Si une puce de votre carte mère de serveur est endommagée, le simple fait de la mettre au rebut augmenterait considérablement les coûts. Il convient de noter que le prix des cartes mères de serveurs varie considérablement d'une marque à l'autre, selon les fonctions des puces. Certaines puces de cartes mères de serveurs peuvent coûter des milliers, voire des centaines de milliers d'euros. L'utilisation d'une machine pour retirer et ressouder...

Quelle est la meilleure station de reprise de BGA ? Au fil des ans, l'industrie de la retouche des BGA s'est développée discrètement pendant des décennies, passant d'une méconnaissance initiale et d'un manque de compréhension à un remplacement progressif des processus de soudure manuelle traditionnels. Les entreprises nationales de stations de reprise BGA ont connu un développement rapide sur le marché, avec des marques et des modèles de stations de reprise BGA de plus en plus diversifiés.....

L'intégration et la précision des produits ne cessant d'augmenter, l'utilisation des puces BGA se généralise. Une station de reprise BGA est essentielle pour garantir le taux de réussite des réparations des puces BGA. Le choix d'un dispositif de reprise approprié est particulièrement important. Aujourd'hui, je vais vous donner plusieurs conseils pratiques pour vous aider à faire un meilleur choix....

En général, la courbe de reprise peut être divisée en cinq étapes : préchauffage, montée en puissance, trempage, refusion et refroidissement. Vous trouverez ci-dessous une explication sur la manière d'ajuster la courbe lorsqu'elle s'avère inadéquate, généralement divisée en trois parties. Ajustement en cas de raccourcissement du temps de préchauffage : Ajustement en cas de raccourcissement du temps de refroidissement :

La formation de vides de soudure dans les BGA peut entraîner des effets de concentration de courant et réduire la résistance mécanique des joints de soudure. Par conséquent, du point de vue de la fiabilité, il est nécessaire de réduire ou de minimiser les vides de soudure. Pour répondre à cette question, il est nécessaire d'explorer les causes de la formation des vides. Il y a plusieurs raisons à la formation...

Le BGA (Ball Grid Array) utilise des billes de soudure sur toute la partie inférieure pour se connecter au circuit imprimé, ce qui augmente considérablement le nombre d'E/S de l'équipement, raccourcit les chemins de transmission des signaux et présente d'excellentes performances en matière de dissipation de la chaleur. Grâce à ses fils courts, le BGA présente une faible inductance et une faible inductance mutuelle entre les fils, ce qui se traduit par de bonnes caractéristiques de fréquence. Pendant la soudure par refusion,...