Il principio di funzionamento delle stazioni di rilavorazione BGA varia leggermente tra i diversi produttori, ma in genere condividono concetti simili. Introduciamo innanzitutto il concetto di profili di temperatura. Le sfere di saldatura dei BGA si dividono in due tipi: con e senza piombo. Le sfere di saldatura al piombo hanno un punto di fusione compreso tra 183°C e 220°C, mentre quelle senza piombo hanno...

Inizialmente, quando si dissaldano manualmente i circuiti integrati BGA, molti di noi possono sentirsi in apprensione perché non conoscono il processo di saldatura e le precauzioni. Ciascuno può avere un proprio approccio alla dissaldatura manuale dei BGA, ma in generale è importante attenersi agli standard scientifici di saldatura. Comprendere i principi e i processi di saldatura a montaggio superficiale per...

Con il progredire della società, sembra che non possiamo vivere senza i nostri telefoni cellulari. Pertanto, la riparazione dei telefoni cellulari è diventata un problema importante e molte fabbriche o officine di riparazione non sanno come scegliere una stazione di rilavorazione BGA mobile adatta. In effetti, trattandosi di un dispositivo costoso e a lungo termine, incontrare problemi con una stazione di rilavorazione BGA mobile...

In genere esistono due metodi per la rilavorazione dei chip BGA: Le stazioni di rilavorazione BGA e la rilavorazione manuale con pistole ad aria calda. La maggior parte delle fabbriche o delle officine di riparazione scelgono le stazioni di rilavorazione BGA per l'alto tasso di successo e la semplicità di funzionamento, che richiedono competenze minime da parte degli operatori e sono caratterizzate da un funzionamento con un solo clic, adatto per la rilavorazione in lotti. Il secondo metodo, la rilavorazione manuale,...

I chip BGA hanno una caratteristica comune: sono di piccole dimensioni, potenti nelle funzioni, a basso costo e con prestazioni elevate. Pertanto, i chip BGA sono ampiamente utilizzati in molte applicazioni. L'apparecchiatura utilizzata per la rilavorazione dei chip BGA è chiamata stazione di rilavorazione BGA o sistema di rilavorazione BGA, che copre vari tipi di chip confezionati. Quindi,...

I materiali ausiliari per le stazioni di rilavorazione BGA sono essenziali per la riparazione dei chip BGA. Durante il processo di saldatura, è inevitabile dover gestire operazioni come il posizionamento delle sfere. Di seguito sono riportati alcuni strumenti di consumo comunemente utilizzati: La pasta di flussaggio svolge un ruolo importante nel processo di saldatura. Che si tratti di risaldatura o di saldatura diretta, è necessario applicare la pasta di flussaggio...