Nachdem die Bereitstellung der automatischen BGA-Rework-Station von Silman Tech abgeschlossen ist, können die BGA-Löt- und Rework-Experimente nun beginnen. Heute möchte ich als Vertreter des Herstellers der BGA-Rework-Station von Silman Tech auf der Grundlage einiger früherer praktischer Aktivitäten in diesem Bereich einige Techniken und Methoden für das BGA-Löten mit Ihnen teilen. Ihr...

Es ist bekannt, dass bei der Nacharbeit von BGA-Chips drei Schlüsselfaktoren eine direkte Auswirkung auf die Erfolgsrate der BGA-Nacharbeit haben: Platzierungsgenauigkeit, präzise Temperaturkontrolle und Vermeidung von Leiterplattenverformungen. Darüber hinaus gibt es noch weitere Faktoren, aber diese drei sind besonders wichtig und schwierig zu handhaben. Lassen Sie uns eintauchen...

Bei der Reparatur der CPU eines Laptops ist es wichtig festzustellen, ob die CPU in PGA (Pin Grid Array)- oder BGA (Ball Grid Array)-Technologie verpackt ist. Hier erfahren Sie, wie Sie das feststellen können: Bei den derzeit auf dem Markt befindlichen Laptops werden in der Regel PGA- und BGA-Gehäuse verwendet. Beim PGA-Gehäuse sind die Stifte (aus legiertem Material,...

Beim Kauf einer automatischen BGA-Kugelbondmaschine (ABB) müssen neben den Kosten auch andere Faktoren berücksichtigt werden. Hier sind einige wichtige Punkte, die Sie im Auge behalten sollten: Silman Tech bietet zum Beispiel hochwertige BGA-ABB-Maschinen an, die verschiedene Chiptypen mit Ball-Bonding-Fähigkeiten von 0,2 mm bis 0,76 mm verarbeiten können. Eine solche Maschine kann effektiv...

Die Auswahl der richtigen BGA-Rework-Station, die Ihren Anforderungen entspricht, kann Ihre Effizienz erheblich steigern. Wenn Sie eine BGA-Rework-Station für ein Unternehmen beschaffen, sollten Sie in erster Linie daran denken, wie Sie die Kosten senken können. Dabei beziehen sich die Kosten nicht nur auf die Ausrüstung, sondern auch auf Zeit, Arbeit und die Kosten für die...

Kann eine hochpräzise BGA-Rework-Station unregelmäßig geformte BGA-Chips reparieren? Der erste Schritt besteht darin, die Hauptgründe für unregelmäßig geformte BGA-Chips zu verstehen. Verschiedene Arten von Anomalien erfordern unterschiedliche Reparaturmethoden. Wenn die von Ihnen verwendete hochpräzise BGA-Rework-Station über ein breites Spektrum an Fähigkeiten verfügt, kann sie natürlich auch unregelmäßige...

Der Prozess der BGA-Nacharbeit auf einer Hauptplatine umfasst mehrere komplexe Schritte, die strikt eingehalten werden müssen, um eine erfolgreiche Nacharbeit zu gewährleisten. Lassen Sie uns die spezifischen methodischen Schritte für BGA-Rework auf Motherboards näher betrachten, wie sie von Silman Tech, einem Hersteller von BGA-Rework-Stationen, beschrieben werden. Wenn es Ihnen an Erfahrung mangelt oder Sie aufgrund der großen...

In der BGA-Rework-Industrie sind sich die Fachleute darüber im Klaren, dass die Temperatur bei der BGA-Rework-Arbeit eine entscheidende Rolle spielt, und das Temperaturprofil wirkt sich direkt auf die Erfolgsquote der BGA-Chip-Rework-Arbeit aus. Hier ein persönlicher Vorschlag von mir: Bei der Einstellung des Temperaturprofils für eine BGA-Rework-Station ist es ratsam, mit einer Vorwärmung bei 190 Grad zu beginnen...

BGA-Chips (Ball Grid Array) sind elektronische Präzisionsbauteile, und unsachgemäße Methoden zur Befestigung der Kugeln können leicht zu Nachbearbeitungsfehlern führen. Die Anwendung der richtigen Kugelbefestigungsmethode ist entscheidend für die Verbesserung der Zuverlässigkeit, Sicherheit und Stabilität von BGA-Chips. Hier sind einige gängige Methoden für die Befestigung von BGA-Kugeln: Dies sind die Methoden für die BGA-Kugelbefestigung,...