ulteriori chiarimenti, è possibile consultare Silman...
Esistono due metodi principali per gestire le scorie di saldatura generate durante la saldatura: la riduzione chimica per ridurre al minimo la generazione di scorie di saldatura e l'estrazione meccanica/fisica delle scorie di saldatura. La saldatura a onda è un processo comune che genera scorie di saldatura, a partire dai primi tempi in cui si immergevano le pentole di saldatura a mano. I metodi più comuni per gestire le scorie di saldatura includono l'uso di...
La saldatura a onda è una tecnica utilizzata per saldare i componenti su una scheda di circuito inserendoli nella saldatura fusa. Nelle apparecchiature di saldatura a onda, la saldatura viene riscaldata a una temperatura sufficientemente elevata da formare una "cresta d'onda". Quando il circuito stampato passa sopra la cresta dell'onda, la saldatura ricopre l'area di saldatura tra...
Nel processo di lavorazione delle PCBA, esistono due metodi di saldatura comunemente utilizzati: la saldatura a onda selettiva e la saldatura manuale. Quali sono le differenze tra questi due metodi e quali sono i rispettivi vantaggi e svantaggi? Presentiamo le differenze tra la saldatura a onda selettiva e la saldatura manuale nella lavorazione dei PCBA. In primo luogo, dal punto di vista della saldatura...
La saldatura a onda selettiva è una tecnica di saldatura efficace che consente di raggiungere un perfetto equilibrio tra qualità ed efficienza della saldatura controllando i parametri di saldatura e selezionando le aree di saldatura. Di seguito viene fornita un'introduzione dettagliata al principio di funzionamento, alle applicazioni, ai vantaggi e alle considerazioni operative della saldatura a onda selettiva. La saldatura a onda selettiva è una tecnologia di saldatura automatizzata che utilizza...
I processi di saldatura sono sempre stati un punto focale nell'industria manifatturiera, dove l'alta qualità e l'efficienza sono fondamentali. La saldatura a onda selettiva, come nuova tecnologia di saldatura, è molto apprezzata per la sua flessibilità e adattabilità. Grazie alla pre-programmazione dei parametri di saldatura, è possibile ottenere un controllo preciso del processo di saldatura per soddisfare i requisiti di alta qualità...
L'eccessiva lunghezza dei pin dei componenti impedisce la dissaldatura individuale quando escono dall'onda di saldatura, oppure l'immersione prolungata dei pin nell'onda di saldatura porta alla bruciatura del flusso, riducendo la fluidità della saldatura e causando ponti di saldatura tra punti adiacenti. Angoli di saldatura ampi riducono la probabilità che i punti escano dall'onda in modo complanare, riducendo così la...
Conoscete il principio di base della popolare stazione di rilavorazione BGA? Quali sono i fattori chiave per migliorare la resa della rilavorazione BGA? Non preoccupatevi, Silman Tech ha redatto il seguente articolo di riferimento: La stazione di rilavorazione BGA è un'apparecchiatura specializzata utilizzata per riparare e dissaldare i componenti BGA e altri chip, che...
La stazione di rilavorazione BGA è un tipo di apparecchiatura che migliora efficacemente la resa dell'assemblaggio e aumenta significativamente la frequenza di utilizzo. È in grado di eseguire saldature complanari compatibili con l'assemblaggio, presenta un'elevata affidabilità ed è apprezzata da molti clienti. Di seguito viene presentata una classificazione delle stazioni di rilavorazione BGA, sperando di essere utile a tutti. Il modello manuale è adatto per i BGA...
La saldatura a onda selettiva, nota anche come saldatura selettiva o saldatura robotizzata, è una forma specializzata di tecnologia di saldatura a onda sviluppata per soddisfare la crescente domanda di saldatura di componenti a foro passante. Le saldatrici a onda selettiva sono apparecchiature avanzate per la saldatura a foro passante. Durante la saldatura, sono simili alla tradizionale saldatura a onda, utilizzando barre saldanti comuni o barre saldanti senza piombo...
La saldatura a onda e la saldatura a riflusso sono due metodi comuni di saldatura elettronica e presentano le seguenti differenze: In sintesi, le principali differenze tra la saldatura a onda e la saldatura a riflusso riguardano il campo di applicazione, il metodo di saldatura, il processo di saldatura, la temperatura di saldatura e la protezione ambientale. La scelta del metodo di saldatura dipende dai requisiti specifici dell'applicazione.
In realtà, la maggior parte delle persone non sa cosa sia una macchina per la pulizia delle maglie d'acciaio SMT, ma è molto pratica. Oggi il redattore di Silman Tech vi presenta in dettaglio la macchina per la pulizia delle maglie d'acciaio SMT. In realtà, la macchina per la pulizia delle reti SMT è un tipo di prodotto utilizzato per garantire la sicurezza, l'affidabilità, la...
L'uso di una macchina per la pulizia di reti d'acciaio SMT garantisce una pulizia accurata e previene i potenziali rischi derivanti dal contatto diretto dei dipendenti con la soluzione. Questo tipo di macchina per la pulizia della rete d'acciaio adotta una soluzione completamente pneumatica, che elimina il rischio di incidenti da incendio in quanto non richiede elettricità. In precedenza, le aziende si affidavano principalmente a carta e...
Questi sono i metodi di pulizia comuni e le caratteristiche delle schede PCB. Silman Tech è un produttore professionale di apparecchiature per la pulizia. Per richieste di informazioni sulle attrezzature relative, si prega di consultare i nostri rappresentanti del servizio clienti online.
Perché il reballing di BGA è necessario: Lo scopo del reballing BGA è quello di facilitare la saldatura dei chip BGA. Con la crescente applicazione della tecnologia BGA, possono sorgere problemi come il riflusso dei chip BGA. In genere, quando si verificano problemi di saldatura sotto il chip, come nel caso del Northbridge o dei punti di contatto, è possibile utilizzare apparecchiature BGA per...
Il prezzo di una macchina per il reballing di BGA varia a seconda dei requisiti dell'utente per la rilavorazione dei chip. Il processo di rilavorazione comprende tipicamente la rimozione, la dissaldatura, il reballing e la saldatura; la macchina per reballing BGA viene utilizzata specificamente durante la fase di reballing, una parte essenziale del flusso di lavoro di rilavorazione dei chip. Quanto costa una macchina per reballing BGA? Il prezzo...
Con l'evolversi dei tempi, i BGA (Ball Grid Arrays) sono diventati di uso comune. In questo contesto, è essenziale comprendere i vari tipi di processi di reballing, come il reballing di Koses e il reballing di chip IC. Indipendentemente dal metodo utilizzato per il reballing, è necessaria una macchina per il reballing di BGA. Nel processo di reballing, anche uno stencil di reballing è...
Lo standard di reballing dell'incapsulamento BGA si riferisce a una tecnica utilizzata nell'imballaggio dei semiconduttori in cui i chip sono fissati a un substrato. Grazie ai suoi vantaggi, come il minor numero di giunzioni a saldare, la minore spaziatura e la maggiore affidabilità, il confezionamento BGA trova ampie applicazioni nei prodotti elettronici. Il reballing è una fase critica dell'incapsulamento BGA e il rispetto degli standard di reballing è...
Esistono diversi metodi comuni per il reballing dei chip BGA (Ball Grid Array), una tecnica utilizzata principalmente nel campo della saldatura dei componenti elettronici per collegare i chip IC alle schede PCB. Eccone alcuni: È importante notare che per il chip BGA sono necessarie tecniche operative e parametri di controllo precisi...
Il principio di base del processo di reballing BGA (Ball Grid Array) consiste nell'utilizzare sfere di saldatura sferiche per collegare il chip e il circuito stampato (PCB). In questo processo, viene innanzitutto preparato un certo numero di sfere di saldatura, in genere realizzate in lega di stagno-piombo. Queste sfere di saldatura vengono poi attaccate alle piazzole di saldatura del chip e...
La saldatura a onda selettiva è una tecnologia di saldatura efficiente e precisa basata sul principio fondamentale della saldatura a onda, ma che consente di riscaldare e saldare in modo selettivo aree specifiche controllando la forma e la posizione dell'onda di saldatura. Nella saldatura a onda selettiva, il materiale di saldatura viene pre-rivestito con il flusso sul pezzo, che viene poi posizionato...
La temperatura a infrarossi della stazione di rilavorazione BGA si riferisce alla temperatura misurata con una termocamera a infrarossi durante il processo di rilavorazione dei chip Ball Grid Array (BGA). I chip BGA sono una forma di imballaggio comunemente utilizzata nei dispositivi elettronici. Tuttavia, a causa di vari motivi, come difetti di fabbricazione, stress meccanico o temperatura ambientale, i chip BGA...
In primo luogo, in termini di applicazione, la saldatura a onda è utilizzata principalmente per la produzione di massa, come nella produzione di dispositivi elettronici, dove è necessario saldare grandi quantità di connessioni. La saldatura a onda selettiva, invece, è più adatta alla produzione di piccoli lotti e alla saldatura di componenti specifici, come la riparazione e l'assemblaggio di circuiti stampati. In secondo luogo, la saldatura a onda...
La stazione di rilavorazione BGA (Ball Grid Array) è un dispositivo progettato specificamente per la rimozione e l'installazione di chip BGA. Di solito si divide in stazioni di rilavorazione BGA completamente automatiche e stazioni di rilavorazione manuali. Ecco i passaggi per l'utilizzo di una stazione di rilavorazione BGA manuale: È importante notare che l'esecuzione di operazioni di rilavorazione BGA richiede un certo livello di...
La saldatura a onda selettiva utilizza l'azoto gassoso principalmente per i seguenti motivi: È importante notare che l'uso di azoto gassoso deve tenere conto di fattori quali il costo e la sicurezza. Alcuni componenti o gruppi elettronici potrebbero non essere adatti ad ambienti ricchi di azoto. Pertanto, la decisione di utilizzare l'azoto gassoso nella saldatura a onda selettiva deve essere...
Il verificarsi di ponti di saldatura nella saldatura a onda selettiva può essere attribuito a vari fattori. Ecco alcune possibili soluzioni: Si noti che le soluzioni specifiche possono variare a seconda della situazione. Si consiglia di consultare i professionisti o i produttori di apparecchiature per ottenere consigli più dettagliati in base alle circostanze specifiche.
La durata degli ugelli per la saldatura a onda selettiva dipende da diversi fattori, tra cui i seguenti: Si noti che i fattori sopra indicati sono considerazioni generali e la durata specifica può variare in base a fattori quali il modello di apparecchiatura e i requisiti di processo.
L'utilizzo della saldatura a onda selettiva (SWS) consente di risparmiare risorse e costi nei seguenti aspetti: In sintesi, l'utilizzo della saldatura a onda selettiva consente di risparmiare materiali come attrezzature, ugelli e saldature, di ridurre il consumo energetico, di abbassare i costi di manodopera e di ottimizzare la precisione e l'efficienza della saldatura. Questi risparmi avranno un impatto positivo sui costi di produzione e sulla gestione delle risorse.
La purezza dell'azoto utilizzato nella saldatura a onda selettiva deve essere in genere superiore al 99,99%. Questo elevato livello di purezza è necessario per ridurre efficacemente il contenuto di ossigeno, riducendo così al minimo l'ossidazione del metallo fuso e garantendo la qualità della saldatura. Tuttavia, i requisiti specifici per la purezza dell'azoto possono variare in base a fattori quali i materiali...
Quando si tratta di assemblare PCB su due lati, la saldatura a onda selettiva offre sia vantaggi che svantaggi rispetto alla tradizionale saldatura a onda a fori passanti. Esploriamoli: Vantaggi: Inoltre, la saldatura selettiva può gestire circuiti stampati che non possono essere saldati a onda, come quelli con componenti ad alto PTH su entrambi i lati. Si tratta di una caratteristica molto vantaggiosa in quanto, in precedenza,...
Per comprendere le caratteristiche della saldatura selettiva si può fare un confronto con la saldatura a onda. La differenza più significativa tra i due tipi di saldatura risiede nel modo in cui il PCB viene trattato durante la saldatura. Nella saldatura a onda, la parte inferiore del PCB è interamente immersa nella saldatura liquida, mentre nella saldatura selettiva, solo aree specifiche del PCB vengono...
Comprendere i potenziali problemi che possono insorgere durante la rilavorazione di BGA è fondamentale, soprattutto per i tecnici alle prime armi, poiché la mancanza di esperienza spesso porta a commettere errori. Silman Tech, azienda produttrice di stazioni di rilavorazione BGA, condivide con noi alcune informazioni sui problemi che possono verificarsi durante la rilavorazione BGA e sulle strategie per prevenirli. In primo luogo, è essenziale comprendere...
La stazione di rilavorazione BGA è un dispositivo specializzato utilizzato per riparare i chip BGA (Ball Grid Array) nei prodotti elettronici. I chip BGA, circuiti integrati di fascia alta, sono comunemente utilizzati in dispositivi elettronici di alta qualità come laptop, smartphone e tablet. Quando questi prodotti presentano malfunzionamenti, è necessario utilizzare le stazioni di rilavorazione BGA per le riparazioni, che in genere comportano la risaldatura...
Lo sviluppo delle stazioni di rilavorazione BGA è andato di pari passo con l'evoluzione dei dispositivi elettronici. Poiché i chip BGA sono diventati sempre più diffusi nei dispositivi elettronici, la domanda di stazioni di rilavorazione BGA è cresciuta di conseguenza. All'inizio, le stazioni di rilavorazione BGA si basavano sul funzionamento manuale, richiedendo ai tecnici l'uso di strumenti manuali per attività quali...
La saldatura a onda selettiva offre diversi vantaggi rispetto alla saldatura a onda tradizionale: A. Riduzione dello spreco di energia e delle reazioni di ossidazione La saldatura a onda selettiva consente un riscaldamento mirato solo sulle aree da saldare, riducendo al minimo lo spreco di calore nelle regioni circostanti e il consumo di energia. Inoltre, riduce il verificarsi di reazioni di ossidazione limitando l'esposizione delle aree di saldatura a...
Una stazione di rilavorazione BGA è un'apparecchiatura elettronica specializzata utilizzata principalmente per riparare i chip BGA (Ball Grid Array) dei dispositivi elettronici. I chip BGA sono circuiti integrati ad alta densità ampiamente utilizzati nei dispositivi elettronici. Durante il normale utilizzo dei dispositivi elettronici, possono verificarsi problemi come rotture o cortocircuiti nei chip BGA a causa di fattori come...
Le principali differenze tra la saldatura a onda selettiva e la saldatura a onda risiedono nel metodo di saldatura e nei campi di applicazione. La saldatura a onda selettiva è un metodo per riscaldare selettivamente l'area di saldatura controllando le dimensioni e la forma della testa di saldatura. Questo metodo è comunemente utilizzato per la saldatura di componenti elettronici come la tecnologia a montaggio superficiale (SMT)...
La saldatura a onda selettiva è una tecnica di saldatura efficiente e precisa. Utilizza dispositivi di posizionamento e sistemi di controllo durante il processo di saldatura per circoscrivere l'area di saldatura ai pezzi desiderati. Questo metodo migliora la qualità della saldatura, riduce il consumo energetico e migliora l'efficienza produttiva. La saldatura a onda selettiva è comunemente utilizzata nella produzione di componenti elettronici,...
La stazione di rilavorazione BGA è un dispositivo utilizzato nelle industrie di riparazione e produzione elettronica, impiegato per riparare o reinstallare i chip BGA. Il suo scopo è quello di migliorare l'efficienza e la qualità dei processi di produzione e riparazione elettronica. Utilizzando una stazione di rilavorazione BGA, è possibile ridurre efficacemente i problemi di qualità causati da una cattiva saldatura dei chip...
Qual è il principio di funzionamento di una macchina lavavetri? Credo che molti nuovi utenti abbiano questa domanda. La macchina per la pulizia degli schermi completamente automatica di Silman Tech è in grado di pulire efficacemente le piastre dello schermo (piastre di rame) con pasta saldante o colla rossa senza causare danni alle piastre dello schermo. Considerando che la macchina automatica per la pulizia degli schermi adotta la pulizia a ultrasuoni...
Le macchine per la pulizia dei retini Silman Tech sono progettate principalmente per la pulizia di inchiostro, colla epossidica, pasta d'argento, pasta d'oro, pasta di vetro e altri materiali simili. Silman Tech offre una varietà di macchine per la pulizia dei quadri serigrafici adatte a diversi settori. Di seguito viene fornita una breve spiegazione dei processi di pulizia dei retini e dello stato attuale dei problemi di pulizia dei retini....
La scelta degli ugelli SMT dipende da vari fattori, tra cui il materiale, la forma e le dimensioni. Ecco una guida per aiutarvi a fare la scelta giusta: Materiale degli ugelli: Forma degli ugelli: Le forme degli ugelli includono fori quadrati, fori rotondi e scanalature a V. Gli ugelli personalizzati sono spesso scelti in base alla forma dei componenti da prelevare. Gli ugelli estesi possono...
La "pulizia" è spesso trascurata nel processo di produzione delle PCBA, e molti la considerano una fase poco importante. Tuttavia, una pulizia inefficace durante le fasi iniziali dell'applicazione del prodotto può causare numerosi problemi a lungo termine, con conseguente aumento dei costi dovuti alla rilavorazione o al ritiro del prodotto. Di seguito spiegheremo brevemente...
Le schede dei componenti PCBA, dopo essere state sottoposte a processi come la saldatura a riflusso SMT, la saldatura a onda DIP o la saldatura a onda selettiva, contengono invariabilmente residui di flussante e pasta saldante. Nonostante il termine "no-clean" associato ai moderni prodotti chimici elettronici come la pasta saldante e il flussante, non indica la quantità di residui lasciati sulla scheda dei componenti PCBA...
Il flussante è uno dei materiali ausiliari più critici nell'industria elettronica e influisce direttamente sulla qualità e sulla stabilità dei processi di assemblaggio dei prodotti elettronici. Con il rapido sviluppo della moderna industria elettronica dell'informazione, la domanda di flussante è aumentata in modo significativo, innalzando gli standard per la selezione del flussante. Il flussante è composto principalmente da attivatori, solventi, tensioattivi e...
Principi di progettazione delle aperture speciali:
La pulizia manuale tradizionale dei retini dopo la stampa prevede solitamente l'uso di un panno sminuzzato immerso in una soluzione detergente o in acqua anti-bianco per strofinare. La pulizia di un lato prima di procedere all'altro è una pratica comune in questo processo. Tuttavia, questo metodo presenta diverse difficoltà: Per risolvere questi problemi:
Il processo di saldatura nell'assemblaggio di PCBA è fondamentale per determinare le prestazioni elettriche e l'affidabilità. Gli studi hanno evidenziato una tendenza all'aumento di problemi quali corrosione, cortocircuiti e circuiti aperti causati da corrosione e migrazione elettrica. In precedenza, la nostra comprensione della pulizia era inadeguata, in quanto credevamo che il flusso residuo fosse non conduttivo e benigno, e...
PCBA è l'acronimo di Printed Circuit Board Assembly (assemblaggio di circuiti stampati). Si riferisce al processo di assemblaggio di vari componenti elettronici su un PCB (Printed Circuit Board) utilizzando la tecnologia di montaggio superficiale (SMT). Una volta che il PCB è stato assemblato con i componenti, viene poi assemblato con altre parti come l'involucro per formare il prodotto finale. In altre parole, il PCBA...
La superficie della scheda PCB comprende il substrato in lamina di rame e il substrato di rame preplaccato dopo la metallizzazione dei fori. Per garantire una solida adesione del film secco alla superficie del substrato, è necessario che la superficie del substrato sia priva di ossidazione, contaminazione da olio, impronte digitali e altri contaminanti, nonché di bave...
In primo luogo, bisogna considerare la forza del team. Un produttore affidabile di stazioni di rilavorazione BGA deve disporre di un team specializzato in tecnologia di produzione, fondamentale per garantire la qualità del prodotto. Inoltre, deve avere un team post-vendita professionale e affidabile, in grado di fornire un servizio di alta qualità ai clienti a livello nazionale. In secondo luogo, bisogna considerare lo sviluppo a lungo termine dell'azienda. A...
Le macchine per la saldatura a onda selettiva sono state inventate da oltre 50 anni e sono state fondamentali per la produzione di massa automatizzata di dispositivi elettronici, in particolare per la saldatura di componenti a foro passante su circuiti stampati, offrendo un'elevata efficienza produttiva e livelli di automazione. Negli ultimi anni, con l'emergere di varie forme di confezionamento dei componenti montati in superficie, grazie alla...
Le stazioni di rilavorazione BGA automatiche sono diventate apparecchiature popolari per la rilavorazione dei chip BGA sul mercato, soprattutto grazie ai vantaggi del prodotto e all'efficienza della rilavorazione. Di seguito, discuteremo vari aspetti relativi ai prezzi e ai vantaggi del prodotto delle stazioni di rilavorazione BGA automatiche. In primo luogo, analizziamo le caratteristiche delle stazioni di rilavorazione BGA automatiche: In secondo luogo, analizziamo...
La configurazione delle linee di produzione di saldatura a onda selettiva può essere classificata in varie categorie. Questo articolo discuterà la configurazione delle linee di produzione di saldatura a onda selettiva utilizzando il concetto di moduli. Oltre alla saldatura a onda standardizzata, esistono molti tipi diversi di flussaggio, preriscaldamento e metodi di saldatura per altri processi di saldatura a macchina. Presentiamo brevemente...
Le stazioni di rilavorazione BGA possono essere classificate in vari tipi in base a diversi criteri; le più comuni sono le stazioni di rilavorazione BGA completamente automatiche e le stazioni di rilavorazione BGA manuali. Quali sono le differenze in termini di capacità di rilavorazione tra questi due tipi di stazioni di rilavorazione BGA? Mettiamole a confronto. Stazioni di rilavorazione BGA completamente automatiche: Le stazioni di rilavorazione BGA completamente automatiche...
La differenza di prezzo delle stazioni di rilavorazione BGA con funzionalità diverse può essere sostanziale e variare da migliaia a decine di migliaia o addirittura milioni di dollari. I fattori che influenzano la disparità di prezzo tra le diverse specifiche delle stazioni di rilavorazione BGA dello stesso produttore possono essere analizzati come segue: 1. Domanda e offerta di mercato per le stazioni di rilavorazione BGA:...
L'industria della rilavorazione dei BGA è emersa come uno dei campi più promettenti negli ultimi anni, con molte persone che si sono unite a questo settore. Le apparecchiature per la rilavorazione dei BGA sono ampiamente utilizzate nei processi di rilavorazione dei BGA, in grado di rilavorare BGA, CSP, POP, PTH, WLESP, QFN, componenti CHIP0201/01005, telai di schermatura, moduli e altri componenti su schede PCBA come...
La saldatura a onda selettiva è una forma specializzata di saldatura a onda nata per soddisfare i requisiti dei moderni processi di saldatura, particolarmente diffusi nella produzione di PCBA. È costituita principalmente da tre componenti: unità di flussaggio, unità di preriscaldamento e unità di saldatura. Componenti delle apparecchiature per la saldatura a onda selettiva: Metodi di saldatura della saldatura a onda selettiva: Spero che questo sia d'aiuto...
L'investimento in apparecchiature per la rilavorazione di schede PCBA richiede l'acquisto di un buon set di apparecchiature per la rilavorazione di BGA per garantire rendimenti soddisfacenti. Tuttavia, molti clienti non sanno bene come selezionare una migliore stazione di rilavorazione BGA. Il produttore di stazioni di rilavorazione BGA Silman Tech vi presenterà alcuni suggerimenti. Esistono molti metodi per selezionare le stazioni di...
Questi sono i motivi per cui la saldatura a onda selettiva fa ponte. Ci auguriamo che queste informazioni vi siano utili. Per ulteriori domande o chiarimenti, non esitate a contattarci.
Quando si sceglie una stazione di rilavorazione BGA per la rilavorazione dei chip BGA in lotti, le aziende considerano in genere caratteristiche del prodotto come la rilavorazione automatica, la temperatura controllabile (comunemente definita controllo a tre zone di temperatura) e la rilavorazione con allineamento ottico. Su quali criteri si basano solitamente i clienti per scegliere le specifiche e le configurazioni dei modelli? In questo articolo, Silman...
In sintesi, il prezzo di acquisto di una stazione di rilavorazione BGA completamente automatica dipende dal modello scelto, dai requisiti di configurazione e dalla reputazione e dagli standard di qualità del produttore. I clienti interessati a numeri di modello e configurazioni specifiche possono informarsi sui prezzi contattando la hotline del produttore per maggiori informazioni.
Con il rapido sviluppo dell'industria elettronica, molte schede madri di server stanno diventando più grandi per ospitare una quantità crescente di informazioni. Questa tendenza pone delle sfide per la riparazione dei chip BGA sulle schede madri dei server di grandi dimensioni, in quanto le attrezzature tradizionali per la riparazione dei BGA potrebbero non essere adatte a tali compiti. Quando si tratta di scegliere la migliore...
Con il progresso della tecnologia, l'ambito di applicazione dei chip BGA si sta espandendo e gli utenti sono sempre più preoccupati del tasso di rendimento della rilavorazione BGA. Sulla base delle domande più frequenti dei clienti, Silman Tech, un produttore di stazioni di rilavorazione BGA, ha raccolto dati per rispondere alle domande su quale marca di stazioni di rilavorazione BGA sia...
Molti non sono sicuri dei prezzi e dei criteri di selezione per l'acquisto di una stazione di rilavorazione BGA completamente automatica. Per aiutare tutti a scegliere una stazione di rilavorazione BGA completamente automatica, Silman Tech, un produttore di stazioni di rilavorazione BGA, discuterà i fattori di prezzo. Nella scelta di una stazione di rilavorazione, è consigliabile non concentrarsi solo sul prezzo....
È noto che la scelta di una buona stazione di rilavorazione BGA, che è un'apparecchiatura a lungo termine per la rilavorazione dei chip BGA, può migliorare notevolmente l'efficienza. Ecco perché molti si informano sui produttori di stazioni di rilavorazione BGA affidabili prima di effettuare un acquisto. Di recente, alcuni utenti si sono rivolti al produttore di stazioni di rilavorazione BGA di Silman Tech per chiedere consigli su...
Attualmente, sul mercato esistono principalmente due tipi di stazioni di rilavorazione BGA: le stazioni di rilavorazione BGA a tre zone e quelle a due zone, ognuna delle quali si rivolge a gruppi di clienti diversi. In termini di resa della rilavorazione, le stazioni di rilavorazione BGA a tre zone sono generalmente superiori a quelle a due zone. Analizziamo ora in modo oggettivo i vantaggi e gli svantaggi delle stazioni BGA a tre e a due zone...
Per i nuovi arrivati che entrano nel campo della rilavorazione BGA, ci sono spesso molte domande e incertezze, come ad esempio quale marca di stazione di rilavorazione BGA sia buona e se siano migliori le stazioni di rilavorazione BGA ad aria calda o a infrarossi. Silman Tech, produttore di stazioni di rilavorazione BGA, analizzerà in modo oggettivo quale sia la migliore: quella ad aria calda o quella a infrarossi...
Con l'aumento dell'uso dei chip BGA, molte persone sono interessate al settore della rilavorazione dei chip BGA. Tuttavia, a causa delle limitazioni tecnologiche, molte apparecchiature dei produttori di stazioni di rilavorazione BGA non sono in grado di soddisfare i requisiti di alta precisione e di rilavorazione di chip di forma irregolare. Alcuni principianti, che hanno appena iniziato, possono concentrarsi solo sulle quotazioni dei prodotti...
Nella lavorazione dei PCBA, esistono due tipi di tecnologie di lavorazione per i componenti a foro passante: la saldatura a onda selettiva e la saldatura manuale. Quali sono le differenze tra questi due metodi di saldatura e quali sono i rispettivi vantaggi e svantaggi? Analizziamo le differenze tra la saldatura a onda selettiva e la saldatura manuale. Dal punto di vista della qualità della saldatura, la saldatura...
Poiché l'applicazione dei chip è sempre più diffusa in vari settori, la rilavorazione dei chip diventa particolarmente importante. Di seguito, Silman Tech illustra il metodo e le fasi di saldatura dei chip utilizzando una stazione di rilavorazione BGA. In primo luogo, posizionare la scheda madre sul dispositivo di saldatura e posizionare il chip da saldare al centro della...
Con la crescente diffusione di prodotti che utilizzano confezioni BGA, come computer portatili, smartphone, telecamere di rete, schede madri per TV e altro ancora, l'applicazione dei chip BGA in Cina è fortemente sostenuta e incoraggiata. Tuttavia, il livello della tecnologia di riparazione BGA è significativo, quindi è fondamentale scegliere la giusta stazione di rilavorazione BGA. Qui, Silman Tech spiegherà...
Con l'assegnazione della stazione di rilavorazione BGA automatica di Silman Tech completata, stanno per iniziare gli esperimenti di saldatura e rilavorazione BGA. Oggi, in qualità di rappresentante del produttore della stazione di rilavorazione BGA di Silman Tech, sulla base di alcune precedenti attività pratiche in questo settore, vorrei condividere con voi alcune tecniche e metodi di saldatura BGA. Il vostro...
È noto che nel processo di rilavorazione dei chip BGA vi sono tre fattori chiave che influenzano direttamente il tasso di successo della rilavorazione BGA: l'accuratezza del posizionamento, il controllo preciso della temperatura e la prevenzione della deformazione del PCB. Oltre a questi, esistono anche altri fattori, ma questi tre sono particolarmente cruciali e difficili da gestire. Approfondiamo...
Quando si acquista una macchina per l'incollaggio automatico di sfere BGA (ABB), è necessario considerare diversi fattori oltre al semplice costo. Ecco alcuni punti importanti da tenere a mente: Ad esempio, Silman Tech offre macchine BGA ABB di alta qualità in grado di gestire vari tipi di chip con capacità di incollaggio delle sfere che vanno da 0,2 mm a 0,76 mm. Una macchina di questo tipo può...
Con la crescente diffusione dell'uso degli ugelli e la loro miniaturizzazione, i metodi tradizionali di pulizia degli ugelli a ultrasuoni non sono più sufficienti a garantire la pulizia degli ugelli. Di conseguenza, è emerso un gran numero di macchine per la pulizia degli ugelli, con notevoli differenze di prestazioni e di prezzo tra le varie marche. Per molti nuovi arrivati, la scelta si concentra inizialmente...
Quando si tratta di riparare la CPU di un computer portatile, è essenziale determinare se la CPU è confezionata con tecnologia PGA (Pin Grid Array) o BGA (Ball Grid Array). Ecco come determinarlo: Attualmente i computer portatili in commercio utilizzano in genere confezioni PGA e BGA. Il packaging PGA è caratterizzato da pin (realizzati in materiale...
La scelta della giusta stazione di rilavorazione BGA che soddisfa le vostre esigenze può migliorare notevolmente la vostra efficienza. Se state acquistando una stazione di rilavorazione BGA per un'azienda, la vostra considerazione principale dovrebbe essere come ridurre i costi. In questo caso, il costo non si riferisce solo a quello dell'apparecchiatura, ma comprende anche il tempo, la manodopera e i costi associati...
Una stazione di rilavorazione BGA ad alta precisione può riparare chip BGA di forma irregolare? Il primo passo è capire le ragioni principali delle anomalie dei chip BGA. I diversi tipi di anomalie richiedono metodi di riparazione diversi. Naturalmente, se la stazione di rilavorazione BGA ad alta precisione utilizzata dispone di un'ampia gamma di funzionalità, può effettivamente riparare i chip BGA di forma...
Il processo di rilavorazione di BGA su una scheda madre prevede diverse fasi complesse che devono essere seguite rigorosamente per garantire il successo della rilavorazione. Approfondiamo i passaggi metodologici specifici per la rilavorazione dei BGA sulle schede madri, come descritto in dettaglio da Silman Tech, un produttore di stazioni di rilavorazione BGA. Se non avete esperienza o necessitate di un'elevata precisione a causa di...
Nel settore della rilavorazione BGA, i professionisti sanno che la temperatura svolge un ruolo cruciale durante la rilavorazione BGA e che il profilo di temperatura influisce direttamente sul tasso di successo della rilavorazione dei chip BGA. Ecco un mio suggerimento personale: quando si imposta il profilo di temperatura per una stazione di rilavorazione BGA, è consigliabile iniziare con un preriscaldamento a 190 gradi...
I chip BGA (Ball Grid Array) sono componenti elettronici di precisione e un metodo di fissaggio delle sfere non corretto può facilmente portare a guasti di rilavorazione. L'impiego del giusto metodo di fissaggio delle sfere è fondamentale per migliorare l'affidabilità, la sicurezza e la stabilità dei chip BGA. Ecco alcuni metodi comuni per il fissaggio delle sfere BGA: Questi sono i metodi di fissaggio delle sfere BGA,...
Alcuni amici, che hanno problemi di budget ma desiderano acquistare una stazione di rilavorazione BGA, possono pensare di acquistarne una di seconda mano. Ma acquistare una stazione di rilavorazione BGA di seconda mano è una buona idea? Sulla base di ricerche condotte online, l'autore ha raccolto alcune informazioni sull'acquisto e la vendita di stazioni di rilavorazione BGA di seconda mano. Oggi condividerò questi spunti...
La rilavorazione di chip BGA a passo fine, tipicamente riferiti a chip con BGA adiacenti distanziati di meno di 0,5 mm, come i chip Chip0201/01005, presenta sfide significative a causa della loro elevata densità. Un controllo impreciso della temperatura durante la rilavorazione può facilmente danneggiare i BGA circostanti. Quindi, come possiamo rimuovere e saldare efficacemente i chip BGA a passo fine? Ecco i...
La saldatura BGA è un processo utilizzato per attaccare i chip BGA (Ball Grid Array) alle schede dei circuiti. I chip BGA sono caratterizzati da un array di sfere di saldatura disposte a griglia sul fondo del chip, anziché da pin lungo il perimetro. La saldatura dei chip BGA presenta delle sfide a causa della loro...
Sul mercato sono disponibili diversi tipi di stazioni di preriscaldamento BGA con diversi metodi di riscaldamento: Ogni metodo di riscaldamento presenta vantaggi e svantaggi e la scelta dipende da fattori quali i requisiti di riparazione, le caratteristiche del substrato del PCB e le considerazioni di budget. Per chi è interessato all'acquisto di una stazione di preriscaldamento BGA, Silman Tech offre una gamma di...
Con il crescente utilizzo dei chip BGA (Ball Grid Array), l'industria della riparazione dei chip BGA è considerata un settore promettente. Molte aziende, per risparmiare sui costi, scelgono di riparare i chip che possono essere recuperati per il riutilizzo. In questi casi, il prezzo di acquisto di una stazione di rilavorazione BGA diventa una considerazione importante per i fornitori. BGA...
Attualmente sono disponibili sul mercato diversi metodi di confezionamento, ciascuno con i propri punti di forza e di debolezza. Uno dei metodi di confezionamento più diffusi è quello BGA (Ball Grid Array). Analizziamo e confrontiamo i vantaggi e gli svantaggi del confezionamento BGA. Vantaggi del confezionamento BGA: Svantaggi del confezionamento BGA: Questi sono i vantaggi e gli svantaggi del...
Al di fuori del settore della rilavorazione BGA, pochi sanno cosa sia una stazione di rilavorazione BGA e quale sia il suo scopo. Per capire cos'è una stazione di rilavorazione BGA, dobbiamo prima capire cos'è il BGA. Il BGA (Ball Grid Array) è un tipo di tecnologia di confezionamento dei chip che migliora le prestazioni dei prodotti digitali...
Perché utilizzare la saldatura a onda selettiva? La saldatura selettiva offre indubbiamente molti vantaggi, come il miglioramento della qualità e dell'estetica dei giunti di saldatura, la riduzione dell'ossidazione e altro ancora. Ma perché sceglierla? In altre parole, quali sono i problemi che non possono essere affrontati senza utilizzare questo metodo di saldatura selettiva? Questo ci dice che la ragione principale per adottare la saldatura selettiva è la qualità...
Nella Cina continentale esistono numerosi produttori di stazioni di rilavorazione BGA, tra cui alcuni marchi di fama mondiale come Silman Tech. Tuttavia, esistono anche molti piccoli produttori inaffidabili che possono produrre prodotti di qualità inferiore. Pertanto, quando si sceglie un produttore di stazioni di rilavorazione BGA, è essenziale essere perspicaci. In primo luogo, è consigliabile scegliere un produttore affidabile di...
La scelta della giusta attrezzatura per la stazione di rilavorazione BGA è fondamentale per rilavorare in modo efficiente i chip BGA. Qui, il team di Silman Tech che si occupa di stazioni di rilavorazione BGA condivide alcune esperienze su come scegliere la giusta attrezzatura per la stazione di rilavorazione BGA. In Cina esistono numerosi produttori di apparecchiature per stazioni di rilavorazione BGA, ma trovare un marchio di primo livello che garantisca qualità e convenienza...
La saldatura selettiva è un processo di saldatura che interessa aree specifiche di un circuito stampato (PCB) senza intaccare l'intera superficie o tutti i componenti elettronici presenti sulla scheda. Durante la saldatura selettiva, il PCB viene prima fissato all'interno di un telaio e tutte le operazioni successive sono controllate automaticamente da un processo pre-programmato nel sistema di controllo automatico....
Quando si sceglie una stazione di rilavorazione BGA di medie o piccole dimensioni, è essenziale discernere tra la buona e la cattiva qualità. Oggi, il redattore del produttore di stazioni di rilavorazione BGA Silman Tech spiegherà alcuni suggerimenti in merito. Ecco i fattori chiave da considerare per distinguere tra stazioni di rilavorazione BGA di medie o piccole dimensioni buone e cattive.
Con la crescente diffusione delle applicazioni dei chip BGA, molte persone sono entrate nel campo della rilavorazione dei BGA. Tuttavia, il mercato è attualmente invaso da produttori di stazioni di rilavorazione BGA non uniformi. Per i consumatori che devono acquistare apparecchiature per la stazione di rilavorazione BGA, trovare un produttore di stazioni di rilavorazione BGA più professionale è particolarmente impegnativo. Ma non preoccupatevi! Silman Tech è...
Quando si sceglie una saldatrice a onda selettiva, ci sono varie ragioni da considerare e ogni produttore può avere standard diversi, che portano a scelte diverse. Per spiegare meglio la questione, approfondiamo i dettagli: In questo articolo vengono illustrati tutti gli aspetti relativi alla scelta di una saldatrice a onda selettiva. Speriamo che queste informazioni aiutino a scegliere le apparecchiature...
Il giudizio sulla qualità di una stazione di rilavorazione BGA dipende da diversi fattori, soprattutto dalla qualità dei suoi componenti hardware. Ecco come determinare la qualità: Rispettando i criteri di cui sopra nella scelta di una stazione di rilavorazione BGA, non è difficile scegliere un dispositivo di alta qualità. In caso di necessità di acquisto, i clienti possono contattare il sito web...
In sintesi, la saldatura a onda selettiva offre molti vantaggi rispetto alla saldatura manuale, tra cui una qualità di saldatura superiore, un'elevata efficienza, una forte flessibilità, un basso tasso di errore e la versatilità nella saldatura di vari componenti. È la scelta preferita per sostituire la saldatura manuale nella produzione di saldature PCBA di prodotti elettronici ad alta affidabilità.
Il costo iniziale dell'acquisto di una stazione di rilavorazione BGA varia da decine di migliaia a oltre un milione. Tuttavia, anche i costi di manutenzione a lungo termine possono essere significativi. Come si possono quindi ridurre i costi di manutenzione delle apparecchiature per le stazioni di rilavorazione BGA? In primo luogo, in qualità di produttore di stazioni di rilavorazione BGA, un controllo rigoroso...
Il profilo di temperatura è un fattore cruciale per il successo della rilavorazione dei chip BGA su una stazione di rilavorazione BGA. Rispetto ai profili di temperatura della saldatura a riflusso convenzionale, i requisiti di controllo della temperatura durante le operazioni di rilavorazione BGA sono più elevati. In genere, il profilo di temperatura per la rilavorazione dei BGA può essere suddiviso in sei parti: preriscaldamento, riscaldamento, immersione, fusione, riflusso e raffreddamento. Ecco...
Determinare la qualità di una stazione di rilavorazione BGA, nota anche come sistema di rilavorazione BGA, può essere un compito impegnativo per i consumatori che non hanno familiarità con il settore della rilavorazione BGA. Di seguito sono riportati alcuni criteri specifici da considerare per giudicare la qualità di una stazione di rilavorazione BGA: Rispettando questi criteri standardizzati, i clienti possono facilmente acquistare una stazione di rilavorazione BGA di alta...
La saldatura a onda selettiva è un nuovo tipo di saldatura a onda progettato per soddisfare requisiti di saldatura specifici. Consiste nella spruzzatura del flusso, nel preriscaldamento, nella saldatura e nel trasporto del PCB (Printed Circuit Board). A differenza della saldatura a onda tradizionale, la saldatura a onda selettiva consente di impostare i parametri di saldatura per ciascun giunto. Ciò offre uno spazio di regolazione del processo più flessibile,...
La gamma di stazioni di rilavorazione BGA comprende vari chip confezionati per la riparazione di chip BGA. La tecnologia BGA (Ball Grid Array) migliora la funzionalità dei prodotti elettronici digitali e ne riduce le dimensioni grazie alla struttura a griglia. I prodotti elettronici digitali incapsulati attraverso la tecnologia BGA hanno caratteristiche comuni di dimensioni ridotte, forte funzionalità, basso costo e praticità. A...
Il livello di automazione delle stazioni di rilavorazione BGA influisce direttamente sull'efficienza della rilavorazione. Con l'aumento della densità dell'industria dei chip, l'industria manifatturiera delle apparecchiature di rilavorazione BGA deve affrontare grandi sfide. Alcune stazioni di rilavorazione BGA manuali e semiautomatiche non sono in grado di raggiungere l'elevata precisione richiesta per la rilavorazione dei chip BGA. È qui che nasce l'esigenza di un sistema di...
I chip BGA sono confezionati con la tecnica ball grid array (BGA), in cui i terminali di I/O sono disposti in sfere di saldatura circolari o a forma di colonna sotto la confezione. L'applicazione della tecnologia BGA aumenta la funzionalità dei prodotti elettronici digitali e ne riduce le dimensioni. Tuttavia, la natura densamente impacchettata dei chip BGA rende la loro rimozione piuttosto impegnativa....
La saldatura a onda selettiva, nota anche come saldatura selettiva, è un altro processo di saldatura primario utilizzato nella produzione di PCBA, principalmente per saldare componenti a foro passante su schede PCB. Pertanto, quando il materiale di saldatura si scioglie, si verifica un altro fenomeno di onda di saldatura durante l'operazione meccanica, da cui il nome "saldatura a onda selettiva". La saldatura a onda selettiva può essere suddivisa principalmente in due...
La scelta di una stazione di rilavorazione per chip QFN BGA implica competenze e conoscenze professionali e richiede la scelta di un produttore affidabile per garantire la qualità del prodotto. Si dice che alcune persone acquistino online macchine per la riparazione di chip QFN di alto valore, che costano migliaia di dollari. Pertanto, è consigliabile essere cauti nella scelta di una marca di stazioni di rilavorazione BGA...
La scelta di un marchio per le stazioni di rilavorazione BGA può creare un po' di confusione, soprattutto per chi è alle prime armi in questo campo. Tuttavia, l'acquisto di un dispositivo di rilavorazione BGA pratico e di alta qualità richiede la considerazione di diversi fattori. Ad esempio, la scelta tra il controllo della temperatura a tre o a due zone, le dimensioni specifiche delle PCBA con cui si lavorerà e...
A molti non è chiaro questo aspetto. In realtà, per la rilavorazione di schede madri di server, è sufficiente utilizzare una stazione di rilavorazione Silman Tech BGA. La rilavorazione delle schede madri dei server è essenzialmente la stessa, quindi la stazione di rilavorazione Silman Tech BGA DEZ-R880A può essere utilizzata per la rilavorazione. In qualità di produttore professionale di schede madri per server, Intel avrà senza dubbio un set...
Molte persone che non hanno familiarità con le stazioni di rilavorazione BGA si pongono spesso questa domanda. In realtà, con il continuo miglioramento delle apparecchiature nel campo della rilavorazione BGA, la riparazione dei chip tipici dei telefoni cellulari è abbastanza fattibile. Attualmente, il chip di telefonia mobile più difficile da riparare è probabilmente quello dell'iPhone 13, a causa della sua intricata...
Quando si tratta di trovare produttori affidabili di stazioni di rilavorazione BGA, Shenzhen si distingue come una finestra sul mondo con vantaggi competitivi ineguagliabili in vari campi. Nel settore della riparazione di schede PCBA, con la rapida crescita dell'applicazione delle BGA, aumenta il numero di imprese che necessitano di riparazioni di chip BGA. Per gli acquirenti di...
Le funzioni delle stazioni di rilavorazione BGA ad alta precisione e delle stazioni di rilavorazione BGA ordinarie sono sostanzialmente simili. Il vantaggio delle stazioni di rilavorazione BGA ad alta precisione rispetto a quelle ordinarie risiede nella loro capacità di riparare chip BGA altamente precisi. Il motivo principale per cui le stazioni di rilavorazione BGA ordinarie non possono ottenere una rilavorazione BGA di alta precisione è che non possono raggiungere la temperatura...
Con l'applicazione diffusa dei chip BGA, anche le macchine di reballing BGA vengono adottate da un numero sempre maggiore di persone. Dove si possono trovare i produttori di macchine per il reballing di BGA? Come si fa a trovarli? In realtà, le macchine di reballing BGA sono attrezzature relativamente mature e stabili nel settore della riparazione delle schede PCBA. Oggi esistono macchine automatiche per il reballing di BGA...
Le schede madri dei server sono ampiamente utilizzate in vari settori e sono dotate di vari componenti elettronici. Se uno di questi componenti è danneggiato, la scheda madre non può funzionare correttamente. In questi casi, invece di rottamare l'intera scheda madre, è necessario ricorrere a strumenti di riparazione professionali. Uno strumento essenziale per la riparazione delle schede madri dei server è il...
La differenza tra una stazione di rilavorazione BGA ottica e un dispositivo non ottico risiede in diversi aspetti. Molte persone che non hanno familiarità con le stazioni di rilavorazione possono porsi questa domanda. Cerchiamo innanzitutto di capire cos'è una stazione di rilavorazione ottica BGA. In poche parole, l'allineamento ottico utilizza un modulo ottico con un sistema di imaging a prisma per ottenere...
Il processo tradizionale di rilavorazione dei BGA prevede diverse fasi. Ecco il processo: Il processo di rilavorazione BGA tradizionale è complesso e richiede esperienza. Si consiglia di utilizzare apparecchiature specializzate come la stazione di rilavorazione BGA di Silman Tech per un processo più efficiente e affidabile.
Il nome completo di BGA è Ball Grid Array, che si riferisce a un array di sfere di saldatura disposte sul fondo del substrato della confezione per fungere da terminali di I/O di collegamento al circuito stampato (PCB). BGA è un tipo di tecnologia di confezionamento dei chip e le macchine utilizzate per la lavorazione dei chip BGA...
Sul mercato sono disponibili diversi metodi di riscaldamento per le stazioni di rilavorazione BGA: A seguire, presentiamo brevemente le caratteristiche di questi tre metodi di riscaldamento: Questo conclude l'introduzione ai metodi di riscaldamento per le stazioni di rilavorazione BGA. Credo che ora abbiate una buona conoscenza di questi metodi. Per ulteriori informazioni, non esitate a consultare...
In generale, esistono due tipi di metodi di pulizia per le reti in acciaio: In generale, la macchina per la pulizia delle maglie d'acciaio completamente pneumatica è più comunemente utilizzata sul mercato, in quanto offre una migliore efficienza di pulizia e tempi migliori rispetto alla pulizia a ultrasuoni. Tuttavia, a causa del costo relativamente più basso, alcuni utenti optano ancora per le macchine di pulizia a ultrasuoni. Oggi, vediamo...
Durante l'effettivo processo di produzione di una macchina per la pulizia delle reti in acciaio completamente pneumatica, ci sono sicuramente più standard produttivi da rispettare. Se intendiamo utilizzare regolarmente queste apparecchiature, è essenziale eseguire i relativi controlli. Quando si ispeziona una macchina per la pulizia delle maglie d'acciaio completamente pneumatica, cosa si deve controllare di recente?
La rete d'acciaio SMT, in sostanza, è un foglio d'acciaio molto sottile. Le specifiche e le dimensioni della rete d'acciaio SMT sono generalmente fissate per adattarsi alle stampanti di pasta saldante. Tuttavia, lo spessore della rete varia a seconda dei requisiti, da 0,08 mm, 0,10 mm, 0,12 mm, 0,15 mm e 0,18 mm, tra gli altri. Quindi, qual è lo scopo di SMT...
Con lo sviluppo della tecnologia e dell'automazione industriale, si sono registrati notevoli miglioramenti nelle macchine per la pulizia delle reti in acciaio, con conseguente aumento della domanda di tali apparecchiature. Anche il mercato della pulizia delle reti SMT ha visto l'ingresso di molti nuovi elementi. Sul mercato sono presenti numerosi marchi e modelli di macchine per la pulizia delle maglie d'acciaio,...
Molti neofiti di questo settore possono porsi questa domanda. In sostanza, una macchina per la pulizia delle maglie d'acciaio è un dispositivo industriale utilizzato per pulire le maglie d'acciaio e altre maglie simili. In particolare, viene utilizzata per pulire la pasta saldante, la colla rossa, la colla siliconica e altri residui sulla superficie delle maglie d'acciaio dopo la stampa. Quali sono le...
Macchina per la pulizia a ultrasuoni della rete d'acciaio: Le onde ultrasoniche si propagano attraverso il liquido, facendo vibrare insieme il liquido e la vasca di pulizia alla frequenza dell'onda ultrasonica. La frequenza di vibrazione del liquido e della vasca di pulizia è la frequenza naturale, che produce un ronzio. L'alimentazione e il riscaldatore del sistema a ultrasuoni...
Con il rapido sviluppo delle apparecchiature meccaniche, le operazioni manuali vengono gradualmente sostituite. Nelle fabbriche SMT, la pulizia manuale della rete d'acciaio è stata sostituita da macchine completamente automatiche. Ciò non solo migliora l'efficienza, ma garantisce anche una pulizia accurata, riducendo i tempi e i costi di manodopera. La comparsa e l'applicazione di macchine completamente automatiche per la...
Macchina per la pulizia ad ultrasuoni delle maglie d'acciaio: I motivi principali per cui le macchine di pulizia a ultrasuoni hanno determinati standard difficili da controllare sono: La macchina di pulizia a rete completamente pneumatica non presenta i fenomeni sopra descritti durante la pulizia delle schede SMT, non solo pulisce a fondo ma evita anche i potenziali rischi per i lavoratori derivanti dal contatto diretto con i solventi. Silman Tech Steel Mesh Cleaning...
I chip sono i supporti dei circuiti integrati, ricavati da wafer. Sono presenti in diversi dispositivi elettronici come smartphone, laptop, smart TV, automobili e condizionatori d'aria centralizzati. Data l'elevata integrazione e precisione dei componenti elettronici, i metodi di ispezione tradizionali spesso faticano a rilevare efficacemente i difetti. Pertanto, le apparecchiature di ispezione a raggi X sono comunemente utilizzate per...
Con il progresso della tecnologia elettronica, cresce la domanda di prodotti elettronici con funzionalità più elevate e fattori di forma più piccoli. I componenti elettronici si stanno evolvendo verso la miniaturizzazione, l'integrazione e la multifunzionalità. I componenti BGA (Ball Grid Array) soddisfano questi requisiti e sono ampiamente utilizzati, soprattutto nei prodotti elettronici di fascia alta. Quando si saldano i componenti BGA, si generano inevitabilmente dei vuoti....
Le apparecchiature di ispezione a raggi X, note anche come macchine per l'ispezione a raggi X o apparecchiature per il controllo della trasparenza a raggi X, utilizzano raggi X a bassa energia per rilevare rapidamente la qualità interna e gli oggetti estranei all'interno degli articoli ispezionati, visualizzando le immagini degli articoli ispezionati sullo schermo di un computer. Le apparecchiature di ispezione a raggi X specifiche per SMT, basate sui principi della trasparenza a raggi X, utilizzano i raggi X per i controlli non distruttivi. Si tratta principalmente di...
Il mercato delle batterie di potenza è considerato uno dei mercati più promettenti. Tuttavia, a causa delle limitazioni dei livelli tecnologici e di processo nazionali e dei problemi pratici di capacità affrontati dalle imprese produttrici di celle per batterie, la capacità effettiva di soddisfare la domanda di mercato di celle per batterie di potenza non ha raggiunto le aspettative. Per produrre in massa batterie di alta qualità e migliorare...
Di recente si è tenuta a Pechino la Conferenza annuale 2018 del ramo del trasporto urbano di passeggeri dell'Associazione cinese dei trasporti stradali e il Forum al vertice sullo sviluppo del trasporto pubblico in occasione del 40° anniversario della riforma e dell'apertura. Secondo Electric Knowledge, si prevede che entro il 2020 tutti gli autobus...
I moduli IGBT sono componenti elettronici a bassa frequenza e ad alta potenza costituiti da chip IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) e chip FWD (Freewheeling Diode) incapsulati attraverso specifici ponti di circuito. I moduli IGBT incapsulati sono ampiamente utilizzati in saldatrici, inverter, raddrizzatori, alimentatori per galvanotecnica, riscaldamento a induzione a ultrasuoni, gruppi di continuità USB e altri settori. I moduli IGBT sono caratterizzati da risparmio energetico e stabilità,...
Il packaging BGA (Ball Grid Array), noto anche come ball grid array, utilizza un array di sfere di saldatura disposte come pin per i dispositivi montati in superficie. Esistono principalmente quattro tipi di BGA: PBGA, CBGA, CCGA e TBGA, con array di sfere di saldatura che fungono da punti di connessione I/O tipicamente situati sul fondo del pacchetto. Il...
Con il rapido sviluppo di vari dispositivi terminali intelligenti (come smartphone e iPad) e di prodotti elettronici per le automobili intelligenti, la miniaturizzazione dell'imballaggio e dell'assemblaggio, nonché le varie nuove tecnologie di imballaggio, sono diventate sempre più complesse e anche i requisiti di qualità sono stati elevati. Anche la precisione dei componenti dei circuiti sta aumentando, ponendo...
Informazioni tecniche Silman: Gli utenti chiedono sempre quanto costa una tipica stazione di rilavorazione BGA, lasciando perplessi i produttori di apparecchiature. La risposta standard è che i prodotti personalizzati sono fatti su misura in base alle esigenze dell'utente, eliminando le funzioni o gli accessori non necessari, soddisfacendo i requisiti dell'utente e risparmiando una quantità significativa di fondi per l'acquisto. Allo stesso tempo, però,...
Il prezzo di una stazione di rilavorazione ottica BGA è una domanda che molti acquirenti desiderano conoscere durante il processo di acquisto, poiché il prezzo non solo determina il rapporto costo-efficacia dell'apparecchiatura, ma influisce anche sulle considerazioni relative al costo della rilavorazione BGA. Quindi, quanto costa una stazione di rilavorazione ottica BGA per unità? Il prezzo...
Le stazioni di rilavorazione BGA usate, come suggerisce il nome, sono dispositivi che sono stati usati in precedenza o che hanno raggiunto un certo livello di utilizzo, simile al concetto di smartphone di seconda mano nella nostra vita quotidiana. Quali sono le circostanze che generano un gran numero di stazioni di rilavorazione BGA usate? In primo luogo, possono essere...
Dal punto di vista dell'applicazione produttiva delle stazioni di rilavorazione BGA, possiamo comprendere i vantaggi delle stazioni di rilavorazione BGA ottiche rispetto a quelle non ottiche in termini di efficienza, usabilità, difficoltà operativa, sicurezza e tasso di successo. In termini di efficienza, le stazioni di rilavorazione BGA ottiche eliminano il processo di messa a fuoco manuale. Gli operatori devono solo regolare i parametri e...
In genere, molti acquirenti scelgono alla cieca una stazione di rilavorazione ottica BGA senza identificare le proprie esigenze. Quindi, quale marca di stazione di rilavorazione ottica BGA è buona? Nel processo di acquisto vero e proprio, dobbiamo identificare le nostre esigenze, stabilire un budget di acquisto e quindi selezionare la marca di stazione di rilavorazione ottica BGA più adatta a noi....
Molti utenti si informano spesso sul prezzo di una macchina per la pulizia degli ugelli come prima domanda. Tuttavia, è difficile fornire una risposta diretta senza conoscere i requisiti specifici dell'utente e le specifiche dell'ugello. Qui discuteremo i fattori che influenzano il prezzo di una macchina per la pulizia degli ugelli, sperando di essere utili a tutti....
Le stazioni di rilavorazione BGA sono diventate apparecchiature indispensabili per la rilavorazione dei chip BGA, favorendo lo sviluppo delle aziende produttrici di apparecchiature di rilavorazione BGA. Le stazioni di rilavorazione BGA sono ampiamente utilizzate nelle applicazioni industriali. Di fronte a numerosi produttori di stazioni di rilavorazione BGA, come si può scegliere un'apparecchiatura di rilavorazione BGA adatta e a prezzi ragionevoli? Pertanto, come scegliere tra i numerosi marchi...
Recentemente, il mercato è stato invaso da una serie di macchine per la pulizia degli ugelli SMT a basso prezzo. Dopo la valutazione degli ingegneri di Silman Tech, molte di queste macchine sono risultate essere vecchie macchine ricondizionate. Si ricorda ai consumatori che le macchine per la pulizia degli ugelli a basso prezzo possono essere vecchie macchine ricondizionate. Al momento dell'acquisto, assicuratevi di ispezionare attentamente e di evitare...
Attualmente, sul mercato sono disponibili diversi tipi di macchine lavaugelli, che possono risultare eccessivi per gli acquirenti alle prime armi. Oggi i redattori di Silman Tech illustrano come scegliere una macchina lavaugelli, concentrandosi sui seguenti punti: I diversi tipi di macchine offrono effetti di pulizia diversi. In generale, le macchine a doppio cilindro hanno una maggiore efficienza di pulizia e automazione...
La rilavorazione dei BGA richiede generalmente un profilo di temperatura prestabilito, con temperature diverse nelle varie fasi. La mancata osservanza di questi profili di temperatura può causare danni al chip BGA o alla scheda PCB. Questo è un chiaro vantaggio delle stazioni di rilavorazione BGA rispetto alle pistole ad aria calda. A volte, anche se un BGA viene rimosso con successo con...
Con il rapido sviluppo dell'industria, diversi componenti elettronici tendono alla miniaturizzazione e alla precisione. Lo stesso vale per gli ugelli SMT, che svolgono un ruolo significativo nella qualità del montaggio superficiale. Con il tempo, questi ugelli possono intasarsi di residui come il flussante e la pasta saldante, compromettendo le loro prestazioni. Di seguito sono riportati tre metodi comuni per...
Il prezzo di una stazione di rilavorazione BGA varia in base a diversi fattori. In primo luogo, dipende dalla marca e dalla qualità dell'apparecchiatura. I marchi di fascia alta possono partire da circa $200.000, mentre quelli di fascia media o nazionale offrono opzioni più accessibili. Ad esempio, le stazioni di rilavorazione BGA di Silman Tech sono note per la loro stabilità ed economicità rispetto...
Le stazioni di rilavorazione BGA sono dispositivi utilizzati per rilavorare i pacchetti BGA (Ball Grid Array), migliorando efficacemente i tassi di rilavorazione e di produzione e riducendo significativamente i costi. Le quotazioni delle stazioni di rilavorazione BGA dei vari produttori di Shenzhen variano notevolmente, lasciando molti utenti incerti sulle prestazioni e sui prezzi di queste stazioni, rendendo difficile...
Il metodo più semplice per riparare i BGA sulle schede madri dei computer è scegliere una stazione di rilavorazione BGA di alta qualità. Innanzitutto, diamo un'occhiata ad alcune marche di schede madri per computer. Tra i marchi più diffusi sul mercato vi sono ASUS, GIGABYTE, MSI, ECS, FOXCONN, ABIT, INTEL, EPOX, ASROCK, BIOSTAR e altri. Per quanto riguarda la top ten dei computer...
Con lo sviluppo della tecnologia a montaggio superficiale (SMT), la tendenza alla miniaturizzazione e all'assemblaggio ad alta densità dei componenti è diventata evidente. Di conseguenza, gli ugelli delle macchine pick-and-place SMT sono diventati più precisi, esercitando un'influenza significativa sulla qualità dell'assemblaggio. Durante gli attuali processi di assemblaggio, l'ostruzione degli ugelli causata da saldatura, fondente o altri contaminanti può causare errori di posizionamento....
Il prezzo delle stazioni di rilavorazione BGA (stazioni di saldatura BGA) presenti sul mercato varia a seconda delle prestazioni, del marchio e del luogo di origine. Prima di capire quanto costa una stazione di rilavorazione BGA, è importante comprendere la classificazione delle stazioni di rilavorazione BGA, perché i diversi tipi hanno fasce di prezzo significativamente diverse. Classificazione delle stazioni di rilavorazione BGA:...
Per quanto riguarda la differenza tra una stazione di rilavorazione BGA $300 e una $3.000, molti acquirenti alle prime armi spesso si chiedono: "Perché un venditore offre una stazione di rilavorazione BGA per un paio di migliaia di dollari mentre un altro ne fa pagare decine di migliaia? Anche se il vostro è un prodotto di marca, non dovrebbe essere molto più costoso". In effetti, il...
Cause dell'eccesso di saldatura: Misure di miglioramento per le saldature eccessive:
Quando si valutano i dispensatori automatici di pasta saldante, molte persone, comprese le aziende, tendono a concentrarsi su un punto chiave: il prezzo. Oggi discutiamo di questo argomento e se il prezzo sia l'unico criterio per misurare la qualità dei distributori automatici di pasta saldante. In realtà, domande come queste sono piuttosto ampie perché il prezzo dei dispensatori automatici di pasta saldante...
Quando si parla di pulizia industriale, non sono in molti a conoscerla. I metodi di pulizia comunemente utilizzati comprendono la pulizia chimica e la pulizia fisica. La pulizia chimica prevede l'uso di uno o più agenti chimici per trasformare chimicamente, dissolvere o rimuovere i contaminanti o i rivestimenti superficiali per ottenere effetti di sgrassaggio, rimozione della ruggine e...
I prezzi delle macchine automatiche per la pulizia delle reti in acciaio sono comuni come i computer e sono diventati un'attrezzatura essenziale per la pulizia SMT nella stragrande maggioranza delle industrie manifatturiere. Pertanto, il prezzo delle macchine per la pulizia delle reti SMT è diventato un punto focale per questi utenti. Quando ci sono aggiornamenti sugli ultimi prezzi delle macchine...
La pulizia delle maglie d'acciaio può essere eseguita con vari metodi, tra cui la pulizia manuale e l'uso di macchine specializzate per la pulizia delle maglie d'acciaio. Molti produttori di SMT optano per le macchine per la pulizia ad ultrasuoni delle maglie d'acciaio, che in genere utilizzano metodi di pulizia a spruzzo o ad ultrasuoni. Sebbene i detergenti a base di solventi, come l'alcol industriale o l'IPA, siano comunemente utilizzati in queste macchine per...
L'ugello di una macchina di posizionamento SMT è uno dei suoi componenti chiave e svolge un ruolo cruciale nel funzionamento ad alta velocità della macchina. Ma qual è il principio di funzionamento dell'ugello e come può essere pulito? Ve lo presentiamo brevemente. Principio di funzionamento e metodo di pulizia dell'ugello...
Il funzionamento e la pulizia degli ugelli della SM471 sono aspetti cruciali per il funzionamento della macchina. L'ugello della macchina di posizionamento SM471 non è solo un componente importante per il prelievo e il posizionamento dei componenti, ma funge anche da sfondo per la telecamera del sistema di visione ottica. La sua funzione principale è quella di utilizzare il vuoto...
Il BGA, o Ball Grid Array, è un tipo di chip saldato su una scheda di circuito e rappresenta un metodo di confezionamento moderno. Esistono principalmente due metodi per saldare i chip BGA: uno prevede l'utilizzo di una stazione di rilavorazione BGA automatica, mentre l'altro si basa sulla saldatura manuale dei chip BGA. Presentiamo brevemente entrambi i metodi. (1) Preparare...
Per saldare e rimuovere i chip BGA (Ball Grid Array), è meglio utilizzare una stazione di rilavorazione BGA dedicata. Tuttavia, se non si ha accesso a una stazione di rilavorazione su piccola scala, si possono usare anche strumenti come una pistola ad aria calda o un saldatore elettrico, anche se l'efficienza della saldatura con questi strumenti è relativamente bassa...
Esistono diversi produttori di apparecchiature per l'erogazione automatica di pasta saldante, tra cui Silman Tech. Tuttavia, ci sono anche aziende che non godono della stessa reputazione, per cui è importante essere cauti nella scelta di un produttore di apparecchiature per l'erogazione automatica di pasta saldante. Innanzitutto, è essenziale...
Sistema di allineamento ottico: Utilizza un sistema di allineamento ottico ad alta definizione CCD per garantire un posizionamento accurato dei componenti; il dispositivo di allineamento ottico entra ed esce automaticamente, dotato di funzione di osservazione a punto fisso per una rapida osservazione dello stato di allineamento degli angoli e del centro del chip. Sistema di funzionamento e controllo: Presenta operazioni automatiche di saldatura, dissaldatura, montaggio e alimentazione con operazioni one-touch per una maggiore semplicità...
Secondo l'analisi dell'industria dei prodotti elettronici, il fatturato globale della produzione intelligente di prodotti elettronici in vari settori è stato di circa $412,9 miliardi nel 2015 e $426,6 miliardi nel 2016. Si stima che raggiungerà circa $526 miliardi entro il 2021, con un tasso di crescita medio annuo composto di circa 4,4% dal 2017 al...
L'immagine a raggi X di un chip dual in-line package (DIP) rivela chiaramente la struttura complessiva: le parti più scure nelle file superiore e inferiore rappresentano i pin esterni del chip, mentre il quadrato con i punti neri al centro raffigura il chip e il suo die, circondato da fili sottili radiali che...
Le apparecchiature della linea di produzione SMT sono macchinari di automazione meccanica di alta precisione. Sia le apparecchiature che i materiali di processo hanno determinati requisiti di pulizia, umidità e temperatura dell'ambiente. Per garantire il normale funzionamento dei macchinari e la qualità dell'assemblaggio, l'ambiente di lavoro della linea SMT deve soddisfare i seguenti requisiti...
Con il rapido sviluppo dell'industria e l'aumento dei costi di produzione, il miglioramento dell'efficienza produttiva è diventato un imperativo. La stampa è il primo passo per la realizzazione di un buon prodotto, il che rende l'introduzione dei dispositivi di saldatura automatica una tendenza. Di seguito, una breve spiegazione del principio e dell'applicazione dei dispositivi di saldatura automatica. Principio: il sistema consiste...
Il principio di funzionamento delle stazioni di rilavorazione BGA varia leggermente tra i diversi produttori, ma in genere condividono concetti simili. Introduciamo innanzitutto il concetto di profili di temperatura. Le sfere di saldatura dei BGA si dividono in due tipi: con e senza piombo. Le sfere di saldatura al piombo hanno un punto di fusione compreso tra 183°C e 220°C, mentre quelle senza piombo hanno...
Inizialmente, quando si dissaldano manualmente i circuiti integrati BGA, molti di noi possono sentirsi in apprensione perché non conoscono il processo di saldatura e le precauzioni. Ciascuno può avere un proprio approccio alla dissaldatura manuale dei BGA, ma in generale è importante attenersi agli standard scientifici di saldatura. Comprendere i principi e i processi di saldatura a montaggio superficiale per...
Con il progredire della società, sembra che non possiamo vivere senza i nostri telefoni cellulari. Pertanto, la riparazione dei telefoni cellulari è diventata un problema importante e molte fabbriche o officine di riparazione non sanno come scegliere una stazione di rilavorazione BGA mobile adatta. In effetti, trattandosi di un dispositivo costoso e a lungo termine, incontrare problemi con una stazione di rilavorazione BGA mobile...
In genere esistono due metodi per la rilavorazione dei chip BGA: Le stazioni di rilavorazione BGA e la rilavorazione manuale con pistole ad aria calda. La maggior parte delle fabbriche o delle officine di riparazione scelgono le stazioni di rilavorazione BGA per l'alto tasso di successo e la semplicità di funzionamento, che richiedono competenze minime da parte degli operatori e sono caratterizzate da un funzionamento con un solo clic, adatto per la rilavorazione in lotti. Il secondo metodo, la rilavorazione manuale,...
I chip BGA hanno una caratteristica comune: sono di piccole dimensioni, potenti nelle funzioni, a basso costo e con prestazioni elevate. Pertanto, i chip BGA sono ampiamente utilizzati in molte applicazioni. L'apparecchiatura utilizzata per la rilavorazione dei chip BGA è chiamata stazione di rilavorazione BGA o sistema di rilavorazione BGA, che copre vari tipi di chip confezionati. Quindi,...
I materiali ausiliari per le stazioni di rilavorazione BGA sono essenziali per la riparazione dei chip BGA. Durante il processo di saldatura, è inevitabile dover gestire operazioni come il posizionamento delle sfere. Di seguito sono riportati alcuni strumenti di consumo comunemente utilizzati: La pasta di flussaggio svolge un ruolo importante nel processo di saldatura. Che si tratti di risaldatura o di saldatura diretta, è necessario applicare la pasta di flussaggio...
Per la maggior parte dei piccoli e medi produttori a contratto o degli impianti di produzione, le considerazioni sui costi li portano spesso a utilizzare i tradizionali metodi di pulizia manuale a spazzola. Si tratta di utilizzare una spazzola antistatica immersa in un detergente per spazzolare il PCB. Il PCB viene inclinato con un angolo di 45° e la spazzola viene spostata dall'alto verso il basso,...
Con l'aumento dell'uso dei chip, molte fabbriche EMS hanno grandi quantità di chip BGA danneggiati in attesa di riparazione. Se in questi casi si utilizza la saldatura BGA manuale, il costo della manodopera sarà molto elevato. In queste situazioni, è necessario utilizzare stazioni di rilavorazione BGA completamente automatiche per la riparazione. Questo significa che la saldatura manuale...
Con il rapido sviluppo del settore della rilavorazione BGA negli ultimi anni, l'uso delle stazioni di rilavorazione BGA è diventato sempre più diffuso. Per chi opera nel settore della rilavorazione BGA, credo che tutti sappiano cosa sia una stazione di rilavorazione BGA, perché alcuni ci hanno a che fare ogni giorno. Tuttavia, per coloro che non fanno parte del settore della rilavorazione BGA,...
In qualità di produttore di apparecchiature per la saldatura a onda selettiva, è essenziale fornire una spiegazione del processo di saldatura selettiva. Ciò faciliterà la comprensione del principio di funzionamento, dei vantaggi e delle prospettive di mercato della saldatura a onda selettiva per i reparti che ne stanno valutando l'utilizzo. La concorrenza sempre più agguerrita nel mercato dell'elettronica ha portato una notevole qualità...
La saldatura a onda selettiva è un processo utilizzato per saldare i componenti elettronici. È adatto ai circuiti stampati che non sono adatti alla saldatura a onda tradizionale, come i circuiti stampati complessi con un gran numero di dispositivi a montaggio superficiale (SMD). Ecco le fasi del processo di saldatura a onda selettiva: Il processo di saldatura a onda selettiva offre vantaggi...
Il mercato sempre più competitivo dei prodotti elettronici ha esercitato una notevole pressione sulle aziende di produzione elettronica in termini di qualità e costi. La tendenza all'alta densità e alla miniaturizzazione nei processi di produzione dei dispositivi elettronici ha favorito il rapido sviluppo dei processi SMT (Surface Mount Technology), con la saldatura selettiva che sta vivendo un periodo di forte sviluppo. Di seguito...
La pulizia delle maglie d'acciaio prevede in genere la pulizia manuale o l'uso di macchine specializzate per la pulizia delle maglie d'acciaio. Al giorno d'oggi, le fabbriche utilizzano principalmente macchine per la pulizia delle maglie d'acciaio, come la macchina per la pulizia delle maglie d'acciaio C730 di Silman Tech, in grado di pulire vari tipi di pannelli in rete. Durante il processo di pulizia delle reti in acciaio, è importante assicurarsi che la pressione dell'aria...
L'impostazione di profili di temperatura appropriati è fondamentale per il successo della saldatura di chip BGA con una stazione di rilavorazione BGA. Il profilo di temperatura per le stazioni di rilavorazione BGA si compone generalmente di cinque fasi: preriscaldamento, aumento, immersione, riflusso e raffreddamento. Analizziamo in dettaglio ciascuna fase. Regolando le temperature in ogni fase in base alle caratteristiche del PCB, si ottiene il profilo...
Per quanto riguarda le riparazioni dei computer portatili, a causa dell'elevata integrazione delle schede madri dei computer portatili, il livello di difficoltà delle riparazioni è più elevato. Soprattutto quando si tratta di chip IC con confezione "BGA", può essere piuttosto impegnativo per molti tecnici riparatori. Di seguito una breve introduzione alle attrezzature specializzate per la riparazione dei BGA delle schede grafiche e al costo...
Esistono generalmente due tipi di apparecchiature per la saldatura BGA: Le stazioni di rilavorazione BGA e le stazioni di rilavorazione manuale ad aria calda. La scelta dipende dalle esigenze specifiche dell'utente. Rilavorazione manuale ad aria calda: Stazione di rilavorazione BGA: Sono i due tipi più comuni di apparecchiature per la saldatura BGA. Gli utenti possono scegliere quella più adatta alle loro esigenze.
Tra i grandi produttori di stazioni di rilavorazione BGA c'è Silman Tech. I clienti che hanno utilizzato le stazioni di rilavorazione BGA automatizzate di Silman Tech sanno che non solo sono durevoli, ma anche altamente efficienti. Quando si acquista una stazione di rilavorazione BGA di grandi dimensioni per un'azienda di medie e grandi dimensioni, è essenziale considerare attentamente un produttore come Silman Tech...
I retini serigrafici, utilizzati nel processo di stampa serigrafica per produrre la grafica desiderata, sono composti da tessuto a rete, telai in alluminio e grafica. Nonostante il rapido progresso dell'industria leggera e dell'industria elettronica, la serigrafia rimane un processo produttivo indispensabile. La serigrafia è ampiamente utilizzata in vari prodotti di uso quotidiano e il prodotto principale...
Le attrezzature a forno sono comunemente utilizzate nell'industria elettronica come attrezzature per la lavorazione SMT (Surface Mount Technology) di assemblaggi di PCB (Printed Circuit Board). Sono utilizzati principalmente per i PCB con componenti SMD (Surface Mount Device) saldati sopra i componenti a foro passante. I materiali utilizzati per i dispositivi di sovra-foratura includono: Le caratteristiche e le applicazioni dei dispositivi di sovra-foratura includono:
(1) Pressione atmosferica e pressione atmosferica: Secondo i principi della meccanica dei fluidi, tutti gli oggetti nell'atmosfera terrestre sono soggetti alla forza di gravità dell'aria, che è la pressione atmosferica. La pressione atmosferica che agisce su un'unità di superficie è la pressione atmosferica. La pressione atmosferica standard al livello del mare (1 atm)...
Come tutti sanno, sul mercato sono disponibili vari tipi di ugelli per macchine SMT pick and place, classificati in base a materiali quali acciaio al tungsteno, acciaio diamantato, ceramica, plastica, alluminio e ferro. Variano anche nella forma, tra cui quella rotonda, quadrata, a V e altre ancora. La scelta degli ugelli appropriati può essere una sfida per molti...
La differenza sta nelle loro caratteristiche. La pasta saldante QFN è stata appositamente formulata per risolvere i problemi comuni riscontrati durante l'assemblaggio SMT con i componenti QFN, come l'inadeguatezza della saldatura laterale, le difficoltà di saldatura su piazzole PCB parzialmente ossidate e le difficoltà di saldatura sul componente stesso. Offre un'eccellente stampabilità, anche per le piazzole IC con...
Nei processi di produzione dei dispositivi elettronici odierni, molte fabbriche utilizzano fondenti per saldatura senza piombo composti principalmente da colofonia, resina, attivatori contenenti alogeni, additivi e solventi organici. Pur offrendo una buona saldabilità e un basso costo, questi fondenti lasciano alti livelli di residui dopo la saldatura. Questi residui contengono ioni alogenuri, che riducono gradualmente le prestazioni di isolamento elettrico e possono...
Dime e dispositivi, nonostante la differenza di una sola lettera, sono spesso confusi e talvolta utilizzati in modo improprio. Cosa distingue esattamente un dispositivo di prova da una dima? Lasciamo che Silman Tech lo spieghi in dettaglio. Tipi di maschere: Le dime possono essere classificate in tre categorie principali: dime per l'assemblaggio di processo, dime per il collaudo di progetti e dime per il collaudo di...
La macchina BGA Reballing è un'apparecchiatura per il confezionamento di componenti elettronici di alta precisione. Viene utilizzata principalmente per fissare piccoli chip BGA su substrati di PCB, facilitando le connessioni elettriche tra il chip e il PCB. La macchina BGA Reballing viene applicata principalmente nell'industria di produzione dei componenti elettronici. È in grado di saldare con precisione piccoli chip elettronici ad alta densità, tra cui...
Esistono diversi metodi per il posizionamento delle sfere dei chip BGA (Ball Grid Array). Oggi Silman Tech spiega che possono essere classificati in diverse categorie: Il posizionamento delle sfere a macchina prevede l'impostazione di un programma, quindi la macchina completa autonomamente il posizionamento delle sfere BGA. I vantaggi del posizionamento delle sfere a macchina includono un'elevata resa di rilavorazione, un risparmio...
Componenti di un dosatore automatico di pasta saldante: la composizione di un dosatore automatico di pasta saldante non è complicata. In generale, un dosatore automatico di pasta saldante è composto da diverse parti che determinano direttamente la qualità del funzionamento del prodotto. Ecco i componenti comuni di diversi distributori automatici di pasta saldante presenti sul mercato: Dispositivo di rilevamento automatico: Raccoglie...
Nell'assemblaggio SMT (Surface Mount Technology), è frequente la necessità di rilavorare i chip BGA (Ball Grid Array). La riparazione dei chip BGA non è un compito semplice, per cui è essenziale padroneggiare alcune tecniche di saldatura BGA. La saldatura BGA può essere suddivisa in diversi metodi: saldatura manuale con una pistola ad aria calda o una stazione di rilavorazione BGA,...
La rilavorazione di BGA viene generalmente eseguita per rimuovere i componenti difettosi, danneggiati o non correttamente allineati e per sostituirli con nuovi componenti. Il principio di base della rilavorazione manuale consiste nel maneggiare con cura la scheda e i componenti per evitare il surriscaldamento, che potrebbe danneggiare i fori passanti placcati della scheda, i componenti e le piazzole di saldatura. (I...
La scelta della giusta marca di stazione di rilavorazione BGA può rappresentare una sfida per chi è alle prime armi con le apparecchiature di rilavorazione BGA. Per scegliere un dispositivo di rilavorazione BGA pratico e di alta qualità, è essenziale comprendere diversi fattori, come ad esempio se è preferibile un sistema a tre o a due zone, le dimensioni delle schede PCBA che...
La saldatura a onda selettiva sta diventando sempre più diffusa nel settore della produzione elettronica grazie alla sua capacità di ridurre i costi, migliorare l'efficienza e aumentare la qualità e l'affidabilità dei componenti elettronici. Inoltre, questa tecnologia offre vantaggi ambientali. Con i continui progressi tecnologici, si prevede che la saldatura a onda selettiva troverà ancora più applicazioni. La saldatura a onda selettiva è una...
Il prezzo di una stazione di rilavorazione BGA è una considerazione fondamentale per molti individui e aziende quando valutano le apparecchiature di rilavorazione BGA. Sebbene il prezzo non sia l'unico fattore da considerare nella scelta di una stazione di rilavorazione BGA, è senza dubbio un aspetto importante. Approfondiamo la questione. In realtà, il prezzo delle stazioni di rilavorazione BGA...
La macchina per la pulizia delle reti SMT adotta un metodo di pulizia completamente sigillato, con un sistema di filtraggio a circolazione multistadio. Il detergente può essere riutilizzato e i solventi e i detriti di scarto vengono trattati centralmente. La macchina di recupero del solvente può essere utilizzata per recuperare 60-80% del solvente. Riduce l'intensità di lavoro, abbellisce...
Per ottenere un funzionamento funzionale, la scheda PCB da sola non è sufficiente. È necessario assemblare i componenti e i plug-in per consentire la saldatura. Questo processo graduale è noto come PCBA. Analizziamo le quattro fasi chiave del processo PCBA: La produzione di PCBA è un processo interconnesso e qualsiasi problema in una fase importante può influenzare in modo significativo...
La tecnologia di pulizia dei circuiti stampati è fondamentale per garantire la qualità e l'affidabilità dei prodotti elettronici. I circuiti stampati fungono da spina dorsale per i componenti elettronici e le connessioni dei circuiti, ampiamente utilizzati in vari settori come le telecomunicazioni, l'elettronica di consumo, i computer, l'elettronica automobilistica, i sistemi di controllo industriali, le apparecchiature mediche, la tecnologia della difesa, l'aerospaziale e altri ancora. Il livello di sviluppo dei PCB...
Con l'aumento della popolarità e dell'applicazione delle macchine lavavetri, sempre più persone sono interessate a conoscere le relative conoscenze di queste macchine. Oggi analizziamo brevemente il principio di funzionamento e le fasi di pulizia della macchina lavavetri: Aggiungere la soluzione detergente, impostare il tempo di pulizia, premere il pulsante pneumatico per avviare il lavoro,...
La classificazione dei detergenti per le macchine per la pulizia delle reti in acciaio comprende vari tipi, suddivisi in detergenti inorganici e detergenti organici. In generale, si dividono in detergenti a base acquosa, detergenti a base semi-acquosa e detergenti a base di solventi. Silman Tech ha sviluppato attrezzature e prodotti specializzati per la pulizia delle maglie d'acciaio SMT, tra cui...
I criteri di ispezione dei circuiti stampati PCBA possono essere adattati in base alle esigenze e ai requisiti specifici. Ecco alcuni criteri di ispezione comuni: In sintesi, i criteri di ispezione dei circuiti PCBA devono essere determinati in base ai requisiti specifici del prodotto e agli standard industriali, per garantire che la qualità e le prestazioni del prodotto soddisfino i requisiti specificati.
Nel mercato delle macchine per la pulizia delle PCBA ci sono molti marchi di spicco. Uno dei marchi più popolari è: Silman Tech DEZ-C743 è una macchina per la pulizia di fascia alta integrata, a risparmio energetico ed ecologica, in grado di completare automaticamente le funzioni di pulizia, risciacquo (ad anello aperto/chiuso) e asciugatura. È utilizzata principalmente per la pulizia di vari tipi di piccoli lotti...
La macchina intelligente DEZ-C740 di Silman Tech, completamente automatica per la pulizia degli stencil, è un dispositivo altamente efficiente progettato specificamente per la pulizia dei residui di colla rossa SMT dagli stencil. Nell'industria della produzione elettronica, la colla rossa SMT è un adesivo comunemente utilizzato per fissare i componenti elettronici sui circuiti stampati. Tuttavia, i residui di colla rossa possono rimanere sullo stencil...
L'intelligente macchina per la pulizia dei circuiti PCBA offline DEZ-C743 di Silman Tech è una soluzione efficiente e conveniente progettata per pulire i residui di flusso di colofonia dai circuiti PCBA dopo la saldatura. Questa macchina utilizza una tecnologia di pulizia avanzata per rimuovere rapidamente e completamente i residui lasciati dopo la saldatura. Rispetto ai metodi di pulizia tradizionali, la DEZ-C743 offline intelligente di Silman Tech...
Per risolvere il problema della stampa non uniforme della pasta saldante sugli stencil SMT si possono utilizzare diversi metodi. Gli stencil SMT sono strumenti specializzati utilizzati per la stampa di circuiti stampati e la tecnologia SMT (Surface Mount Technology) si riferisce al processo di assemblaggio di componenti senza pin o di componenti a montaggio superficiale a lead corto su circuiti stampati o altri substrati, seguito da...
La saldatura a riflusso è un metodo comune di saldatura nella lavorazione dei PCB. Le attrezzature per la saldatura a riflusso sono dispositivi ausiliari progettati per proteggere alcuni componenti sul PCB o per aiutare a posizionare i tappi. Discutiamo alcuni suggerimenti da considerare quando si realizzano le attrezzature per la saldatura a riflusso, sperando di essere utili a tutti. In primo luogo, è importante notare che...
I metodi di manutenzione e riparazione degli ugelli delle macchine pick-and-place Panasonic sono fondamentali per le prestazioni e la longevità dell'apparecchiatura. Di seguito, esamineremo diversi aspetti della manutenzione e della riparazione degli ugelli delle macchine pick-and-place Panasonic per aiutarvi a mantenere correttamente la vostra apparecchiatura. In primo luogo, esaminiamo i metodi di manutenzione degli ugelli di aspirazione delle macchine pick-and-place Panasonic...
I residui di flusso sulle schede dei circuiti possono causare cortocircuiti, interferenze di segnale e persino danni ai componenti, con un impatto negativo sulle prestazioni e sull'affidabilità dei dispositivi elettronici. Pertanto, la pulizia tempestiva dei residui di flusso è fondamentale. Diversi metodi per la pulizia dei circuiti stampati. Quali sono i pro e i contro dei vari metodi di pulizia?
Le stazioni di rilavorazione BGA, note anche come stazioni di dissaldatura e saldatura BGA o banchi di rilavorazione BGA, sono comunemente utilizzate per la rilavorazione dei chip BGA. Quando si tratta di scegliere il miglior produttore di stazioni di rilavorazione BGA, le opinioni possono variare. Silman Tech, produttore di stazioni di rilavorazione BGA, analizzerà in modo oggettivo come scegliere una stazione di rilavorazione BGA e...
Quanto costa un dosatore automatico di pasta saldante? Con il rapido sviluppo dell'industria SMT, i dispensatori automatici di pasta saldante hanno gradualmente sostituito i metodi di saldatura manuale. Grazie al funzionamento completamente automatico, consentono di risparmiare sui costi di manodopera e sulle spese per la pasta saldante. Pertanto, sono sempre più scelti da molte aziende. Quali sono i fattori che influenzano...
PCBA è l'acronimo di Printed Circuit Board Assembly (assemblaggio di circuiti stampati), che si riferisce a un componente che ha vari componenti elettronici (come circuiti integrati, resistenze, condensatori, connettori, ecc.) saldati su un circuito stampato (PCB). I circuiti stampati PCBA sono utilizzati in un'ampia gamma di dispositivi elettronici, tra cui smartphone, computer, elettrodomestici, sistemi elettronici automobilistici e altro ancora. Sono...
Negli ultimi anni, le stazioni di rilavorazione BGA e la rilavorazione BGA fai da te sono diventate molto popolari. Molti appassionati si sono cimentati nella costruzione delle proprie stazioni. Tuttavia, spesso trovano che gli aspetti meccanici, come gli ugelli e le staffe, siano i più impegnativi. Sebbene un controllore logico programmabile (PLC) possa semplificare il processo,...
Con l'uso diffuso di computer portatili e smartphone, il componente più importante di questi prodotti elettronici è il chip. Una volta che il chip è danneggiato, il dispositivo non può funzionare correttamente, richiedendo l'uso di una stazione di rilavorazione BGA. La stazione di rilavorazione BGA di Silman Tech è altamente efficiente nella riparazione dei chip delle schede madri, in grado di rilavorare i chip...
Il confezionamento BGA è ampiamente utilizzato nelle schede PCBA e offre diversi vantaggi e svantaggi, come illustrato di seguito: Vantaggi del confezionamento BGA: Svantaggi del confezionamento BGA: In conclusione, le spiegazioni di cui sopra forniscono indicazioni sui vantaggi e gli svantaggi del confezionamento BGA. Se sono necessari ulteriori chiarimenti, è possibile reperire ulteriori informazioni attraverso ricerche online.
Come tutti sanno, gli smartphone applicano la colla ai chip per evitare la rilavorazione. Tuttavia, sono ancora molti i tecnici riparatori che intravedono significative opportunità di business, soprattutto nei Paesi in cui il lavoro elettronico è dilagante. Utilizzando metodi tecnici per riparare i chip BGA degli smartphone e riutilizzarli, è possibile ottenere notevoli profitti. Pertanto, anche se...
La saldatura a onda selettiva, come tecnica di saldatura elettronica avanzata, possiede le seguenti caratteristiche e vantaggi: Nel complesso, la saldatura a onda selettiva offre soluzioni di saldatura precise, efficienti, ecologiche e flessibili per la produzione elettronica.
Il mercato dell'elettronica, sempre più competitivo, ha esercitato una notevole pressione sulle aziende produttrici di apparecchiature elettroniche in termini di qualità e costi di produzione. Il rapido sviluppo dei processi SMT (Surface Mount Technology), guidato dalle tendenze all'alta densità e alla miniaturizzazione nella produzione di dispositivi elettronici, ha reso i tradizionali processi di saldatura a onda inadeguati per i pochi componenti a foro passante rimasti...
Durante il processo di produzione, gli assemblaggi di circuiti stampati (PCBA) incontrano spesso vari tipi di contaminazione, come residui di saldatura, residui di flussante e macchie di olio. Questi contaminanti possono influire negativamente sulle prestazioni e sulla durata di vita delle PCBA. Pertanto, è essenziale pulire le PCBA durante il processo di produzione. La pulizia delle PCBA non solo migliora la qualità e la stabilità...
Se un chip della scheda madre del server è danneggiato, la semplice rottamazione aumenterebbe notevolmente i costi. Vale la pena notare che le schede madri dei server hanno prezzi molto diversi tra le varie marche, a seconda delle funzioni dei chip. Alcuni chip di schede madri di server possono costare da migliaia a centinaia di migliaia di euro. L'uso di una macchina per rimuovere e risaldare...
L'inquinamento nella lavorazione delle PCBA proviene da varie fonti, principalmente dal processo di assemblaggio, in particolare dal processo di saldatura. Queste fonti di contaminazione includono: I suddetti inquinanti derivano principalmente dal processo di assemblaggio, in particolare dal processo di saldatura.
Quale stazione di rilavorazione BGA è valida? Nel corso degli anni, l'industria della rilavorazione BGA si è sviluppata silenziosamente per decenni, passando dall'iniziale mancanza di familiarità e comprensione alla graduale sostituzione dei tradizionali processi di saldatura manuale. Le aziende nazionali di stazioni di rilavorazione BGA hanno visto un rapido sviluppo del mercato, con marchi e modelli di stazioni di rilavorazione BGA sempre più diversificati....
Con il continuo aumento dell'integrazione e della precisione dei prodotti, l'applicazione dei chip BGA sta diventando sempre più diffusa. Una stazione di rilavorazione BGA è essenziale per garantire il tasso di successo delle riparazioni dei chip BGA. La scelta di un dispositivo di rilavorazione adatto è particolarmente importante. Oggi condividerò alcuni consigli pratici per aiutarvi a fare una scelta migliore....
Di solito, la curva di rilavorazione può essere suddivisa in cinque fasi: preriscaldamento, aumento di rampa, immersione, riflusso e raffreddamento. Di seguito viene spiegato come effettuare le regolazioni quando la curva risulta inadeguata, generalmente suddivise in tre parti. Regolazione per il tempo di preriscaldamento ridotto: Regolazione per il tempo di raffreddamento ridotto:
La formazione di vuoti di saldatura nei BGA può provocare effetti di concentrazione di corrente e ridurre la resistenza meccanica dei giunti di saldatura. Pertanto, dal punto di vista dell'affidabilità, è necessario ridurre o minimizzare i vuoti di saldatura. Per rispondere a questa domanda, è necessario esplorare le cause della formazione dei vuoti. Esistono diverse ragioni per la formazione...
Il BGA (Ball Grid Array) utilizza sfere di saldatura su tutta la parte inferiore per collegarsi alla scheda di circuito, aumentando notevolmente il numero di I/O dell'apparecchiatura, accorciando i percorsi di trasmissione del segnale e mostrando eccellenti prestazioni di dissipazione del calore. Grazie alla brevità dei conduttori, il BGA presenta una bassa induttanza e un'induttanza reciproca tra i fili, con conseguenti buone caratteristiche di frequenza. Durante la saldatura a riflusso,...
Molti utenti possono avere un dubbio quando incontrano per la prima volta le stazioni di rilavorazione BGA: quali sono le differenze tra una stazione di rilavorazione BGA convenzionale e una stazione di rilavorazione BGA ottica ad alta precisione? Partiamo da due concetti di Baidu. Allineamento ottico: utilizzo di un modulo ottico con un metodo di imaging a prisma, illuminazione a LED, regolazione della distribuzione del campo luminoso per...
La saldatura a onda selettiva è una tecnologia avanzata di montaggio superficiale ampiamente utilizzata nell'industria elettronica per collegare i componenti elettronici alle schede dei circuiti. Impiega metodi di saldatura senza piombo e utilizza sistemi di riconoscimento ottico, sistemi di controllo e software per completare il processo di saldatura. Questa tecnologia è adatta per l'installazione di componenti elettronici miniaturizzati su schede di circuito più piccole....
La saldatura a onda selettiva, nota anche come "saldatura selettiva", è una tecnica di saldatura avanzata per l'assemblaggio elettronico. Utilizza robot e apparecchiature controllate da computer per applicare il materiale di saldatura solo ai componenti elettronici da saldare, con un funzionamento ad alta velocità senza preriscaldamento e rivestimento manuale della saldatura. Rispetto alle tecniche tradizionali di saldatura a onda, la saldatura a onda selettiva offre maggiori vantaggi...
Le sfere di saldatura sono piccole sostanze sferiche che si formano quando la saldatura viene estrusa tra la piazzola di saldatura e il conduttore del componente durante il processo di saldatura a onda. Silman Tech condivide con voi le ragioni della formazione delle sfere di saldatura nella saldatura a onda e le misure preventive. In primo luogo, le ragioni della formazione delle sfere di saldatura sono le seguenti: Per evitare la formazione di...
I retini da stampa a inchiostro (noti anche come retini a inchiostro) sono strumenti fondamentali nella stampa per trasferire l'inchiostro sui materiali stampati in modo uniforme. Di norma, i retini possono essere riutilizzati, anche se ciò dipende da diversi aspetti: I retini sono solitamente composti da metalli o polimeri. Quelli in metallo, come l'acciaio inossidabile, sono più duraturi e riutilizzabili...
Il ruolo della tecnologia di montaggio superficiale (SMT) nel processo di stampa della pasta saldante nell'assemblaggio SMT è importante. In questo caso, la lama raschiatrice svolge un ruolo importante quando si utilizzano macchine automatiche per la stampa della pasta saldante. Ecco alcune tecniche per regolare e preparare le lame raschiatrici per il posizionamento SMT che possono essere...
Carissimi, 29 settembre - 5 ottobre È la nostra tradizionale festa di metà autunno e le festività nazionali. Il team Silman riprenderà il lavoro il 6 ottobre 2023. Il Festival di Metà Autunno è anche chiamato Festival della Luna o Festival della Torta della Luna. Cade tradizionalmente il 15° giorno dell'ottavo mese del calendario lunare cinese. In Cina…
Spedizione di macchina BGA/macchina laser Silman in Libia per officina di riparazione pannelli.
Macchina per riparazione laser LCD Silman ST-85L Spedizione in Bosnia ed Erzegovina La macchina laser è uno strumento molto importante per aiutare i clienti a ottenere più ordini e risparmiare sui costi
Recentemente abbiamo spedito una macchina laser a un cliente in Perù. La macchina è progettata per il taglio e la saldatura di precisione su pannelli (TFT Open cell), ed è perfetta per l'uso in tutti i tipi di pannelli TV. Il cliente è stato molto entusiasta di ricevere la macchina ed è rimasto colpito dalle sue caratteristiche e capacità. Abbiamo fatto…
È una buona domanda per il tecnico: una macchina laser TV può essere utilizzata per riparare alcuni tipi di pannelli TV. Ecco i passaggi generali per riparare un pannello TV utilizzando una macchina laser: Identificare l'area danneggiata: innanzitutto è necessario identificare l'area danneggiata sul pannello TV. Ciò può includere pixel morti,...
L'incollatrice COF ACF ripara tutti i tipi di problemi di Panel Cof, come la cintura verticale/ orizzontale/nera, la linea nera, la linea di colore, i nastri, la linea multipla, lo schermo a fiori, lo schermo nero, la neve bianca, la metà verticale e il mezzo guasto ecc. Con una macchina incollatrice TV può aiutarvi a migliorare l'efficienza del vostro lavoro. Può rendere la TV...
Incollatrice Cof modello ST-B100DW pronta per essere spedita al cliente brasiliano,3.3.2023
1.stn LCD STN (Super Twisted Nematic Super Twist) è diviso in CSTN e DSTN, che appartiene ai dispositivi LCD riflettenti, che consumano meno energia. Rispetto allo schermo TFT-LCD, il tempo di standby del prodotto è lungo, ma si basa sul sacrificio di altri aspetti a un costo. Lo schermo dello schermo STN è molto inferiore...
Oggi il Made In China elettronico è già uno stato normale. Ad esempio, iPhone, Surface Book e Panasonic GH5 sono tutti prodotti in Cina, ma molti componenti sono ancora importati, in particolare CPU e schermi di fascia medio-alta, quindi Sharp riprodurrà la promozione "Japan Japan" Original panel slogan. Ma la propaganda è propagare,...
Quando il FPC è piegato, i tipi di stress su entrambi i lati della linea cardiaca sono diversi. Il lato interno della superficie curva è la pressione e il lato esterno è la tensione. L'entità dello stress è correlata allo spessore dell'FPC e al raggio di curvatura. Lo stress eccessivo porterà a...
1. Tirare verso l'alto il pulsante di “posizionamento della testa” 2. premere “Allineamento manuale” per abbassare la testa 3. Ruotare il pulsante per regolare la testa di incollaggio finché la linea 1 e la linea 2 diventano una sola linea.
Fase uno: premere l'"interruttore di alimentazione" per avviare la serigrafia. Fase due regolare i parametri per regolare i vari parametri della macchina, tra cui la pressione dell'aria di posizionamento (si consiglia di regolare a 0,04); l'insorgenza della spada (si consiglia di regolare a 0,32); Fase tre pulire e...
1. Sullo schermo del televisore LCD appaiono delle linee nere. Se la posizione della linea cambia, ciò potrebbe essere causato da un problema relativo alla sorgente del segnale TV o alla sorgente del programma. Linee nere; se la linea di connessione è allentata, è possibile ripararla oppure è possibile modificare la connessione alla connessione e provare...
1. Dobbiamo conoscere la tensione, la risoluzione e le informazioni sui cavi per i pannelli. Il pannello di esempio che utilizziamo è 5V, 1920*1080, D8. 2. Scegliere il cavo adatto per il pannello e collegarlo al lato PCB 3. Collegare il tester LCD all'alimentazione. 4. scegliere la tensione giusta (il pannello di esempio è 5 V) (1) lungo...
Un cliente portoghese acquista insieme una macchina laser e una macchina incollatrice COF, entrambe arrivate, ora pronte per assemblarle, 5.8.2022
Macchina laser ST-65L per la riparazione dello schermo LCD, confezionata pronta per la spedizione, 1/8/2022
La macchina per la riparazione laser dello schermo LCD (denominata macchina laser) appartiene alla tecnologia di riparazione di fascia alta nel settore della riparazione dello schermo LCD, è l'attrezzatura più sofisticata per la riparazione dello schermo LCD. Nel settore della riparazione dello schermo LCD, eccetto per saldature allentate, bruciature, ecc. (questo difetto può essere riparato con una macchina incollatrice)Altri come...
Un cliente indonesiano ha appena ricevuto la nostra macchina per l'incollaggio del cof e ha inviato una foto di feedback, 13.6.2022
È quello che diciamo spesso: la scheda T-CON, la scheda di controllo centrale, la scheda di decompressione e la scheda di decodifica sono i componenti chiave dello schermo LCD per visualizzare il segnale dell'immagine video; Inglese: il controller di temporizzazione è abbreviato in T-CON Cinese: circuito di controllo della temporizzazione Funzione: controlla il circuito principale dell'azione di temporizzazione del PANNELLO, controlla quando inizia il circuito di azionamento della scansione,...
I problemi comuni dello splicing box (processore di giunzione delle immagini) durante l'uso sono: non funziona, lo schermo non si accende; la porta seriale è fuori controllo; c'è interferenza; il colore è pessimo; la visualizzazione del segnale non è completa sullo schermo; La maggior parte di questi fenomeni sono causati da un uso improprio o imperfetto…
Riparazione di monitor LCD, i modelli Samsung hanno la loro parte di problemi e soluzioni comuni. Ecco un pezzo esteso che illustra i problemi più comuni riscontrati e i relativi rimedi: Monitor Samsung serie 943: Uno dei problemi ricorrenti con i monitor della serie Samsung 943 è la tendenza dello schermo ad accendersi brevemente prima di diventare nero....
Introduzione all'interfaccia HDMI del monitor: L'interfaccia HDMI del monitor è un'interfaccia di trasmissione video e audio completamente digitale, che può inviare contemporaneamente segnali audio e video non compressi. Per l'uso è necessario un solo cavo HDMI, il che riduce notevolmente la difficoltà di installazione e utilizzo. L'interfaccia HDMI è...
Incollatrice Cof ST-100SS, pronta per essere inviata al cliente dell'Uzbekistan, 1/6/2022
Panda CC4300PV1D Problema di sfarfallio risolto dalla macchina laser Silman #flickering
Questa è la nostra macchina laser modello ST-65L della migliore qualità, utilizza la testa laser importata dal Giappone e potrebbe aggiungermi un obiettivo 50x.
Macchina laser ST-85L pronta per essere inviata al cliente turco, 26.4.2022
Macchina laser per la riparazione dello schermo TV, pronta per l'invio al cliente Brail, 25.4.2022
Incollatrice Cof ST-100SW pronta per essere inviata al cliente Columbia, 22.4.2022
Incollatrice Cof ST-B100DW e macchina laser ST-65, pronte per essere inviate al cliente iracheno, 21.4.2022
Cof IC flex con tutti i tipi e modelli pronti per l'invio, forniamo tutti i tipi di cof ic,2022.4.20
Incollatrice Acf ST-B100 pronta per essere spedita in Arabia Saudita, 19.4.2022
Macchina stick per pellicole polarizzanti pronta per l'invio al cliente americano, 14.4.2022
Stazione di rilavorazione Bga pronta per essere inviata al cliente Columbia, 11.4.2022
Un cliente dal Brasile invia feedback sulla macchina incollatrice Cof ST-100SS 2022.4.9
Macchina laser pronta per essere inviata al cliente dello Sri Lanka, 2022.4.8
Il Festival cinese di Qingming sta arrivando, possiamo ancora servirti durante questo periodo.
Un cliente del Malawi ci invia foto di feedback e acquista la macchina per incollaggio cof ST-100SS, 31.3.2022
Macchina laser ST-85L pronta per essere inviata al cliente portoghese, 30.3.2022
Incollatrice Cof ST-100SW pronta per essere inviata al cliente dell'Angola,28.3.2022
Incollatrice Cof ST-100DW senza tavolo in vetro, pronta per essere inviata al cliente sudafricano, 22.3.2022
incollatrice cof ST-100SS due set pronti per l'invio al cliente brasiliano,21.3.2022
Incollatrice Cof pronta per essere inviata al cliente colombiano, 19.3.2022
Macchina per pellicole polarizzanti pronta per essere inviata al cliente del Kazakistan, 9.3.2022
Incollatrice Cof ST-100WS pronta per essere inviata al cliente pakistano, 3.4.2022
Feedback del nostro cliente acquista la macchina per la riparazione laser,2022.3.2
Feedback dal nostro cliente iracheno che acquista la macchina per incollaggio cof ST-100SW, 28.2.2022
Incollatrice Cof ST-100WS pronta per essere inviata al cliente palestinese,26.2.2022
Macchina laser pronta per essere inviata al cliente della Malesia, 24.2.2022
Stazione di rilavorazione Bga modello ST-R820, pronta per essere inviata al cliente russo, 22/02/2022
Incollatrice Cof modello ST-100WS pronta per essere inviata al cliente israeliano, 21.2.2022
Macchina per riparazione laser e macchina per incollaggio COF pronta per essere inviata al cliente brasiliano, 19.2.2022
Incollatrice Cof ST-B100DW pronta per essere inviata al cliente dell'Arabia Saudita,15/02/2022
Un cliente dalla Sri Lanka acquista la macchina per l'incollaggio del rivestimento ST-100SS e inviaci foto di feedback, 2022.2.12
Il nostro Festival di Primavera in Cina è finito, oggi tutto è tornato alla normalità, ora assisteremo normalmente tutti i nostri clienti, vi preghiamo di contattarci liberamente.
Incollatrice Cof ST-B100DW ST-100SW pronta per essere inviata al cliente del Perù, 19/01/2022
Incollatrice Cof ST-100SW pronta per essere inviata al cliente libanese, 18.1.2022
Incollatrice Cof ST-100SW pronta per essere inviata al cliente iracheno, 17.1.2021
Macchina laser ST-85L pronta per essere inviata al cliente del Bangladesh, 13.1.2022
La macchina per la riparazione laser pronta per essere inviata al cliente australiano, 2022.1.12
Macchina per riparazione laser ST-85L e macchina per incollaggio cof pronta per essere inviata in Brasile, 11.1.2022
Macchina laser pronta per essere inviata al cliente della Malesia, 7.1.2021
Macchina incollatrice Cof pronta per essere inviata al cliente sudanese, 2021.1.6
Questa è la foto di feedback del nostro cliente dello Sri Lanka, ora ha un ingegnere professionista in grado di fornire la formazione con l'incollatrice.
Incollatrice Cof pronta per essere inviata al cliente di Panama, 2021.1.5
Incollatrice Cof ST-65 pronta per essere inviata al cliente dello Sri Lanka, 04.01.2022.
La nostra macchina laser ST-85L per la riparazione dello schermo TV, controlla questo collegamento video su come esegue il lavoro di riparazione, https://www.youtube.com/watch?v=IVWAk0b5gc8
Incollatrice Cof ST-100SS, pronta per la spedizione in Bangladesh, 31.12.2021
Questa è la foto di feedback del nostro cliente, acquista la nostra macchina incollatrice e ci invia le foto, 30/12/2021
La nostra Silman Tech ora è in grado di fornire la maggior parte della scheda T-con e della scheda principale per la riparazione dello schermo TV, con buona qualità e buon prezzo, contattateci.
La nostra azienda è in grado di fornire due modelli di macchina per l'incollaggio del cof, il modello ST-85L e ST-65L. Questo è il video di riparazione della macchina laser: https://www.youtube.com/watch?v=HBO2QNfC5pA
Questa è la nostra macchina per riparazione laser ST-85L e la macchina per incollaggio COF ST-100SW, pronta per essere inviata al cliente iracheno,27/12/2021
Incollatrice Cof ST-100SS pronta per essere inviata al cliente nigeriano,25/12/2021
Incollatrice Cof ST-100SS pronta per essere inviata al cliente malese,24/12/2021
Questa è la scheda madre per la riparazione dello schermo TV, potremmo fornire anche molti altri modelli, se desideri acquistare contattaci e lascia un messaggio.
Il feedback di alcuni dei nostri clienti durante gli ultimi due mesi dell'anno 2021
Incollatrice Cof ST-100SW ST-100DW pronta per essere inviata al cliente vietnamita,21.12.2021.
Un cliente iraniano visita la nostra fabbrica e la macchina laser, la macchina incollatrice, 20/12/2021.
Macchina laser pronta per essere inviata al cliente del Regno Unito, 18.12.2021
Stazione di rilavorazione Bga ST-R610 pronta per essere inviata al cliente Columbia, 17/12/2021
Microscopio 10A-300W, pronto per essere inviato ai clienti nello Yemen
Incollatrice Cof tutti gli accessori pronti per essere inviati al cliente egiziano il 15.12.2021
Incollatrice Cof ST-100SS pronta per essere inviata al cliente dell'Ecuador,14.12.2021
Incollatrice Cof ST-100SW pronta per essere inviata al cliente del Bangladesh,13/12/2021
Incollatrice Cof ST-100SS pronta per essere inviata al cliente brasiliano,10/12/2021
Il cliente dall'Iran visita la nostra fabbrica e acquista la stazione di rilavorazione Bga, macchina per incollaggio cof a doppia testa, 08/12/2021
Un cliente iraniano ha acquistato da noi la macchina incollatrice e la stazione di rilavorazione Bga,07/12/2021
Un cliente iraniano ha visitato la nostra fabbrica e ha acquistato da noi una macchina laser e una macchina per incollaggio COF, 04.12.2021
Questa è la nostra macchina per la riparazione laser pronta per essere inviata al nostro cliente dallo Sri Lanka, 02.12.2021
Incollatrice Cof ST-100SS pronta per essere inviata al cliente dello Sri Lanka, 30/11/2021
La scheda T-con, SAMSUNG, LG, SONY e altre schede principali acquistate per il pannello TV dello schermo TV per un nostro cliente dall'Iran, 29/11/2021
La macchina laser viene utilizzata per la riparazione della linea nera nella riparazione dello schermo TV e per alcuni altri problemi, controlla il nostro collegamento video per saperne di più: https://www.youtube.com/watch?v=HBO2QNfC5pA&t=25s
La promozione del Giorno del Ringraziamento inizia ora, solo i primi 20 clienti riceveranno questi sconti speciali, 25.11.2021.
Incollatrice Cof ST-100SS pronta per essere inviata al cliente iracheno,23.11.2021
Schede madri TV, strisce retroilluminate, strumenti di riparazione per telefoni cellulari e così via, pronte per essere inviate ai nostri clienti abituali
Questa è la macchina per incollaggio cof ST-65 modello uno pronta per essere inviata al cliente vietnamita,20/11/2021
Heesung Electronics è un'azienda leader nel settore dei display con sede in Corea e filiali in tutto il mondo come Indonesia, Vietnam, Polonia e CINA. Heesung è anche un fornitore LG di fama mondiale. È un onore che Heesung e il loro vicepresidente visitino Silman nel novembre 2021. Noi Silman abbiamo già instaurato buoni rapporti commerciali con...
La nostra macchina laser per la riparazione dello schermo TV ST-85L, la più venduta, se hai problemi con la TV, devi ripararla, contattami per parlarne.
Questa è la scheda T-con 100 pronta per essere inviata al cliente dello Sri Lanka, 17.11.2021.
Questa è la macchina per incollare cof a doppia testa ST-B100DW pronta per essere inviata in Giordania, 16/11/2021
Incollatrice Cof ST-65, nuovo modello di piccole dimensioni e buon prezzo, pronto per la spedizione, 13.11.2021
Incollatrice Cof ST-100SW, pronta per la spedizione al cliente dello Yemen, 11.11.2021
Incollatrice Cof Acf ST-100SW pronta per essere inviata al cliente turco, 10/11/2021
La dimensione dell'imballaggio della macchina ST-65 è piccola, la scatola della macchina è 0,6 CBM, la dimensione del tavolo in vetro è 0,9 CBM, il totale è di circa 1,5 CBM
Questa è la nostra nuova macchina per incollaggio cof ST-65 pronta per essere inviata al cliente del Messico, 08/11/2021
Questo è l'AOYUE 968A+ aria calda + tavolo di saldatura + tavolo assorbifumo tre in uno
Questa è la macchina per l'incollaggio del cof ST-100SW pronta per la spedizione al cliente iracheno,05/11/2021
Questo è il rilevatore a infrarossi della scheda PCB, il nostro nuovo prodotto per la riparazione della scheda principale del laptop.
Caratteristiche: 1. Può supportare schermi TV 2K e 4K e test dello schermo monitor, e i segnali di uscita sono: segnale 4K-Vbyone e segnale 2k-LVDS; 2. Supporta USB per riprodurre immagini di prova, è possibile personalizzare video e immagini per testare lo schermo o lo schermo invecchiato in base alle proprie esigenze; 3. Con HDMI e VGA…
Incollatrice cof acf di nuovo design ST-65, il nostro modello più economico e pratico
Lo spettacolo dal vivo della nostra azienda sulla nostra macchina incollatrice e sulla macchina laser televisiva più venduta opera su Alibaba e Facebook, 30/10/2021
Questa è la macchina per incollaggio cof ST-100SW pronta per essere inviata al cliente libanese, 29.10.2021.
Macchina per strappare e incollare pellicole polarizzate di piccole dimensioni per schermi da 32 pollici, come laptop, telefoni cellulari e schermi TV.
Incollatrice Cof ST-100SS pronta per essere inviata al cliente malese,23/10/2021
Questa è la nostra macchina laser ST-85L pronta per essere inviata al cliente indonesiano, 22.10.2021
Nuovo modello di macchina per incollaggio cof, ST-65, questo modello è semplice, uguale al nostro mdoel ST-100WS, 21.10.2021
Questa è la nostra macchina incollatrice Cof ST-100SW pronta per la spedizione al cliente del Bangladesh,20/10/2021
Questa è la macchina per incollaggio cof ST-100SW pronta per essere inviata al cliente indonesiano,19/10/2021
incollatrice cof, ST-100SW, pronta per l'invio ai clienti filippini, 15.10.2021
