Os estênceis SMT são ferramentas normalmente utilizadas na tecnologia de montagem em superfície para aplicar pasta de solda em placas de circuito impresso. Podem ser classificados nos seguintes tipos, com base em diferentes materiais e estruturas: O método de limpeza dos estênceis SMT é o seguinte Limpeza manual: É importante evitar a utilização de objectos duros ou escovas para esfregar...

Uma máquina "pick-and-place" é um dispositivo utilizado para a colocação de componentes electrónicos e os bicos das máquinas "pick-and-place" são componentes cruciais utilizados para recolher componentes e colocá-los com precisão nas placas de circuito impresso. A limpeza dos bicos assegura a estabilidade do funcionamento da máquina pick-and-place e a qualidade da colocação dos componentes. Eis os métodos de limpeza mais comuns...

A seleção de solventes e ferramentas para a limpeza de dispositivos de fixação de fornos é crucial, tendo em conta a variedade de pequenos componentes mecânicos contidos nestes dispositivos. Nas empresas de fabrico de acessórios, pode ser observada uma vasta gama de pequenos componentes mecânicos. Estes componentes são fabricados em vários materiais e servem diversos objectivos. Existem várias considerações a ter em conta na limpeza de equipamentos. Utilizar os produtos correctos...

Precauções para a manutenção do bocal:

Passos para a limpeza manual: Estes são os dois métodos diferentes de limpeza de PCBA, e a escolha do método de limpeza adequado com base na situação atual é crucial. Esperamos que esta informação seja útil para si.

Durante o processo de fabrico de PCBA, os resíduos de pasta de solda e de fluxo são inevitáveis. Ao longo do tempo, estes resíduos podem solidificar, formando substâncias corrosivas, como halogenetos metálicos, que podem afetar negativamente a estabilidade e a vida útil do PCB. Por conseguinte, é essencial remover completamente a pasta de solda residual, o fluxo e outros contaminantes da superfície do PCBA...

O processo de pasta de solda desempenha um papel crucial ao longo de todo o processo de fabrico de PCBA, garantindo ligações eléctricas fiáveis entre os componentes de montagem em superfície e as almofadas de PCB, ao mesmo tempo que proporciona uma resistência mecânica adequada. Vamos explorar o processo de pasta de solda, os requisitos técnicos e as soluções de limpeza.

As placas de circuito impresso PCBA são amplamente utilizadas em todo o mundo e, durante o fabrico de placas de circuito impresso, podem acumular-se contaminantes, tais como fluxo de solda e resíduos de adesivos, bem como pó e detritos gerados durante a produção. Se a superfície da PCB não puder ser limpa de forma eficaz, podem ocorrer problemas como resistência e fugas, levando a anomalias na...