Processo detalhado de retrabalho BGA
O retrabalho BGA é normalmente realizado para remover componentes defeituosos, danificados ou incorretamente alinhados e para os substituir por novos componentes. O princípio básico do retrabalho manual consiste em manusear a placa de circuitos e os componentes com cuidado para evitar o sobreaquecimento, o que poderia causar danos nos orifícios de passagem revestidos da placa, nos componentes e nas almofadas de soldadura. (I...