Selektives Wellenlöten ist ein Verfahren zum Löten von elektronischen Bauteilen. Es eignet sich für Leiterplatten, die für das herkömmliche Wellenlöten nicht geeignet sind, wie z. B. komplexe Leiterplatten mit einer großen Anzahl von oberflächenmontierten Bauteilen (SMD). Im Folgenden werden die Schritte des Selektivwellenlötverfahrens beschrieben: Der selektive Wellenlötprozess bietet Vorteile...
Der immer stärker werdende Wettbewerb auf dem Markt für elektronische Produkte hat einen erheblichen Qualitäts- und Kostendruck auf die Unternehmen der Elektronikfertigung ausgeübt. Der Trend zu hoher Dichte und Miniaturisierung bei der Herstellung elektronischer Geräte hat die rasche Entwicklung von SMT-Verfahren (Surface Mount Technology) vorangetrieben, wobei das Selektivlöten eine rasante Entwicklung erlebt. Im Folgenden wird...
Die Reinigung von Stahlmatten erfolgt in der Regel manuell oder mit Hilfe spezieller Reinigungsmaschinen. Heutzutage verwenden Fabriken hauptsächlich Stahlgitter-Reinigungsmaschinen, wie die Silman Tech Stahlgitter-Reinigungsmaschine C730, die verschiedene Arten von Gittertafeln reinigen kann. Bei der Reinigung von Stahlmatten ist es wichtig, dass der Luftdruck...
Die Einstellung geeigneter Temperaturprofile ist entscheidend für das erfolgreiche Löten von BGA-Chips mit einer BGA-Rework-Station. Das Temperaturprofil für BGA-Rework-Stationen besteht im Allgemeinen aus fünf Stufen: Vorheizen, Hochfahren, Eintauchen, Reflow und Abkühlen. Lassen Sie uns die einzelnen Stufen im Detail betrachten. Durch die Anpassung der Temperaturen in jeder Stufe an die Leiterplatteneigenschaften kann die optimale...
Bei der Reparatur von Laptops ist der Schwierigkeitsgrad der Reparaturen aufgrund der hohen Integration von Laptop-Motherboards höher. Vor allem bei IC-Chips mit "BGA"-Gehäusen kann es für viele Reparaturtechniker eine ziemliche Herausforderung sein. Im Folgenden finden Sie eine kurze Einführung in die Spezialausrüstung für die Reparatur von Grafikkarten-BGAs und die Kosten für...
Im Allgemeinen gibt es zwei Arten von BGA-Lötgeräten: BGA-Rework-Stationen und manuelle Heißluft-Rework-Stationen. Die Wahl hängt von den spezifischen Anforderungen des Benutzers ab. Manuelle Heißluft-Rework: BGA-Rework-Station: Dies sind die beiden gängigsten Arten von BGA-Lötgeräten. Der Benutzer kann das Gerät wählen, das seinen Anforderungen am besten entspricht.
Zu den großen Herstellern von BGA-Rework-Stationen gehört Silman Tech. Kunden, die die automatisierten BGA-Rework-Stationen von Silman Tech verwendet haben, wissen, dass sie nicht nur langlebig, sondern auch äußerst effizient sind. Beim Kauf einer großen BGA-Rework-Station für ein mittelgroßes bis großes Unternehmen ist es wichtig, einen Hersteller wie Silman Tech sorgfältig zu prüfen...
Siebdruckschablonen, die im Siebdruckverfahren zur Herstellung der gewünschten Grafiken verwendet werden, bestehen aus Maschengewebe, Aluminiumrahmen und Grafiken. Trotz des rasanten Fortschritts in der Leichtindustrie und der Elektronikbranche bleibt der Siebdruck ein unverzichtbares Produktionsverfahren. Der Siebdruck ist bei verschiedenen Alltagsprodukten weit verbreitet, und das Kernprodukt...
Überbackene Spannvorrichtungen werden in der Elektronikindustrie häufig als Spannvorrichtungen für die SMT-Bearbeitung (Surface Mount Technology) von PCB-Baugruppen (Printed Circuit Board) verwendet. Sie werden in erster Linie für Leiterplatten mit SMD-Bauteilen (Surface Mount Device) verwendet, die auf durchkontaktierte Bauteile gelötet werden. Zu den Materialien, die für Over-oven-Fixtures verwendet werden, gehören: Zu den Merkmalen und Anwendungen von Over-oven Fixtures gehören:
(1) Atmosphärischer Druck und Atmosphärendruck: Nach den Grundsätzen der Strömungsmechanik unterliegen alle Objekte in der Erdatmosphäre der Schwerkraft der Luft, die der atmosphärische Druck ist. Der atmosphärische Druck, der auf eine Flächeneinheit einwirkt, ist der atmosphärische Druck. Der Standardatmosphärendruck auf Meereshöhe (1 atm)...
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