Il nome completo di BGA è Ball Grid Array, che si riferisce a un array di sfere di saldatura disposte sul fondo del substrato del pacchetto per fungere da terminali di I/O di collegamento al circuito stampato (PCB). Il BGA è un tipo di tecnologia di confezionamento dei chip e l'apparecchiatura utilizzata per il confezionamento è di tipo BGA. rielaborazione dei chip BGA è chiamato stazione di rilavorazione BGA, che copre diversi tipi di patatine fritte confezionate. La tecnologia BGA migliora le caratteristiche dei dispositivi digitali, rendendoli compatti, economici e altamente funzionali. La stazione di rilavorazione BGA è progettata specificamente per riparazione di chip BGA.
1. Alto tasso di successo nella rielaborazione: La tecnologia Silman Stazione di rilavorazione BGA ad allineamento ottico raggiunge una percentuale di successo fino a 100% nella riparazione dei BGA. I metodi più diffusi includono l'infrarosso completo, l'aria calda completa e la combinazione di due sistemi ad aria calda e uno a infrarossi. In Cina, il metodo comune per le stazioni di rilavorazione BGA consiste nell'utilizzare l'aria calda nelle parti superiore e inferiore e il riscaldamento a infrarossi nella parte inferiore per il preriscaldamento. Questo metodo utilizza efficacemente l'aria calda per riscaldare le parti superiori e inferiori in base ai fili di riscaldamento e guida il flusso d'aria per riscaldare l'intero PCB.
2. Facilità di utilizzo: Riparazione di BGA con una stazione di rilavorazione BGA rende chiunque un esperto di rilavorazione BGA in pochi secondi. I dispositivi di fissaggio del PCB e le staffe di supporto del PCB garantiscono stabilità e sostegno, evitando la deformazione della scheda. L'allineamento ottico di precisione dello schermo e le funzioni di saldatura e dissaldatura automatica semplificano il processo. Il raggiungimento di una saldatura corretta è fondamentale e la profilazione della temperatura è essenziale per una rilavorazione di successo. È qui che la stazione di rilavorazione BGA si differenzia in modo significativo dalle pistole di saldatura ad aria calda. Sebbene le pistole di saldatura ad aria calda possano controllare la temperatura, non sono in grado di monitorarla in tempo reale, aumentando il rischio di danneggiare i BGA.
3. Danno minimo a BGA e PCB: Durante la rilavorazione di BGA è necessario un riscaldamento ad alta temperatura. Il controllo preciso della temperatura è fondamentale per evitare deviazioni che potrebbero causare danni a BGA e PCB. La precisione del controllo della temperatura della stazione di rilavorazione BGA può essere di 2 gradi Celsius, garantendo l'integrità dei componenti. Questa precisione non è paragonabile a quella delle pistole di saldatura ad aria calda. Il controllo della temperatura e la prevenzione della deformazione della scheda sono aspetti tecnici critici per il successo della rilavorazione BGA. Riducendo al minimo i fattori umani, l'apparecchiatura migliora le percentuali di successo e mantiene la stabilità.
In sintesi, le stazioni di rilavorazione BGA offrono elevate percentuali di successo, facilità d'uso e danni minimi ai componenti e ai PCB, rendendole strumenti indispensabili per la rilavorazione BGA.
