È opinione comune che la pulizia dei circuiti stampati dopo la saldatura abbia un mero scopo estetico, senza altri vantaggi significativi. Tuttavia, trascurare la pulizia durante il processo di produzione dei PCBA (Printed Circuit Board Assembly) può portare a diversi problemi, facendo salire alle stelle i costi operativi a causa di guasti, rilavorazioni o richiami del prodotto durante l'utilizzo a lungo termine da parte dei clienti. Vediamo...

Con lo sviluppo dell'SMT, è emersa la tendenza alla miniaturizzazione e all'assemblaggio ad alta densità dei componenti. Di conseguenza, gli ugelli delle macchine SMT pick-and-place sono diventati più precisi e hanno un maggiore impatto sulla qualità dell'assemblaggio. Durante i processi di assemblaggio attuali, l'ostruzione degli ugelli dovuta a saldatura, flusso o altri contaminanti può portare a un errato posizionamento dei componenti. I metodi precedenti, come...

Aggiunta di liquidi L'aggiunta di liquidi comprende tre tipi di azioni: aggiunta di soluzione detergente all'inizio del processo di pulizia, reintegro durante il processo di pulizia e sostituzione della soluzione detergente. Le considerazioni da fare durante l'aggiunta di liquido includono: Pulizia Asciugatura Il processo di pulizia a spruzzo adotta generalmente un flusso d'aria a temperatura ambiente per l'asciugatura, con il tempo di asciugatura regolato in base...

I detergenti per PCB, detti anche soluzioni di lavaggio, hanno lo stesso scopo di pulire i PCBA (Printed Circuit Board Assemblies). La scelta tra i materiali di pulizia a base di solventi e quelli a base d'acqua dipende da vari fattori e ogni tipo presenta vantaggi e svantaggi. I detergenti a base di solventi utilizzati per la pulizia delle PCBA possono essere classificati in solventi idrocarburici,...

La situazione attuale della pulizia tradizionale dei PCB con inchiostro, adesivo, pasta d'argento e gomma siliconica presenta tre problemi principali: il grande consumo di soluzione detergente, l'inadeguatezza del luogo di lavoro a soddisfare gli standard di protezione ambientale e la riluttanza dei lavoratori a pulire manualmente i PCB. I metodi di pulizia tradizionali per i PCB a inchiostro, adesivo, pasta d'argento e gomma siliconica prevedono in genere la pulizia manuale con...

Il processo di pulizia manuale tradizionale per i quadri serigrafici prevede l'immersione di strisce di tessuto in una soluzione detergente o in acqua bianca per strofinarle, in genere pulendo un lato prima di procedere con l'altro. Tuttavia, questo processo pone diverse sfide e problemi: Molte aziende sono consapevoli di questi problemi da molti anni, soprattutto quelle che danno la priorità alla qualità e...

In parole povere, gli effetti dello stencil sui difetti di stampa SMT derivano principalmente da sette aspetti: spessore dello stencil, numero di aperture (troppe o troppo poche), posizione delle aperture, dimensioni delle aperture, forma delle aperture, rugosità delle pareti delle aperture e pulizia delle aperture dopo l'uso dello stencil. Analizziamo ciascuno di questi aspetti: Per controllare...

Gli ugelli delle macchine pick-and-place svolgono un ruolo significativo nel tasso di posizionamento (tasso di posizionamento SMT) nelle aziende di produzione di PCB. Molti apprezzano il tasso di posizionamento SMT perché non solo influisce sul costo di produzione della linea di produzione, ma anche sull'efficienza operativa dell'officina di produzione. Vediamo brevemente come gli ugelli influenzano...