Os ecrãs de impressão serigráfica, utilizados no processo de impressão serigráfica para produzir os gráficos desejados, são compostos por tecido de malha, armações de alumínio e gráficos. Apesar do rápido avanço da indústria ligeira e da indústria eletrónica, a impressão serigráfica continua a ser um processo de produção indispensável. A impressão serigráfica é amplamente utilizada em vários produtos do quotidiano, e o principal produto...

Os dispositivos de fixação por sobreforno são normalmente utilizados na indústria eletrónica como dispositivos de fixação para o processamento SMT (Surface Mount Technology) de conjuntos de PCB (Printed Circuit Board). São principalmente utilizados para PCBs com componentes SMD (Surface Mount Device) soldados em cima de componentes de orifício passante. Os materiais utilizados para os dispositivos de fixação por sobreforno incluem: As características e aplicações dos dispositivos de fixação por sobreforno incluem:

(1) Pressão atmosférica e pressão atmosférica: De acordo com os princípios da mecânica dos fluidos, todos os objectos na atmosfera terrestre estão sujeitos à força da gravidade do ar, que é a pressão atmosférica. A pressão atmosférica que actua sobre uma área unitária é a pressão atmosférica. A pressão atmosférica padrão ao nível do mar (1 atm)...

Como todos sabemos, existem vários tipos de bicos para máquinas SMT pick and place disponíveis no mercado, categorizados por materiais como aço de tungsténio, aço diamantado, cerâmica, plástico, alumínio e ferro. Também variam em forma, incluindo redondo, quadrado, em forma de V e muito mais. A escolha dos bicos adequados pode ser um desafio para muitos...

A diferença reside nas suas características. A pasta de solda QFN é especialmente formulada para resolver problemas comuns encontrados durante a montagem SMT com componentes QFN, tais como solda inadequada na lateral, dificuldade de solda em almofadas de PCB parcialmente oxidadas e desafios na solda ao próprio componente. Oferece uma excelente capacidade de impressão, mesmo para placas de CI com...

Nos actuais processos de fabrico de dispositivos electrónicos, muitas fábricas utilizam fluxos de solda sem chumbo compostos principalmente por colofónia, resina, activadores contendo halogéneos, aditivos e solventes orgânicos. Embora estes fluxos ofereçam uma boa soldabilidade e um baixo custo, deixam para trás elevados níveis de resíduos após a soldadura. Estes resíduos contêm iões halogenados, que diminuem gradualmente o desempenho do isolamento elétrico e podem levar...

Os gabaritos e as instalações, apesar da mera diferença de uma única letra, são frequentemente confundidos e, por vezes, utilizados incorretamente. Então, o que distingue exatamente um dispositivo de teste de um gabarito? A Silman Tech explica-o em pormenor. Tipos de gabaritos: Os gabaritos podem ser classificados em três categorias principais: gabaritos de montagem de processos, gabaritos de teste de projectos e gabaritos de teste de PCB...