Poderá perguntar-se: porque é que as bolas de solda não podem aparecer? A razão é simples: uma placa PCB sem esferas de solda tem um aspeto esteticamente mais agradável. A norma de aceitação das esferas de solda nas placas PCBA é um critério fundamental para a inspeção de aceitação de equipamentos electrónicos. O tamanho das esferas de solda em placas PCBA no processamento de PCBA está sujeito...
Passos para a limpeza manual: Estes são os dois métodos diferentes de limpeza de PCBA, e a escolha do método de limpeza adequado com base na situação atual é crucial. Esperamos que esta informação seja útil para si.
Durante o processo de fabrico de PCBA, os resíduos de pasta de solda e de fluxo são inevitáveis. Ao longo do tempo, estes resíduos podem solidificar, formando substâncias corrosivas, como halogenetos metálicos, que podem afetar negativamente a estabilidade e a vida útil do PCB. Por conseguinte, é essencial remover completamente a pasta de solda residual, o fluxo e outros contaminantes da superfície do PCBA...
O processo de pasta de solda desempenha um papel crucial ao longo de todo o processo de fabrico de PCBA, garantindo ligações eléctricas fiáveis entre os componentes de montagem em superfície e as almofadas de PCB, ao mesmo tempo que proporciona uma resistência mecânica adequada. Vamos explorar o processo de pasta de solda, os requisitos técnicos e as soluções de limpeza.
As placas de circuito impresso PCBA são amplamente utilizadas em todo o mundo e, durante o fabrico de placas de circuito impresso, podem acumular-se contaminantes, tais como fluxo de solda e resíduos de adesivos, bem como pó e detritos gerados durante a produção. Se a superfície da PCB não puder ser limpa de forma eficaz, podem ocorrer problemas como resistência e fugas, levando a anomalias na...
Os dispositivos de soldadura por onda, utilizados no processo de soldadura por onda para fixar e proteger componentes electrónicos, são normalmente fabricados com os seguintes materiais: Em resumo, os dispositivos de soldadura por onda são feitos de materiais condutores, resistentes ao calor, resistentes à corrosão, isolantes e outros materiais auxiliares. A escolha dos materiais deve basear-se em requisitos específicos.
Com a utilização generalizada de máquinas de limpeza de malhas de aço, cada vez mais pessoas estão a familiarizar-se com o equipamento de limpeza de malhas de aço SMT (Surface Mount Technology). A máquina de limpeza de malhas de aço SMT totalmente pneumática utiliza ar comprimido como fonte de energia, eliminando a necessidade de eletricidade e quaisquer riscos de incêndio associados. Apresenta um design de fácil utilização e...
Existe um equívoco comum de que a limpeza das placas de circuito após a soldadura tem apenas fins estéticos, sem quaisquer outros benefícios significativos. No entanto, negligenciar a limpeza durante o processo de fabrico de PCBA (Conjunto de Placas de Circuito Impresso) pode levar a vários problemas, fazendo com que os custos operacionais disparem devido a falhas, retrabalho ou recolhas de produtos durante a utilização a longo prazo pelo cliente. Vamos...
Com o desenvolvimento da SMT, surgiu a tendência para a miniaturização e a montagem de componentes de alta densidade. Consequentemente, os bicos das máquinas SMT pick-and-place tornaram-se mais precisos e têm um maior impacto na qualidade da montagem. Durante os processos de montagem actuais, os bloqueios dos bicos devido à solda, ao fluxo ou a outros contaminantes podem levar à colocação incorrecta dos componentes. Os métodos anteriores, tais como...
Adição de líquido A adição de líquido inclui três tipos de acções: adicionar solução de limpeza no início do processo de limpeza, reabastecer durante o processo de limpeza e substituir a solução de limpeza. As considerações durante a adição de líquido incluem: Limpeza Secagem O processo de limpeza por pulverização adopta geralmente o fluxo de ar à temperatura ambiente para secagem, com o tempo de secagem ajustado de acordo com a...
