Composição pormenorizada do fluxo de solda sem chumbo
Nos actuais processos de fabrico de dispositivos electrónicos, muitas fábricas utilizam fluxos de solda sem chumbo compostos principalmente por colofónia, resina, activadores contendo halogéneos, aditivos e solventes orgânicos. Embora estes fluxos ofereçam uma boa soldabilidade e um baixo custo, deixam para trás elevados níveis de resíduos após a soldadura. Estes resíduos contêm iões halogenados, que diminuem gradualmente o desempenho do isolamento elétrico e podem levar...







