В процессе производства печатных плат неизбежно образуются остатки паяльной пасты и флюса. Со временем эти остатки могут затвердеть, образуя коррозионные вещества, такие как галогениды металлов, которые могут негативно повлиять на стабильность и срок службы печатной платы. Поэтому очень важно тщательно удалять остатки паяльной пасты, флюса и других загрязнений с поверхности PCBA...

Процесс нанесения паяльной пасты играет важнейшую роль во всем процессе производства PCBA, обеспечивая надежные электрические соединения между компонентами поверхностного монтажа и площадками печатной платы, а также достаточную механическую прочность. Давайте рассмотрим процесс нанесения паяльной пасты, технические требования и решения для очистки.

Печатные платы PCBA широко используются во всем мире, и в процессе производства печатных плат могут накапливаться такие загрязнения, как паяльный флюс и остатки клея, а также пыль и мусор, образующиеся в процессе производства. Если поверхность печатной платы не может быть эффективно очищена, могут возникнуть такие проблемы, как сопротивление и утечка, что приведет к нарушениям в...

С широким распространением машин для очистки стальных сеток все больше людей знакомятся с оборудованием для очистки стальных сеток SMT (Surface Mount Technology). Полностью пневматическая машина для очистки стальных сеток SMT использует сжатый воздух в качестве источника энергии, исключая необходимость в электричестве и любые связанные с ним пожароопасные факторы. Она отличается удобным дизайном и...

Существует распространенное заблуждение, что очистка печатных плат после пайки проводится исключительно в эстетических целях и не имеет других существенных преимуществ. Однако пренебрежение очисткой в процессе производства PCBA (сборки печатных плат) может привести к различным проблемам, в результате чего эксплуатационные расходы резко возрастают из-за брака, переделок или отзыва продукции при длительном использовании заказчиком. Давайте...

С развитием SMT появилась тенденция к миниатюризации и высокоплотной сборке компонентов. В связи с этим сопла машин для подбора и установки SMT стали более точными и оказывают большее влияние на качество сборки. В процессе сборки засорение сопла припоем, флюсом или другими загрязняющими веществами может привести к неправильному размещению компонентов. Предыдущие методы, такие как...

Добавление жидкости Добавление жидкости включает в себя три типа действий: добавление чистящего раствора в начале процесса очистки, пополнение в процессе очистки и замена чистящего раствора. При добавлении жидкости необходимо учитывать следующие моменты: Сушка чистящего средства В процессе аэрозольной очистки обычно используется воздушный поток окружающей температуры для сушки, а время сушки регулируется в зависимости от...

Чистящие средства для печатных плат, также называемые моющими растворами, служат для той же цели - очистки печатных плат PCBA (Printed Circuit Board Assemblies). Выбор между чистящими средствами на основе растворителей и на водной основе зависит от различных факторов, и каждый тип имеет свои преимущества и недостатки. Чистящие средства на основе растворителей, используемые для очистки PCBA, можно разделить на углеводородные растворители, галогенированные...

Текущая ситуация с традиционной очисткой печатных плат чернилами, клеем, серебряной пастой и силиконовой резиной имеет три основные проблемы: большой расход чистящего раствора, несоответствие рабочего места стандартам охраны окружающей среды и нежелание работников вручную очищать печатные платы. Традиционные методы очистки печатных плат с чернилами, клеем, серебряной пастой и силиконовой резиной обычно включают ручное протирание с...