Tecnologia de inspeção por raios X na montagem de circuitos de alta precisão
Com o rápido desenvolvimento de vários dispositivos terminais inteligentes (como smartphones e iPads) e produtos electrónicos para carros inteligentes, a miniaturização da embalagem e montagem, bem como várias novas tecnologias de embalagem, tornaram-se cada vez mais complexas e os requisitos de qualidade também foram elevados. A precisão dos componentes de circuitos também está a aumentar, o que coloca...








