Le BGA, ou Ball Grid Array, est un type de puce soudée sur une carte de circuit imprimé et représente une méthode d'emballage moderne. Il existe principalement deux méthodes pour souder les puces BGA : l'une consiste à utiliser une station de reprise BGA automatique, tandis que l'autre repose sur le soudage manuel des puces BGA. Présentons brièvement les deux méthodes. (1) Préparer...

Pour souder et retirer les puces BGA (Ball Grid Array), il est préférable d'utiliser une station de reprise BGA dédiée. Toutefois, si vous n'avez pas accès à une telle station pour des travaux à petite échelle, vous pouvez également utiliser des outils tels qu'un pistolet à air chaud ou un fer à souder électrique, bien que l'efficacité de la soudure à l'aide de ces outils soit relativement faible...

Système d'alignement optique : Utilise un système d'alignement optique CCD haute définition et haute précision pour assurer un placement précis des composants ; le dispositif d'alignement optique entre et sort automatiquement, équipé d'une fonction d'observation du point fixe pour une observation rapide de l'état d'alignement du coin et du centre de la puce. Système d'exploitation et de contrôle : Les opérations de soudage, de dessoudage, de montage et d'alimentation sont automatiques et s'effectuent à l'aide d'une seule touche pour une plus grande simplicité...