A formação de vazios de solda BGA pode levar a efeitos de concentração de corrente e reduzir a resistência mecânica das juntas de solda. Por conseguinte, do ponto de vista da fiabilidade, é necessário reduzir ou minimizar os vazios de soldadura. Para responder a esta questão, é necessário explorar as causas da formação de vazios. Existem várias razões para a formação...
O BGA (Ball Grid Array) utiliza bolas de solda em toda a parte inferior para se conectar com a placa de circuito, aumentando consideravelmente a contagem de E/S do equipamento, encurtando os caminhos de transmissão de sinal e exibindo um excelente desempenho de dissipação de calor. Devido aos seus cabos curtos, o BGA tem baixa indutância e indutância mútua entre os fios, resultando em boas características de frequência. Durante a soldadura por refluxo,...
Muitos utilizadores podem ter uma dúvida quando se deparam pela primeira vez com estações de retrabalho BGA: quais são as diferenças entre uma estação de retrabalho BGA convencional e uma estação de retrabalho BGA ótica de alta precisão? Vamos começar com dois conceitos da Baidu. Alinhamento ótico - utilizando um módulo ótico com um método de imagem de prisma, iluminação LED, ajustando a distribuição do campo de luz para...
A soldadura por onda selectiva é uma tecnologia avançada de montagem em superfície amplamente utilizada na indústria eletrónica para ligar componentes electrónicos a placas de circuitos. Utiliza métodos de soldadura sem chumbo e utiliza sistemas de reconhecimento ótico, sistemas de controlo e software informático para concluir o processo de soldadura. Esta tecnologia é adequada para instalar componentes electrónicos em miniatura em placas de circuito mais pequenas....
A soldadura por onda selectiva, também conhecida como "soldadura selectiva", é uma técnica avançada de soldadura de montagem eletrónica. Utiliza robôs e equipamento controlado por computador para aplicar material de solda apenas nos componentes electrónicos que necessitam de ser soldados, com funcionamento a alta velocidade sem pré-aquecimento e revestimento manual de solda. Em comparação com as técnicas tradicionais de soldadura por onda, a soldadura por onda selectiva oferece vantagens mais proeminentes...
As bolas de solda referem-se a pequenas substâncias esféricas formadas quando a solda é extrudida entre a almofada de solda e o condutor do componente durante o processo de soldadura por onda. A Silman Tech partilha aqui consigo as razões para a formação de bolas de solda na soldadura por onda e as medidas preventivas. Em primeiro lugar, as razões para a formação de bolas de solda são as seguintes: Para evitar a formação de bolas de solda...
Os ecrãs de impressão feitos de tinta (também conhecidos como ecrãs de tinta) são instrumentos vitais na impressão para transferir uniformemente a tinta para os materiais impressos. Normalmente, os ecrãs de tinta podem ser utilizados novamente, embora isso dependa de vários aspectos: Os ecrãs de tinta têm geralmente composições de metal ou de polímero. Os de metal, como os de aço inoxidável, são duradouros e reutilizáveis mais...
O papel da tecnologia de montagem em superfície (SMT) no processo de impressão de pasta de solda na montagem SMT é importante. Neste caso, a lâmina raspadora desempenha um papel importante quando se utilizam máquinas de impressão automáticas para a impressão de pasta de solda. Seguem-se algumas técnicas para ajustar e preparar as lâminas de raspagem para a colocação de SMT que podem ser...
Prezados, 29 de setembro a 5 de outubro É nosso tradicional festival do meio do outono e feriados nacionais. A equipe Silman retomará o trabalho em 6 de outubro de 2023. O Festival do Meio Outono também é chamado de Festival da Lua ou Festival do Bolo da Lua. Tradicionalmente, cai no 15º dia do oitavo mês do calendário lunar chinês. Na China, iremos…
Máquina Silman BGA / máquina a laser enviada para a Líbia para oficina de conserto de painéis.
