Die BGA-Reballing-Maschine ist eine hochpräzise Verpackungsanlage für elektronische Bauteile. Sie wird hauptsächlich verwendet, um kleine BGA-Chips auf Leiterplattensubstraten zu befestigen und so die elektrischen Verbindungen zwischen dem Chip und der Leiterplatte zu erleichtern. Die BGA-Reballing-Maschine wird hauptsächlich in der Industrie für elektronische Bauteile eingesetzt. Sie kann kleine, hochdichte elektronische Chips, einschließlich Speicherchips, präzise löten...
Es gibt verschiedene Methoden für die Platzierung von BGA (Ball Grid Array) Chipkugeln. Heute wird Silman Tech erklären, dass sie in verschiedene Kategorien eingeteilt werden können: Bei der maschinellen Bestückung wird ein Programm erstellt, und die Maschine führt die BGA-Bestückung dann selbständig durch. Zu den Vorteilen der maschinellen Bestückung gehören eine hohe Rework-Ausbeute,...
Bestandteile eines automatischen Lotpastenspenders: Die Zusammensetzung eines automatischen Lotpastenspenders ist nicht kompliziert. Im Allgemeinen besteht ein automatischer Lotpastenspender aus mehreren Teilen, die direkt die Qualität der Produktfunktion bestimmen. Nachfolgend sind die gemeinsamen Komponenten verschiedener automatischer Lotpastendispenser aufgeführt, die auf dem Markt erhältlich sind: Automatischer Messfühler: Sammelt...
Bei der SMT-Bestückung (Surface Mount Technology) kommt es häufig vor, dass BGA-Chips (Ball Grid Array) nachgearbeitet werden müssen. Die Reparatur von BGA-Chips ist keine einfache Aufgabe, daher ist es wichtig, bestimmte Techniken für das BGA-Löten zu beherrschen. Beim BGA-Löten gibt es verschiedene Methoden: manuelles Löten mit einer Heißluftpistole oder einer BGA-Rework-Station,...
BGA-Rework wird in der Regel durchgeführt, um fehlerhafte, beschädigte oder falsch ausgerichtete Komponenten zu entfernen und sie durch neue Komponenten zu ersetzen. Das Grundprinzip der manuellen Nacharbeit besteht darin, die Leiterplatte und die Bauteile vorsichtig zu behandeln, um eine Überhitzung zu vermeiden, die zu Schäden an den durchkontaktierten Löchern, den Bauteilen und den Lötstellen der Leiterplatte führen könnte. (I...
Die Wahl der richtigen Marke für eine BGA-Rework-Station kann für diejenigen, die noch keine Erfahrung mit BGA-Rework-Geräten haben, eine Herausforderung darstellen. Um ein hochwertiges und praktisches BGA-Rework-Gerät auszuwählen, ist es wichtig, mehrere Faktoren zu kennen, z. B. ob ein Drei-Zonen- oder Zwei-Zonen-System vorzuziehen ist, die Größe der benötigten Leiterplatten...
Selektives Wellenlöten setzt sich in der Elektronikindustrie immer mehr durch, da es die Kosten senkt, die Effizienz erhöht und die Qualität und Zuverlässigkeit elektronischer Bauteile verbessert. Darüber hinaus bietet diese Technologie auch Vorteile für die Umwelt. Mit den fortschreitenden technologischen Fortschritten wird das Selektivwellenlöten voraussichtlich noch mehr Anwendungen finden. Selektives Wellenlöten ist eine...
Der Preis einer BGA-Rework-Station ist für viele Einzelpersonen und Unternehmen ein wichtiges Kriterium bei der Bewertung von BGA-Rework-Geräten. Der Preis ist zwar nicht der einzige Faktor, der bei der Auswahl einer BGA-Rework-Station zu berücksichtigen ist, aber er ist zweifellos ein wichtiger Aspekt. Lassen Sie uns dieses Thema weiter diskutieren. In Wirklichkeit ist der Preis von BGA-Rework-Stationen...
Die SMT-Stahlgewebereinigungsmaschine ist emissionsfrei, umweltfreundlich und ungefährlich und arbeitet mit einem mehrstufigen Zirkulationsfiltersystem, das eine vollständig geschlossene Reinigungsmethode ermöglicht. Das Reinigungsmittel kann wiederverwendet werden, und Lösungsmittelabfälle und Rückstände werden zentral behandelt. Mit der Lösungsmittelrückgewinnungsmaschine können 60-80% des Lösungsmittels zurückgewonnen werden. Reduziert die Arbeitsintensität, verschönert...
Um einen funktionsfähigen Betrieb zu erreichen, reicht eine Leiterplatte allein nicht aus. Sie erfordert den Zusammenbau von Bauteilen und Einschüben, um das Löten zu ermöglichen. Dieser schrittweise Prozess wird als PCBA bezeichnet. Im Folgenden werden die vier wichtigsten Phasen des PCBA-Prozesses erläutert: Die PCBA-Fertigung ist ein zusammenhängender Prozess, und Probleme in einer wichtigen Phase können erhebliche Auswirkungen...
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