À propos de l'utilisation de la station de retouche Bga
La technologie d'emballage des BGA peut être divisée en cinq catégories : 1. Substrat PBGA (Plasric BGA) : il s'agit généralement d'une carte multicouche composée de 2 à 4 couches de matériaux organiques. Dans les processeurs de la série Intel, les processeurs Pentium II, III et IV adoptent tous ce type d'emballage. 2. Substrat CBGA (Ceramic BGA) : le substrat céramique, la connexion électrique entre...








