Die Siebdruckreinigungsmaschinen von Silman Tech sind in erster Linie für die Reinigung von Tinte, Epoxidkleber, Silberpaste, Goldpaste, Glaspaste und anderen ähnlichen Materialien bestimmt. Silman Tech bietet eine Vielzahl von Siebdruck-Siebreinigungsmaschinen an, die für verschiedene Branchen geeignet sind. Nachfolgend finden Sie eine kurze Erläuterung der Siebreinigungsprozesse und des aktuellen Stands der Siebreinigungsprobleme....

Bei der Auswahl von SMT-Düsen spielen verschiedene Faktoren eine Rolle, darunter Material, Form und Größe. Der folgende Leitfaden hilft Ihnen, die richtige Wahl zu treffen: Material der Düsen: Form der Düsen: Zu den Düsenformen gehören quadratische Löcher, runde Löcher und V-Nuten. Maßgeschneiderte Düsen werden oft auf der Grundlage der Form der zu entnehmenden Komponenten ausgewählt. Verlängerte Düsen können...

Die "Reinigung" wird im PCBA-Herstellungsprozess oft übersehen und von vielen als unwichtiger Schritt angesehen. Eine unzureichende Reinigung in der Anfangsphase der Produktanwendung kann jedoch langfristig zu zahlreichen Problemen führen, die erhöhte Kosten aufgrund von Nacharbeiten oder Rückrufaktionen nach sich ziehen. Im Folgenden werden wir kurz auf die...

Spezielle Gestaltungsprinzipien für Eröffnungen:

Bei der traditionellen manuellen Reinigung von Farbsieben nach dem Druck wird in der Regel ein zerkleinertes Tuch verwendet, das zum Abwischen in eine Reinigungslösung oder in Anti-Weißwasser getaucht wird. Die Reinigung einer Seite, bevor die andere Seite gereinigt wird, ist eine gängige Praxis bei diesem Verfahren. Diese Methode birgt jedoch einige Probleme: Um diese Probleme zu lösen:

Der Lötprozess bei der PCBA-Bestückung ist für die elektrische Leistung und Zuverlässigkeit von grundlegender Bedeutung. Studien haben gezeigt, dass Probleme wie Korrosion, Kurzschlüsse und offene Schaltkreise, die durch Korrosion und elektrische Migration verursacht werden, immer häufiger auftreten. Bisher waren unsere Kenntnisse über die Reinigung unzureichend, da wir glaubten, dass die Flussmittelrückstände nicht leitend und harmlos...

Die Oberfläche der Leiterplatte umfasst das Kupferfoliensubstrat und das vorbeschichtete Kupfersubstrat nach der Lochmetallisierung. Um die feste Haftung des Trockenfilms auf der Substratoberfläche zu gewährleisten, muss die Substratoberfläche frei von Oxidation, Ölverschmutzung, Fingerabdrücken und anderen Verunreinigungen sowie frei von Graten sein...