Máquina de limpeza de malha de aço por ultra-sons: As ondas ultra-sónicas propagam-se através do líquido, fazendo com que o líquido e o tanque de limpeza vibrem em conjunto à frequência da onda ultra-sónica. A frequência de vibração do líquido e do tanque de limpeza é a frequência natural, que produz um som de zumbido. A fonte de alimentação e o aquecedor do aparelho de ultra-sons...
Com o rápido desenvolvimento do equipamento mecânico, as operações manuais estão a ser gradualmente substituídas. Nas fábricas SMT, a limpeza manual da malha de aço foi substituída por máquinas de limpeza de malha de aço totalmente automáticas. Isto não só melhora a eficiência como também assegura uma limpeza completa, reduzindo o tempo e os custos de mão de obra. O aparecimento e a aplicação de máquinas de limpeza de malhas de aço SMT totalmente automáticas...
Máquina de limpeza de malhas de aço por ultra-sons: As principais razões para as máquinas de limpeza por ultra-sons terem certos padrões difíceis de controlar são: A máquina de limpeza de malhas de aço totalmente pneumática não apresenta os fenómenos acima referidos durante a limpeza de placas SMT, não só limpa em profundidade como também evita potenciais riscos para os trabalhadores devido ao contacto direto com solventes. A máquina de limpeza de malha de aço da Silman Tech...
As pastilhas são os suportes dos circuitos integrados, cortados a partir de bolachas. Estão presentes em vários dispositivos electrónicos, como smartphones, computadores portáteis, smart TVs, automóveis e aparelhos de ar condicionado central. Dada a elevada integração e precisão dos componentes electrónicos, os métodos de inspeção tradicionais têm muitas vezes dificuldade em detetar defeitos de forma eficaz. Por conseguinte, o equipamento de inspeção por raios X é normalmente utilizado para...
Com o avanço da tecnologia eletrónica, há uma procura crescente de produtos electrónicos com maior funcionalidade e factores de forma mais pequenos. Os componentes electrónicos estão a evoluir no sentido da miniaturização, da integração e da multifuncionalidade. Os componentes BGA (Ball Grid Array) satisfazem estes requisitos e são amplamente utilizados, especialmente em produtos electrónicos topo de gama. Ao soldar componentes BGA, geram-se inevitavelmente vazios....
O equipamento de inspeção por raios X, também conhecido como máquinas de inspeção por raios X ou equipamento de teste de transparência de raios X, utiliza raios X de baixa energia para detetar rapidamente a qualidade interna e objectos estranhos nos artigos inspeccionados, apresentando imagens dos artigos inspeccionados num ecrã de computador. O equipamento de inspeção de raios X específico para SMT, baseado nos princípios de transparência de raios X, utiliza raios X para ensaios não destrutivos. É principalmente...
O mercado das pilhas eléctricas é considerado um dos mercados mais promissores. No entanto, devido a limitações na tecnologia nacional e nos níveis de processo, bem como a problemas práticos de capacidade enfrentados pelas empresas de células de bateria, a capacidade real de satisfazer a procura do mercado de células de bateria de energia não atingiu as expectativas. Para produzir em massa baterias eléctricas de alta qualidade e melhorar...
Recentemente, realizou-se em Pequim a Conferência Anual de 2018 da Secção de Transportes Urbanos de Passageiros da Associação de Transportes Rodoviários da China e o Fórum da Cimeira sobre o Desenvolvimento dos Transportes Públicos em Celebração do 40º Aniversário da Reforma e Abertura. De acordo com a Electric Knowledge, prevê-se que, até 2020, todos os autocarros em...
Os módulos IGBT são componentes electrónicos de baixa frequência e alta potência constituídos por chips IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) e chips FWD (Freewheeling Diode) encapsulados através de pontes de circuito específicas. Os módulos IGBT encapsulados são amplamente utilizados em máquinas de soldar, inversores, rectificadores, fontes de alimentação para galvanoplastia, aquecimento por indução ultra-sónica, fontes de alimentação ininterrupta USB e outros domínios. Os módulos IGBT caracterizam-se pela poupança de energia e estabilidade,...
O acondicionamento BGA (Ball Grid Array), também conhecido como acondicionamento em grelha de esferas, utiliza um conjunto de esferas de solda dispostas como pinos para dispositivos montados à superfície. Existem essencialmente quatro tipos básicos de BGAs: PBGA, CBGA, CCGA e TBGA, com conjuntos de esferas de solda que servem como pontos de conexão de E/S, normalmente localizados na parte inferior do pacote. O...
