Derzeit gibt es hauptsächlich zwei Arten von BGA-Rework-Stationen auf dem Markt: Drei-Zonen- und Zwei-Zonen-BGA-Rework-Stationen, die sich jeweils an unterschiedliche Kundengruppen richten. In Bezug auf die Rework-Ausbeute sind Drei-Zonen-BGA-Rework-Stationen im Allgemeinen den Zwei-Zonen-BGA-Rework-Stationen überlegen. Lassen Sie uns nun objektiv die Vor- und Nachteile von Drei-Zonen- und Zwei-Zonen-BGA-Arbeitsplätzen analysieren...

Für Neulinge im Bereich BGA-Rework gibt es oft viele Fragen und Unsicherheiten, z. B. welche Marke von BGA-Rework-Stationen gut ist und ob Heißluft- oder Infrarot-BGA-Rework-Stationen besser sind. Im Folgenden wird Silman Tech, ein Hersteller von BGA-Rework-Stationen, objektiv analysieren, was besser ist: Heißluft oder Infrarot-BGA...

Mit der zunehmenden Verwendung von BGA-Chips interessieren sich viele Menschen für den Bereich der BGA-Chip-Nachbearbeitung. Aufgrund technologischer Beschränkungen können die Geräte vieler Hersteller von BGA-Rework-Stationen jedoch nicht die Anforderungen an eine hochpräzise und unregelmäßig geformte Chip-Rework-Station erfüllen. Einige Anfänger, die gerade erst anfangen, konzentrieren sich vielleicht nur auf Produktangebote...

Mit der zunehmenden Verbreitung von Chips in verschiedenen Industriezweigen wird die Nacharbeit von Chips besonders wichtig. Im Folgenden wird Silman Tech die Methode und die Schritte zum Löten von Chips mit einer BGA-Rework-Station vorstellen. Legen Sie zunächst die Hauptplatine auf die Lötvorrichtung und positionieren Sie den zu lötenden Chip in der Mitte der...

Mit der zunehmenden Verbreitung von Produkten, die BGA-Gehäuse verwenden, wie z. B. Laptops, Smartphones, Netzwerkkameras, TV-Hauptplatinen und vieles mehr, wird die Verwendung von BGA-Chips in China stark unterstützt und gefördert. Das Niveau der BGA-Reparaturtechnologie ist jedoch beträchtlich, so dass es entscheidend ist, die richtige BGA-Rework-Station zu wählen. Hier wird Silman Tech erklären...

Nachdem die Bereitstellung der automatischen BGA-Rework-Station von Silman Tech abgeschlossen ist, können die BGA-Löt- und Rework-Experimente nun beginnen. Heute möchte ich als Vertreter des Herstellers der BGA-Rework-Station von Silman Tech auf der Grundlage einiger früherer praktischer Aktivitäten in diesem Bereich einige Techniken und Methoden für das BGA-Löten mit Ihnen teilen. Ihr...

Es ist bekannt, dass bei der Nacharbeit von BGA-Chips drei Schlüsselfaktoren eine direkte Auswirkung auf die Erfolgsrate der BGA-Nacharbeit haben: Platzierungsgenauigkeit, präzise Temperaturkontrolle und Vermeidung von Leiterplattenverformungen. Darüber hinaus gibt es noch weitere Faktoren, aber diese drei sind besonders wichtig und schwierig zu handhaben. Lassen Sie uns eintauchen...

Bei der Reparatur der CPU eines Laptops ist es wichtig festzustellen, ob die CPU in PGA (Pin Grid Array)- oder BGA (Ball Grid Array)-Technologie verpackt ist. Hier erfahren Sie, wie Sie das feststellen können: Bei den derzeit auf dem Markt befindlichen Laptops werden in der Regel PGA- und BGA-Gehäuse verwendet. Beim PGA-Gehäuse sind die Stifte (aus legiertem Material,...

Beim Kauf einer automatischen BGA-Kugelbondmaschine (ABB) müssen neben den Kosten auch andere Faktoren berücksichtigt werden. Hier sind einige wichtige Punkte, die Sie im Auge behalten sollten: Silman Tech bietet zum Beispiel hochwertige BGA-ABB-Maschinen an, die verschiedene Chiptypen mit Ball-Bonding-Fähigkeiten von 0,2 mm bis 0,76 mm verarbeiten können. Eine solche Maschine kann effektiv...