Quando se trata de reparar a CPU de um computador portátil, é essencial determinar se a CPU está embalada com tecnologia PGA (Pin Grid Array) ou BGA (Ball Grid Array). Eis como pode determinar: Atualmente, os computadores portáteis no mercado utilizam normalmente embalagens PGA e BGA. A embalagem PGA apresenta pinos (feitos de material de liga, resistentes...

Ao comprar uma máquina de ligação automática de esferas BGA (ABB), vários factores devem ser considerados para além do custo. Aqui estão alguns pontos importantes a ter em conta: Por exemplo, a Silman Tech oferece máquinas BGA ABB de alta qualidade, capazes de lidar com vários tipos de chips com capacidades de ligação de esferas que variam de 0,2 mm a 0,76 mm. Esta máquina pode efetivamente...

A seleção da estação de retrabalho BGA adequada às suas necessidades pode aumentar significativamente a sua eficiência. Se você está adquirindo uma estação de retrabalho BGA para uma empresa, sua principal consideração deve ser como reduzir custos. Aqui, o custo não se refere apenas ao custo do equipamento, mas também inclui o tempo, a mão de obra e o custo associado à...

Uma estação de retrabalho BGA de alta precisão pode reparar chips BGA com formas irregulares? O primeiro passo é compreender as principais razões para a existência de chips BGA com formas irregulares. Diferentes tipos de anomalias requerem diferentes métodos de reparação. Naturalmente, se a estação de retrabalho BGA de alta precisão que está a utilizar tiver uma vasta gama de capacidades, pode de facto reparar...

O processo de retrabalho BGA numa placa-mãe envolve vários passos complexos que devem ser rigorosamente seguidos para garantir um retrabalho bem sucedido. Vamos aprofundar as etapas metodológicas específicas para o retrabalho BGA em placas-mãe, conforme detalhado pela Silman Tech, um fabricante de estações de retrabalho BGA. Se não tiver experiência ou se necessitar de alta precisão devido a grandes...

Na indústria de retrabalho BGA, os profissionais compreendem que a temperatura desempenha um papel crucial durante o retrabalho BGA, e o perfil de temperatura afecta diretamente a taxa de sucesso do retrabalho de chips BGA. Aqui fica uma sugestão pessoal minha: ao definir o perfil de temperatura para uma estação de retrabalho BGA, é aconselhável começar com um pré-aquecimento a 190 graus...

Os chips BGA (Ball Grid Array) são componentes electrónicos de precisão, e métodos de fixação de esferas inadequados podem facilmente levar a falhas de retrabalho. A utilização do método correto de fixação de esferas é crucial para aumentar a fiabilidade, a segurança e a estabilidade dos chips BGA. Seguem-se vários métodos comuns de fixação de esferas BGA: Estes são os métodos de fixação de esferas BGA,...

Alguns amigos, limitados por restrições orçamentais mas desejosos de adquirir uma estação de retrabalho BGA, podem considerar a compra de uma estação em segunda mão. Mas será que comprar uma estação de retrabalho BGA em segunda mão é uma boa ideia? Com base em pesquisas efectuadas online, o autor compilou algumas informações sobre a compra e venda de estações de trabalho BGA em segunda mão. Hoje, vou partilhar estas ideias...

O retrabalho de chips BGA de passo fino, que normalmente se refere a chips com BGAs adjacentes espaçados a menos de 0,5 mm, como os chips Chip0201/01005, apresenta desafios significativos devido à sua elevada densidade. Um controlo impreciso da temperatura durante o retrabalho pode facilmente provocar danos nos BGAs circundantes. Então, como é que podemos remover e soldar eficazmente chips BGA de passo fino? Aqui estão os...