Existem diferentes métodos para a colocação de esferas de chips BGA (Ball Grid Array). Hoje, a Silman Tech vai explicar que podem ser classificados em diferentes categorias: A colocação de esferas por máquina envolve a configuração de um programa e, em seguida, a máquina completa autonomamente a colocação de esferas BGA. As vantagens da colocação de bolas por máquina incluem um elevado rendimento de retrabalho, poupança de...

Na montagem SMT (Surface Mount Technology), é comum a necessidade de retrabalho em chips BGA (Ball Grid Array). A reparação de chips BGA não é uma tarefa simples, pelo que é essencial dominar determinadas técnicas de soldadura BGA. A soldadura BGA pode ser classificada em vários métodos: soldadura manual utilizando uma pistola de ar quente ou uma estação de retrabalho BGA,...

O retrabalho BGA é normalmente realizado para remover componentes defeituosos, danificados ou incorretamente alinhados e para os substituir por novos componentes. O princípio básico do retrabalho manual consiste em manusear a placa de circuitos e os componentes com cuidado para evitar o sobreaquecimento, o que poderia causar danos nos orifícios de passagem revestidos da placa, nos componentes e nas almofadas de soldadura. (I...

Escolher a marca certa de estação de retrabalho BGA pode representar um desafio para quem é novo no equipamento de retrabalho BGA. Para selecionar um dispositivo de retrabalho BGA prático e de alta qualidade, é essencial compreender vários factores, tais como se é preferível um sistema de três zonas ou de duas zonas, o tamanho das placas PCBA de que necessita...

O preço de uma estação de retrabalho BGA é um fator fundamental para muitos indivíduos e empresas quando avaliam o equipamento de retrabalho BGA. Embora o preço não seja o único fator a considerar ao selecionar uma estação de retrabalho BGA, é, sem dúvida, um aspeto importante. Vamos discutir esta questão com mais pormenor. Na realidade, o preço das estações de retrabalho BGA...