A soldadura por onda selectiva é um processo utilizado para soldar componentes electrónicos. É adequado para placas de circuito que não são adequadas para a soldadura por onda tradicional, tais como placas de circuito complexas com um grande número de dispositivos de montagem em superfície (SMD). Eis as etapas do processo de soldadura por onda selectiva: O processo de soldadura por onda selectiva oferece vantagens...
O mercado cada vez mais competitivo dos produtos electrónicos exerceu uma pressão significativa sobre as empresas de fabrico de produtos electrónicos em termos de qualidade e de custos. A tendência para a alta densidade e a miniaturização dos processos de produção de dispositivos electrónicos impulsionou o rápido desenvolvimento dos processos SMT (Surface Mount Technology), com a soldadura selectiva a atravessar um período de desenvolvimento a alta velocidade. A seguir, apresentamos...
A limpeza da malha de aço envolve normalmente a limpeza manual ou a utilização de máquinas especializadas de limpeza de malha de aço. Atualmente, as fábricas utilizam principalmente máquinas de limpeza de malha de aço, como a máquina de limpeza de malha de aço Silman Tech C730, que pode limpar vários tipos de placas de malha. Durante o processo de limpeza da malha de aço, é importante garantir que a pressão do ar...
A definição de perfis de temperatura adequados é crucial para o sucesso da soldadura de chips BGA utilizando uma estação de retrabalho BGA. O perfil de temperatura para as estações de retrabalho BGA consiste geralmente em cinco fases: pré-aquecimento, aumento da temperatura, imersão, refluxo e arrefecimento. Vamos analisar cada fase em pormenor. Ajustando as temperaturas em cada fase com base nas características da placa de circuito impresso, o...
No que diz respeito às reparações de computadores portáteis, devido à elevada integração das placas-mãe dos computadores portáteis, o nível de dificuldade das reparações é mais elevado. Especialmente quando se trata de chips IC com embalagem "BGA", pode ser um grande desafio para muitos técnicos de reparação. Segue-se uma breve introdução ao equipamento especializado para reparar BGAs de placas gráficas e o custo de...
Existem geralmente dois tipos de equipamento de soldadura BGA: Estações de retrabalho BGA e estações de retrabalho manual com ar quente. A escolha depende dos requisitos específicos do utilizador. Retrabalho manual com ar quente: Estação de retrabalho BGA: Estes são os dois tipos mais comuns de equipamento de soldadura BGA. Os utilizadores podem escolher o que melhor se adapta às suas necessidades.
Alguns grandes fabricantes de estações de retrabalho BGA incluem a Silman Tech. Os clientes que utilizaram as estações de retrabalho BGA automatizadas da Silman Tech compreendem que estas não só são duradouras como também altamente eficientes. Ao comprar uma grande estação de retrabalho BGA para uma empresa de média a grande dimensão, é essencial considerar cuidadosamente um fabricante como a Silman Tech...
Os ecrãs de impressão serigráfica, utilizados no processo de impressão serigráfica para produzir os gráficos desejados, são compostos por tecido de malha, armações de alumínio e gráficos. Apesar do rápido avanço da indústria ligeira e da indústria eletrónica, a impressão serigráfica continua a ser um processo de produção indispensável. A impressão serigráfica é amplamente utilizada em vários produtos do quotidiano, e o principal produto...
Os dispositivos de fixação por sobreforno são normalmente utilizados na indústria eletrónica como dispositivos de fixação para o processamento SMT (Surface Mount Technology) de conjuntos de PCB (Printed Circuit Board). São principalmente utilizados para PCBs com componentes SMD (Surface Mount Device) soldados em cima de componentes de orifício passante. Os materiais utilizados para os dispositivos de fixação por sobreforno incluem: As características e aplicações dos dispositivos de fixação por sobreforno incluem:
(1) Pressão atmosférica e pressão atmosférica: De acordo com os princípios da mecânica dos fluidos, todos os objectos na atmosfera terrestre estão sujeitos à força da gravidade do ar, que é a pressão atmosférica. A pressão atmosférica que actua sobre uma área unitária é a pressão atmosférica. A pressão atmosférica padrão ao nível do mar (1 atm)...
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