Com a atribuição da estação de retrabalho BGA automática da Silman Tech concluída, as experiências de soldadura e retrabalho BGA estão prestes a começar. Hoje, como representante do fabricante da estação de retrabalho BGA da Silman Tech, com base em algumas actividades práticas anteriores nesta área, gostaria de partilhar convosco algumas técnicas e métodos de soldadura BGA. O vosso...
É sabido que, no processo de retrabalho de pastilhas BGA, há três factores-chave que afectam diretamente a taxa de sucesso do retrabalho BGA: precisão de colocação, controlo preciso da temperatura e prevenção da deformação da placa de circuito impresso. Para além destes, existem também outros factores, mas estes três são particularmente cruciais e difíceis de gerir. Vamos aprofundar...
Quando se trata de reparar a CPU de um computador portátil, é essencial determinar se a CPU está embalada com tecnologia PGA (Pin Grid Array) ou BGA (Ball Grid Array). Eis como pode determinar: Atualmente, os computadores portáteis no mercado utilizam normalmente embalagens PGA e BGA. A embalagem PGA apresenta pinos (feitos de material de liga, resistentes...
Ao comprar uma máquina de ligação automática de esferas BGA (ABB), vários factores devem ser considerados para além do custo. Aqui estão alguns pontos importantes a ter em conta: Por exemplo, a Silman Tech oferece máquinas BGA ABB de alta qualidade, capazes de lidar com vários tipos de chips com capacidades de ligação de esferas que variam de 0,2 mm a 0,76 mm. Esta máquina pode efetivamente...
À medida que a utilização de bicos se torna cada vez mais generalizada e os bicos se tornam miniaturizados, os métodos tradicionais de limpeza de bicos por ultra-sons já não são suficientes para garantir a limpeza dos bicos. Consequentemente, surgiu um grande número de máquinas de limpeza de bicos, com diferenças significativas de desempenho e de preços entre as várias marcas. Para muitos recém-chegados, podem inicialmente concentrar-se...
A seleção da estação de retrabalho BGA adequada às suas necessidades pode aumentar significativamente a sua eficiência. Se você está adquirindo uma estação de retrabalho BGA para uma empresa, sua principal consideração deve ser como reduzir custos. Aqui, o custo não se refere apenas ao custo do equipamento, mas também inclui o tempo, a mão de obra e o custo associado à...
Uma estação de retrabalho BGA de alta precisão pode reparar chips BGA com formas irregulares? O primeiro passo é compreender as principais razões para a existência de chips BGA com formas irregulares. Diferentes tipos de anomalias requerem diferentes métodos de reparação. Naturalmente, se a estação de retrabalho BGA de alta precisão que está a utilizar tiver uma vasta gama de capacidades, pode de facto reparar...
O processo de retrabalho BGA numa placa-mãe envolve vários passos complexos que devem ser rigorosamente seguidos para garantir um retrabalho bem sucedido. Vamos aprofundar as etapas metodológicas específicas para o retrabalho BGA em placas-mãe, conforme detalhado pela Silman Tech, um fabricante de estações de retrabalho BGA. Se não tiver experiência ou se necessitar de alta precisão devido a grandes...
Na indústria de retrabalho BGA, os profissionais compreendem que a temperatura desempenha um papel crucial durante o retrabalho BGA, e o perfil de temperatura afecta diretamente a taxa de sucesso do retrabalho de chips BGA. Aqui fica uma sugestão pessoal minha: ao definir o perfil de temperatura para uma estação de retrabalho BGA, é aconselhável começar com um pré-aquecimento a 190 graus...
Os chips BGA (Ball Grid Array) são componentes electrónicos de precisão, e métodos de fixação de esferas inadequados podem facilmente levar a falhas de retrabalho. A utilização do método correto de fixação de esferas é crucial para aumentar a fiabilidade, a segurança e a estabilidade dos chips BGA. Seguem-se vários métodos comuns de fixação de esferas BGA: Estes são os métodos de fixação de esferas BGA,...
