I retini serigrafici, utilizzati nel processo di stampa serigrafica per produrre la grafica desiderata, sono composti da tessuto a rete, telai in alluminio e grafica. Nonostante il rapido progresso dell'industria leggera e dell'industria elettronica, la serigrafia rimane un processo produttivo indispensabile. La serigrafia è ampiamente utilizzata in vari prodotti di uso quotidiano e il prodotto principale...

Le attrezzature a forno sono comunemente utilizzate nell'industria elettronica come attrezzature per la lavorazione SMT (Surface Mount Technology) di assemblaggi di PCB (Printed Circuit Board). Sono utilizzati principalmente per i PCB con componenti SMD (Surface Mount Device) saldati sopra i componenti a foro passante. I materiali utilizzati per i dispositivi di sovra-foratura includono: Le caratteristiche e le applicazioni dei dispositivi di sovra-foratura includono:

(1) Pressione atmosferica e pressione atmosferica: Secondo i principi della meccanica dei fluidi, tutti gli oggetti nell'atmosfera terrestre sono soggetti alla forza di gravità dell'aria, che è la pressione atmosferica. La pressione atmosferica che agisce su un'unità di superficie è la pressione atmosferica. La pressione atmosferica standard al livello del mare (1 atm)...

Come tutti sanno, sul mercato sono disponibili vari tipi di ugelli per macchine SMT pick and place, classificati in base a materiali quali acciaio al tungsteno, acciaio diamantato, ceramica, plastica, alluminio e ferro. Variano anche nella forma, tra cui quella rotonda, quadrata, a V e altre ancora. La scelta degli ugelli appropriati può essere una sfida per molti...

La differenza sta nelle loro caratteristiche. La pasta saldante QFN è stata appositamente formulata per risolvere i problemi comuni riscontrati durante l'assemblaggio SMT con i componenti QFN, come l'inadeguatezza della saldatura laterale, le difficoltà di saldatura su piazzole PCB parzialmente ossidate e le difficoltà di saldatura sul componente stesso. Offre un'eccellente stampabilità, anche per le piazzole IC con...

Nei processi di produzione dei dispositivi elettronici odierni, molte fabbriche utilizzano fondenti per saldatura senza piombo composti principalmente da colofonia, resina, attivatori contenenti alogeni, additivi e solventi organici. Pur offrendo una buona saldabilità e un basso costo, questi fondenti lasciano alti livelli di residui dopo la saldatura. Questi residui contengono ioni alogenuri, che riducono gradualmente le prestazioni di isolamento elettrico e possono...

Dime e dispositivi, nonostante la differenza di una sola lettera, sono spesso confusi e talvolta utilizzati in modo improprio. Cosa distingue esattamente un dispositivo di prova da una dima? Lasciamo che Silman Tech lo spieghi in dettaglio. Tipi di maschere: Le dime possono essere classificate in tre categorie principali: dime per l'assemblaggio di processo, dime per il collaudo di progetti e dime per il collaudo di...