Technologie d'inspection par rayons X dans l'assemblage de circuits de haute précision
Avec le développement rapide de divers appareils terminaux intelligents (tels que les smartphones et les iPads) et de produits électroniques pour les voitures intelligentes, la miniaturisation de l'emballage et de l'assemblage, ainsi que diverses nouvelles technologies d'emballage, sont devenues de plus en plus complexes, et les exigences de qualité se sont également accrues. La précision des composants de circuit augmente également, ce qui pose des...








