1. Substrato PBGA (Plasric BGA): geralmente uma placa multicamadas composta por 2 a 4 camadas de materiais orgânicos. Nas CPUs da série Intel, todos os processadores Pentium II, III, IV adotam esse tipo de formato de embalagem.
2. CBGA (Ceramic BGA) substrate: the ceramic substrate, the electrical connection between the chip and the substrate usually adopts a flip chip (FlipChip, FC) installation method. In the Intel series of CPUs, Pentium I, II, and Pentium Pro processors have all used this type of package.
3. Substrato FCBGA (FilpChipBGA): substrato rígido multicamadas.
4. Substrato TBGA (TapeBGA): O substrato é uma placa de circuito PCB macia de 1-2 camadas em forma de fita.
5. Substrato CDPBGA (Carity Down PBGA): Refere-se à área do chip (também chamada de área de cavidade) com uma depressão quadrada no centro da embalagem.