O equipamento de inspeção por raios X, também conhecido como máquinas de inspeção por raios X ou equipamento de teste de transparência de raios X, utiliza raios X de baixa energia para detetar rapidamente a qualidade interna e objectos estranhos nos artigos inspeccionados, apresentando imagens dos artigos inspeccionados num ecrã de computador. O equipamento de inspeção de raios X específico para SMT, baseado nos princípios de transparência de raios X, utiliza raios X para ensaios não destrutivos. É principalmente...

O mercado das pilhas eléctricas é considerado um dos mercados mais promissores. No entanto, devido a limitações na tecnologia nacional e nos níveis de processo, bem como a problemas práticos de capacidade enfrentados pelas empresas de células de bateria, a capacidade real de satisfazer a procura do mercado de células de bateria de energia não atingiu as expectativas. Para produzir em massa baterias eléctricas de alta qualidade e melhorar...

Recentemente, realizou-se em Pequim a Conferência Anual de 2018 da Secção de Transportes Urbanos de Passageiros da Associação de Transportes Rodoviários da China e o Fórum da Cimeira sobre o Desenvolvimento dos Transportes Públicos em Celebração do 40º Aniversário da Reforma e Abertura. De acordo com a Electric Knowledge, prevê-se que, até 2020, todos os autocarros em...

Os módulos IGBT são componentes electrónicos de baixa frequência e alta potência constituídos por chips IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) e chips FWD (Freewheeling Diode) encapsulados através de pontes de circuito específicas. Os módulos IGBT encapsulados são amplamente utilizados em máquinas de soldar, inversores, rectificadores, fontes de alimentação para galvanoplastia, aquecimento por indução ultra-sónica, fontes de alimentação ininterrupta USB e outros domínios. Os módulos IGBT caracterizam-se pela poupança de energia e estabilidade,...

Com o rápido desenvolvimento de vários dispositivos terminais inteligentes (como smartphones e iPads) e produtos electrónicos para carros inteligentes, a miniaturização da embalagem e montagem, bem como várias novas tecnologias de embalagem, tornaram-se cada vez mais complexas e os requisitos de qualidade também foram elevados. A precisão dos componentes de circuitos também está a aumentar, o que coloca...