A poluição no processamento de PCBA tem origem em várias fontes, principalmente no processo de montagem, especialmente no processo de soldadura. Estas fontes de contaminação incluem: Os poluentes acima referidos provêm principalmente do processo de montagem, em especial do processo de soldadura.
Que estação de retrabalho BGA é boa? Ao longo dos anos, a indústria de retrabalho BGA se desenvolveu silenciosamente por décadas, desde o desconhecimento inicial e a falta de compreensão até a substituição gradual dos processos tradicionais de soldagem manual. As empresas nacionais de estações de retrabalho BGA têm visto um rápido desenvolvimento no mercado, com marcas e modelos de estações de retrabalho BGA se tornando cada vez mais diversificados....
À medida que a integração e a precisão dos produtos continuam a aumentar, a aplicação de chips BGA está a tornar-se mais generalizada. Uma estação de retrabalho BGA é essencial para garantir a taxa de sucesso das reparações de chips BGA. A escolha de um dispositivo de retrabalho adequado é particularmente importante. Hoje, vou partilhar várias dicas práticas para o ajudar a fazer uma melhor escolha....
Normalmente, a curva de retrabalho pode ser dividida em cinco fases: pré-aquecimento, ramp-up, imersão, refluxo e arrefecimento. Abaixo está uma explicação de como ajustar quando a curva é considerada inadequada, normalmente dividida em três partes. Ajuste para um tempo de pré-aquecimento mais curto: Ajuste para um tempo de arrefecimento mais curto:
A formação de vazios de solda BGA pode levar a efeitos de concentração de corrente e reduzir a resistência mecânica das juntas de solda. Por conseguinte, do ponto de vista da fiabilidade, é necessário reduzir ou minimizar os vazios de soldadura. Para responder a esta questão, é necessário explorar as causas da formação de vazios. Existem várias razões para a formação...
O BGA (Ball Grid Array) utiliza bolas de solda em toda a parte inferior para se conectar com a placa de circuito, aumentando consideravelmente a contagem de E/S do equipamento, encurtando os caminhos de transmissão de sinal e exibindo um excelente desempenho de dissipação de calor. Devido aos seus cabos curtos, o BGA tem baixa indutância e indutância mútua entre os fios, resultando em boas características de frequência. Durante a soldadura por refluxo,...
Muitos utilizadores podem ter uma dúvida quando se deparam pela primeira vez com estações de retrabalho BGA: quais são as diferenças entre uma estação de retrabalho BGA convencional e uma estação de retrabalho BGA ótica de alta precisão? Vamos começar com dois conceitos da Baidu. Alinhamento ótico - utilizando um módulo ótico com um método de imagem de prisma, iluminação LED, ajustando a distribuição do campo de luz para...
A soldadura por onda selectiva é uma tecnologia avançada de montagem em superfície amplamente utilizada na indústria eletrónica para ligar componentes electrónicos a placas de circuitos. Utiliza métodos de soldadura sem chumbo e utiliza sistemas de reconhecimento ótico, sistemas de controlo e software informático para concluir o processo de soldadura. Esta tecnologia é adequada para instalar componentes electrónicos em miniatura em placas de circuito mais pequenas....
A soldadura por onda selectiva, também conhecida como "soldadura selectiva", é uma técnica avançada de soldadura de montagem eletrónica. Utiliza robôs e equipamento controlado por computador para aplicar material de solda apenas nos componentes electrónicos que necessitam de ser soldados, com funcionamento a alta velocidade sem pré-aquecimento e revestimento manual de solda. Em comparação com as técnicas tradicionais de soldadura por onda, a soldadura por onda selectiva oferece vantagens mais proeminentes...
As bolas de solda referem-se a pequenas substâncias esféricas formadas quando a solda é extrudida entre a almofada de solda e o condutor do componente durante o processo de soldadura por onda. A Silman Tech partilha aqui consigo as razões para a formação de bolas de solda na soldadura por onda e as medidas preventivas. Em primeiro lugar, as razões para a formação de bolas de solda são as seguintes: Para evitar a formação de bolas de solda...
