I chip BGA hanno una caratteristica comune: sono di piccole dimensioni, potenti nelle funzioni, a basso costo e con prestazioni elevate. Pertanto, i chip BGA sono ampiamente utilizzati in molte applicazioni. L'apparecchiatura utilizzata per la rilavorazione dei chip BGA è chiamata stazione di rilavorazione BGA o sistema di rilavorazione BGA, che copre vari tipi di chip confezionati. Quindi,...

I materiali ausiliari per le stazioni di rilavorazione BGA sono essenziali per la riparazione dei chip BGA. Durante il processo di saldatura, è inevitabile dover gestire operazioni come il posizionamento delle sfere. Di seguito sono riportati alcuni strumenti di consumo comunemente utilizzati: La pasta di flussaggio svolge un ruolo importante nel processo di saldatura. Che si tratti di risaldatura o di saldatura diretta, è necessario applicare la pasta di flussaggio...

Con l'aumento dell'uso dei chip, molte fabbriche EMS hanno grandi quantità di chip BGA danneggiati in attesa di riparazione. Se in questi casi si utilizza la saldatura BGA manuale, il costo della manodopera sarà molto elevato. In queste situazioni, è necessario utilizzare stazioni di rilavorazione BGA completamente automatiche per la riparazione. Questo significa che la saldatura manuale...

Con il rapido sviluppo del settore della rilavorazione BGA negli ultimi anni, l'uso delle stazioni di rilavorazione BGA è diventato sempre più diffuso. Per chi opera nel settore della rilavorazione BGA, credo che tutti sappiano cosa sia una stazione di rilavorazione BGA, perché alcuni ci hanno a che fare ogni giorno. Tuttavia, per coloro che non fanno parte del settore della rilavorazione BGA,...

L'impostazione di profili di temperatura appropriati è fondamentale per il successo della saldatura di chip BGA con una stazione di rilavorazione BGA. Il profilo di temperatura per le stazioni di rilavorazione BGA si compone generalmente di cinque fasi: preriscaldamento, aumento, immersione, riflusso e raffreddamento. Analizziamo in dettaglio ciascuna fase. Regolando le temperature in ogni fase in base alle caratteristiche del PCB, si ottiene il profilo...