De acordo com a análise da indústria de produtos electrónicos, a receita global do fabrico inteligente de produtos electrónicos em vários campos foi de aproximadamente $412,9 mil milhões em 2015 e $426,6 mil milhões em 2016. Estima-se que atinja cerca de $526 bilhões em 2021, com uma taxa média de crescimento anual composta de cerca de 4,4% de 2017 a ...
A imagem de raios X de um chip DIP (dual in-line package) revela claramente a estrutura geral: as partes mais escuras nas linhas superior e inferior representam os pinos externos do chip, enquanto o quadrado com pontos pretos no centro representa o chip e a sua matriz, rodeados por fios finos radiais que são a ligação...
O equipamento da linha de produção SMT é uma maquinaria de automação mecânica de alta precisão. Tanto o equipamento como os materiais do processo têm determinados requisitos em termos de limpeza, humidade e temperatura do ambiente. A fim de assegurar o funcionamento normal da maquinaria e a qualidade da montagem, são impostos os seguintes requisitos ao ambiente de trabalho na linha de produção SMT...
Com o rápido desenvolvimento da indústria e o aumento dos custos de produção, tornou-se imperativo melhorar a eficiência da produção. A impressão é o primeiro passo para fazer um bom produto, tornando a introdução de dispositivos de soldadura automática uma tendência. Segue-se uma breve explicação do princípio e da aplicação dos dispositivos de soldadura automática. Princípio: O sistema consiste em...
O princípio de funcionamento das estações de retrabalho BGA varia ligeiramente entre os diferentes fabricantes, mas geralmente partilham conceitos semelhantes. Comecemos por introduzir o conceito de perfis de temperatura. As esferas de solda nos BGAs são divididas em dois tipos: com chumbo e sem chumbo. As esferas de solda com chumbo têm um ponto de fusão entre 183°C e 220°C, enquanto as esferas de solda sem chumbo têm...
Inicialmente, ao dessoldar manualmente os circuitos integrados BGA, muitos de nós podem sentir-se apreensivos por não compreenderem o processo de soldadura e as precauções a tomar. Cada pessoa pode ter sua própria abordagem para dessoldar manualmente os BGAs, mas, em geral, é importante aderir aos padrões científicos de soldagem. Compreender os princípios e processos de soldadura de montagem em superfície para...
À medida que a sociedade progride, parece que não podemos viver sem os nossos telemóveis. Por conseguinte, a reparação de telemóveis tornou-se uma questão importante, e muitas fábricas ou oficinas não sabem ao certo como escolher uma estação de retrabalho BGA móvel adequada. De facto, sendo um dispositivo de preço elevado e de longo prazo, encontrar problemas com uma estação de retrabalho BGA móvel várias vezes...
Existem geralmente dois métodos de retrabalho de chips BGA: Estações de retrabalho BGA e retrabalho manual com pistolas de ar quente. A maioria das fábricas ou oficinas opta por estações de retrabalho BGA devido à sua elevada taxa de sucesso e à simplicidade de funcionamento, exigindo um mínimo de competências por parte dos operadores e permitindo o funcionamento com um clique, adequado para o retrabalho em lote. O segundo método, o retrabalho manual,...
As pastilhas BGA partilham uma caraterística comum: são pequenas em tamanho, potentes em função, de baixo custo e de elevado desempenho. Por conseguinte, os chips BGA são amplamente utilizados em muitas aplicações. O equipamento utilizado para retrabalhar chips BGA é chamado de estação de retrabalho BGA ou sistema de retrabalho BGA, que abrange vários tipos de chips embalados. Assim,...
Os materiais auxiliares para estações de retrabalho BGA são essenciais para a reparação de chips BGA. Durante o processo de soldadura, temos inevitavelmente de lidar com tarefas como a plantação de esferas. De seguida, apresentamos várias ferramentas consumíveis normalmente utilizadas: A pasta de fluxo desempenha um papel importante no processo de soldadura. Quer se trate de re-soldadura ou de soldadura direta, temos de aplicar pasta de fluxo...
