Perfil de temperatura da estação de retrabalho BGA
O retrabalho de BGA requer geralmente um perfil de temperatura definido, com diferentes temperaturas em diferentes fases. A não observância destes perfis de temperatura pode resultar em danos no chip BGA ou na placa PCB. Esta é uma clara vantagem das estações de retrabalho BGA em relação às pistolas de ar quente. Por vezes, mesmo que um BGA seja removido com sucesso com uma...