Informationen zur Verwendung der BGA-Nacharbeitsstation
Die BGA-Verpackungstechnologie kann im Einzelnen in fünf Kategorien unterteilt werden: 1. PBGA-Substrat (Plasric BGA): im Allgemeinen eine mehrschichtige Platine, die aus 2-4 Schichten organischer Materialien besteht. In der Intel-CPU-Serie verwenden die Prozessoren Pentium II, III und IV alle diese Art von Gehäuse. 2. CBGA (Ceramic BGA) Substrat: das keramische Substrat, die elektrische Verbindung zwischen...








