Methoden des PCB-Lötpastendrucks
Bei der SMT-Bestückung gibt es verschiedene Faktoren, die sich auf die Endqualität auswirken können, z. B. die Qualität der oberflächenmontierten Bauteile, die Qualität der Leiterplattenpads, die Lotpaste, der Lotpastendruck, die Bestückungsgenauigkeit der SMT-Maschinen und das Temperaturprofil beim Reflow-Löten. Ein wesentlicher Schritt bei der SMT-Bestückung ist die...








