BGA-Chips haben ein gemeinsames Merkmal: Sie sind klein, leistungsstark, kostengünstig und hochleistungsfähig. Daher werden BGA-Chips in vielen Anwendungen eingesetzt. Die für die Nachbearbeitung von BGA-Chips verwendete Ausrüstung wird als BGA-Rework-Station oder BGA-Rework-System bezeichnet, das verschiedene Arten von verpackten Chips abdeckt. Also,...

Hilfsmaterialien für BGA-Rework-Stationen sind für die Reparatur von BGA-Chips unerlässlich. Während des Lötvorgangs müssen wir unweigerlich Aufgaben wie das Anbringen von Kugeln erledigen. Nachfolgend finden Sie einige häufig verwendete Verbrauchsmaterialien: Flussmittelpaste spielt eine wichtige Rolle im Lötprozess. Ob wir nun nachlöten oder direkt löten, wir müssen Flussmittelpaste auftragen...

Mit der zunehmenden Verwendung von Chips haben viele EMS-Fabriken große Mengen an beschädigten BGA-Chips, die auf eine Reparatur warten. Wenn in solchen Fällen manuelles BGA-Löten verwendet wird, sind die Arbeitskosten sehr hoch. In solchen Situationen ist es notwendig, vollautomatische BGA-Rework-Stationen für die Reparatur einzusetzen. Heißt das, dass manuelle...

Mit der rasanten Entwicklung der BGA-Rework-Industrie in den letzten Jahren hat sich der Einsatz von BGA-Rework-Stationen immer weiter verbreitet. In der BGA-Rework-Industrie weiß wohl jeder, was eine BGA-Rework-Station ist, denn einige Leute haben täglich damit zu tun. Für diejenigen, die nicht in der BGA-Rework-Industrie tätig sind,...

Die Einstellung geeigneter Temperaturprofile ist entscheidend für das erfolgreiche Löten von BGA-Chips mit einer BGA-Rework-Station. Das Temperaturprofil für BGA-Rework-Stationen besteht im Allgemeinen aus fünf Stufen: Vorheizen, Hochfahren, Eintauchen, Reflow und Abkühlen. Lassen Sie uns die einzelnen Stufen im Detail betrachten. Durch die Anpassung der Temperaturen in jeder Stufe an die Leiterplatteneigenschaften kann die optimale...