Atualmente, existem principalmente dois tipos de estações de retrabalho BGA no mercado: estações de retrabalho BGA de três zonas e de duas zonas, cada uma delas destinada a diferentes grupos de clientes. Em termos de rendimento de retrabalho, as estações de retrabalho BGA de três zonas são geralmente superiores às estações de retrabalho BGA de duas zonas. Agora, vamos analisar objetivamente as vantagens e desvantagens das estações de retrabalho BGA de três zonas e de duas zonas...

Para os recém-chegados que entram no campo do retrabalho BGA, muitas vezes há muitas perguntas e incertezas, como qual marca de estação de retrabalho BGA é boa e se as estações de retrabalho BGA de ar quente ou infravermelho são melhores. A seguir, a Silman Tech, um fabricante de estações de retrabalho BGA, analisará objetivamente o que é melhor: ar quente ou infravermelho BGA...

Com a crescente utilização de chips BGA, muitas pessoas estão interessadas no domínio do retrabalho de chips BGA. No entanto, devido a restrições tecnológicas, muitos equipamentos dos fabricantes de estações de retrabalho BGA não conseguem satisfazer os requisitos de alta precisão e retrabalho de chips de formato irregular. Para alguns iniciantes que estão apenas começando, eles podem se concentrar apenas em cotações de produtos...

À medida que a aplicação de chips se torna cada vez mais difundida em vários sectores, o retrabalho de chips torna-se particularmente importante. Abaixo, a Silman Tech apresentará o método e os passos para soldar chips usando uma estação de retrabalho BGA. Em primeiro lugar, coloque a placa-mãe no suporte de soldadura e posicione o chip que precisa de ser soldado no meio da...

Com a crescente prevalência de produtos que utilizam embalagens BGA, tais como computadores portáteis, smartphones, câmaras de rede, placas-mãe de TV, etc., a aplicação de chips BGA na China é fortemente apoiada e incentivada. No entanto, o nível da tecnologia de reparação BGA é significativo, pelo que é crucial escolher a estação de retrabalho BGA correcta. Aqui, Silman Tech explicará...

Com a atribuição da estação de retrabalho BGA automática da Silman Tech concluída, as experiências de soldadura e retrabalho BGA estão prestes a começar. Hoje, como representante do fabricante da estação de retrabalho BGA da Silman Tech, com base em algumas actividades práticas anteriores nesta área, gostaria de partilhar convosco algumas técnicas e métodos de soldadura BGA. O vosso...

É sabido que, no processo de retrabalho de pastilhas BGA, há três factores-chave que afectam diretamente a taxa de sucesso do retrabalho BGA: precisão de colocação, controlo preciso da temperatura e prevenção da deformação da placa de circuito impresso. Para além destes, existem também outros factores, mas estes três são particularmente cruciais e difíceis de gerir. Vamos aprofundar...

Quando se trata de reparar a CPU de um computador portátil, é essencial determinar se a CPU está embalada com tecnologia PGA (Pin Grid Array) ou BGA (Ball Grid Array). Eis como pode determinar: Atualmente, os computadores portáteis no mercado utilizam normalmente embalagens PGA e BGA. A embalagem PGA apresenta pinos (feitos de material de liga, resistentes...

Ao comprar uma máquina de ligação automática de esferas BGA (ABB), vários factores devem ser considerados para além do custo. Aqui estão alguns pontos importantes a ter em conta: Por exemplo, a Silman Tech oferece máquinas BGA ABB de alta qualidade, capazes de lidar com vários tipos de chips com capacidades de ligação de esferas que variam de 0,2 mm a 0,76 mm. Esta máquina pode efetivamente...