Composition détaillée du flux de soudure sans plomb
Dans les processus actuels de fabrication des appareils électroniques, de nombreuses usines utilisent des flux de soudure sans plomb composés principalement de colophane, de résine, d'activateurs contenant des halogènes, d'additifs et de solvants organiques. Bien que ces flux offrent une bonne soudabilité et un faible coût, ils laissent des niveaux élevés de résidus après la soudure. Ces résidus contiennent des ions halogènes qui diminuent progressivement les performances d'isolation électrique et peuvent...