Informazioni sull'utilizzo della stazione di rilavorazione Bga
La tecnologia di confezionamento BGA può essere suddivisa in dettaglio in cinque categorie: 1. Substrato PBGA (Plasric BGA): generalmente si tratta di una scheda multistrato composta da 2-4 strati di materiali organici. Nelle CPU della serie Intel, i processori Pentium II, III e IV adottano tutti questo tipo di packaging. 2. Substrato CBGA (Ceramic BGA): il substrato ceramico, il collegamento elettrico tra...








