Das Funktionsprinzip von BGA-Rework-Stationen variiert leicht zwischen den verschiedenen Herstellern, aber sie haben im Allgemeinen ähnliche Konzepte. Lassen Sie uns zunächst das Konzept der Temperaturprofile vorstellen. Die Lötkugeln auf BGAs werden in zwei Arten unterteilt: verbleit und bleifrei. Verbleite Lotkugeln haben einen Schmelzpunkt zwischen 183°C und 220°C, während bleifreie Lotkugeln einen...

Beim manuellen Entlöten von BGA-ICs haben viele von uns anfangs Bedenken, weil wir den Lötprozess und die Vorsichtsmaßnahmen nicht kennen. Jeder mag seine eigene Herangehensweise an das manuelle Entlöten von BGAs haben, aber insgesamt ist es wichtig, sich an wissenschaftliche Lötstandards zu halten. Das Verständnis der Prinzipien und Prozesse der Oberflächenmontage für das Löten von...

Im Zuge des gesellschaftlichen Fortschritts scheint es, dass wir ohne unsere Mobiltelefone nicht mehr leben können. Daher ist die Reparatur von Mobiltelefonen zu einem wichtigen Thema geworden, und viele Fabriken oder Reparaturwerkstätten sind unsicher, wie sie eine geeignete mobile BGA-Rework-Station auswählen sollen. Da es sich um ein hochpreisiges und langlebiges Gerät handelt, können Probleme mit einer mobilen BGA-Reparaturstation mehrere...

Für die Nachbearbeitung von BGA-Chips gibt es im Allgemeinen zwei Methoden: BGA-Rework-Stationen und manuelles Rework mit Heißluftpistolen. Die meisten Fabriken oder Reparaturwerkstätten entscheiden sich für BGA-Rework-Stationen, weil sie eine hohe Erfolgsquote haben und einfach zu bedienen sind. Sie erfordern nur minimale Kenntnisse des Bedienpersonals und bieten eine Ein-Klick-Bedienung, die sich für Batch-Rework eignet. Die zweite Methode, die manuelle Nacharbeit,...

BGA-Chips haben ein gemeinsames Merkmal: Sie sind klein, leistungsstark, kostengünstig und hochleistungsfähig. Daher werden BGA-Chips in vielen Anwendungen eingesetzt. Die für die Nachbearbeitung von BGA-Chips verwendete Ausrüstung wird als BGA-Rework-Station oder BGA-Rework-System bezeichnet, das verschiedene Arten von verpackten Chips abdeckt. Also,...

Hilfsmaterialien für BGA-Rework-Stationen sind für die Reparatur von BGA-Chips unerlässlich. Während des Lötvorgangs müssen wir unweigerlich Aufgaben wie das Anbringen von Kugeln erledigen. Nachfolgend finden Sie einige häufig verwendete Verbrauchsmaterialien: Flussmittelpaste spielt eine wichtige Rolle im Lötprozess. Ob wir nun nachlöten oder direkt löten, wir müssen Flussmittelpaste auftragen...