Незаменимое руководство для начинающих по методам пайки BGA
При сборке по технологии SMT (Surface Mount Technology) часто возникает необходимость в ремонте микросхем BGA (Ball Grid Array). Ремонт BGA-чипов - непростая задача, поэтому необходимо освоить определенные техники пайки BGA. Пайку BGA можно разделить на несколько методов: ручная пайка с помощью пистолета с горячим воздухом или станции для доработки BGA,...








