Nos últimos anos, as estações de retrabalho BGA "faça você mesmo" e o retrabalho BGA "faça você mesmo" tornaram-se bastante populares. Muitos entusiastas tentaram construir as suas próprias estações. No entanto, é frequente considerarem os aspectos mecânicos, como os bicos e os suportes, os mais difíceis. Embora ter um controlador lógico programável (PLC) possa simplificar o processo, ele...
Com a utilização generalizada de computadores portáteis e smartphones nos dias de hoje, o componente mais crucial destes produtos electrónicos é o chip. Quando o chip é danificado, o dispositivo não pode funcionar corretamente, exigindo a utilização de uma estação de retrabalho BGA. A estação de retrabalho BGA da Silman Tech é altamente eficiente na reparação de chips de placas-mãe, capaz de retrabalhar chips...
O acondicionamento BGA é amplamente utilizado em placas PCBA e oferece várias vantagens e desvantagens, conforme detalhado abaixo: Vantagens da embalagem BGA: Desvantagens da embalagem BGA: Em conclusão, as explicações acima fornecem uma visão das vantagens e desvantagens da embalagem BGA. Se forem necessários mais esclarecimentos, podem ser encontradas informações adicionais através de pesquisa online.
Como toda a gente sabe, os smartphones aplicam cola nos chips para evitar o retrabalho. No entanto, ainda há muitos técnicos de reparação que vêem aqui oportunidades de negócio significativas, especialmente em países onde o trabalho eletrónico é galopante. Utilizando métodos técnicos para reparar chips BGA em smartphones e depois reutilizá-los, é possível obter lucros consideráveis. Por isso, apesar de...
A soldadura por onda selectiva, enquanto técnica avançada de soldadura eletrónica, possui as seguintes características e vantagens: Em geral, a soldadura por onda selectiva oferece soluções de soldadura precisas, eficientes, ecológicas e flexíveis para o fabrico de produtos electrónicos.
O mercado eletrónico cada vez mais competitivo exerceu uma pressão significativa sobre as empresas de fabrico de equipamento eletrónico em termos de qualidade e de custos de produção. O rápido desenvolvimento dos processos de tecnologia de montagem em superfície (SMT), impulsionado pelas tendências de alta densidade e miniaturização na produção de dispositivos electrónicos, tornou os processos tradicionais de soldadura por onda inadequados para os poucos componentes...
Durante o processo de fabrico, os conjuntos de placas de circuitos impressos (PCBA) encontram frequentemente vários tipos de contaminação, tais como resíduos de soldadura, resíduos de fluxo e manchas de óleo. Estes contaminantes podem afetar negativamente o desempenho e a vida útil do PCBA. Por conseguinte, é essencial limpar os PCBA durante o processo de fabrico. A limpeza do PCBA não só melhora a qualidade e a estabilidade...
Se um chip da placa-mãe do servidor estiver danificado, a sua simples substituição aumentaria significativamente os custos. É importante notar que o preço das placas-mãe para servidores varia muito entre as diferentes marcas, dependendo das funções dos chips. Alguns chips da placa-mãe do servidor podem custar de milhares a centenas de milhares. Utilizar uma máquina para remover e voltar a soldar...
A poluição no processamento de PCBA tem origem em várias fontes, principalmente no processo de montagem, especialmente no processo de soldadura. Estas fontes de contaminação incluem: Os poluentes acima referidos provêm principalmente do processo de montagem, em especial do processo de soldadura.
Que estação de retrabalho BGA é boa? Ao longo dos anos, a indústria de retrabalho BGA se desenvolveu silenciosamente por décadas, desde o desconhecimento inicial e a falta de compreensão até a substituição gradual dos processos tradicionais de soldagem manual. As empresas nacionais de estações de retrabalho BGA têm visto um rápido desenvolvimento no mercado, com marcas e modelos de estações de retrabalho BGA se tornando cada vez mais diversificados....
