A soldadura BGA é um processo utilizado para fixar chips BGA (Ball Grid Array) a placas de circuitos. As pastilhas BGA caracterizam-se por terem um conjunto de esferas de solda dispostas num padrão de grelha na parte inferior da pastilha, em vez de pinos à volta da periferia. A soldadura de chips BGA apresenta desafios devido às suas características únicas...
Existem vários tipos de estações de pré-aquecimento BGA com diferentes métodos de aquecimento disponíveis no mercado: Cada método de aquecimento tem as suas vantagens e desvantagens, e a escolha depende de factores como os requisitos de reparação, as características do substrato da placa de circuito impresso e considerações orçamentais. Para os interessados em adquirir uma estação de pré-aquecimento BGA, a Silman Tech oferece uma gama de...
Com a crescente utilização de pastilhas BGA (Ball Grid Array), a indústria de reparação de pastilhas BGA é considerada um sector promissor. Muitas empresas, para poupar custos, optam por reparar chips que podem ser recuperados para reutilização. Nesses casos, o preço de compra de uma estação de retrabalho BGA torna-se uma consideração importante para os fornecedores. BGA...
Atualmente, existem vários métodos de embalagem disponíveis no mercado, cada um com os seus pontos fortes e fracos. Um dos principais métodos de embalagem é a embalagem BGA (Ball Grid Array). Vamos analisar e comparar as vantagens e desvantagens da embalagem BGA. Vantagens da embalagem BGA: Desvantagens da embalagem BGA: Estas são as vantagens e desvantagens da...
Para quem não pertence ao sector do retrabalho BGA, poucas pessoas sabem o que é uma estação de retrabalho BGA e qual o seu objetivo. Para entender o que é uma estação de retrabalho BGA, primeiro precisamos de entender o que é BGA. BGA (Ball Grid Array) é um tipo de tecnologia de embalagem de chips que melhora o desempenho de produtos digitais...
Porquê utilizar a soldadura por onda selectiva? Sem dúvida, a soldadura selectiva oferece muitas vantagens, como a melhoria da qualidade e da estética da junta de soldadura, a redução da oxidação e muito mais. Mas porquê optar por ela? Por outras palavras, que questões não podem ser resolvidas sem a utilização deste método de soldadura selectiva? Isto diz-nos que a principal razão para adotar a soldadura selectiva é a qualidade...
Existem inúmeros fabricantes de estações de retrabalho BGA na China continental, incluindo algumas marcas de renome mundial como a Silman Tech. No entanto, existem também muitos pequenos fabricantes não fiáveis que podem produzir produtos de qualidade inferior. Por conseguinte, ao selecionar um fabricante de estações de retrabalho BGA, é essencial ser criterioso. Em primeiro lugar, é aconselhável escolher um fabricante respeitável de...
A seleção do equipamento de estação de retrabalho BGA adequado é crucial para o retrabalho eficiente de chips BGA. Aqui, a equipa da estação de retrabalho BGA da Silman Tech partilha alguma experiência sobre como escolher o equipamento certo para a estação de retrabalho BGA. Existem numerosos fabricantes de equipamento de estação de retrabalho BGA na China, mas encontrar uma marca de primeira linha com qualidade garantida e rentabilidade...
A soldadura selectiva é um processo de soldadura que visa áreas específicas de uma PCB (placa de circuitos impressos) sem afetar toda a superfície ou todos os componentes electrónicos da placa. Durante a soldadura selectiva, a placa de circuito impresso é primeiro fixada dentro de uma estrutura e todas as operações subsequentes são automaticamente controladas por um processo pré-programado no sistema de controlo automatizado....
Ao selecionar uma estação de retrabalho BGA de tamanho médio ou pequeno, é essencial discernir entre boa e má qualidade. Hoje, o editor do fabricante da estação de retrabalho Silman Tech BGA explicará algumas dicas para isso. Estes são os principais fatores a serem considerados ao distinguir entre boas e más estações de retrabalho BGA de médio ou pequeno porte.
