Se um chip da placa-mãe do servidor estiver danificado, a sua simples substituição aumentaria significativamente os custos. É importante notar que o preço das placas-mãe para servidores varia muito entre as diferentes marcas, dependendo das funções dos chips. Alguns chips da placa-mãe do servidor podem custar de milhares a centenas de milhares. Utilizar uma máquina para remover e voltar a soldar...

Que estação de retrabalho BGA é boa? Ao longo dos anos, a indústria de retrabalho BGA se desenvolveu silenciosamente por décadas, desde o desconhecimento inicial e a falta de compreensão até a substituição gradual dos processos tradicionais de soldagem manual. As empresas nacionais de estações de retrabalho BGA têm visto um rápido desenvolvimento no mercado, com marcas e modelos de estações de retrabalho BGA se tornando cada vez mais diversificados....

À medida que a integração e a precisão dos produtos continuam a aumentar, a aplicação de chips BGA está a tornar-se mais generalizada. Uma estação de retrabalho BGA é essencial para garantir a taxa de sucesso das reparações de chips BGA. A escolha de um dispositivo de retrabalho adequado é particularmente importante. Hoje, vou partilhar várias dicas práticas para o ajudar a fazer uma melhor escolha....

Normalmente, a curva de retrabalho pode ser dividida em cinco fases: pré-aquecimento, ramp-up, imersão, refluxo e arrefecimento. Abaixo está uma explicação de como ajustar quando a curva é considerada inadequada, normalmente dividida em três partes. Ajuste para um tempo de pré-aquecimento mais curto: Ajuste para um tempo de arrefecimento mais curto:

A formação de vazios de solda BGA pode levar a efeitos de concentração de corrente e reduzir a resistência mecânica das juntas de solda. Por conseguinte, do ponto de vista da fiabilidade, é necessário reduzir ou minimizar os vazios de soldadura. Para responder a esta questão, é necessário explorar as causas da formação de vazios. Existem várias razões para a formação...

O BGA (Ball Grid Array) utiliza bolas de solda em toda a parte inferior para se conectar com a placa de circuito, aumentando consideravelmente a contagem de E/S do equipamento, encurtando os caminhos de transmissão de sinal e exibindo um excelente desempenho de dissipação de calor. Devido aos seus cabos curtos, o BGA tem baixa indutância e indutância mútua entre os fios, resultando em boas características de frequência. Durante a soldadura por refluxo,...