Nell'assemblaggio SMT (Surface Mount Technology), è frequente la necessità di rilavorare i chip BGA (Ball Grid Array). La riparazione dei chip BGA non è un compito semplice, per cui è essenziale padroneggiare alcune tecniche di saldatura BGA. La saldatura BGA può essere suddivisa in diversi metodi: saldatura manuale con una pistola ad aria calda o una stazione di rilavorazione BGA,...

La rilavorazione di BGA viene generalmente eseguita per rimuovere i componenti difettosi, danneggiati o non correttamente allineati e per sostituirli con nuovi componenti. Il principio di base della rilavorazione manuale consiste nel maneggiare con cura la scheda e i componenti per evitare il surriscaldamento, che potrebbe danneggiare i fori passanti placcati della scheda, i componenti e le piazzole di saldatura. (I...

La scelta della giusta marca di stazione di rilavorazione BGA può rappresentare una sfida per chi è alle prime armi con le apparecchiature di rilavorazione BGA. Per scegliere un dispositivo di rilavorazione BGA pratico e di alta qualità, è essenziale comprendere diversi fattori, come ad esempio se è preferibile un sistema a tre o a due zone, le dimensioni delle schede PCBA che...

Il prezzo di una stazione di rilavorazione BGA è una considerazione fondamentale per molti individui e aziende quando valutano le apparecchiature di rilavorazione BGA. Sebbene il prezzo non sia l'unico fattore da considerare nella scelta di una stazione di rilavorazione BGA, è senza dubbio un aspetto importante. Approfondiamo la questione. In realtà, il prezzo delle stazioni di rilavorazione BGA...